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「SOI」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Silicon On Insulator

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

大山聡の業界スコープ(20):
アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM(垂直統合型)企業だが、ファウンダリメーカー(以下、ファウンダリ)の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。(2019/8/20)

タイムアウト東京のオススメ:
今年のフジロック、最終日だけでも行くべき理由
東京の街の“ローカルエキスパート”が、仕事の合間に一息つけるスポットやイベントを紹介します。(2019/7/23)

IoTセキュリティ:
Azure Sphere用新プロセッサの開発に向けNXPとマイクロソフトが協業
NXP Semiconductorsは、Microsoftと協業し、新しいAzure Sphere認証済みクロスオーバーアプリケーションプロセッサを開発する。i.MX 8アプリケーションプロセッサの拡張版で、高い性能とエッジクラウド間のセキュアな接続を提供する。(2019/7/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ファーウェイ、生き残るための“次善の策”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年5月の業界動向の振り返りとして、2018年末から話題となっているファーウェイを巡る話を紹介する。(2019/6/28)

2層アルミ配線プロセスを適用:
ミニマルファブ方式で、宇宙用集積回路を試作
宇宙航空研究開発機構(JAXA)と産業技術総合研究所(産総研)は、半導体チップの少量生産に適したシステム「ミニマルファブ」を用いて、宇宙機搭載用の集積回路を試作し、その動作実証に成功した。(2019/5/14)

PCIM Europe 2019:
GaNに必要なのは市場実績、Exaganが設計サポートを強化
GaNパワーデバイスを専門に手掛けるフランスのExaganは、GaNデバイスの採用促進に向けて着実に前進している。同社は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2019」(2019年5月7〜9日)に、ブース面積を前年比2倍に増やして出展している。(2019/5/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

ロジックへの統合が容易:
Samsung、28nm FD-SOIプロセス適用のeMRAMを出荷へ
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS)プロセスをベースにした最初のeMRAM(組み込み型磁気抵抗メモリ)製品の量産を発表した。(2019/3/12)

クラウド化はもはや避けられない
東京海上日動、JR東日本、日立、三井物産はなぜ「クラウド」「SD-WAN」を使うのか
金融、交通、電機、商社。それぞれの業界をけん引する大手4社が、パブリッククラウドやSD-WANを利用し、ITインフラの変革を進めている。その取り組みの目的とは。(2019/3/5)

ISSCC 2019:
Intel、22nm FinEFT適用MRAMの概要を発表
Intelは、22nm FinFETプロセス適用デバイスで採用する、組み込みSTT-MRAM(スピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ)向け技術について、詳細を明らかにした。(2019/2/22)

ブレード、ラック、メインフレームなど
主要ベンダー14社のサーバ製品比較総まとめ
本稿では、利用可能なブレードサーバ、ラックサーバ、メインフレームコンピュータの全体像を詳しく示し、主要ベンダーについて紹介する。(2019/2/13)

ファウンドリーは厳しい1年に:
TSMCの19年Q1売上高は減少の見通し、iPhone不調で
TSMCは2019年1月、同社の2019年第1四半期の売上高は前四半期から急激に減少する見通しであると発表した。2019年は、半導体ファウンドリー市場にとって厳しい年になると予想される。(2019/1/31)

SaaS型ERP導入に失敗しないための「5つのポイント」:
第6回 SaaS型ERPを活用した業務改革のポイント 「財務経理」編
SaaS型ERPを活用した業務改革について、「財務経理」を例に解説します。これからの財務経理部門が取り組むべき改革のテーマを整理しつつ、財務経理部門の業務改革に不可欠なSaaS型ERPの有用性と改革のポイントについて説明します。(2019/1/21)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

車載半導体:
組み込み型相変化メモリ内蔵の車載マイコン、サンプル出荷を開始
STマイクロエレクトロニクスは、組み込み型相変化メモリ「ePCM」を内蔵した車載マイコンのサンプル出荷を開始した。AEC-Q100 Grade 0準拠のePCMを組み込んだ同マイコンは、高温下でもデータの安全性を確保する。(2019/1/9)

28nm FD-SOI技術で製造:
ST、相変化メモリ搭載の車載用マイコンを出荷
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、組み込み型相変化メモリ(ePCM)を内蔵した車載用マイコンのサンプル出荷を始めた。このマイコンは28nm FD-SOI技術を用いて製造される。(2018/12/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

SEMICON Japan 2018:
ミニマルファブ、半導体チップの試作も活発に
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2018」で、「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、新開発のミニマルファブ向け製造装置や、ミニマルファブ装置で製作した実チップなどを展示した。(2018/12/18)

メモリ関連の論文も豊富:
ISSCC 2019の目玉はAIと5Gに、CPUの話題は少ない?
2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習(マシンラーニング)や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。(2018/11/26)

超低消費電流を実現したASSP:
環境発電で“欠けていたピース”埋める、ルネサスのSOTB
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」(2018年11月13〜16日)で、エナジーハーベスト(環境発電)で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。核となるのはルネサス独自のプロセス技術「SOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)」である。(2018/11/20)

インフィニオン CIPOS Maxi IM818シリーズ:
最大1.8kWの産業用モータードライブ向けIPM
Infineon Technologiesは、IPMファミリーに、最大1.8kWの産業用モータードライブ向けの1200V IPM「CIPOS Maxi IM818」シリーズを追加した。6チャンネルSOIゲートドライバや、温度サーミスタなどを装備している。(2018/11/19)

electronica 2018:
「e-AI」で破壊的なイノベーションを、ルネサス 横田氏
ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」に出展しているルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心となっている。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどを聞いた。(2018/11/16)

5μAの電流で駆動可能:
環境発電で動作するコントローラー、ルネサスがSOTBを初適用
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2018年11月14日(ドイツ時間)、ドイツ・ミュンヘンで開催中の「electronica 2018」(2018年11月13〜16日)で、IoT(モノのインターネット)機器向けにエナジーハーベスト(環境発電)で得たエネルギーで駆動できる組み込みコントローラー「R7F0E」を発表した。2019年7月にサンプル出荷を開始し、同年10月より量産を開始する。(2018/11/15)

積極投資する中国と協業すべき:
米国の対中国政策は“修正”が必要
ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。(2018/10/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージを発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。(2018/10/11)

7nm開発は中止したが:
GF、FD-SOIのデザインウィン獲得を着実に重ねる
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、7nmプロセスの開発を中止してから初めての年次カンファレンスの中で、ある新規顧客が、GFの22nm FD-SOI(完全空乏化型シリコン・オン・インシュレータ)プロセス「22FDX」を用いて、少なくとも3種類のディープラーニング用組み込みチップを製造していることを明らかにした。(2018/10/3)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

STマイクロエレクトロニクス STHV1600:
産業・医療用超音波装置に適した16チャネルの高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、産業および医療用の超音波装置向けに、新しい超音波パルサーIC「STHV1600」を発表した。(2018/9/3)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

STマイクロ STHV1600:
16チャンネル高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、医療、産業用超音波装置向けのパルサーIC「STHV1600」を発表した。16個の独立したチャンネルによる高分解能のビームフォーミング機能に、高電圧パルサー、メモリを集積。最終製品の小型化に貢献する。(2018/8/27)

2017年のエンタープライズインフラ市場、6346億円に成長するも、上位ベンダー6社に明暗――IDC調べ
IDC Japanによると、2017年の国内エンタープライズインフラ市場は、前年比1.7%増の6346億円に成長。ベンダー別シェアでは、前年比0.8%増でシェア23.2%を獲得して富士通が1位に。システムタイプ別シェアでは、「SoR(Systems of Record)」が全体の42.4%を占めた。(2018/7/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか
Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。(2018/7/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

福田昭のストレージ通信(104) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(4):
IoT/自動車向けMRAMに対する要求仕様とデータ書き換え特性
埋め込みフラッシュメモリの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-F)と、埋め込みSRAMの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-S)が、IoT(モノのインターネット)や自動車で使われる場合、どういった仕様が要求されるのか。データの書き換え特性を中心に解説する。(2018/6/4)

Samsungは2018年内にも適用開始:
量産に向けた「EUV」の導入、最終段階へ
次世代のリソグラフィ技術を立ち上げようとする20年に及ぶ努力が、最終段階に入った。EUV(極端紫外線)ステッパーを量産向けに導入することについて、複雑な課題があるにもかかわらず、専門家らは楽観的な見方を維持している。(2018/6/1)

組み込み開発ニュース:
IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボードを発表
ソニーは、IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」のメインボードと拡張ボードを2018年7月31日に発売する。メインボードは、GNSS受信機やハイレゾ対応のオーディオコーデックなどを内蔵している。(2018/5/31)

福田昭のストレージ通信(103) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(3):
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。(2018/5/25)

GNSSやハイレゾ音源に対応:
ソニー、スマートセンシングプロセッサ搭載ボード
ソニーは、ドローンやスマートスピーカーといったIoT(モノのインターネット)端末向けに、スマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE(スプレッセンス)」を発売する。(2018/5/22)

福田昭のデバイス通信(146) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(6):
imecが研究中のシリコンフォトニクス・プラットフォーム
今回は、imecのシリコンフォトニクス・プラットフォームを解説する。このプラットフォームは、200mm(8インチ)あるいは300mm(12インチ)のシリコンウエハーに、ありとあらゆる光部品を作り込もうとするものだ。(2018/5/11)

超速解説 MBSE:
システムズエンジニアリングの魂を入れた「MBSE」アプローチとは
今、モノづくりを取り巻く環境が大きく変わろうとしている。そうした中、各領域のスペシャリストが共通認識の下、複数領域が複雑に関係し合うシステムの開発を実現する「MBSE(Model-Based Systems Engineering)」に注目が集まっている。本稿ではMBSEの理解を深めることを目的に、その基礎を分かりやすく解説する。(2018/4/13)

大統領によって阻止はされたが:
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は
BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。(2018/3/20)

次期社長兼CEOらが戦略説明:
有機的成長を図るST、2018年日本市場で2桁成長へ
STMicroelectronics(以下、ST)は2018年3月、同社社長兼最高経営責任者(CEO)のCarlo Bozotti氏と、次期社長兼CEO(2018年第2四半期就任予定)のJean-Marc Chery氏が出席し、都内で会見を開催し、成長戦略などを説明した。(2018/3/12)

embedded world 2018:
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。(2018/3/7)

高性能で超省エネ:
AIは“人の脳への回帰”でさらに進化する?
AI(人工知能)をさらに発展させるヒントは、人間の脳にあるかもしれない。「ISSCC 2018」で、フランスCEA-Letiに聞いた。(2018/2/21)

福田昭のデバイス通信(136) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(12):
技術講演の最終日午後(その1)、サブテラヘルツのセンサーアレイで近視野像を撮影
今回は「ISSCC 2018」最終日午後から、セッション26と27の注目講演を紹介する。0.56THzを検出するセンサーアレイシステムや、過渡回復時間が6マイクロ秒の昇降圧型DC-DCコンバーターなどが登場する。(2018/2/6)

小型、低消費電力FPGAを強みに:
エッジコンピューティング、低電力でAI実現
AI(人工知能)技術をベースとしたエッジコンピューティングを次の成長ドライバーと位置付けるLattice Semiconductor。フォーカスする分野は消費電力が1W以下で、処理性能は1テラOPS(Operations Per Second)までのアプリケーションだ。(2018/2/5)

検査・維持管理:
インフラの微小振動を低電力に測定、日立が新型センサーを開発
日立製作所は、地盤や構造物からの微小振動を高感度かつ低消費電力で検出できる加速度センサーを開発した。資源探査などに用いられているセンサーと同等の高感度性能を、従来の半分以下となる消費電力で実現できる。(2018/1/29)

PR:今SAPがAI、機械学習で成し遂げようとしていること
かつて大手を中心に多くの日本企業がグローバル標準のERPパッケージを競うように導入したが、本来の効果を十分に享受できていないといわれている。そのひとつが、基幹の業務を通じて得られる「人」「モノ」「金」のデータ活用だ。こうした企業が蓄積してきた、貴重なデータをよりスマートに生かせるようSAPでは、機械学習、いわゆるAIの機能をアプリケーションに組み込み始めており、人材管理や財務・会計はもちろん、購買・調達、資材管理、CRMなど、幅広い業務の効率化が期待できる。さらにデジタルイノベーションのためのシステムとしてERPと連携する「SAP Leonardo」を組み合わせていけば、新たな価値を創造する、スピーディーなデジタル変革も実現できるという。(ITmedia エグゼクティブ 浅井英二)(2017/11/27)

福田昭のデバイス通信(123) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(7):
IEDM 2017の講演3日目(12月6日)午前:10nm世代と7nm世代の半導体量産技術
12月6日午前のセッションから、注目講演を紹介する。メモリセルと論理演算を統合することで脳神経回路を模倣する研究の成果や、10nm/7nm世代のCMOSロジック量産技術についての発表が行われる。(2017/11/28)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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