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「STMicroelectronics」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「STMicroelectronics」に関する情報が集まったページです。

レアアース輸出制限の可能性も:
Huaweiへの輸出禁止措置で最も痛手を負うのは米国?
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。(2019/6/14)

STマイクロ STSPIN32F0B:
シングルシャント型BLDCモーターコントローラー
STマイクロエレクトロニクスは、コスト効率の高いシングルシャント電流検知に対応したBLDCモーターコントローラー「STSPIN32F0B」を発表した。開発期間短縮および部材のコスト低減を可能にする。(2019/6/13)

福田昭のストレージ通信(148) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(9):
「3D XPointメモリ」開発のオープン・モードとステルス・モード
今回は、「3D XPointメモリ」の研究開発が、オープン・モードで始まり、後半はステルス・モードとなっていたことを説明する。(2019/6/5)

日本でのシェア拡大も:
InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジー)とCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2019年6月3日(ドイツ時間)、InfineonがCypressを約90億ユーロ(約1兆1000億円)で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M&A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。(2019/6/4)

STマイクロ HB2シリーズ:
高速スイッチングに対応した650V耐圧IGBT
STマイクロエレクトロニクスは、同社の「トレンチフィールドストップ(TFS)技術」を活用した、650V耐圧IGBT「HB2」シリーズを発表した。低ゲート電流での高速スイッチングを可能にしている。(2019/5/30)

メモリ市場の低迷で:
19年Q1の半導体売上高、Intelが首位に返り咲き
市場調査会社のIC Insightsによると、2019年第1四半期における半導体売上高ランキングにおいて、メモリ市場の低迷からSamsung Electronics(以下、Samsung)が2位に落ち、Intelが首位に返り咲いた。(2019/5/24)

ハイレベルマイコン講座 【組み込みAI編】(2):
マイコンでAIを実現するための手順
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。前回はAIアプリケーションの特長(組込みAIのメリット)まで解説した。今回は実際に「組み込みAI」を構築する手順ついて解説する。(2019/5/27)

IHSアナリスト「未来展望」(17):
エッジAIこそ日本の“腕の見せどころ”、クラウドとの連携も鍵
今回は、業界で期待が高まっている「エッジコンピューティング」を解説する。AWS(Amazon Web Service)やMicrosoft、半導体ベンダー各社も、このトレンドに注目し、取り組みを加速している。(2019/5/20)

STマイクロ STGWA40IH65DF、STGWA50IH65DF:
IHヒーティングを高効率化するIGBT
STマイクロエレクトロニクスは、ソフトスイッチング回路の導通性能とスイッチング性能を最大限に引き出すために最適化された、650V耐圧IGBT「STGWA40IH65DF」「STGWA50IH65DF」を発表した。(2019/4/23)

ハイレベルマイコン講座 【組み込みAI編】(1):
マイコンで実現するAI ――「組み込みAI」とは
マイコンを使い込んでいる上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。2回にわたって、汎用マイコンにAIを実装するための開発ツール「STM32CubeMX.AI」を題材にして「マイコンを使った組み込みAIアプリケーション(組み込みAI)」について解説する(2019/4/25)

TECHNO-FRONTIER 2019:
STマイクロ、生産設備の予知保全などを可能に
STマイクロエレクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」で、産業機器のスマート化/IoT(モノのインターネット)化を加速するためのソリューションを提案した。(2019/4/19)

サプライチェーンを着実に構築:
「SiCでシェア30%獲得を目指す」 STが開発を加速
STMicroelectronicsは2019年3月、イタリアのカタニア(Catania)にある同社工場において、「当社は今後、戦略および売上高における重要な要素として、SiC(炭化ケイ素)に大きく賭けていく考えだ」との考えを明らかにした。(2019/4/10)

次期iPhoneのバッテリー共有機能、著名アナリストも予想
3月25日既報のバッテリー共有機能を、ミン=チー・クオ氏も予想している。(2019/4/2)

Q&Aで学ぶマイコン講座(45):
フラッシュメモリにはウェイトステートがなぜ必要なのか
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。45回目は、初心者の方からよく質問される「フラッシュメモリのウェイトステート」についてです。(2019/3/28)

Arm最新動向報告(4):
Armの組み込みLinux「Mbed Linux OS」が目指すセキュアな世界
「Arm TechCon 2018」で発表された「Mbed」関連の最大のネタといえば、Armが提供する組み込みLinux「Mbed Linux OS」だろう。(2019/3/15)

STマイクロ LSM6DSOX:
機械学習機能を搭載したモーションセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、機械学習機能を搭載した高精度、低消費電力のモーションセンサー「LSM6DSOX」を発表した。3軸MEMS加速度センサーと3軸MEMSジャイロセンサーを集積し、機械学習用コアを使って複雑な動作をトラッキングできる。(2019/3/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

embedded worldでSTが展示:
マイコンじゃない「STM32」、Cortex-A搭載のプロセッサ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、同年2月21日に発表したばかりのマルチコアMPU「STM32MP1」のデモを展示した。(2019/3/7)

汎用マイコンでUSB Type‐C対応:
ST、STM32Cubeエコシステムに新機能を追加
STマイクロエレクトロニクスは、汎用マイコン「STM32G0シリーズ」で認証済みUSB Type‐CとPower Delivery(PD)3.0プロトコルを活用するための新たなツールと機能を「STM32Cubeエコシステム」に追加した。(2019/3/6)

製品分解で探るアジアの新トレンド(36):
勝負は決まった? 魅力ある「お掃除ロボット」市場での半導体情勢
現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか? 今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。(2019/3/1)

STマイクロ ST1PS01:
自己消費電流が500nAの降圧コンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、自己消費電流を500nAに抑えた小型の降圧コンバーター「ST1PS01」を発表した。同期整流方式を採用し、400mA全負荷時で92%、1mA負荷時で95%の効率を発揮する。(2019/2/25)

電子ブックレット:
勢力図も急速に変化 ―― 成長するMEMS市場
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、『成長するMEMS市場、勢力図も急速に変化』をお届けします。(2019/2/24)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(32):
マイコンを取り巻く“東西南北”にみるIoT時代のマイコンビジネスの在り方
今回は、マイコンメーカー各社が販売する開発評価ボードを詳しく見ていく。IoT(モノのインターネット)の時代を迎えた今、マイコン、そして開発評価ボードに何が求められているのかを考えたい。(2019/2/20)

STマイクロエレクトロニクス:
3品種のSTM8マイコン全てを評価できる開発ボード「STM8-SO8-DISCO」
STマイクロエレクトロニクスは、8ビットマイコン「STM8」用の開発ボード「STM8-SO8-DISCO」を発表した。(2019/2/22)

STマイクロ MDmesh DM6ファミリー:
高速リカバリ対応の600V耐圧パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、高速リカバリボディダイオードを内蔵した、600V耐圧パワーMOSFET「MDmesh DM6」ファミリーを発表した。(2019/2/15)

株式を過半数取得へ:
STがSiCウエハーメーカーNorstelを買収
STMicroelectronics(以下、ST)は2019年2月6日(スイス時間)、スウェーデンのSiC(炭化ケイ素)ウエハーメーカーであるNorstelの株式を過半数取得すると発表した。(2019/2/14)

人工知能ニュース:
マイコンへのAI実装と開発をサポートするツールセットを発表
STMicroelectronicsは、32ビットマイコン「STM32」向けのコード生成ツール「STM32CubeMX」の追加機能として、AIの実装と開発をサポートする「STM32Cube.AI」をはじめとするツールセットを発表した。(2019/2/6)

IHSアナリスト「未来展望」(14) 2019年の半導体業界を読む(2):
EV減速もADAS開発は加速、車載チップでは新勢力も
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第2回。今回は、自動車市場に焦点を当てる。(2019/1/31)

通信環境による影響を大幅緩和:
ST、スマホのRF性能を向上させるコントローラIC
STマイクロエレクトロニクスは、スマートフォンのRF性能を高めることができるスマートアンテナコントローラIC「STHVDAC-253C7」を発表した。(2019/1/29)

ハイレベルマイコン講座:【アーキテクチャ概論】(3):
RISCとCISC、それぞれの命令処理方式
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回は、マイコンの内部の命令処理の方式をRISCとCISCに分けて解説する。(2019/1/29)

ローム 車載向けワイヤレス給電ソリューション:
QiとNFCの融合によりスマホの充電と車内ネットワークへのペアリングが1つの動作で
ロームは、NFC(Near Field Communication)対応の車載向けワイヤレス給電ソリューションを開発した。Qi規格とNFCの融合により、スマートフォンをキーデバイスとした車載アプリケーションの技術革新が可能となる。(2019/1/23)

Gartnerが発表:
2018年半導体売上高ランキング、1位はSamsung
米国の市場調査会社Gartnerによると、2018年の世界半導体売上高は4767億米ドルに達し、過去最高となった。2017年比で13.4%増加している。売上高ランキングでは、Samsung Electronicsが2017年に続き首位を維持した。【訂正あり】(2019/1/18)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

STマイクロ MDmesh M6シリーズ:
高効率のSJ型600V耐圧パワーMOSFET
STマイクロエレクトロニクスは、スーパージャンクション型の600V耐圧パワーMOSFET「MDmesh M6」シリーズを発表した。低消費電力が求められる機器向けのLLC共振コンバーターやハードスイッチングトポロジにおいて、優れた効率を発揮する。(2019/1/18)

Qi規格に準拠、NFCにも対応:
ローム、車載向けワイヤレス給電ソリューション
ロームは、NFC(Near Field Communication)に対応した車載向けワイヤレス給電ソリューションを開発した。(2019/1/16)

車載半導体:
組み込み型相変化メモリ内蔵の車載マイコン、サンプル出荷を開始
STマイクロエレクトロニクスは、組み込み型相変化メモリ「ePCM」を内蔵した車載マイコンのサンプル出荷を開始した。AEC-Q100 Grade 0準拠のePCMを組み込んだ同マイコンは、高温下でもデータの安全性を確保する。(2019/1/9)

STマイクロエレクトロニクス:
スマート機器の基本機能を備え、省電力・低コスト・小型化を実現する「STM8L001」
STマイクロエレクトロニクスは、省電力、低コスト、小型化を可能にする8ビットマイコン「STM8L001」を発表した。(2019/1/8)

STマイクロ LDO40L:
省電力で低ノイズのLDOレギュレーター
STマイクロエレクトロニクスは、車載モジュールおよび自動化システム向けに、省電力で低ノイズのLDOレギュレーター「LDO40L」を発表した。コールドクランクによる入力低下時においても、システムを継続的に駆動できる。(2018/12/27)

28nm FD-SOI技術で製造:
ST、相変化メモリ搭載の車載用マイコンを出荷
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、組み込み型相変化メモリ(ePCM)を内蔵した車載用マイコンのサンプル出荷を始めた。このマイコンは28nm FD-SOI技術を用いて製造される。(2018/12/21)

ハイレベルマイコン講座:【アーキテクチャ概論】(2):
マイコンアーキテクチャの基本理解 〜 キャッシュ構成、エンディアン、浮動小数点、バス構成、例外処理
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。前回に引き続き、マイコンの「アーキテクチャ」について詳しく解説する。今回は、「キャッシュ構成」、「エンディアン(Endian)」、「浮動小数点演算」、「バス構成」、「例外処理」について詳しく解説する。(2018/12/20)

STマイクロ STM32G0シリーズ:
IoT機器を小型高効率化する32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイコンのSTM32製品群に「STM32G0」シリーズを追加した。性能や速度、精度の向上に加え、さまざまな省電力機能を搭載し、スマート機器の小型化、多機能化、高効率化に貢献する。(2018/12/18)

イーフォース:
リアルタイムOS「μC3」がIoT機器のセキュリティを強化する「STM32L5」に対応
イー・フォースは、ArmのCPUコア「Cortex-M33」を搭載したSTマイクロエレクトロニクス製32ビットマイコン「STM32L5」に、国内OSベンダーとして初めて対応したことを発表した。(2018/12/17)

2018 TRON Symposium:
組み込みAIが動く最強の「IoT-Engine」が登場、IEEEの標準化は追い風になるか
2015年12月の構想が発表されたTRONプロジェクトの「IoT-Engine」。構想発表から3年が経過したIoT-Engineの現状を、「2018 TRON Symposium」の各社の展示から見ていこう。(2018/12/14)

大山聡の業界スコープ(12):
もっと積極姿勢を見せてほしい日系パワー半導体メーカー
今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies(以下、Infineon)に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。(2018/12/12)

組み込み開発ニュース:
Western Digital、プロセッサを発表――RISC-Vを活用
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2018年12月4日(現地時間)、オープンソースISA(命令セットアーキテクチャ)である「RISC-V(リスクファイブ)」を採用したプロセッサ「RISC-V SweRV Core」など、RISC-Vに関連する3つのプロジェクトを発表した。(2018/12/7)

2017年に続きトップを維持:
2018年半導体売上高1位はSamsungか、Intelとの差が開く
2018年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelとの差をさらに広げ、2017年に続き首位に立つ見込みだという。市場調査会社のIC Insightsが発表した。(2018/12/4)

ハイレベルマイコン講座:【アーキテクチャ概論】(1):
マイコンの“アーキテクチャ”って何?
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から3回にわたり、マイコンのアーキテクチャについて詳しく解説する。第1回(=今回)は、まず、CPU(Central Processing Unit)の構成要素と各部の動作について解説し、次に「アーキテクチャ」の各要素についてみていく。(2018/12/4)

STマイクロ STM32L412、STM32L422:
IoT機器を小型化、長寿命化するマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、小型パッケージにさまざまな機能セットを集積したマイクロコントローラー「STM32L412」「STM32L422」を発表した。性能と効率に優れ、IoT機器の小型化、長寿命化に貢献する。(2018/11/22)

STマイクロエレクトロニクス:
産業機器に最適な3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表した。(2018/11/22)

ET&IoT Technology 2018:
TrustZone対応マイコン、声を拾う加速度センサー STが展示
STMicroelectronics(日本法人:STマイクロエレクトロニクス)は2018年11月14〜16日の会期で開催されている展示会「ET&IoT Technology 2018」(会場:パシフィコ横浜)で、IoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末の高機能化、高性能化を実現する各種製品、技術の展示を行っている。(2018/11/16)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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