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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

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大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

禁輸措置は根本的な解決ではない:
Huawei製品の締め出し、サプライチェーンに深刻な影響
ネットワーク機器やスマートフォンを手掛ける中国メーカーHuawei Technologiesは現在、米国および欧州市場から同社製機器が追放されるかもしれないという問題に直面し、論争を引き起こしている。もしHuaweiが、大きな損失を抱えることになれば、同社のサプライチェーンも痛手を負うことになるだろう。(2019/3/7)

iPhone XR、値下げで復調 2000万台追加発注か
iPhone XR値下げで需要が回復し、2000万台のiPhone XRが追加発注されるという噂。(2019/3/5)

半導体ロードマップの展望:
3nm止まりか1nmか、微細化はレジスト開発が鍵
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。(2019/3/5)

頭脳放談:
第225回 なぜ「IntelのCPU不足」はなかなか解決されないのか?
2018年からIntelのCPU不足が続いているという。その原因は最新の10nmプロセスの立ち上げが思ったように行かないこと、といわれているが、筆者は他にも原因があるように思う。(2019/2/26)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

ホワイトペーパー:
Computer Weekly日本語版:本当に生産性上がってる?
煩雑なメールの代替として普及したコラボレーションツールは、本当に生産性を向上させたのか。その価値や使い方を見直す時期に来たのではないか。他にアプリの実行に必要な最小限の機能しか持たないユニカーネルの魅力、GPU依存への警鐘などの記事をお届けする。(2019/2/22)

ウエハー3万枚を廃棄か:
TSMC、フォトレジスト材の品質不良で5億ドル超の損失
TSMCは、台湾南部にある同社最大規模の工場の一つである「Fab 14B」において、フォトレジスト材料の品質不良のために、ウエハーを廃棄処分したことを明らかにした。(2019/2/21)

湯之上隆のナノフォーカス(9):
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか
Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。(2019/2/18)

Arm最新動向報告(3):
Armは自動運転向けプロセッサの覇権を握れるか、本命は5nmプロセス
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第3回のテーマは、「Arm TechCon 2018」でも地味ながらかなり力を入れていた自動車関連の取り組みを紹介する。(2019/2/14)

組み込み開発ニュース:
DSPとコントローラーの機能を備えた新しい汎用アーキテクチャ
CEVAは、DSPとコントローラーの2つの機能を備えた新しい汎用アーキテクチャ「CEVA-BX」を発表した。低消費電力で、DSPカーネルに求められる要件に対応可能なことから、自動車や産業機器分野におけるIoTデバイスへの利用が見込まれる。(2019/2/1)

ファウンドリーは厳しい1年に:
TSMCの19年Q1売上高は減少の見通し、iPhone不調で
TSMCは2019年1月、同社の2019年第1四半期の売上高は前四半期から急激に減少する見通しであると発表した。2019年は、半導体ファウンドリー市場にとって厳しい年になると予想される。(2019/1/31)

AIや量子コンピュータなどで取得:
米国特許取得ランキング、9100件でIBMがトップ
2018年、米国全体での特許取得件数が減少する中、同国で最も多くの特許を取得したのはIBMだった。一方、新たに発表された特許保有件数の世界ランキングでは、Samsung Electronicsが群を抜いてトップとなった。(2019/1/22)

湯之上隆のナノフォーカス(8):
米中ハイテク戦争の背後に潜む法律バトル
激化の一途をたどる米中ハイテク戦争。実は、これは“法律バトル”でもある。本稿では、中国の「国家情報法」および米国の「国防権限法2019」を取り上げ、これら2つがどのようにハイテク戦争に関わっているかを解説する。(2019/1/22)

電子ブックレット:
半導体業界をいかに生き抜いたか ―― 小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体業界を生き抜いてきた台湾の裏側に迫る「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」をお届けします。(2019/1/21)

Arm最新動向報告(2):
Armのサーバ向け戦略十年の計は実を結ぶか、新プロセッサ「Neoverse」
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第2回のテーマはサーバ/クラウド向けの新たなブランド名として発表された「Neoverse」だ。(2019/1/16)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)

「iPhone」に依存し過ぎる?:
Appleの不透明な先行き、サプライヤーに影響
Appleは今回、2002年以来初めてとなる減益見通しを発表した。これにより、世界各国のサプライヤーに広く影響が及ぶとみられる。(2019/1/8)

いろいろあった1年でした……:
2018年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2018/12/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

人工知能ニュース:
PFNが深層学習プロセッサを開発した理由は「世界の先を行くため」
Preferred Networks(PFN)は2018年12月12日、ディープラーニングに特化したプロセッサ「MN-Core(エムエヌ・コア)」を発表した。同プロセッサは学習の高速化を目的とし、行列の積和演算に最適化されたものとなる。FP16演算実行時の電力性能は世界最高クラス(同社調べ)の1TFLOPS/Wを達成した。(2018/12/14)

各社から発表が相次ぐ:
RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大
「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。(2018/12/10)

AWSもプロセッサに採用:
インフラ向けには別のCortexが必要、Armの「Neoverse」
Armの日本法人アームは2018年12月6日、都内で開催した同社のカンファレンス「Arm Tech Symposia 2018」に合わせ、インフラ向けのプラットフォームである「Arm Neoverse(以下、Neoverse)」を日本のメディア向けに説明した。(2018/12/7)

湯之上隆のナノフォーカス(7):
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況
2018年、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、メモリ不況が避けられない事態となった。アナリストらは、メモリの過剰供給による価格の下落を要因として指摘しているが、どうも腑に落ちない。そこで筆者は、Intelの10nmプロセスの遅れという点から、メモリ不況の要因を探ることにした。(2018/12/7)

2017年に続きトップを維持:
2018年半導体売上高1位はSamsungか、Intelとの差が開く
2018年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelとの差をさらに広げ、2017年に続き首位に立つ見込みだという。市場調査会社のIC Insightsが発表した。(2018/12/4)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(30):
iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド
今回は2018年10〜11月に発売されたAppleの2つの新製品「iPhone XR」と「iPad Pro」の中身を詳しく見ていこう。2機種の他、9月発売の「iPhone XS/同XS Max」とも比較しながら、最新の半導体トレンドを探っていこう。(2018/11/28)

オープン性に対する要求も:
AMDの製品発表で見えた7nmプロセスへの期待と懸念
AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。(2018/11/27)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

湯之上隆のナノフォーカス(6) ドライエッチング技術のイノベーション史(6):
アトミックレイヤーエッチングとドライエッチング技術の未来展望
ドライエッチング技術のイノベーション史をたどるシリーズの最終回は、アトミックレイヤーエッチング技術に焦点を当てる。さらに、今後の展望についても考察する。(2018/11/12)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

半導体・エレクトロニクス特化型ビッグデータ分析ソリューション:
PR:サプライチェーン全体のテストデータを統合分析! 製品価値に直結する「Optimal+」とは?
“品質と生産性の両立”を実現するビッグデータ分析ソリューション「Optimal+」が注目を集めている。10社を超える大手半導体メーカーが既に導入している他、2018年に経済産業省が発行した「2018年版ものづくり白書」のコラムにも、先進事例の一つとして取り上げられている。Optimal+とは、どのようなソリューションなのだろうか。(2018/10/31)

IoT観測所(50):
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格/標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。(2018/10/30)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

積極投資する中国と協業すべき:
米国の対中国政策は“修正”が必要
ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。(2018/10/23)

ArmベースMacは2020か2021に登場か Appleチップは完全自動運転車にも?
2020年か2021年にAチップがMacにも採用されるとミン=チー・クオ氏が予想している。(2018/10/18)

Arm TechCon 2018:
Arm、「Neoverse」で再びサーバ市場を狙う
Armは2019年をメドに、パートナー企業との協業により、サーバやネットワーク、ストレージシステムなどに向けて最適化されたコアやIP(Intellectual Property)、SoC(System on Chip)などを発表していく予定だという。(2018/10/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージを発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。(2018/10/11)

モバイル機器でのエッジAI向け:
Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身
2018年8月に開催された「Hot Chips 30」では、Armの「ML Processor(MLプロセッサ)」の中身が明らかになった。その詳細を解説する。(2018/10/10)

プラットフォームに舵を切っても:
FPGA時代から脈々と受け継がれる“XilinxのDNA”とは
米国でユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」を開催したXilinx。EE Times Japanは、日本の他のメディアとともに社長兼CEO(最高経営責任者)であるVictor Peng氏にインタビューを行い、Xilinxの方向性や、同社の新しい製品カテゴリーである「ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の定義などを尋ねた。(2018/10/9)

7nm開発は中止したが:
GF、FD-SOIのデザインウィン獲得を着実に重ねる
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、7nmプロセスの開発を中止してから初めての年次カンファレンスの中で、ある新規顧客が、GFの22nm FD-SOI(完全空乏化型シリコン・オン・インシュレータ)プロセス「22FDX」を用いて、少なくとも3種類のディープラーニング用組み込みチップを製造していることを明らかにした。(2018/10/3)

サプライチェーンの課題が浮き彫りに
チップ工場のウイルス感染により新型iPhoneの出荷が遅延……か?
2018年8月、半導体メーカーTSMCの工場がコンピュータウイルスに感染して操業を停止した。これが新型iPhoneの出荷に影響を与える恐れが指摘された。この事件は、新たな脅威を象徴している。(2018/9/20)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
革ジャンおじさんいわく「NVIDIAはソフトウェア企業です」
謎のAI半導体メーカーではないようです。(2018/9/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

18Q2の出荷数はAppleを抜いた:
Huaweiが最新の7nm SoCを発表、シェア拡大に弾み
Huaweiは、ドイツ ベルリンで2018年9月初頭に開催された家電展示会「IFA 2018」において、新しいフラグシップSoC(System on Chip)「Kirin 980」を発表した。アナリストたちによると、Huaweiは、Appleを追い抜いて世界スマートフォン市場第2位の座を獲得した今、新型チップを発表することにより、さらに市場シェアを拡大していくとみられる。(2018/9/13)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

EUV専用ラインは2019年末に完成:
Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
Samsung Electronics(サムスン電子)は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。(2018/9/5)

AMDが7nmプロセス製品の製造をTSMCに委託 「Zen 2」「Navi」など
AMDが、7nmプロセスのCPU・GPUの生産をTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)に委託することを発表した。同社のCPU・GPUの生産を担ってきたGLOBALFOUNDRIES(元AMDの半導体部門)が7nmプロセスへの対応を延期することを受けた措置だ。(2018/8/31)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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