今回は、光インタフェースについて、ビット速度や多重波長数、光伝送路数といった観点で解説する。
前回に続き、光トランシーバーをMulti-Chip Module(MCM)上に実装し、新しい光トランシーバーの市場を開こうとしているCo-Packaged Optics(CPO)実現に向けた課題などを述べる。
2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。
前回に続き、“Beyond 400G”の世界に向けた、光トランシーバーForm Factorの新しい動向を紹介する。前回は、現在主流のPluggableについて3つの主な課題を取り上げた。今回は、新しい方式であるOn Board Optics(OBO)を解説していこう。
今回は、“Beyond 400G”に向けた議論とともに、Pluggableにおける3つの問題点を紹介する。
光トランシーバーのForm Factor規格を紹介する第3回。今回は、800G光トランシーバーなどについてまとめる。
前回に続き、光トランシーバーのForm Factor規格を紹介する。
光トランシーバーには多数のForm Factorがある。今回は現在もデータコムで使用されている主流のForm Factorを独断で選び解説する。
今回は、光トランシーバーのForm Factorについて、その変遷を解説する。
今回から、光トランシーバーについて解説する。データセンター、コンピュータや工場内ネットワークで使用される80km程度以下の中短距離光リンクを中心に、ストレージ、ワイヤレスやアクセス通信ネットワークなど、多様なアプリケーションで使用されている光トランシーバーを紹介する。
近年、地理的に分散した複数個のデータセンターを接続するデータセンター間相互接続通信(DCI:Data Center Interconnect)が注目されている。今回は、そうした技術の幾つかを解説する。
今回は、データセンターの新しいトレンドとして注目されている「エッジデータセンター」について解説する。
今回は、エンタープライズデータセンターに続き、GoogleやFacebook、Appleなどが抱える巨大なデータセンター、「ハイパースケールデータセンター」について解説する。
現代において、最も重要な社会インフラの一つともいえるのがデータセンターだ。データセンターには光伝送技術が欠かせない。今回は、データセンターに使われる光伝送技術について、エンタープライズデータセンターやハイパースケールデータセンターを取り上げて、解説していく。
光伝送は、われわれの生活にとって身近な技術である。今回は、第1回の続きとして、光伝送技術が使われている分野を紹介する。
地球上に、網の目のごとく張り巡らされている光ファイバーネットワークなど、光通信は、われわれの生活に身近な技術である。だが、専門外の技術者にとっては「難しそうで近寄りがたい分野」だと思われているようだ。この連載では、おさえておきたい光伝送技術の基礎と現在のトレンドを分かりやすく解説していく。