EE Times Japan『実装技術』
「EE Times Japan『実装技術』」の連載記事一覧です。
実装技術 高密度基板実装：
OKIサーキットテクノロジーは、放熱性能を従来製品の20倍に高めた銅コイン埋め込み高多層プリント配線板の量産技術を確立した。大容量データ通信機器などの用途に向ける。
【馬本隆綱 , EE Times Japan】()
実装技術：
沖電気工業（OKI）とシーエステック、中沼アートスクリーンは、PET製透明シールタイプのはんだ供給用マスク「シールdeマスク」を共同で開発した。実装基板のリペア作業や試作基板の作成など、使用量が比較的少ないはんだ付け用途に向ける。
【EE Times Japan】()
実装技術：
沖電線は、従来製品に比べて約40％の薄型化を可能にするとともに、折り曲げ耐性を10倍以上に高めた多層フレキシブル基板（FPC）を開発し、販売を開始した。
【EE Times Japan】()
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