「ITF 2016」で語られた半導体の未来

ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum 2016（ITF 2016）」（2016年5月24〜25日）では、FinFETの次なるトランジスタとして、ナノワイヤが話題に上った。

ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum（ITF） 2016」では、2.5D（2.5次元）のチップ積層技術や、FinFETのサイズの物理的な限界についても触れられた。

半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV（極端紫外線）リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。

「IMEC Technology Forum（ITF） 2016」では、半導体業界の将来に関する基調講演やインタビューが多数行われた。GLOBALFOUNDRIESのCTOを務めるGary Patton氏は、「2年ごとにコストを35％ずつ下げ、性能を20％ずつ上げることのできた時代は20nmプロセスで終わった」と述べる。