車載ソリューション バックナンバー

点ではなく、面で攻める:

Cypress Semiconductorは2019年3月12日、新たな車載マイコン製品群「Traveo II」を発表した。従来製品よりも、多くの製品種を展開し、より幅広い車載アプリケーションに対応する。既にサンプル出荷を開始していて、量産出荷は2019年10〜12月から開始する予定だ。

(2019年3月13日)
多機能を「シングルチップ」で:

自動車の進化に応じて、自動車に搭載されるマイコンなどのデバイスの個数は増加し続けてきた。しかし、デバイスの搭載点数の増加は、自動車開発の複雑化を招く要因となっている。そうした中で、1つのマイコンでより多くの機能を集積し、部品搭載点数での自動車の進化を実現しようというアプローチで開発された車載マイコン製品群「Traveo(トラベオ)ファミリ」が市場に受け入れられている。Traveoファミリとはどのような車載マイコンなのか、今後どういった製品開発を予定しているのか。Traveoファミリの「現在」と「未来」を紹介する。

(2018年9月11日)
Cypress 車載MCU採用事例:

サイプレス セミコンダクタが、同社車載向けMCU「Traveo」とNOR型メモリがトヨタの新型カムリに採用されたと発表した。

(2017年8月9日)
サイプレス CYAT8165X:

サイプレス セミコンダクタは、EMI耐性や防水性、グローブタッチ性能などを備えた車載用静電容量タッチスクリーンコントローラー「Automotive TrueTouch CYAT8165X」を発表した。

(2017年4月6日)
サイプレス S6BL112A:

サイプレス セミコンダクタは、ヘッドライトシステムの小型化に対応する車載LEDドライバー「S6BL112A」を発表した。同期整流制御を採用、アナログとPWM輝度調整機能を搭載している。

(2016年8月9日)
車載ネットワークシステムの評価をより簡単に:

サイプレス セミコンダクタは、車載ネットワークであるCAN(Controller Area Network)及びLIN(Local Interconnect Network)通信を容易に評価することができるシールドキット「CY8CKIT-026」を発表した。

(2016年4月6日)
いずれはCortex-Mもファミリーに加わる?:

Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」で、最新のプログラマブルなSoC(System on Chip)「PSoC 4 Sシリーズ」や、車載向けマイコン「Traveo」のデモを展示した。

(2016年3月3日)
ADAS、デジタルクラスター、インフォテイメントシステムなど:

自動車でのNOR型フラッシュ メモリの用途が拡大している。特にAdvanced Driving Assistant System(ADAS:先進運転支援システム)や、デジタル インスツルメント クラスターでのNOR型フラッシュ メモリの需要が急激に拡大している。それら車載用途の特性とNOR型フラッシュ メモリの適用範囲を紹介していこう。

(2016年2月18日)
車載半導体:

サイプレス セミコンダクタは車載マイコン「Traveoファミリ」の新製品を発表した。同社初となる40nmプロセスで製造する。量販車種のメータークラスタや、複雑化する車載ネットワークのゲートウェイに向ける。Traveoファミリに最適な電源ICや、日本発の車載LAN規格「CXPI」対応のトランシーバICなども併せて供給する。

(2016年1月13日)
第1弾はクラスタとボディーコントロール向け:

Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、車載向け半導体事業戦略について、記者発表会を東京都内で開催した。この中で、同社の車載用MCUファミリー「Traveo」としては初めてとなる40nmプロセス製品を発表した。

(2016年1月13日)
サイプレス CYAT8168X:

サイプレス セミコンダクタは、最大15インチのスクリーンサイズに対応した、車載静電容量タッチスクリーンコントローラー・ファミリ「Automotive TrueTouch CYAT8168X」を発表した。

(2015年9月29日)
人とくるまのテクノロジー展2015リポート:

スパンションとサイプレス セミコンダクタが経営統合して発足した“新生・サイプレス セミコンダクタ”。“新生・サイプレス”として国内初の展示会出展となった「人とくるまのテクノロジー展2015」での同社ブースの様子をリポートする。

(2015年7月20日)
新生サイプレス、車載電源IC第2弾を開発:

Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)/Spansion(スパンション)は、自動車のプライマリ電源用途に向けた最大出力5V/2.4Aの昇降圧型DC-DCコンバータIC「S6BP202Aシリーズ」を開発した。バッテリ電圧が出力電圧以下に降下しても、安定した出力を得ることができる。実装面積も従来製品に比べて約3割の削減を可能とした。

(2015年5月20日)
これからの車載マイコンの大本命:

スパンションは、新しいハイエンド車載マイコンファミリ「Spansion Traveoファミリ」を発表した。CPUコアには、“グローバルスタンダードコア”として自動車市場でもニーズが高まる最新ARMコア「ARM Cortex-R5」を採用。スパンションの誇るフラッシュメモリ技術とペリフェラル技術を組み合わせた最先端の車載マイコンとして展開していく。

(2014年5月21日)
ビジネスニュース 企業動向:

ARMとSpansionは2015年3月26日、横浜市で報道機関向けの説明会を開催し、自動車用エレクトロニクスと車載用マイコンの動向を解説した。

(2015年3月30日)
メモリ/ストレージ技術:

スパンションは、高速インタフェース技術「HyperBus」に対応したメモリ「Spansion HyperRAM」を発表した。フラッシュメモリ/RAMとSoC/マイクロコントローラとの接続をわずかな端子数で行うことができる。

(2015年2月27日)

提供:サイプレス セミコンダクタ
アイティメディア営業企画/制作:EE Times Japan編集部/掲載内容有効期限:2019年12月31日

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ニュースリリース/トピックス/イベント

ModusToolboxスイートが、Arm Mbed OSなど複数のサードパーティ製ツールでの開発フローに対応。サイプレスのMCUやWi-Fi、Bluetoothデバイスとシームレスに統合された最新クラウド機能の活用を実現。

PSA Certifiedの新しいPSoC 64 Secure MCUは、堅牢な標準ベースのシステムレイヤーセキュリティソフトウェアが統合されており、ユーザーデータの保護とファームウェアの更新が必要なクラウド接続製品向けに、信頼性の高いプラットフォームを提供

新しいCYW20819およびCYW20820 MCUは、低コストの低消費電力Bluetoothメッシュネットワークデバイスの開発が可能で、シンプルでユビキタスなハブ不要のBluetoothコネクティビティを介してデバイス同士の相互通信の他、スマートフォンやタブレット、音声制御ホームアシスタントとの通信も実現

新しいEZ-PD Barrel Connector Replacementソリューションにより、1つの充電器をさまざまな充電式電子機器に利用できるようになり、利便性と電気電子機器廃棄物の削減に貢献

複数ユーザーが最大10台のモバイルデバイスに同時に接続可能なWi-Fi 6およびBluetooth 5.0コンボ ソリューションをはじめ、Wi-Fi 5およびBluetooth 5.0コンボなど新しく3種類の車載無性ソリューションをリリース

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