リフローの温度バラツキを10℃以内に縮める：福田昭のデバイス通信（270） 2019年度版実装技術ロードマップ（78）（1/2 ページ）

第6章「実装設備」の概要。ロードマップ本体から筆者がまとめた。下線部は今回で扱う部分（クリックで拡大）

フラックス回収のメンテナンスフリー化は改善が必要

　「リフロー（リフローはんだ付け装置）」のアンケート調査では、355件の回答を得た。前回版（2017年度版 実装技術ロードマップ）の333件からは22件増えた。

　要求項目で重要度が最も高かった（回答点数の合計が最も高かった）のは、「基板面内温度バラツキ±5℃以内」である。前回版では第5位だったが、今回はトップにランクアップした。国・地域別では中国と南アジアでトップ、日本と韓国で第3位となっている。

　最近の実装プリント基板には極めて小さなチップ部品と大型のコンデンサー、モジュール基板、BGAパッケージなどが混在している。小さな部品は熱容量が小さく、温度が上昇しやすい。大きな部品は熱容量が大きく、温度が上昇しにくい。従って大型部品の加熱温度の調整が粗いと、小型部品の温度が上がり過ぎてしまう。温度バラツキとは、大型部品と小型部品の温度差だともいえる。基本的にはリフロー装置の加熱力を上げることが、温度バラツキの低減につながる。

リフロー（リフローはんだ付け装置）に対する要求項目の重要度ランキング（第1位〜第4位と第6位、第11位）。出典：JEITA（クリックで拡大）

　重要度の第2位は「フラックス回収などのメンテナンスフリー」である。前回版のトップからランクダウンしたものの点数の差はわずかであり、依然として要求が強い。国・地域別では日本と韓国、欧州・ロシアでトップ、中国で第2位となっている。

　はんだペーストに含まれるフラックスはリフロー装置内で揮発し、リフロー装置の内部に付着する。付着したフラックスが堆積するとプリント基板に落下して不良の原因となりかねない。このような事態を防ぐため、リフロー装置はふつう、フラックスを回収する機構を備えている。しかしアンケート結果を見る限りは、ユーザーが要求する水準には達していないことがうかがえる。

　第3位は「高機能マシンの低価格化」である。前回版の第4位から順位を1つ上げた。第4位は「基板反りへの対応、炉内で基板が反らない」である。前回版の第2位から順位を2つ下げた。第5位は「省電力化（高気密性、高熱効率など）」である。前回版の第3位から順位を2つ下げた。なお第1位から第5位までは合計点数の差が少なく、重要度については大きな差は無いといえる。