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2025年3月の記事一覧
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2025年3月31日
- ニュース売却額は非公表：シャープ、三重工場をアオイ電子に一部売却 半導体後工程拠点に（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月31日）
- ニュース高速無線通信用デバイスに応用：東北大学ら、テラヘルツ光で光ダイオード効果を観測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月31日）
- ニュースより上流へ事業領域の拡大狙う：兼松が半導体ウエハー商社E＆Mを買収（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月31日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「発明は必要の母」 現代に通じるカシオ創業者の発明哲学（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月31日）
- 特集複数キープレーヤーにインタビュー：AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地（Anton Shilov，EE Times）（2025年3月31日）
- インタビュー米国への投資にブレーキ：エレクトロニクス産業は「日本に追い風」 業界全体で底上げ目指す段階に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年3月31日）
- 特集HBM4の開発も進む：AIブームで脚光を浴びるHBM 販売台数は2035年に15倍に（Majeed Ahmad，EE Times）（2025年3月31日）
- Special大型光アイソレーターに対応：高出力レーザーシステムに革新を ついに実現した「大型ガラス製ファラデー素子」（PR／EE Times Japan）（2025年3月31日）
- ニュースマルチコアファイバーケーブル採用：非圧縮8K映像システム向けの伝送ユニットを開発、NICTら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月31日）
2025年3月28日
- ニュース伝送容量は3倍、容量距離積は2.4倍：大容量データと暗号鍵を光ファイバー1心で長距離伝送、KDDI総合研ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月28日）
- ニュースエンジニア500人派遣も検討：Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月28日）
- ニュース組成を精密に制御する手法も開発：東北大、太陽電池用SnS薄膜の最適組成を解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月28日）
- 特集NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開：「業界唯一」のPSA レベル4認証マイコンも InfineonのエッジAI向け戦略（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月28日）
- ニュースTHz波の安全性を実験で検証可能に：高強度テラヘルツ波を連続発生させる装置を開発、福井大とNICT（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月28日）
2025年3月27日
- ニュース2027年度に実用化へ：ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発（永山準，EE Times Japan）（2025年3月27日）
- 連載福田昭のストレージ通信（275）：Micronの四半期業績、前四半期比は減収も営業利益率は20％超を維持（福田昭，EE Times Japan）（2025年3月27日）
- ニュース±1.0％の精度で電流を変出：ロームが高精度電流センスアンプICを開発、車載48Vシステムに対応（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月27日）
- 特集台湾依存に警鐘：「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏（Alan Patterson，EE Times）（2025年3月27日）
- ニュース大容量メモリや磁気センサーに応用：層厚を制御した多層構造の人工強磁性細線を作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月27日）
- ニュース中国は投資減少も首位を維持：半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル SEMI予測（永山準，EE Times Japan）（2025年3月27日）
2025年3月26日
- 特集Mobile World Congress 2025：欧州では「業界の再構築が必要」、通信業界リーダーら（Pablo Valerio，EE Times）（2025年3月26日）
- ニュースSN Techが開設、2025年度に稼働：半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月26日）
- 特集一部ではAI導入コストが逆風に：複雑さを増すサプライチェーン 経営層とのコミュニケーションの課題も（EE Times）（2025年3月26日）
- ニュースp型ダイヤモンドMOSFETを試作：ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月26日）
- ニュース超高効率昇圧レギュレーター搭載：放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC（永山準，EE Times Japan）（2025年3月26日）
2025年3月25日
- ニュース25μ～100μΩ・cmの抵抗率に対応：銅系抵抗材料の「EFCR」シリーズで3製品を追加（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月25日）
- 特集これまでにない高精度測定が実現：「第2の量子革命」 商用化が近づく量子センサー（Majeed Ahmad，EE Times）（2025年3月25日）
- ニュースVCSELドライバーに適用：AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月25日）
- 特集マイコンでリアルタイム分析：データを読み込ませるだけでエッジAIが実現 開発ツールを強化するルネサス（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月25日）
- ニュース50k～1GHz帯域のSパラを測定：表面実装パワーデバイスの高周波特性を手軽に計測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月25日）
- ニュース一般品の2分の1サイズ：TDKが「業界最小級」品で交流電源に参入、5年後50億円目指す（永山準，EE Times Japan）（2025年3月25日）
2025年3月24日
- ニュース総システムコストの低減が可能に：SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月24日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年3月24日）
- ニュース北米などの5G Massive MIMO基地局用：3.6G～4.0GHz帯対応GaN電力増幅器モジュール 三菱電機（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月24日）
2025年3月21日
- ニュース「Armの設計力を補完」：ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ（永山準，EE Times Japan）（2025年3月21日）
- 特集顧客との契約も進行：「古くて非効率なMEMS製造が変わる」 米新興が1300万ドル調達（Nitin Dahad，EE Times）（2025年3月21日）
- まとめ増収増益は19社中5社：2025年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ（EE Times Japan）（2025年3月21日）
- 連載福田昭のデバイス通信（493） 2024年度版実装技術ロードマップ（13）：2035年が節目となる海外のモビリティー（自動車）向け環境規制（福田昭，EE Times Japan）（2025年3月21日）
- ニュース既存センサーから置き換えるだけ：1チップで停電時にも回転数を記録 ADIのマルチターンセンサー（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月21日）
- ニュース『AIに全振り』のSK：SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ（永山準，EE Times Japan）（2025年3月21日）
2025年3月19日
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：チップレット集積の鍵は「三位一体」 ―― 電子版2025年3月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2025年3月19日）
- 特集技術的視点の経営に期待：Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト（Alan Patterson，EE Times）（2025年3月19日）
- ニュース既存製品に比べ38％も小型化：驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月19日）
- ニュース「既存iToFセンサーの限界を克服」：動く物体を高精度で深度測定、処理も内蔵 onsemi初のiToFセンサー（永山準，EE Times Japan）（2025年3月19日）
2025年3月18日
- ニュースAI処理を1000倍高速化：ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結（永山準，EE Times Japan）（2025年3月18日）
- ニュース目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画：金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月18日）
- 連載福田昭のデバイス通信（492） 2024年度版実装技術ロードマップ（12）：環境と安全の二大課題を解決するモビリティーの電動化（福田昭，EE Times Japan）（2025年3月18日）
- 特集電子製品業界は苦戦：米国製造業は拡大が続くも減速傾向に 関税政策で逆風か（EE Times）（2025年3月18日）
- ニュース抵抗レベル数を増やすアルゴリズム：スマホに高度なAIモデルを実装できる？ アナログメモリスタの抵抗制御技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月18日）
2025年3月17日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon（永山準，EE Times Japan）（2025年3月17日）
- ニュース高圧電源内蔵THz波検出器を開発：テラヘルツ波パルスを室温で高速、高感度で検出が可能に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月17日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）：「M4 Pro／M4 Max」を解析 IPを最大限に生かすAppleのモノづくり（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2025年3月17日）
- ニュース性能と『熱くならなさ』を実演：「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開（永山準，EE Times Japan）（2025年3月17日）
2025年3月14日
- まとめ対象企業7社が全て増収増益：2025年3月期第3四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ（EE Times Japan）（2025年3月14日）
- 特集IntelとSamsungを引き離す：TSMCが米国に1000億ドル追加投資 「政権の威力」とトランプ氏（Alan Patterson，EE Times）（2025年3月14日）
- ニュースNXPがS32K5ファミリーを発表：ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月14日）
- Special既設線を利用し低コストで高速IPネットワーク化：「IoT 最後の隙間」を埋める Nessumが切り開く次世代有線通信（PR／EE Times Japan）（2025年3月14日）
- ニューススマートメーターや家電など向け：1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月14日）
2025年3月13日
- 特集設計も製造も知る大ベテラン：Intel新CEOにCadence出身のLip-Bu Tan氏 分割案にはブレーキか（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2025年3月13日）
- ニュース高速スイッチング動作時のノイズ低減：SiC CMOSパワーモジュールでモーター駆動 損失を10分の1に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月13日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「詳しい人」を見つけると、質問せずにはいられない（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月13日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：急転直下で破綻したeFabless 原因はオープンソース「ただ乗り」問題か（大原雄介，EE Times Japan）（2025年3月13日）
- ニュース早稲田大学とJAXAが実証：テラヘルツ帯の無線通信で長距離、大容量伝送に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月13日）
- ニュース1.6mm×0.861mm：「世界最小」ゴマ粒並みの32ビットMCUをTIが開発（永山準，EE Times Japan）（2025年3月13日）
2025年3月12日
- ニュース専用コアで高度なAI／ML処理：Matter対応ワイヤレスSoCを発売、高い演算性能を実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月12日）
- 特集データセンター／エッジでも：富岳を継承 富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月12日）
- 連載大山聡の業界スコープ（86）：25％の半導体関税が課されたら…… 米国民の負担が増えるだけ（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2025年3月12日）
- ニュース「ありとあらゆるところにAI」の時代：embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望（永山準，EE Times Japan）（2025年3月12日）
- ニュース開発効率とセキュリティを向上：組み込み開発を加速するプラットフォーム ADIが拡張版を発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月12日）
2025年3月11日
- ニュース高出力領域で拡大へ：ついにAIサーバに、次は車載へ GaNパワー半導体で攻めるローム（永山準，EE Times Japan）（2025年3月11日）
- ニュース発生する電圧は従来の10倍以上：一次元構造のペロブスカイト結晶で大きな光起電力（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月11日）
- 連載福田昭のデバイス通信（491） 2024年度版実装技術ロードマップ（11）：バイオセンサの組み立て技術（福田昭，EE Times Japan）（2025年3月11日）
- 特集ArmがALA規定に違反したとの証拠も：新たな訴訟も提起 ArmとQualcommの終わらない法廷闘争（Prakash Sangam（Tantra Analyst），EE Times）（2025年3月11日）
- ニュースアルプスアルパインと東京大が連携：磁気センサーの磁気分解能を従来の1000倍以上に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月11日）
2025年3月10日
- ニュース日本R＆D拠点メンバーも：SK hynixがイメージセンサー事業撤退、AIメモリに集中（永山準，EE Times Japan）（2025年3月10日）
- ニュース製品を市場投入するまでの期間短縮：機器開発を効率化、ルネサスがプラットフォーム発表（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月10日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：新型スマホ「買う買う詐欺」完結編（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年3月10日）
- ニュース約20～30度の角度許容性を確保：電源不要で薄型軽量のARメガネを実現する新技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月10日）
- ニュースSkylo Technologiesの認証を取得：NTNとセルラーLPWA対応の小型通信モジュール（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月10日）
2025年3月7日
- ニュース2025年度上期に本格稼働：東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成（永山準，EE Times Japan）（2025年3月7日）
- 特集米国造船業界再生を目指すが効果は不透明：トランプ政権、次の標的は中国船とEU製品 サプライチェーン混乱の可能性も（EE Times）（2025年3月7日）
- ニュース前年同月比17.9％増の565億ドルに：世界半導体市場、1月として過去最高に 米州が驚異の伸び（永山準，EE Times Japan）（2025年3月7日）
2025年3月6日
- ニュース今後数年以内に：Infineonが車載初のRISC-Vマイコンを展開へ（永山準，EE Times Japan）（2025年3月6日）
- ニュース2025年8月にサンプル出荷開始：補聴器など小型機器用PMIC、電源管理機能を1チップに集積（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月6日）
- ニュース消費電力を20％削減：EUV初導入、Micronが「業界初」1γノードDRAMを発表（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月6日）
- ニュース産業分野でローカル5G普及へ：ポスト5Gチップを開発、遅延時間を50分の1に短縮（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月6日）
- ニュースArmv9ベースのCPUコア＋NPUで構成：10億パラメータモデルがエッジで動く Armの新プラットフォーム（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年3月6日）
2025年3月5日
- ニューススピントロニクスや医療などに応用：黒さびの飽和磁化を増大 希土類元素を添加（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月5日）
- ニュース米国企業が注目：「2030年までに50社」 サウジアラビアが半導体企業誘致に意欲（Nitin Dahad，EE Times）（2025年3月5日）
- 連載福田昭のデバイス通信（490） 2024年度版実装技術ロードマップ（10）：バイオとデジタルの融合が未来のバイオセンサを創る（福田昭，EE Times Japan）（2025年3月5日）
- ニュースelectronica 2024：電源オフでも回転数記録するセンサーで、ロボットの復旧迅速に ADI（永山準，EE Times Japan）（2025年3月5日）
- Special後付けで局所的な熱対策が可能に：「絶縁しながら熱だけ逃がす」 熱対策に新たな手法をもたらすサーマウィック（PR／EE Times Japan）（2025年3月5日）
- ニュース高密度センシング機能の実現も：光応答性と強誘電性が共存する固体有機材料 メモリ応用に期待（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月5日）
2025年3月4日
- ニュース単一光子源として量子技術に応用：絶縁膜とSiC界面発光中心のエネルギー準位を解明（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月4日）
- ニュース同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍：1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月4日）
- Special260℃でも強固な接合強度を発揮：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」 次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす（PR／EE Times Japan）（2025年3月4日）
- ニュース米国投資の総額1650億ドルに：TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件（永山準，EE Times Japan）（2025年3月4日）
2025年3月3日
- 特集地政学リスクの存在も：IDMは限界なのか 重要な局面迎える半導体業界（Pablo Valerio，EE Times）（2025年3月3日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「味わいをAIが解析、レーダーチャート化」で日本酒はもう難しくない（浅井涼，EE Times Japan）（2025年3月3日）
- 特集AIからスピントロニクスまで：半導体業界 2025年の注目技術（永山準 村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年3月3日）
- ニュースCNTと無機粉末を混合：「筆で描いて」作れる非破壊検査センサー（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月3日）
- ニュースビル陰にもピンポイントで届ける：小型液晶反射板でミリ波5Gエリアを拡大 JDIらが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年3月3日）
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