国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

テクノフロンティア2025,会場レポート,計測/検査装置

キーサイトが初展示：

EMC試験をとことんラクに、1GHz幅で一気に掃引するEMIレシーバー

（2025年07月24日）

ニュース

センサー

応答速度は焦電検出器の最大1000倍：

室温動作で高感度の広帯域THz検出器、CMOS回路との集積も容易

（2025年07月24日）

ニュース

企業動向

搭載機器の試作、量産まで対応：

OKIとEfinixが提携、FPGAの回路設計とEMS事業で

（2025年07月23日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo&Conference 2025：

新JFETやSuper Junction品投入へ、InfineonのSiC戦略

（2025年07月23日）

ニュース

先端技術,LSI

顧客獲得にも弾み：

ついにできた！Rapidus試作ライン稼働、2nm GAAトランジスタの動作を確認

（2025年07月23日）

特集記事

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「建てる」は易く「稼働継続」は難し

（2025年07月22日）

特集記事

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「建てる」は易く「稼働継続」は難し

（2025年07月22日）

コラム

業界動向

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

中国の台頭、ファウンドリー顧客開拓……JSファンダリに見る半導体業界の課題

（2025年07月17日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ブッダの教えを学んだAI「ブッダボット」に話を聞いてもらいたい

（2025年07月14日）

コラム

LSI,センサー

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

26年度には世界大手の9割が採用、黒字化も　本格化するソニーの車載イメージセンサー

（2025年07月07日）

インタビュー

LSI

Farnellプレジデント Rebeca Obregon氏：

AvnetグループのFarnellが日本に本格参入「匠の国に寄り添う」

（2025年07月03日）

コラム

電子ブック＆電子辞書,マイコン

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ルネサスの「原点回帰」という言葉が刺さり過ぎた

（2025年06月30日）

国内Article一覧

ニュース

組み込みAI応用,計測/検査装置

TDK SenseEIが開発：

超小型部品の欠陥をAIで検出、1分間で2000個を検査

（2025年07月22日）

ニュース

アナログ

バッテリーの長時間使用も可能に：

回路電流は160nA、小型CMOSオペアンプをロームが開発

（2025年07月22日）

ニュース

LSI,プロセス技術

理事長は名古屋大学教授天野浩氏：

半導体産業を支援するコミュニティ「RISE-A」設立、三井不動産

（2025年07月18日）

ニュース

統計,電池/エネルギー

日本は2040年度に342億円と予測：

ペロブスカイト太陽電池、2040年に約4兆円規模へ

（2025年07月18日）

ニュース

先端技術,LSI

粗利益率は予想比上振れ：

「不確実性が高まる」ASML、高NA EUVの導入好調も26年は慎重

（2025年07月18日）

ニュース

メモリ

出荷額も四半期最高を更新：

生成AI向け好調のディスコ「第1四半期として過去最高を更新」

（2025年07月18日）

コラム

業界動向

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

中国の台頭、ファウンドリー顧客開拓……JSファンダリに見る半導体業界の課題

（2025年07月17日）

ニュース

電池/エネルギー

廃棄太陽光パネルをリサイクル：

排ガス中のCO2とシリコン廃材からギ酸を合成

（2025年07月17日）

ニュース

先端技術,LSI

600mm角基板対応：

「ニコン初」後工程向け露光装置の概要を公開　L/S 1μmで50パネル/時

（2025年07月17日）

ニュース

部品/材料

半導体材料事業の売上高倍増へ：

富士フイルムが後工程材料に攻勢「PFASフリー」レジストを発表

（2025年07月16日）

ニュース

電源

SiC／GaNも活用：

AIサーバラックへの電力供給は1台当たり1MW超に　高効率化で備えるInfineon

（2025年07月16日）

ニュース

先端技術,部品/材料

液晶材料で円偏光を発生：

液晶ディスプレイを高機能化に導く新技術

（2025年07月16日）

ニュース

電源

STが発表：

低軌道衛星向けPoL降圧コンバーター、放射線耐量を最適化

（2025年07月15日）

ニュース

部品/材料

新手法でコロイド溶液として合成：

基板に直接塗布できる　ヘテロ金属配位ナノシートをインク化

（2025年07月15日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo&Conference 2025：

買収で市場機会拡大、SiC JFET技術獲得でonsemiが狙う新市場

（2025年07月15日）

ニュース

電源

「日本初の独立系ファウンドリー」：

パワー半導体受託生産のJSファンダリが破産申請、負債総額約161億円

（2025年07月14日）

ニュース

電池/エネルギー

自家発電装置や非常用電源に適用：

低温動作で高出力発電、日立が次世代燃料電池技術を開発

（2025年07月14日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ブッダの教えを学んだAI「ブッダボット」に話を聞いてもらいたい

（2025年07月14日）

ニュース

プロセス技術

EDS工程のセットアップロス削減：

半導体製造工程に「量子技術」を本格導入、ロームなど

（2025年07月14日）

ニュース

電源

ダイサイズを14％縮小：

ルネサス、Transphorm買収後初のGaN新製品を発売　AIデータセンター向け

（2025年07月11日）

ニュース

先端技術

NICTが研究開発プロジェクトに採択：

AIデータセンター向け「DSPレス」光半導体の開発を加速

（2025年07月11日）

ニュース

部品/材料

Resonantと村田の技術を融合：

3GHz以上でも高減衰の高周波フィルター「XBAR」技術適用

（2025年07月11日）

ニュース

部品/材料

特殊オレフィン樹脂配管材を採用：

半導体工場の超純水用配管などをPFASフリー化へ

（2025年07月10日）

ニュース

部品/材料

レゾナックと東北大学が共同研究：

Si廃棄物とCO2からSiCパワー半導体材料を作製へ

（2025年07月10日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,先端技術,LSI

MRAM集積の実証チップ：

「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」　エネルギー効率が50倍

（2025年07月09日）

ニュース

組み込みAI技術,マイコン

AI処理性能は256GOPS：

22nmプロセス採用でMRAM内蔵、ルネサスがエッジAI特化の新マイコン

（2025年07月09日）

ニュース

デバイス,電源

BOMコストと消費電力を抑える：

生活家電機器向け1600V耐圧IGBT、STが発表

（2025年07月09日）

ニュース

企業動向,計測/検査装置

高崎に化学分析拠点を開設：

半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始、OEG

（2025年07月08日）

ニュース

LSI

前月比でも3.5％増：

25年5月の世界半導体市場は全地域で成長、19.8％増の590億ドルに

（2025年07月08日）

ニュース

企業動向,LSI,プロセス技術

IBM SiView Standardの開発拠点に：

半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点

（2025年07月08日）

ニュース

電源

「現時点で大きな影響は無い」：

TSMCがGaN事業撤退へ、ロームは「さまざまな可能性を協議」

（2025年07月07日）

コラム

LSI,センサー

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

26年度には世界大手の9割が採用、黒字化も　本格化するソニーの車載イメージセンサー

（2025年07月07日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

廃棄物を活用し機能性材料を創出：

もみ殻と鉱山副産物で「燃料電池用触媒」、白金の代替に

（2025年07月07日）

ニュース

電池/エネルギー

日本ガイシとトレックスがデモ機：

10μWで充電　太陽電池搭載のEnerCeraモジュール

（2025年07月07日）

ニュース

電源

今後2年かけ段階的に：

TSMCがGaNファウンドリー事業から撤退へ、NavitasはPSMCと提携で対応

（2025年07月04日）

ニュース

電池/エネルギー

高度な第一原理分子動力学計算：

Naイオン電池向け正極材料のポテンシャルを「富岳」で解明

（2025年07月04日）

ニュース

企業動向,プロセス技術

大阪と山梨の製造ラインを拡張：

リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強

（2025年07月04日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,企業動向,FPGA

FPGAによるプロトタイプで検証：

Arm搭載AI半導体の迅速な開発を支援、OKIアイディエス

（2025年07月03日）

インタビュー

LSI

Farnellプレジデント Rebeca Obregon氏：

AvnetグループのFarnellが日本に本格参入「匠の国に寄り添う」

（2025年07月03日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

（2025年07月03日）

ニュース

電源,部品/材料

次世代パワー半導体材料として注目：

ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成

（2025年07月02日）

ニュース

プロセス技術

消費電力は既存EUV光源の1/10に：

加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ

（2025年07月02日）

ニュース

電源

MOSFETでノーマリーオフ10A超の動作：

最大の壁、p層を克服！酸化ガリウムでFLOSFIAが達成した「世界初」

（2025年07月02日）

ニュース

AI,プロセス技術

リチウムイオン電池製造ラインで検証：

SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測　日立製作所

（2025年07月01日）

国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

キーサイトが初展示：

応答速度は焦電検出器の最大1000倍：

搭載機器の試作、量産まで対応：

PCIM Expo&Conference 2025：

顧客獲得にも弾み：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

Farnellプレジデント Rebeca Obregon氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

国内Article一覧

TDK SenseEIが開発：

バッテリーの長時間使用も可能に：

理事長は名古屋大学教授 天野浩氏：

日本は2040年度に342億円と予測：

粗利益率は予想比上振れ：

出荷額も四半期最高を更新：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

廃棄太陽光パネルをリサイクル：

600mm角基板対応：

半導体材料事業の売上高倍増へ：

SiC／GaNも活用：

液晶材料で円偏光を発生：

STが発表：

新手法でコロイド溶液として合成：

PCIM Expo&Conference 2025：

「日本初の独立系ファウンドリー」：

自家発電装置や非常用電源に適用：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

EDS工程のセットアップロス削減：

ダイサイズを14％縮小：

NICTが研究開発プロジェクトに採択：

Resonantと村田の技術を融合：

特殊オレフィン樹脂配管材を採用：

レゾナックと東北大学が共同研究：

MRAM集積の実証チップ：

AI処理性能は256GOPS：

BOMコストと消費電力を抑える：

高崎に化学分析拠点を開設：

前月比でも3.5％増：

IBM SiView Standardの開発拠点に：

「現時点で大きな影響は無い」：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

廃棄物を活用し機能性材料を創出：

日本ガイシとトレックスがデモ機：

今後2年かけ段階的に：

高度な第一原理分子動力学計算：

大阪と山梨の製造ラインを拡張：

FPGAによるプロトタイプで検証：

Farnellプレジデント Rebeca Obregon氏：

レゾナックとPulseForgeが提携：

次世代パワー半導体材料として注目：

消費電力は既存EUV光源の1/10に：

MOSFETでノーマリーオフ10A超の動作：

リチウムイオン電池製造ラインで検証：

Special Contents 1

あなたの会社が求める即戦力は何人いるのか 「6つの条件」でリサーチ New!

エッジAIの「現実解」 分散型推論システムとエージェントが描く次世代AI活用 New!

Special Contents 2

“音を聴くクルマ”で自動運転がさらに進化する！ 新センサー「IVS」の可能性 New!

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