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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
先端技術,部品/材料
高速無線通信用デバイスに応用：

東北大学ら、テラヘルツ光で光ダイオード効果を観測

東北大学と静岡大学、大阪大学および、神戸大学の共同研究グループは、コバルトオケルマナイトにおいて、テラヘルツ光の一方向透過性（光ダイオード効果）を観測した。また、理論計算により一方向透過性と特異な吸収の起源が「自発的マグノン崩壊」であることも明らかにした。

（2025年03月31日）
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ニュース
部品/材料
25μ～100μΩ・cmの抵抗率に対応：

銅系抵抗材料の「EFCR」シリーズで3製品を追加

（2025年03月25日）
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ニュース
部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
総システムコストの低減が可能に：

SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現

（2025年03月24日）
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ニュース
デバイス／開発,部品/材料
北米などの5G Massive MIMO基地局用：

3.6G～4.0GHz帯対応GaN電力増幅器モジュール 三菱電機

（2025年03月24日）
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ニュース
部品/材料
目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画：

金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産

（2025年03月18日）
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ニュース
組み込みAI技術,先端技術,部品/材料
抵抗レベル数を増やすアルゴリズム：

スマホに高度なAIモデルを実装できる？　アナログメモリスタの抵抗制御技術

（2025年03月18日）
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ニュース
先端技術,部品/材料
約20～30度の角度許容性を確保：

電源不要で薄型軽量のARメガネを実現する新技術

（2025年03月10日）
ニュース
部品/材料,ワイヤレス
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Skylo Technologiesの認証を取得：

NTNとセルラーLPWA対応の小型通信モジュール

（2025年03月10日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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スピントロニクスや医療などに応用：

黒さびの飽和磁化を増大　希土類元素を添加

（2025年03月05日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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高密度センシング機能の実現も：

光応答性と強誘電性が共存する固体有機材料 メモリ応用に期待

（2025年03月05日）
ニュース
部品/材料
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同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍：

1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発

（2025年03月04日）
特集
先端技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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FLOSFIA出身CEOの再挑戦：

三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性

（2025年02月27日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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「ZEB Ready」認証も取得：

太陽誘電のMLCC製造拠点の新棟が完成　開発力強化へ

（2025年02月25日）
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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全固体リチウムイオン電池にも応用：

リチウムイオン電池の容量が3倍に 新規負極を開発

（2025年02月21日）
ニュース
統計,部品/材料
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6G通信用でRF半導体需要が拡大：

化合物半導体市場、2031年に7兆9920億円規模へ

（2025年02月20日）
ニュース
組み込みAI技術,AI,先端技術,部品/材料
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省エネAIチップなどに応用：

記憶と演算の機能を併せ持つスピン素子を開発

（2025年02月17日）
ニュース
部品/材料
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2026年から量産開始：

大型パッケージ基板の「反り」抑える銅張積層板、レゾナック

（2025年02月14日）
ニュース
部品/材料
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製品保証温度は最大155℃：

1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター

（2025年02月13日）
ニュース
部品/材料
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後処理による物性変換も可能に：

細いCNT同士を融合、直径2倍のCNTに変換

（2025年02月10日）
ニュース
先端技術,部品/材料
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電極構造を温度制御により変える：

「生きた電極材料」でダイオードの性能を向上

（2025年02月07日）
ニュース
部品/材料
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「マグノンポラリトン」を実現：

光と磁石が強く結合　量子コンピュータを室温で操作できる可能性も

（2025年02月07日）
ニュース
部品/材料
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通期予想は据え置き：

村田製作所の24年4～12月は増収増益、AIサーバ向けMLCC堅調

（2025年02月06日）
ニュース
企業動向,部品/材料
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フォトリソ周辺材料の既存設備も増強：

富士フイルム、ベルギーでCMPスラリー生産へ　40億円投資

（2025年02月06日）
ニュース
部品/材料
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業績への影響は軽微：

ロームがシリコンウエハー事業から撤退、3月末で生産終了

（2025年02月06日）
ニュース
業界動向,部品/材料
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参画企業は日米12社に：

3M、次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に参画

（2025年02月05日）
ニュース
デバイス／開発,部品/材料
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0.1T～1THzのテラヘルツ波を吸収：

6G向けテラヘルツ波吸収フィルムを極薄で実現

（2025年02月04日）
特集
企業動向,部品/材料
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CES 2025：

「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」　村田製作所社長 中島氏

（2025年02月04日）
特集
業界動向,部品/材料
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プロトタイプ製作も完了：

半導体製造でのPFASを除去　3年以内の商用化目指す米国研究者

（2025年01月31日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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光硬化性樹脂を新たに開発：

UVナノインプリントによるシリコンフォトニクスプロセスを開発

（2025年01月31日）
ニュース
業界動向,統計,部品/材料
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CAGR5.6％で拡大：

25年の半導体材料市場は好調　28年には840億ドルに

（2025年01月29日）

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