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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
部品/材料
日本メクトロン:

日本メクトロンは、「第6回ウェアラブルEXPO」(2020年2月12〜14日/東京ビッグサイト)で、独自の伸縮FPCを用いた「パッチ式脳波センサー(EEG)」などを展示した。伸縮FPCに関しては、電気刺激で筋肉を運動させるEMS(Electrical Muscle Stimulation)への応用例も公開、特性を生かしたアプリケーション拡大を狙っている。

(2020年02月18日)
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ニュース
部品/材料
カスタマイズで幅広い機器をサポート:
(2020年02月17日)
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ニュース
部品/材料
シリコンMEMS市場に参入:
(2020年02月17日)
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連載
部品/材料
福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
(2020年02月12日)
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ニュース
部品/材料
第一精工が3種類を開発:
(2020年02月06日)
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連載
部品/材料
福田昭のデバイス通信(227) 2019年度版実装技術ロードマップ(37):
(2020年02月04日)
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ニュース
部品/材料
フェーズドアレイアンテナ採用:
(2020年01月30日)
インタビュー
企業動向,部品/材料
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太陽誘電 社長 登坂正一氏インタビュー:
(2020年01月30日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(226) 2019年度版実装技術ロードマップ(36):
(2020年01月29日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(225) 2019年度版実装技術ロードマップ(35):
(2020年01月24日)
ニュース
部品/材料,受動部品
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モバイル機器の異常や故障を防止:
(2020年01月22日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(224) 2019年度版実装技術ロードマップ(34):
(2020年01月21日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(223) 2019年度版実装技術ロードマップ(33):
(2020年01月17日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(222) 2019年度版実装技術ロードマップ(32):
(2020年01月10日)
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部品/材料
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リチウムイオンキャパシター:
(2020年01月09日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(221) 2019年度版実装技術ロードマップ(31):
(2020年01月07日)
ニュース
部品/材料
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ガラスの飛散防止と低コストを実現:
(2019年12月05日)
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部品/材料
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1ペアでギガビット伝送:
(2019年12月02日)
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部品/材料
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5Gなどにおける通信品質を向上:
(2019年11月11日)
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CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料
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日本端子が開発:
(2019年11月01日)
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CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料
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狙いはBeyond5G:
(2019年10月29日)
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部品/材料
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車載コネクターも全て網羅:
(2019年10月23日)
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CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料
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CEATEC 2019:
(2019年10月18日)
ニュース
CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料,センサー
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CEATEC 2019:
(2019年10月17日)
ニュース
CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料
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ロームがCEATECでデモを公開:
(2019年10月17日)
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統計,部品/材料
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SEMIが2022年までの予測を発表:
(2019年10月02日)
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部品/材料
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省エネ窓ガラスなどに応用:
(2019年10月02日)
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企業動向,部品/材料
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大型3D形状ディスプレイに対応:
(2019年09月17日)
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部品/材料
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スピントロニクス応用へ新たな道:
(2019年09月17日)
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部品/材料
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マルチスケールX線CTを活用:
(2019年08月27日)

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