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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
部品/材料
発光効率95％以上で高い大気安定性：

有害元素を含まないハロゲン系青色発光体を開発

東京工業大学は、有害元素を含まない「ハロゲン系青色発光体」を新たに開発したと発表した。この発光体は発光効率（PLQY）が95％と極めて高く、大気安定性にも優れている。

（2020年09月18日）
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部品/材料
車載モーターの薄型高性能化へ：

アキシャルギャップモーター用圧粉磁心を量産

（2020年09月18日）
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部品/材料
5G基地局のコスト削減も可能に：

大真空、高安定で低消費電力の小型OCXOを開発

（2020年09月17日）
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部品/材料
新材料の振動子採用で約1／10に：

Piezo Studio、消費電力が小さい発振回路を開発

（2020年09月16日）
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部品/材料
新開発フェライト材料で実現：

車載向けMF、HF帯域用ノイズサプレッションフィルター

（2020年09月16日）
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部品/材料
窓の透明度をスイッチで切り替え：

EC調光ガラス、つくば市の施設で実証実験を開始

（2020年09月15日）
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部品/材料
5Gなどミリ波帯利用の用途に提案：

住友電工、フッ素樹脂FPCの量産化に成功

（2020年09月11日）
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部品/材料
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5Gシステム基地局向け：

光通信用デバイス、標準パッケージで100Gbps達成

（2020年09月08日）
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部品/材料
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小型多極で優れた高周波特性を実現：

SMK、5G対応アンテナ接続用コネクターを発売

（2020年08月26日）
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部品/材料
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電池駆動機器の電力消費低減へ：

東芝、低トリガーLED電流のフォトリレーを発売

（2020年08月20日）
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部品/材料
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TDK、VW 80808に準拠：

車載バッテリーライン用オープンモードチップバリスタ

（2020年08月07日）
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部品/材料
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毎秒1〜1.5mで高画質印字が可能：

ローム、デートコード用サーマルプリントヘッド

（2020年08月06日）
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部品/材料
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手の甲などへの情報表示が可能に：

東京大ら、フルカラーのスキンディスプレイ開発

（2020年07月20日）
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部品/材料
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形状6×10mm、電力効率43％以上：

小型・高効率の5G基地局用GaN増幅器モジュール

（2020年07月20日）
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部品/材料
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PAM4を利用した400Gbps伝送向け：

京セミ、変調帯域40GHzのフォトダイオード開発

（2020年07月01日）
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部品/材料
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一貫した合成プロセス技術を確立：

NIMSら、調光ガラス向けEC材料の安定供給を実現

（2020年06月30日）
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部品/材料
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バージョン5.1の認証を取得：

ホシデン、車載対応のBLEモジュールを開発

（2020年06月19日）
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部品/材料
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進化を続けるダブルトレンチ構造：

ローム、耐圧1200Vの第4世代SiC MOSFETを開発

（2020年06月18日）
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部品/材料
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カラーユニバーサルデザイン対応：

ローム、1608サイズで高信頼の青緑色LEDを開発

（2020年06月17日）
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企業動向,部品/材料
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村田と帝人フロンティアがJV設立：

人の動きで発電、抗菌性能を発揮する繊維を開発

（2020年06月05日）
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信（244） 2019年度版実装技術ロードマップ（54）：

自動車のエレクトロニクス化を支える車載用コネクタ

（2020年05月18日）
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部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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パワーデバイス向け：

住友電工が高品質6インチSiC基板を製品化

（2020年05月13日）
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部品/材料
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材料コスト低減とプロセスを簡素化：

大真空、水晶デバイスで小型化と低コストを両立

（2020年05月11日）
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部品/材料
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医療機器や産業機器用途向け：

アドバンテック、最新SoC搭載のSBCを発表

（2020年05月07日）
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信（243） 2019年度版実装技術ロードマップ（53）：

コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える

（2020年05月01日）
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部品/材料
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極薄銅箔側を低粗度化：

三井金属、高周波製品向けキャリア付き極薄銅箔

（2020年04月27日）
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部品/材料
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車載パワーモジュール用放熱材料などに向け：

「世界初」の高熱伝導CNT接着シートを開発

（2020年04月21日）
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企業動向,部品/材料
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2019年も成長軌道を維持：

バッテリー技術分野の用途拡大へ開発推進、Lanxess

（2020年04月20日）
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部品/材料
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実験回数を25分の1以下に削減：

NEDOら、AI活用で効率よく透明フィルムを開発

（2020年04月15日）
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デバイス／開発,部品/材料
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28GHz帯でデータ通信を実証：

日本特殊陶業、ミリ波5G向けアンテナモジュール

（2020年04月03日）

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