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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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発光効率95%以上で高い大気安定性:

東京工業大学は、有害元素を含まない「ハロゲン系青色発光体」を新たに開発したと発表した。この発光体は発光効率(PLQY)が95%と極めて高く、大気安定性にも優れている。

(2020年09月18日)
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車載モーターの薄型高性能化へ:
(2020年09月18日)
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5G基地局のコスト削減も可能に:
(2020年09月17日)
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新材料の振動子採用で約1/10に:
(2020年09月16日)
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新開発フェライト材料で実現:
(2020年09月16日)
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窓の透明度をスイッチで切り替え:
(2020年09月15日)
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5Gなどミリ波帯利用の用途に提案:
(2020年09月11日)
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5Gシステム基地局向け:
(2020年09月08日)
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小型多極で優れた高周波特性を実現:
(2020年08月26日)
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電池駆動機器の電力消費低減へ:
(2020年08月20日)
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TDK、VW 80808に準拠:
(2020年08月07日)
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毎秒1〜1.5mで高画質印字が可能:
(2020年08月06日)
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手の甲などへの情報表示が可能に:
(2020年07月20日)
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形状6×10mm、電力効率43%以上:
(2020年07月20日)
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PAM4を利用した400Gbps伝送向け:
(2020年07月01日)
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部品/材料
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一貫した合成プロセス技術を確立:
(2020年06月30日)
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部品/材料
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バージョン5.1の認証を取得:
(2020年06月19日)
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部品/材料
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進化を続けるダブルトレンチ構造:
(2020年06月18日)
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カラーユニバーサルデザイン対応:
(2020年06月17日)
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企業動向,部品/材料
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村田と帝人フロンティアがJV設立:
(2020年06月05日)
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信(244) 2019年度版実装技術ロードマップ(54):
(2020年05月18日)
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部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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パワーデバイス向け:
(2020年05月13日)
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部品/材料
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材料コスト低減とプロセスを簡素化:
(2020年05月11日)
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部品/材料
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医療機器や産業機器用途向け:
(2020年05月07日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(243) 2019年度版実装技術ロードマップ(53):
(2020年05月01日)
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部品/材料
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極薄銅箔側を低粗度化:
(2020年04月27日)
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部品/材料
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車載パワーモジュール用放熱材料などに向け:
(2020年04月21日)
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企業動向,部品/材料
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2019年も成長軌道を維持:
(2020年04月20日)
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部品/材料
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実験回数を25分の1以下に削減:
(2020年04月15日)
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デバイス/開発,部品/材料
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28GHz帯でデータ通信を実証:
(2020年04月03日)

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