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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
部品/材料,受動部品
モバイル機器の異常や故障を防止：

村田製作所、0603MサイズのPTCサーミスター量産

村田製作所は、外形寸法が0.6×0.3×0.3mm（0603Mサイズ）と、極めて小さいPTCサーミスター「PRG03BC181QB6RL」の量産を始めた。

（2020年01月22日）
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部品/材料
福田昭のデバイス通信（224） 2019年度版実装技術ロードマップ（34）：

小型化と大容量化が進む積層セラミックコンデンサ

（2020年01月21日）
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部品/材料
福田昭のデバイス通信（223） 2019年度版実装技術ロードマップ（33）：

ありとあらゆる電子機器にコンデンサが使われる

（2020年01月17日）
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部品/材料
福田昭のデバイス通信（222） 2019年度版実装技術ロードマップ（32）：

電源回路の進化を支えるインダクタ

（2020年01月10日）
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部品/材料
リチウムイオンキャパシター：

太陽誘電、使用温度範囲を105℃まで向上

（2020年01月09日）
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部品/材料
福田昭のデバイス通信（221） 2019年度版実装技術ロードマップ（31）：

超スマート社会（Society 5.0）の実現を支援する電子部品

（2020年01月07日）
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ニュース
部品/材料
ガラスの飛散防止と低コストを実現：

DNP、ベゼルレスディスプレイ向けガラスカバー

（2019年12月05日）
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部品/材料
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1ペアでギガビット伝送：

新イーサネット規格「SPE」対応のコネクター

（2019年12月02日）
ニュース
部品/材料
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5Gなどにおける通信品質を向上：

京セラ、位相ノイズが極めて小さいTCXOを開発

（2019年11月11日）
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CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料
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日本端子が開発：

接続箇所が“色”で分かる、カラフルなコネクター

（2019年11月01日）
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CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料
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狙いはBeyond5G：

3G〜5Gも1台でOK！超広帯域GaN増幅器

（2019年10月29日）
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部品/材料
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車載コネクターも全て網羅：

独自構造で高速伝送＆高信頼性実現のコネクター

（2019年10月23日）
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CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料
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CEATEC 2019：

自動運転やシェアカーを見据えたソリューション

（2019年10月18日）
ニュース
CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料,センサー
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CEATEC 2019：

においセンサーと機械学習で「においの見える化」

（2019年10月17日）
ニュース
CEATEC 2019,会場レポート,部品/材料
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ロームがCEATECでデモを公開：

まばたき厳禁！ 秒速1mの超高速サーマルプリンタ

（2019年10月17日）
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統計,部品/材料
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SEMIが2022年までの予測を発表：

ウエハー出荷面積、2022年に過去最高を更新へ

（2019年10月02日）
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部品/材料
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省エネ窓ガラスなどに応用：

温度変化で透明度が替わる液晶複合材料を開発

（2019年10月02日）
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企業動向,部品/材料
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大型3D形状ディスプレイに対応：

AGC、中国蘇州に車載用カバーガラス生産拠点新設へ

（2019年09月17日）
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部品/材料
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スピントロニクス応用へ新たな道：

銅に色素を塗るだけでスピン流−電流変換が発現

（2019年09月17日）
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部品/材料
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マルチスケールX線CTを活用：

東工大、放射光でセラミックス内部の欠陥を観察

（2019年08月27日）
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企業動向,部品/材料
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イワミ村田製作所で実施：

村田製作所、総額47億円超のMLCC増産投資を発表

（2019年08月05日）
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部品/材料
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約17億円を調達：

グラフェンデバイスの量産を目指す、英新興企業

（2019年07月18日）
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部品/材料
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窓がない空間に青空や雲を再現：

パナソニック、天窓を再現する空間演出システム

（2019年07月17日）
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部品/材料
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5Gに向け耐電力性も改善：

「世界最小」SAWデバイスを製品化、村田製作所

（2019年07月17日）
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部品/材料
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磁場中臨界電流密度を1.5倍に：

フジクラ、レアアース系高温超電導線材を量産

（2019年07月17日）
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部品/材料
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太陽誘電が実現：

積層セラミックコンデンサーで最大厚み0.064mm

（2019年07月10日）
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部品/材料
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小さい電場で分極反転を可能に：

北大、新しい柔粘性／強誘電性結晶を開発

（2019年06月21日）
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部品/材料
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人体の複雑な動きにも追従：

OKI電線、ウェアラブルデバイス向け伸縮PFC

（2019年06月07日）
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部品/材料
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HMDA需給は2023年までタイト：

PA（ポリアミド）66不足、DSMが対応策を提案

（2019年06月03日）
ニュース
人テク2019,会場レポート,企業動向,部品/材料,センサー
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トヨタ紡績、国内初出展：

「人の感情を読み取るシート」で快適環境を実現

（2019年05月29日）

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