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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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部品/材料
人体の複雑な動きにも追従:

OKI電線は、ウェアラブルデバイスなどの用途に向けたフレキシブル基板「伸縮FPC」を発売した。人体の複雑な動きに対しても追従できる柔軟性を実現している。

(2019年06月07日)
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部品/材料
HMDA需給は2023年までタイト:
(2019年06月03日)
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人テク2019,会場レポート,企業動向,部品/材料,センサー
トヨタ紡績、国内初出展:
(2019年05月29日)
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人テク2019,会場レポート,部品/材料
SiCにも注力するLittelfuse:
(2019年05月23日)
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部品/材料
低反射率と優れた耐擦傷性を両立:
(2019年05月20日)
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部品/材料
動作温度は−40〜105℃に対応:
(2019年05月17日)
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部品/材料
JAXAの認定を取得:
(2019年05月13日)
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企業動向,部品/材料
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19年度は増収減益予想に:
(2019年04月26日)
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先端技術,部品/材料
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SOFCの高性能と低温動作に対応:
(2019年04月26日)
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企業動向,部品/材料
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産業、医療、EVに注力:
(2019年04月01日)
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プロセス技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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マイクロ波プラズマCVD法で:
(2019年03月26日)
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企業動向,部品/材料
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次世代コネクター実現などに向けて:
(2019年03月25日)
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テクノフロンティア2019,事前情報,電池/エネルギー,部品/材料
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高い入出力とエネルギー密度を両立:
(2019年03月13日)
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部品/材料,パワエレ,パワー回路設計
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業界最多の製品ラインアップ:
(2019年03月11日)
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部品/材料
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COBO規格Class Aサイズに準拠:
(2019年03月07日)
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部品/材料
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5Gスモールセル基地局装置向け:
(2019年03月05日)
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部品/材料
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FPCインターポーザを利用:
(2019年02月21日)
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部品/材料
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新開発の封止樹脂材料を採用:
(2019年02月08日)
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先端技術,部品/材料
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nano tech 2019:
(2019年02月06日)
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部品/材料
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ピーダブルビーの松並亮輔氏:
(2019年02月05日)
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部品/材料
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避難情報などを多言語で:
(2019年01月15日)
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部品/材料
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サーミスターを半導体工程で作る:
(2019年01月11日)
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部品/材料,センサー
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透明で大面積、今後は柔軟性も:
(2018年12月25日)
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部品/材料
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最大1Gbpsの通信速度に対応:
(2018年12月25日)
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部品/材料
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高集積MRAM実現に向けて:
(2018年12月14日)
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semicon2018,事前情報,部品/材料
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ウシオ電機が開発:
(2018年12月11日)
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デバイス,部品/材料
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照明や通信でも高まる関心:
(2018年12月11日)
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企業動向,部品/材料
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ディスプレイ企業から脱却へ:
(2018年12月05日)
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部品/材料
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伝送距離は最大40m:
(2018年12月05日)
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部品/材料
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次世代スマホやIoT機器向け:
(2018年11月28日)

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