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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
部品/材料
TDK、VW 80808に準拠：

車載バッテリーライン用オープンモードチップバリスタ

TDKは2020年8月6日、5mmの基板屈曲でもショートモード故障しないオープンモードチップバリスタ「B725*0G1140S862シリーズ」の量産を開始したと発表した。車載12Vバッテリーに直接接続される電子自動車アセンブリ用途の製品で、車載規格AEC-Q200やより厳格な独フォルクスワーゲンの独自規格VW 80808-1および、VW 80808-2に準拠している。

（2020年08月07日）
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部品/材料
毎秒1〜1.5mで高画質印字が可能：

ローム、デートコード用サーマルプリントヘッド

（2020年08月06日）
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部品/材料
手の甲などへの情報表示が可能に：

東京大ら、フルカラーのスキンディスプレイ開発

（2020年07月20日）
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部品/材料
形状6×10mm、電力効率43％以上：

小型・高効率の5G基地局用GaN増幅器モジュール

（2020年07月20日）
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部品/材料
PAM4を利用した400Gbps伝送向け：

京セミ、変調帯域40GHzのフォトダイオード開発

（2020年07月01日）
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ニュース
部品/材料
一貫した合成プロセス技術を確立：

NIMSら、調光ガラス向けEC材料の安定供給を実現

（2020年06月30日）
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ニュース
部品/材料
バージョン5.1の認証を取得：

ホシデン、車載対応のBLEモジュールを開発

（2020年06月19日）
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部品/材料
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進化を続けるダブルトレンチ構造：

ローム、耐圧1200Vの第4世代SiC MOSFETを開発

（2020年06月18日）
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部品/材料
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カラーユニバーサルデザイン対応：

ローム、1608サイズで高信頼の青緑色LEDを開発

（2020年06月17日）
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企業動向,部品/材料
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村田と帝人フロンティアがJV設立：

人の動きで発電、抗菌性能を発揮する繊維を開発

（2020年06月05日）
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信（244） 2019年度版実装技術ロードマップ（54）：

自動車のエレクトロニクス化を支える車載用コネクタ

（2020年05月18日）
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部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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パワーデバイス向け：

住友電工が高品質6インチSiC基板を製品化

（2020年05月13日）
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部品/材料
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材料コスト低減とプロセスを簡素化：

大真空、水晶デバイスで小型化と低コストを両立

（2020年05月11日）
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部品/材料
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医療機器や産業機器用途向け：

アドバンテック、最新SoC搭載のSBCを発表

（2020年05月07日）
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信（243） 2019年度版実装技術ロードマップ（53）：

コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える

（2020年05月01日）
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部品/材料
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極薄銅箔側を低粗度化：

三井金属、高周波製品向けキャリア付き極薄銅箔

（2020年04月27日）
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部品/材料
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車載パワーモジュール用放熱材料などに向け：

「世界初」の高熱伝導CNT接着シートを開発

（2020年04月21日）
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企業動向,部品/材料
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2019年も成長軌道を維持：

バッテリー技術分野の用途拡大へ開発推進、Lanxess

（2020年04月20日）
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部品/材料
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実験回数を25分の1以下に削減：

NEDOら、AI活用で効率よく透明フィルムを開発

（2020年04月15日）
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デバイス／開発,部品/材料
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28GHz帯でデータ通信を実証：

日本特殊陶業、ミリ波5G向けアンテナモジュール

（2020年04月03日）
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部品/材料
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村田製作所とGoogle：

AIチップ「Edge TPU」搭載のAIモジュールを開発

（2020年03月31日）
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部品/材料
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設置場所を選ばず十分な性能発揮：

5G向けに「透明アンテナフィルム」を開発、DNP

（2020年03月27日）
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部品/材料
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低照度の室内用光源でも使える：

東洋紡、変換効率が高いOPV用の発電材料を開発

（2020年03月27日）
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部品/材料
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電池の長時間使用を可能に：

Sigfox RFモジュール、電力消費を約55％削減

（2020年03月25日）
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信（234） 2019年度版実装技術ロードマップ（44）：

静電気放電から電子回路を守るESDサプレッサ

（2020年03月24日）
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信（233） 2019年度版実装技術ロードマップ（43）：

電子回路を雑音から保護する積層チップバリスタ

（2020年03月18日）
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電池/エネルギー,部品/材料
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微量添加で劣化を抑制、オハラ：

リチウムイオン電池を4倍長寿命にする固体添加材

（2020年03月17日）
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信（230） 2019年度版実装技術ロードマップ（40）：

高周波雑音を確実に減衰させるチップビーズ

（2020年03月02日）
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信（229） 2019年度版実装技術ロードマップ（39）：

EMC規制の始まりと、EMC対策部品の働き

（2020年02月26日）
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部品/材料
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日本メクトロン：

独自伸縮FPCで脳波測定、筋肉のトレーニングに応用も

（2020年02月18日）

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