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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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ニュース
部品/材料
新開発の封止樹脂材料を採用:

ロームは、1608(1.6×0.8mm)サイズの白色チップLED「SMLD12WBN1W」を開発した。モールドの封止樹脂に新開発の材料を採用することで、長寿命化と高い実装性を両立させた。

(2019年02月08日)
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ニュース
先端技術,部品/材料
nano tech 2019:
(2019年02月06日)
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部品/材料
ピーダブルビーの松並亮輔氏:
(2019年02月05日)
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ニュース
部品/材料
避難情報などを多言語で:
(2019年01月15日)
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部品/材料
サーミスターを半導体工程で作る:
(2019年01月11日)
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部品/材料,センサー
透明で大面積、今後は柔軟性も:
(2018年12月25日)
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部品/材料
最大1Gbpsの通信速度に対応:
(2018年12月25日)
ニュース
部品/材料
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高集積MRAM実現に向けて:
(2018年12月14日)
ニュース
semicon2018,事前情報,部品/材料
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ウシオ電機が開発:
(2018年12月11日)
ニュース
デバイス,部品/材料
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照明や通信でも高まる関心:
(2018年12月11日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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ディスプレイ企業から脱却へ:
(2018年12月05日)
ニュース
部品/材料
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伝送距離は最大40m:
(2018年12月05日)
ニュース
部品/材料
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次世代スマホやIoT機器向け:
(2018年11月28日)
ニュース
企業動向,M&A,部品/材料
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ネオジム磁石の強化を狙う:
(2018年11月27日)
ニュース
電池/エネルギー,部品/材料
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電気化学反応を原子レベルで理解:
(2018年11月14日)
ニュース
企業動向,部品/材料
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投資総額は約140億円:
(2018年11月13日)
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先端技術,部品/材料
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10万年間も磁場を発生し続ける:
(2018年11月06日)
ニュース
業界動向,統計,部品/材料
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家電や自動車電装品がけん引:
(2018年11月02日)
ニュース
パナソニック100周年,企業動向,部品/材料
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失敗した時のデータも取り込む:
(2018年11月02日)
ニュース
先端技術,部品/材料
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超高圧酸化処理で大型単結晶育成:
(2018年10月31日)
ニュース
部品/材料
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電子部品を1個から購入できる:
(2018年10月30日)
インタビュー
業界動向,部品/材料
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植物工場にビジネスチャンスを見る:
(2018年10月25日)
ニュース
業界動向,部品/材料
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富士経済が調査:
(2018年10月24日)
ニュース
semicon2018,事前情報,先端技術,部品/材料
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振動発電デバイスのコストを低減:
(2018年10月23日)
ニュース
CEATEC 2018,会場レポート,部品/材料,センサー
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CEATEC JAPAN 2018:
(2018年10月22日)
ニュース
デバイス,部品/材料
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CEATEC JAPAN 2018:
(2018年10月19日)
ニュース
CEATEC 2018,会場レポート,部品/材料
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CEATEC 2018:
(2018年10月17日)
ニュース
メモリ,部品/材料
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超電導不揮発メモリ機能を実証:
(2018年10月11日)
ニュース
CEATEC 2018,事前情報,部品/材料
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従来比30%も通信エリア拡大へ:
(2018年10月10日)
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部品/材料
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高周波特性に優れる:
(2018年10月04日)

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