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部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

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部品/材料
TDK、VW 80808に準拠:

TDKは2020年8月6日、5mmの基板屈曲でもショートモード故障しないオープンモードチップバリスタ「B725*0G1140S862シリーズ」の量産を開始したと発表した。車載12Vバッテリーに直接接続される電子自動車アセンブリ用途の製品で、車載規格AEC-Q200やより厳格な独フォルクスワーゲンの独自規格VW 80808-1および、VW 80808-2に準拠している。

(2020年08月07日)
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部品/材料
毎秒1〜1.5mで高画質印字が可能:
(2020年08月06日)
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手の甲などへの情報表示が可能に:
(2020年07月20日)
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部品/材料
形状6×10mm、電力効率43%以上:
(2020年07月20日)
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部品/材料
PAM4を利用した400Gbps伝送向け:
(2020年07月01日)
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部品/材料
一貫した合成プロセス技術を確立:
(2020年06月30日)
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部品/材料
バージョン5.1の認証を取得:
(2020年06月19日)
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部品/材料
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進化を続けるダブルトレンチ構造:
(2020年06月18日)
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部品/材料
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カラーユニバーサルデザイン対応:
(2020年06月17日)
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企業動向,部品/材料
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村田と帝人フロンティアがJV設立:
(2020年06月05日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(244) 2019年度版実装技術ロードマップ(54):
(2020年05月18日)
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部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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パワーデバイス向け:
(2020年05月13日)
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部品/材料
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材料コスト低減とプロセスを簡素化:
(2020年05月11日)
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部品/材料
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医療機器や産業機器用途向け:
(2020年05月07日)
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部品/材料
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福田昭のデバイス通信(243) 2019年度版実装技術ロードマップ(53):
(2020年05月01日)
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部品/材料
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極薄銅箔側を低粗度化:
(2020年04月27日)
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部品/材料
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車載パワーモジュール用放熱材料などに向け:
(2020年04月21日)
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企業動向,部品/材料
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2019年も成長軌道を維持:
(2020年04月20日)
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部品/材料
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実験回数を25分の1以下に削減:
(2020年04月15日)
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デバイス/開発,部品/材料
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28GHz帯でデータ通信を実証:
(2020年04月03日)
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部品/材料
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村田製作所とGoogle:
(2020年03月31日)
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部品/材料
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設置場所を選ばず十分な性能発揮:
(2020年03月27日)
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部品/材料
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低照度の室内用光源でも使える:
(2020年03月27日)
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電池の長時間使用を可能に:
(2020年03月25日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(234) 2019年度版実装技術ロードマップ(44):
(2020年03月24日)
連載
部品/材料
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福田昭のデバイス通信(233) 2019年度版実装技術ロードマップ(43):
(2020年03月18日)
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電池/エネルギー,部品/材料
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微量添加で劣化を抑制、オハラ:
(2020年03月17日)
連載
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福田昭のデバイス通信(230) 2019年度版実装技術ロードマップ(40):
(2020年03月02日)
連載
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福田昭のデバイス通信(229) 2019年度版実装技術ロードマップ(39):
(2020年02月26日)
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部品/材料
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日本メクトロン:
(2020年02月18日)

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