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5G (第5世代移動通信) 特集

5G (第5世代移動通信) の技術開発動向、標準化動向、通信キャリア/通信機器メーカー/端末メーカーなどの5G関連最新ニュース、最新情報をお届けしています。

Top Story

対応機種の割合は6%にとどまる:

Qualcommが、報道陣やアナリスト向けに5G(第5世代移動通信)のデモを披露したのは2018年12月のことだ。Qualcommはこの時、「さまざまなサービスが間もなく始動するため、ほんの数カ月の間に数多くの端末メーカーが携帯端末を出荷するだろう」と述べていた。

(2019年8月8日)
IHSアナリストが読む米中貿易戦争:

終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G(第5世代移動通信)とCMOSイメージセンサーを取り上げる。

(2019年6月21日)

【PR】Special Contents

SIMULIAファミリーの3D電磁界解析システム:

2020年の実用化を目指す次世代モバイル通信技術「5G」。今後、高度な通信を伴うあらゆるシステムに5Gが関わっていくが、製品開発側は今まで以上に複雑かつ高度な技術課題が突きつけられる。5G対応機器を開発する上での課題とその解決策とは?

【業界動向】

下り1.72Gbpsの通信に成功:

 中国の携帯電話機メーカーOPPOとキーサイト・テクノロジーは、楽天のイベント「Rakuten OPTIMISM 2019」(パシフィコ横浜/2019年7月31日〜8月3日)で、5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンの実機を用いた5G通信のデモンストレーションを行った。

(2019年8月16日)
TSMCが年間投資額を引き上げ:

TSMCは、「5G(第5世代移動通信)開発の世界的な加速に伴って、5nmと7nmチップの需要が以前の予測よりも増加する」と予想している。

(2019年7月26日)
ST 2110規格のデータを伝送:

NTTコミュニケーションズ(NTT Com)は、5G(第5世代移動通信)システムを利用し、「SMPTE ST 2110」規格に対応した放送コンテンツの伝送実験に成功した。

(2019年7月5日)
QualcommのIndustry 4.0担当が語る:

Qualcommのプロダクトマネジメント担当シニアディレクターとしてIndustry 4.0部門を率いるGerardo Giaretta氏によると、5G技術の本格展開は、インダストリアルIoT(IIoT)に広範囲の影響をもたらすが、短期間で全てのIIoTアプリケーションに影響が及ぶわけではないという。

(2019年7月5日)
展開は長丁場になる:

IDC Japanは2019年6月20日に東京都で記者説明会を開催し、国内の5G市場予測について説明した。登壇したアナリストは、「5G(第5世代移動通信)は、すぐに現実のものにはならない。インフラの全国普及はおおむね2025年くらいになると予測している」と述べた。

(2019年6月24日)
半導体/部品メーカーの新たな課題:

5G(第5世代移動通信)実現に向けて高周波半導体デバイスを開発、供給するメーカーが直面している課題の一つがテストだ。今後のテストでは「OTA(Over-The-Air)」が鍵になるだろう。

(2019年6月21日)
「Aシリーズ」への統合が狙い?:

Appleが、Intelの一部のモデムチップ事業を買収するための交渉を進めている、と2019年6月11日、技術ニュースサイトThe Informationが報道した。これを受けて、「Appleは、『iPhone』をはじめ、セルラー接続機能を搭載する自社製品向けのモデムデバイスを独自開発すべく、基盤を構築しようとしているのではないか」とする臆測が急激に飛び交うことになりそうだ。

(2019年6月18日)
無線で光同様の通信を実現:

 5G(第5世代移動通信システム)の商用サービス実現が2020年に迫る中、5Gのさらに次の世代となる「Beyond 5G」の研究も始まっている。日本と欧州の産学官が共同で研究を進めるプロジェクト「ThoR(ソー)」について、プロジェクトリーダーを務める早稲田大学理工学術院教授の川西哲也氏が、2019年5月29〜31日に東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2019」で、その研究内容について説明した。

(2019年6月12日)
5G Tokyo Bay Summit 2019:

NTTドコモは、2019年5月29〜31日に東京ビッグサイトで開催された「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2019」内の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2019」で、同社の多数のパートナー企業とともに、5G(第5世代移動通信)のユースケースや最新研究開発を展示した。

(2019年6月6日)
湯之上隆のナノフォーカス(12):

“AppleとQualcommの和解”から、5G用通信半導体に関わるさまざまな事情が明らかになってきた。結論を一言でいえば、“最先端の5G通信半導体(の特許)がボトルネックになる時代が到来した”ということになる。本稿では、その詳細を論じる。

(2019年5月13日)

【5G向け部品/計測ツール】

2021年をメドに実用化:

フジクラは2019年8月7日、米IBMから5G(第5世代移動通信)のミリ波RF IC技術のライセンスを受けることで合意し、それに基づいて次世代のミリ波RF ICを開発すると発表した。

(2019年8月9日)
5Gに向け耐電力性も改善:

村田製作所は2019年7月16日、従来製品に比べサイズを24〜37%小型化したSAW(Surface Acoustic Wave/表面弾性波)デバイスを製品化し、量産を開始したと発表した。同社では、SAWデバイスとして「世界最小サイズを実現すると同時に、従来品と同等以上の特性を持つ」としている。

(2019年7月17日)
シリコン・ラボ Si539x新モデル:

シリコン・ラボラトリーズは、5G(第5世代移動通信)対応ジッタ減衰器ファミリー「Si539x」に新モデルを追加した。源発振機能を内蔵し、高速ネットワーク設計のPCBレイアウトを簡素化する。水晶振動子も組み込まれており、AEノイズに対し高い耐性を持つ。

(2019年7月9日)
5G用スモールセル基地局向け:

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)、沖電気工業(OKI)は、40Gビット/秒の光信号に対応する超小型4波長多重光受信チップを開発し、受信動作を実証した。

(2019年7月9日)
各方面での活用に期待:

5G(第5世代移動通信)を活用した測位が注目されている。3GPPリリース16では、高精度の位置情報サービスを安価に、どこにでも、高い信頼性で提供することを約束されている。新しい信号特性をさまざまな非セルラー技術と組み合わせて活用することによって、堅ろうで信頼性が高く、多彩な形式のハイブリッド測位が可能になる。

(2019年6月10日)
日本電波工業が展示:

日本電波工業は、「ワイヤレステクノロジーパーク(WTP)2019」(2019年5月29〜31日、東京ビッグサイト)で、最大95℃までの高温に対応できる、5G(第5世代移動通信)小型基地局向けの小型OCXO(恒温槽付水晶発振器)「NH9070WC」を参考出展した。

(2019年6月7日)
5Gのパワーアンプ向けEVM測定アプリも発表:

 キーサイト・テクノロジーは2019年6月6日、5G(第5世代移動通信)向けの部品測定に対応するミッドレンジネットワークアナライザーの新製品や、パワーアンプの変調ゆがみを特性評価できる、ネットワークアナライザー用の新たなソフトウェアを発表した。

(2019年6月7日)
WTP 2019:

キーサイト・テクノロジーは「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2019」(2019年5月29〜31日、東京ビッグサイト)で、28GHzに対応したデュアルチャンネルの信号発生器「VXGマイクロ波信号発生器(以下、VXG)」などを展示した。

(2019年6月6日)
テクトロ、新製品2シリーズを発表:

Tektronixの日本法人、テクトロニクスは2019年6月4日、同社のオシロスコープの製品ラインアップに、新製品の「3シリーズMDO」と「4シリーズMSO」を追加することを発表した。いずれも直感的なタッチ操作が可能なユーザーインタフェースで、それぞれ11.6型、13.3型と、大型フルHDディスプレイを搭載している。テクトロニクスは上位機種の「5シリーズMSO」「6シリーズMSO」を既に販売しているが、今回の新製品には、この5、6シリーズと同様のユーザーインタフェースを適応したという。

(2019年6月6日)
東工大とNECが共同で:

東京工業大学の岡田健一教授とNECは、5G(第5世代移動通信)システムに向けたミリ波帯フェーズドアレイ無線機を共同で開発した。

(2019年6月5日)

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