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5G (第5世代移動通信) 特集

5G (第5世代移動通信) の技術開発動向、標準化動向、通信キャリア/通信機器メーカー/端末メーカーなどの5G関連最新ニュース、最新情報をお届けしています。

Top Story

エリクソンの最新レポートを発行:

Ericssonの日本法人エリクソン・ジャパンは2019年12月17日に記者説明会を実施。同社CTO(最高技術責任者)の藤岡雅宣氏が、移動通信市場のトレンドに関する最新の報告書「エリクソンモビリティレポート」(Ericssonが同年11月25日に発行)のハイライトを説明した。

(2019年12月19日)
SEMICON Japan 2019:

アドバンテストは、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)に出展。最大70GHzまでのミリ波に対応するRFデバイス/モジュール向け測定ソリューション「V93000 Wave Scale Millimeter」を展示した。同社は、「計測器を使用した高価な高性能実験用設備の性能を、費用対効果の高い汎用ATE装置で実現した」としている。

(2019年12月13日)

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SIMULIAファミリーの3D電磁界解析システム:

2020年の実用化を目指す次世代モバイル通信技術「5G」。今後、高度な通信を伴うあらゆるシステムに5Gが関わっていくが、製品開発側は今まで以上に複雑かつ高度な技術課題が突きつけられる。5G対応機器を開発する上での課題とその解決策とは?

【業界動向】

スマホのToFセンサー搭載も進展:

ソニーセミコンダクタソリューションズ社長の清水照士氏が2019年12月11日、「SEMICON Japan 2019」(2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト)で開催された「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。2020年の半導体市場の見通しについて、「5Gをベースとした半導体がものすごく忙しくなると思う。われわれも2019年より相当忙しくなるだろう」と述べた。

(2019年12月12日)
福田昭のデバイス通信(215) 2019年度版実装技術ロードマップ(26):

今回は、第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP(System in Package)技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM(Front End Module)を積層した「AiP(Antenna in Package)というSiPの実用化が始まっている。

(2019年12月6日)
ソフトバンク CNO 佃英幸氏インタビュー:

2019年12月11日に開幕する展示会「SEMICON Japan 2019」で、ソフトバンクで最高ネットワーク責任者(以下、CNO)を務める佃英幸氏が講演を行う。半導体業界関係者らが多く来場する展示会で佃氏は何を語るのか――。佃氏にインタビューした。

(2019年11月27日)
福田昭のデバイス通信(211) 2019年度版実装技術ロードマップ(22):

前回に続き、「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、4G(第4世代)から5Gへの移行シナリオについて説明する。

(2019年11月19日)
福田昭のデバイス通信(210) 2019年度版実装技術ロードマップ(21):

「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を紹介するシリーズ。今回は、5Gで利用する3つの周波数帯と、移動体通信事業者4社の割り当てについて説明する。

(2019年11月13日)
Armも一部の提供を許可:

現在の中国にとって、英国は、少なくとも2つの点に関して好ましい場所のようだ。1つ目は、Armが認めているように、英国で開発されたアーキテクチャの一部が現行の米国による輸出規制の範囲から外れていることだ。2つ目は、2019年10月の報道によれば、英国がHuaweiに、5G(第5世代移動通信)ネットワーク向けの“議論を引き起こさない部品”の供給を許可する見込みであることだ。

(2019年11月7日)
福田昭のデバイス通信(209) 2019年度版実装技術ロードマップ(20):

電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」の概要をシリーズで伝えている。今回から「第5世代(5G)移動通信システム」の内容を説明していく。

(2019年10月31日)
7nmチップ需要が急増:

TSMCは、5G(第5世代移動通信)スマートフォンおよび関連ネットワーク機器の見通しが改善されたことを受け、2019年の設備投資額を150億米ドルに引き上げたことを明らかにした。

(2019年10月24日)
製品分解で探るアジアの新トレンド(42):

テカナリエは、5G(第5世代移動通信)対応スマートフォンを既に10機種ほど入手し、分解を進めている。その中でも注目の1台「Huawei Mate 20 X(5G)」は、HiSiliconの部品のみで約5割が構成されている。

(2019年9月26日)
NTTドコモ:

NTTドコモ(以下、ドコモ)が2019年9月20日、5G(第5世代移動通信)プレサービスを開始した。同年9月18日に行われた記者発表会で、同社社長の吉澤和弘氏は「このプレサービスが、5Gの商用サービスへとつながる実質的なスタート」だと強調した。

(2019年9月20日)
IFA 2019:

米国の「CES」に相当する欧州最大の家電展示会「IFA2019」(2019年9月6〜11日)がドイツのベルリンで開催され、Huawei、Samsung Electronics(以下、Samsung)、Qualcommの各社が5G(第5世代移動通信)モデムを統合したモバイルプロセッサを発表した。

(2019年9月17日)
ベンダー間の競争は激化へ:

Huaweiは2019年9月初めに、中国 成都で開催した第5回目となる「Innovation Asia Day」において、同社の5G(第5世代移動通信)対応基地局の世界出荷数量が20万台に達したと発表した。また、現在までに締結した5G基地局関連の契約は、50件に上るという。

(2019年9月19日)
日独が先行するローカル5Gの活用:

ノキアソリューションズ&ネットワークス(NSN)は2019年9月12日、東京都内でプレスセミナーを開催。米国、韓国の第5世代移動通信(5G)商用サービスの状況や、5Gを日本で展開する際のトレンドなどを説明した。

(2019年9月13日)
新型iPhoneは5G未対応……:

Appleは、Intelのモデム事業部門を買収した後、高性能5G(第5世代移動通信)モデムの構築を実現するという、急坂を登らなければならない課題に直面している。RFチップメーカーの買収が必要になる可能性さえありそうだ。

(2019年9月12日)
ドコモ、Nokiaと3社共同で:

NTTドコモ、Nokia Solutions and Networks、オムロンの3社は2019年9月10日、製造現場における第5世代移動通信(5G)を活用した共同実証実験を実施すると発表した。オムロンの工場で実際に5Gを運用し、技術課題の洗い出し、解決を図りながら工場内での5Gの有用性を確認するという。

(2019年9月11日)

【5G向け部品/計測ツール】

ローカル5Gも2030年には10.8兆円と推計:

電子情報技術産業協会(JEITA)は2019年12月18日、2030年には5G(第5世代移動通信)の世界需要額が168.3兆円になる、とする見通しを発表した。ローカル5Gについても2020年に市場が立ち上がり、2030年には世界需要額が10.8兆円に達すると推計している。

(2019年12月18日)
5Gを超えた超高速無線通信へ:

大阪大学の研究グループとロームは、共鳴トンネルダイオード(RTD)のテラヘルツ波検出感度を、従来の1万倍に高める方法を共同で開発した。この技術を用い、毎秒30Gビットの高速無線通信実験に成功した。

(2019年12月6日)
5G SoC「Dimensity 1000」を発表:

MediaTekは、新しい製品シリーズとして、スマートフォン向け5G対応チップ「Dimensity 1000」を発表した。さらに、Intelとの間で業務提携を結び、ノートPC向けに5Gモデムを提供していく予定であることを明らかにした。

(2019年12月4日)
ET&IoT Technology 2019:

クアルコムジャパンは、「ET&IoT Technology 2019」で、「ローカル5G」をテーマに、パートナー企業による最新のモデムチップを搭載した通信モジュールやスモールセルなどを紹介した。

(2019年11月26日)
5Gなどにおける通信品質を向上:

京セラは、位相ノイズが極めて小さい小型温度補償型水晶発振器(TCXO)を開発した。スマートフォンやネットワーク機器などの用途に向ける。

(2019年11月11日)
シンガポールとMITの研究チーム:

5G向けに、IBMや米MIT(マサチューセッツ工科大学)などが、シリコンとIII-V族半導体を融合したチップを開発している。

(2019年11月5日)
CEATEC 2019:

菱洋エレクトロは「CEATEC 2019」(2019年10月15〜18日、幕張メッセ)で、5G(第5世代移動通信)をサポートするモジュールを紹介した。

(2019年10月18日)
2021年をメドに実用化:

フジクラは2019年8月7日、米IBMから5G(第5世代移動通信)のミリ波RF IC技術のライセンスを受けることで合意し、それに基づいて次世代のミリ波RF ICを開発すると発表した。

(2019年8月9日)
5Gに向け耐電力性も改善:

村田製作所は2019年7月16日、従来製品に比べサイズを24〜37%小型化したSAW(Surface Acoustic Wave/表面弾性波)デバイスを製品化し、量産を開始したと発表した。同社では、SAWデバイスとして「世界最小サイズを実現すると同時に、従来品と同等以上の特性を持つ」としている。

(2019年7月17日)
シリコン・ラボ Si539x新モデル:

シリコン・ラボラトリーズは、5G(第5世代移動通信)対応ジッタ減衰器ファミリー「Si539x」に新モデルを追加した。源発振機能を内蔵し、高速ネットワーク設計のPCBレイアウトを簡素化する。水晶振動子も組み込まれており、AEノイズに対し高い耐性を持つ。

(2019年7月9日)

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