TOP STORY

/ee/articles/2103/19/240_news093.jpg

米国の業界団体であるPSMA(Power Sources Manufacturers Association)は、2021年6月21〜23日に大阪大学で開催される「3Dパワーエレクトロニクス統合・製造シンポジウム(3D Power Electronics Integration and Manufacturing/3D-PEIM)」の参加登録受付を開始した。

/ee/articles/2103/11/240_news037.jpg

産業技術総合研究所(産総研)は、次世代パワー半導体用の高品質SiC(炭化ケイ素)ウエハーを低コストで製造するための技術開発に向けて、大型共同研究を始めた。ウエハーメーカーを含む民間企業17社や公的3機関と連携し開発に取り組む。

Sponsor