Semicon Japan 2017 特集

マイクロエレクトロニクス国際展示会である「SEMICON Japan 2017」（2017年12月13〜15日／東京ビッグサイト）は、今回で41回目の開催となる。近年ではIoTアプリケーションの展示やベンチャー企業のピッチ開催など、新しい取り組みを次々と始めているSEMICON Japan。今回の見どころを主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に聞いた。

ディスコは2017年11月27日、半導体デバイスの薄化に対応する精密加工ツール2種を開発し、2018年から順次発売すると発表した。