SEMICON JAPAN 2019特集
エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON JAPAN 2019」。開催直前情報やレポート記事をお届けしていきます。
Top Story
SBDは量産間近、MOSFETは2021年以降：
京大発ベンチャーのFLOSFIAは「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）で、「GaO（材料名α-Ga▽▽2▽▽O▽▽3▽▽：コランダム構造酸化ガリウム）」パワーデバイスや評価用ボードを展示した。同社は世界初のGaOパワーデバイスとして、ショットキーバリアダイオード（SBD）を2020年中に量産予定だ。また、MOSFETについても、「ノーマリーオフ動作するMOSFETで、市販のSiCの特性を大幅に超えるチャンネル移動度を実現した」と最新の開発状況を紹介。2020年度中のサンプル提供、2021年以降の実用化を目指しているという。
4方向の偏光子をオンチップ化：
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SEMICON Japan2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）で、4方向の偏光子を半導体プロセス上で形成した独自構造の偏光イメージセンサーを展示した。同社は、この構造を実現したのは世界初としている。ブースでは、通常は見えないクルマの傷やレンズのゆがみなどをはっきりと映し出すデモンストレーションが行われた。
新着記事一覧
SEMICON Japan 2019：
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2019」で、スループットを向上させた枚葉式洗浄装置「SU-3300」や光干渉式膜厚測定装置「VM-2500」などのパネル展示を行った。
SEMICON Japan 2019：
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2019」で、「つながるミニマルファブ」をテーマに、合計で約50台のミニマル生産システム装置群を展示。ミニマルファブで製造し、動作実証に成功した半導体チップも展示した。
SEMICON Japan 2019：
「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）では今回、初の試みとして、地震や台風といった自然災害などのリスクに対応する「半導体・エレクトロニクス産業のためのBCP（持続継続計画）」エリアを設置。このエリアでは、THKや村田機械などの免振、耐震装置などが紹介されていた。
SEMICON Japan 2019：
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展。最大70GHzまでのミリ波に対応するRFデバイス／モジュール向け測定ソリューション「V93000 Wave Scale Millimeter」を展示した。同社は、「計測器を使用した高価な高性能実験用設備の性能を、費用対効果の高い汎用ATE装置で実現した」としている。
SEMICON Japan：
ディスコは、「SEMICON Japan 2019」に出展し、加工プロセスに応じて複数の半導体製造装置を連結できるクラスターシステム「MUSUBI」や屋上搬送システム「RoofWay」など、効率的なウエハー搬送ソリューションを提案した。
スマホのToFセンサー搭載も進展：
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長の清水照士氏が2019年12月11日、「SEMICON Japan 2019」（2019年12月11〜13日、東京ビッグサイト）で開催された「半導体エグゼクティブフォーラム」に登壇。2020年の半導体市場の見通しについて、「5Gをベースとした半導体がものすごく忙しくなると思う。われわれも2019年より相当忙しくなるだろう」と述べた。
SEMICON Japan 2019が開幕：
SEMIジャパンは2019年12月10日、都内で記者発表会を開催し、12月11〜13日にかけて開催される「SEMICON Japan 2019」（東京ビッグサイト）のハイライトと、2020年の半導体市場予測について説明した。
SEMIが年末市場予測を発表：
SEMIは2019年12月10日、世界半導体製造装置の年末市場予測を発表した。これによると、2019年の販売額は576億米ドルの見込みで、過去最高額を記録した2018年に比べると10.5％の減少になる。
ソフトバンク CNO 佃英幸氏インタビュー：
2019年12月11日に開幕する展示会「SEMICON Japan 2019」で、ソフトバンクで最高ネットワーク責任者（以下、CNO）を務める佃英幸氏が講演を行う。半導体業界関係者らが多く来場する展示会で佃氏は何を語るのか――。佃氏にインタビューした。
SEMICON Japan主催者に聞く：
2019年12月11〜13日、マイクロエレクトロニクス国際展示会「SEMICON Japan 2019」が、東京ビッグサイトで開催される。今回のキーメッセージは、「次代のコアになる。」だ。主催者であるSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に、SEMICON Japan 2019の狙いや見どころなどを聞いた。
SEMI統計：
SEMIは2019年9月、2019年第2四半期（4〜6月）の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。
過去の開催レポート
人工知能ニュース：
Preferred Networks（PFN）は2018年12月12日、ディープラーニングに特化したプロセッサ「MN-Core（エムエヌ・コア）」を発表した。同プロセッサは学習の高速化を目的とし、行列の積和演算に最適化されたものとなる。FP16演算実行時の電力性能は世界最高クラス（同社調べ）の1TFLOPS/Wを達成した。
ロボットから医療機器まで：
「SEMICON Japan 2018」では、「テクノロジーと身体の未来」をテーマにした「みらいビジョン フォーラム」が開催され、ロボットの開発などを手掛ける講演者たちが、テクノロジーとサイエンスをいかに活用して、未来の社会を実現するかについて語った。
SEMICON Japan 2018：
東北大学の中村力研究室と慶應義塾大学の仰木裕嗣研究室は、「SEMICON Japan 2018」で、錠剤型の「飲む体温計」を展示した。胃酸で発電したエネルギーで動作し、睡眠中に基礎体温（深部体温）を測定できる。
SEMICON Japan 2018：
ディスコは、「SEMICON Japan 2018」で、後工程の自動化、作業効率の改善に向けた「並列加工搬送システムver.2」や、スマートフォンで「精密加工装置を監視、制御できるシステム」などを提案した。
野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏：
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置／材料の業界団体SEMIの日本代表（SEMIジャパン社長）を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置／材料業界に求められることなどを聞いた。
SEMICON Japan 2018：
アドバンテストは「SEMICON Japan 2018」（2018年12月12〜14日、東京ビッグサイト）で、同社のテストプラットフォーム向けの新しいモジュールなど、新製品を展示した。
SEMICON Japan 2018：
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2018」で、「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、新開発のミニマルファブ向け製造装置や、ミニマルファブ装置で製作した実チップなどを展示した。
半導体市場の好況が続く中：
SEMIジャパンは2018年12月11日に記者会見を開催し、同月12日から始まるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の概要を説明した。
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