メディア

ワイヤレスジャパン/ワイヤレスIoT

5Gの実用化が、いよいよスタートした2019年。5Gだけでなく、Wi-FiやBluetooth、LPWAなど、さまざまな無線技術の開発が加速している。本特集では、最新のワイヤレス技術が一堂に会する展示会「ワイヤレスジャパン」と「ワイヤレスIoT EXPO」の会場レポートをお届けする。

Top Story

ワイヤレスジャパン2019:

802.11ah推進協議会は、「ワイヤレスジャパン2019」で、920MHz帯の周波数を用いる新たなWi-Fi規格「IEEE 802.11ah」の公開実証実験を行った。

(2019年5月30日)

会場レポート

組み込み開発ニュース:

OKI(沖電気工業)は、「ワイヤレスジャパン2019/ワイヤレスIoT EXPO 2019」に出展し、対象物とその周囲を自由な視点で俯瞰(ふかん)できるモニタリングシステム「フライングビュー」を参考展示した。

(2019年5月31日)
ワイヤレスIoT EXPO2019:

京セラコミュニケーションシステム(KCCS)は、「ワイヤレスIoT EXPO2019」で、IoT(モノのインターネット)ネットワーク「Sigfox」の最新情報と、Sigfox対応モジュールなどの関連デバイスおよび、その応用事例などを紹介した。

(2019年5月31日)

ワイヤレス技術関連ニュース

湯之上隆のナノフォーカス(12):

“AppleとQualcommの和解”から、5G用通信半導体に関わるさまざまな事情が明らかになってきた。結論を一言でいえば、“最先端の5G通信半導体(の特許)がボトルネックになる時代が到来した”ということになる。本稿では、その詳細を論じる。

(2019年5月13日)
成層圏に無人機を飛ばして基地局に:

 ソフトバンクは、2019年4月25日、AeroVironmentとの合弁会社であるHAPSモバイルを通して、成層圏に無人航空機を飛ばして通信基地局とする「HAPS事業」を展開することを発表した。無人航空機「HAWK30」も開発しており、2023年の実用化を目指す。

(2019年4月26日)
深まる対立:

米国、中国間の貿易戦争は、特にAI(人工知能)と5G(第5世代移動通信)での技術優位性が全てである。最終的には、米国側を支持する米国主導のグループと、中国側を支持する中国主導のグループに世界が二分される可能性がある。

(2019年5月15日)
CAT.M1/NB-IoTに対応:

村田製作所は、世界最小クラスのLPWA(Low Power Wide Area)モジュールとして「Type 1WG」と「Type 1SS」の2製品を開発したと発表した。従来製品に比べて実装面積を最大で約半分に抑えることができる。

(2019年4月3日)
5Gの課題や、"さらにその先”にも言及:

NTTドコモの執行役員で5G(第5世代移動通信)イノベーション推進室室長の中村武宏氏は2019年4月12日、東京都内で開催された「Keysight 5G Sumimit 2019」のなかで、「5Gのリアルと未来」と題した基調講演を行った。中村氏は、「世界的にも5Gの商用化が前倒しされており、2019年から多数の国・都市で5G商用化が始まる。ドコモとしても、次のフェーズへ進まなければならない」と語り、商用化に向けた取り組みや今後の展望を説明した。

(2019年4月19日)
5G対応iPhoneはどうなるのか:

Intelは2019年4月16日(米国時間)、5G(第5世代移動通信)対応モデム事業から撤退すると発表した。

(2019年4月17日)
方向検知機能の追加で:

Bluetooth SIG(Special Interest Group)は2019年1月28日(米国時間)、Bluetoothによる位置情報サービスの性能を向上させる方向検知機能を発表した。Bluetoothデバイスに、信号が発信された方向を認識させることができる機能である。

(2019年1月29日)
Insight SiPが開発:

無線通信モジュールやSiP(System in Package)の開発を手掛けるInsight SiPは2018年11月、3つの新製品を発表した。このうち「ISP170801」は、LoRaWAN用とBLE(Bluetooth Low Energy)用の2つのアンテナを集積した小型チップだ。

(2018年12月26日)
独自のFOTA機能もサポート:

ロームは、最新の国際無線通信規格「Wi-SUN Enhanced HAN(Home Area Network)」に対応した無線通信モジュール「BP35C0-J11」を開発した。

(2019年3月22日)
Dialogの「SmartBond」:

Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。

(2019年3月7日)
NXPが新ソリューション:

NXP Semiconductorsは、フェリカネットワークスと協力し、スマートフォンなどで国内外のモバイル決済/チケッティング機能に対応することができるソリューションの提供を始める。

(2019年2月21日)
NTTドコモが展示:

NTTドコモ(以下、ドコモ)は「第11回 カーエレクトロニクス技術展」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)で、車載向けの5G(第5世代移動通信)ガラスアンテナと、それを搭載したフロントガラスなどを展示した。対応周波数帯は28GHz。

(2019年1月24日)

過去の「ワイヤレスジャパン」注目記事

L6受信とマルチ衛星対応を1チップに:

日本無線(JRC)は、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2018」(2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト)で、マルチ衛星システムに対応したGNSS(全球測位衛星システム)チップ「JG11」を展示した。同チップは9×9mmと小型パッケージでありつつも、最大でセンチメートル級の測位精度を提供するという。

(2018年5月24日)
キーサイトとNTTドコモが連携:

キーサイト・テクノロジーは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2018」(2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト)で、28GHz帯チャンネルサウンディングソリューションなどを展示した。

(2018年5月24日)
移動手段を楽しい空間に変える:

スマホ自体が人を乗せて走る――ソニーは未来の5G(第5世代移動通信)交通スタイルを体験できる車両を「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2018」会場で提案した。

(2018年5月25日)
NICTが実証実験を進める:

情報通信研究機構(NICT)は2018年5月16日、5G(第5世代移動通信)を活用する交通インフラの構築に向け、センサーを内蔵した電子カーブミラーを用いて道路環境を把握する技術を発表した。

(2018年5月17日)
あらゆる方向からの5G信号を受信:

MediaTekは、「ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP) 2018」の特設パビリオン「5G Tokyo Bay Summit 2018」で、アンテナ部を一体化した28GHz帯RFトランシーバーICのプロトタイプ品を参考展示した。

(2018年5月30日)
給電から通信まで認証をサポート:

UL Japanは、「ワイヤレスジャパン2018」(2018年5月23〜25日、東京ビッグサイト)で、同社が提供する無線技術関連の試験、認証サービスの紹介を行った。同社では、IoT(モノのインターネット)機器に求められる認証作業について、各種ロゴから各国の電波法認可まで取得をサポートする。

(2018年5月28日)

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.