インタビュー
エレクトロニクス関連企業の経営責任者やトップ・エンジニアへの「インタビュー」記事の一覧です。
インタビュー
パワエレ,パワー半導体開発
次世代パワー半導体：
パワーエレクトロニクスでは、GaN（窒化ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）などのワイドバンドギャップ（WBG）デバイスの採用が進んでいる。シリコンは依然として市場を独占しているが、GaNやSiCデバイスの登場によって、技術はより効率的な新しいソリューションに向かうと予想される。
（2020年06月17日）
インタビュー
電源,パワエレ,パワー半導体開発
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン IPC事業本部長 針田靖久氏：
（2019年11月12日）
インタビュー
企業動向,パワエレ,パワー半導体開発
三菱電機 執行役員半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏：
（2019年09月27日）
インタビュー
semicon2018,事前情報,業界動向
野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏：
（2018年12月06日）
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