LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

企業動向,LSI

売却額は非公表：

シャープ、三重工場をアオイ電子に一部売却　半導体後工程拠点に

シャープは2025年3月31日、アオイ電子（香川県高松市）との間でシャープ三重事業所第1工場（三重県多気町）の売買契約を締結した。アオイ電子は半導体後工程の生産ライン構築を進め、2027年度の本格稼働を目指す。

（2025年03月31日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「発明は必要の母」　現代に通じるカシオ創業者の発明哲学

（2025年03月31日）

特集

LSI

複数キープレーヤーにインタビュー：

AIでも存在感が急浮上「RISC-V」の現在地

（2025年03月31日）

インタビュー

LSI

米国への投資にブレーキ：

エレクトロニクス産業は「日本に追い風」業界全体で底上げ目指す段階に

（2025年03月31日）

ニュース

LSI

エンジニア500人派遣も検討：

Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ

（2025年03月28日）

特集

LSI,プロセス技術

台湾依存に警鐘：

「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏

（2025年03月27日）

特集

LSI

一部ではAI導入コストが逆風に：

複雑さを増すサプライチェーン　経営層とのコミュニケーションの課題も

（2025年03月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク

（2025年03月24日）

ニュース

M＆A,LSI

「Armの設計力を補完」：

ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ

（2025年03月21日）

まとめ

LSI

増収増益は19社中5社：

2025年3月期第3四半期国内半導体商社業績まとめ

（2025年03月21日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（493） 2024年度版実装技術ロードマップ（13）：

2035年が節目となる海外のモビリティー（自動車）向け環境規制

（2025年03月21日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

チップレット集積の鍵は「三位一体」 ―― 電子版2025年3月号

（2025年03月19日）

特集

企業動向,LSI

技術的視点の経営に期待：

Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト

（2025年03月19日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（492） 2024年度版実装技術ロードマップ（12）：

環境と安全の二大課題を解決するモビリティーの電動化

（2025年03月18日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）：

「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり

（2025年03月17日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

性能と『熱くならなさ』を実演：

「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開

（2025年03月17日）

特集

業界動向,LSI

IntelとSamsungを引き離す：

TSMCが米国に1000億ドル追加投資　「政権の威力」とトランプ氏

（2025年03月14日）

特集

LSI

設計も製造も知る大ベテラン：

Intel新CEOにCadence出身のLip-Bu Tan氏　分割案にはブレーキか

（2025年03月13日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「詳しい人」を見つけると、質問せずにはいられない

（2025年03月13日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

急転直下で破綻したeFabless　原因はオープンソース「ただ乗り」問題か

（2025年03月13日）

ニュース

LSI

専用コアで高度なAI／ML処理：

Matter対応ワイヤレスSoCを発売、高い演算性能を実現

（2025年03月12日）

特集

組み込みAI技術,AI,先端技術,LSI

データセンター／エッジでも：

富岳を継承　富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く

（2025年03月12日）

特集

業界動向,LSI

ArmがALA規定に違反したとの証拠も：

新たな訴訟も提起　ArmとQualcommの終わらない法廷闘争

（2025年03月11日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

新型スマホ「買う買う詐欺」完結編

（2025年03月10日）

特集

業界動向,LSI

米国造船業界再生を目指すが効果は不透明：

トランプ政権、次の標的は中国船とEU製品　サプライチェーン混乱の可能性も

（2025年03月07日）

ニュース

デバイス／開発,LSI,ワイヤレス

産業分野でローカル5G普及へ：

ポスト5Gチップを開発、遅延時間を50分の1に短縮

（2025年03月06日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,LSI

Armv9ベースのCPUコア＋NPUで構成：

10億パラメータモデルがエッジで動く Armの新プラットフォーム

（2025年03月06日）

ニュース

業界動向,LSI

米国企業が注目：

「2030年までに50社」　サウジアラビアが半導体企業誘致に意欲

（2025年03月05日）

ニュース

業界動向,LSI

米国投資の総額1650億ドルに：

TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件

（2025年03月04日）

特集

LSI

地政学リスクの存在も：

IDMは限界なのか重要な局面迎える半導体業界

（2025年03月03日）

LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

売却額は非公表：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

複数キープレーヤーにインタビュー：

米国への投資にブレーキ：

エンジニア500人派遣も検討：

台湾依存に警鐘：

一部ではAI導入コストが逆風に：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「Armの設計力を補完」：

増収増益は19社中5社：

福田昭のデバイス通信（493） 2024年度版実装技術ロードマップ（13）：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

技術的視点の経営に期待：

福田昭のデバイス通信（492） 2024年度版実装技術ロードマップ（12）：

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IntelとSamsungを引き離す：

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データセンター／エッジでも：

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米国造船業界再生を目指すが効果は不透明：

産業分野でローカル5G普及へ：

Armv9ベースのCPUコア＋NPUで構成：

米国企業が注目：

米国投資の総額1650億ドルに：

地政学リスクの存在も：

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