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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI,マイコン,通信技術

まずはLayerscape、i.MX RTの2製品から：

NXPがCC-Link IE TSNのサポートを開始

NXP Semiconductorsは2021年2月25日、TSN（Time-Sensitive Networking）機能に対応したプロセッサおよび、マイコン製品でCC-Link IE TSNプロトコルのサポートを開始したと発表した。

（2021年02月25日）

コラム

LSI

Bloombergが報じる：

NVIDIAのArm買収、大手3社が反対を表明か

（2021年02月22日）

ニュース

LSI

2022年Q2にサンプル出荷を開始：

ソシオネクスト、車載用SoCにTSMCの「N5P」を採用へ

（2021年02月04日）

ニュース

企業動向,LSI

Bob Swan氏は退任：

IntelのCEOが交代へ、技術出身のGelsinger氏に

（2021年01月15日）

ニュース

M＆A,LSI

Appleの元幹部らが創設：

Qualcomm、CPUの新興企業NUVIAを14億ドルで買収

（2021年01月14日）

ニュース

M＆A,LSI

「慎重に調査を進める」：

英国がNVIDIAによるArm買収について調査を開始

（2021年01月13日）

ニュース

LSI

AMDやIntelを渡り歩いた：

“天才設計者”Jim Keller氏がAI新興企業のCTOに

（2021年01月13日）

ニュース

統計,LSI

ファブレスは順調だが：

2020年の半導体売上高、IDMは伸び悩む

（2021年01月08日）

特集

LSI

既存メーカーとの競争は厳しいが：

車載半導体市場でスタートアップにチャンス到来

（2021年01月06日）

連載

業界動向,LSI

大山聡の業界スコープ（38）：

2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か

（2021年01月06日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（293） Intelが語るオンチップの多層配線技術（14）：

EUVリソグラフィを補完する自己組織化リソグラフィ

（2020年12月25日）

インタビュー

LSI

ベンチャーキャピタルが活況：

「1＋1＝3を実現する」、Samsungの投資戦略

（2020年12月23日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（292） Intelが語るオンチップの多層配線技術（13）：

自己組織化リソグラフィによる微細な配線パターンの形成

（2020年12月22日）

ニュース

LSI

SoC単体でASIL-Dをサポート：

1チップで自動運転に必要な処理が可能、「R-Car V3U」

（2020年12月21日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

主要AIチップの次世代開発は中止：

Eta Computeがソリューションメーカーに転向へ

（2020年12月21日）

ニュース

LSI

異なるシステムを柔軟に構築：

NXP、拡張性を備えた第5世代レーダー製品群を発表

（2020年12月10日）

ニュース

LSI

自社開発の学習用チップも発表：

AWSがHabana「Gaudi」搭載のEC2インスタンス提供へ

（2020年12月07日）

ニュース

LSI

NXPが「i.MX」に採用へ：

Armが最新の「NPU」を発表、組み込みML性能は2倍に

（2020年11月24日）

ニュース

企業動向,アナログ,LSI,マイコン

ソフトウェアの再利用性など強みに：

CASEからPACEへ、コロナ後に向けたルネサスの車載戦略

（2020年11月04日）

ニュース

LSI

新技術「SuperFinテクノロジー」採用：

Intel、第11世代Coreプロセッサの技術詳細を語る

（2020年09月04日）

ニュース

LSI

Arm、ストレージでのデータ処理に向け：

「Cortex-R」初の64ビットプロセッサ、MMU搭載も

（2020年09月04日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

米国／台湾のスタートアップ：

ビデオと音声のエッジAIを両方サポートするSoC

（2020年09月01日）

ニュース

デバイス／開発,LSI,ワイヤレス

AIベンチマークは首位を記録：

MediaTekが5G SoC「Dimensity」を本格展開

（2020年07月29日）

ニュース

LSI

ノートPCでもシェアを伸ばす：

快進撃を続けるAMD、「25×20」電力効率目標を達成

（2020年07月20日）

ニュース

LSI

CPUや周辺機能を1チップに集積：

2系統の4K画像入力に対応した映像処理用LSI

（2020年07月13日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,業界動向,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に

（2020年06月15日）

ニュース

LSI

スタンバイ消費電力は91％減に：

Intel、3D積層技術Foveros採用の「Lakefield」を発表

（2020年06月11日）

ニュース

LSI

フラグシップ用など3タイプ：

5G対応スマホ向けSoC、MediaTekが日本市場で販売

（2020年06月09日）

ニュース

LSI

CPUのカスタマイズプログラムも発表：

Armの新IP、効率を20％向上した「Cortex-A78」など

（2020年05月28日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（25）：

プロセッサ市場の下剋上なるか？ Intelを追うAMDを躍進させた2人の立役者

（2020年05月15日）

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