EE Times Japan >

LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI

CPUや周辺機能を1チップに集積：

2系統の4K画像入力に対応した映像処理用LSI

アイチップス・テクノロジーは、2系統の4K画像入力に対応し、動き適応補間IP変換や解像度変換、画像ひずみ補正などの処理を行うLSI「IP00C814」を開発し、サンプル出荷を始めた。

（2020年07月13日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,業界動向,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に

（2020年06月15日）

ニュース

LSI

スタンバイ消費電力は91％減に：

Intel、3D積層技術Foveros採用の「Lakefield」を発表

（2020年06月11日）

ニュース

LSI

フラグシップ用など3タイプ：

5G対応スマホ向けSoC、MediaTekが日本市場で販売

（2020年06月09日）

ニュース

LSI

CPUのカスタマイズプログラムも発表：

Armの新IP、効率を20％向上した「Cortex-A78」など

（2020年05月28日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（25）：

プロセッサ市場の下剋上なるか？ Intelを追うAMDを躍進させた2人の立役者

（2020年05月15日）

ニュース

LSI

電力効率は汎用GPUの10倍以上：

量子化DNNエンジン搭載のAIチップを試作

（2020年03月19日）

ニュース

LSI

Intel出身者が集まる新興企業：

Ampereがサーバ向けArmプロセッサを開発、Intelに挑戦

（2020年03月16日）

ニュース

LSI

HPEと共同開発：

“世界最速”スパコン「El Capitan」、AMDチップを採用へ

（2020年03月11日）

ニュース

LSI

従来比最大480倍のML性能を実現：

エンドポイントAI向け新Cortex-Mプロセッサ＆NPU

（2020年02月12日）

コラム

LSI

自作は危険！：

SoCインターコネクトの内製化に潜むリスク

（2020年02月06日）

ニュース

エッジ逆襲技術,AW2020,会場レポート,LSI

オートモーティブワールド2020：

ADAS向けのエッジプロセッサ、ECUの負担を最大70％減

（2020年01月21日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（21）：

インテル、困ってる？～プロセッサの供給不足は、いつ解消されるのか？

（2020年01月16日）

ニュース

LSI

ネットワーク処理をCPUからオフロード：

次世代の車載ゲートウェイ向けプロセッサ、NXPが発表

（2020年01月07日）

特集

業界動向,LSI

2020年もさらなる成長に期待：

加速するAIチップ市場、2019年の重要な動き

（2020年01月06日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（41）：

2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差

（2019年12月26日）

ニュース

LSI

5G SoC「Dimensity 1000」を発表：

MediaTek、ノートPC向け5GモデムでIntelと協業

（2019年12月04日）

ニュース

ET2019,会場レポート,LSI

ハイレゾ対応のオーディオエンジン搭載：

超低消費電力SoCで音声ユーザーインタフェース

（2019年11月28日）

ニュース

ET2019,会場レポート,LSI

ET＆IoT Technology 2019：

ソシオネクスト、量子化DNNエンジンをデモ展示

（2019年11月27日）

ニュース

ET2019,会場レポート,LSI

イマジネーションがデモを披露：

スマホでリアルタイムに骨格検出、省電力のエッジAI

（2019年11月25日）

ニュース

LSI

スパコンなどの用途にも：

Armサーバ向けのレファレンスデザイン、NVIDIAが発表

（2019年11月21日）

ニュース

LSI

「SC19」で発表：

「富岳」プロトタイプ、スパコン消費電力性能で世界1位

（2019年11月19日）

ニュース

LSI

PCの量産モデル機向け：

サイプレス、シングルポートUSB-Cコントローラ

（2019年10月11日）

ニュース

LSI,プロセス技術

Beyond-Silicon：

MIT、カーボンナノチューブでRISC-Vプロセッサを開発

（2019年09月13日）

ニュース

LSI

模造品の防止や使用期限を管理：

Maxim、セキュア認証用ICを医療機器向けに提案

（2019年09月11日）

ニュース

エッジ逆襲技術,LSI

NEDOと筑波大発ベンチャー：

消費電力30分の1を実現、ストリームデータ圧縮LSIを開発

（2019年08月26日）

ニュース

LSI

新プラットフォーム「EdgeVerse」を展開：

NXP、IoT機器向けの新セキュアエレメントを発表

（2019年07月01日）

コラム

LSI

Arteris IP幹部の忠告：

SoCインターコネクトの“DIY”はおよしなさい！

（2019年06月19日）

ニュース

テクノフロンティア2019,LSI

東芝情報システム：

製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能

（2019年04月24日）

特集

LSI

推論アクセラレーターを発表：

Qualcommがデータセンター向けAI市場に本格参入

（2019年04月23日）

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。