LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI

embedded worldでSTが展示：

マイコンじゃない「STM32」、Cortex-A搭載のプロセッサ

STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」（2019年2月26～28日）で、同年2月21日に発表したばかりのマルチコアMPU「STM32MP1」のデモを展示した。

（2019年03月07日）

ニュース

LSI

DNNアクセラレーターを実装：

車載向けSoC、高速かつ低電力で深層学習を実行

（2019年03月04日）

ニュース

LSI

次世代はビデオ向け：

新興企業Syntiant、オーディオ用AIチップを発表

（2019年02月28日）

ニュース

LSI,通信技術

embedded worldで東芝がデモ：

TSN対応の車載通信向けブリッジIC、1Gbpsを維持

（2019年02月27日）

連載

企業動向,LSI

福田昭のデバイス通信（178） Intelの「始まり」を振り返る（11）：

Intelの創業7年目（1974年）：パソコンを生み出した「8080」プロセッサが登場

（2019年01月30日）

ニュース

LSI

十数年ぶりの登壇で大注目：

AMDがCESの基調講演に登壇、7nmチップの詳細を語る

（2019年01月15日）

ニュース

LSI

東芝デバイス＆ストレージ：

DNN搭載Visconti 5を19年9月からサンプル出荷へ

（2019年01月07日）

ニュース

企業動向,メモリ,LSI

データセンターの革新に向け：

Intelは「データの移動・保存・処理」で貢献

（2018年12月20日）

ニュース

LSI

「Helio P90」を発表：

MediaTekのスマホ向けSoC、「Snapdragon」に対抗

（2018年12月17日）

連載

業界動向,LSI

IHSアナリスト「未来展望」（12）：

AIチップの半導体業界への影響

（2018年12月07日）

ニュース

LSI

AWSもプロセッサに採用：

インフラ向けには別のCortexが必要、Armの「Neoverse」

（2018年12月07日）

コラム

LSI

自動運転時代の競争に打ち勝つために：

車メーカー／ティア1はSoC設計に目を向けるべき

（2018年12月03日）

特集

LSI

オープン性に対する要求も：

AMDの製品発表で見えた7nmプロセスへの期待と懸念

（2018年11月27日）

ニュース

企業動向,LSI

DesignStartにCortex-A5を追加：

Linux対応Armプロセッサ、利用がより簡単に

（2018年10月24日）

ニュース

CEATEC 2018,会場レポート,LSI

CEATEC 2018：

8K時代のインタフェース「HDMI 2.1」対応チップ登場

（2018年10月17日）

ニュース

LSI

“STIM”で動作周波数を高めた：

インテル「第9世代Core」プロセッサ、クロックは最大5GHz

（2018年10月15日）

ニュース

企業動向,LSI

供給不安を軽減へ：

Intel、14nmの増産を明言

（2018年10月03日）

ニュース

企業動向,LSI

7nm開発は中止したが：

GF、FD-SOIのデザインウィン獲得を着実に重ねる

（2018年10月03日）

ニュース

業界動向,LSI

終わらない法廷闘争：

QualcommがAppleをまた提訴「機密をIntelに提供」

（2018年10月02日）

ニュース

LSI,電源

低圧系製品ではPCBレス化も：

幅広いバリエーションが強み、オンセミの車載パワー

（2018年09月27日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

車載カメラシステム向け：

ルネサスのISPソリューション、開発期間を短縮

（2018年09月26日）

特集

LSI

GTC Japan 2018：

NVIDIAが語るVoltaとTuring、最新GPUはこう使おう

（2018年09月20日）

ニュース

LSI

RTコア1個で性能はCPUの100倍：

“通常とは違う過程で登場”したGPU「Turing」は何が新しいのか

（2018年09月18日）

ニュース

LSI

ルネサス「R-Car H3」と仮想化技術で：

メーターとIVIのディスプレイ共有、1つのSoCで可能に

（2018年09月18日）

ニュース

先端技術,LSI

倍精度ピーク性能は2.7TFLOPS以上：

ベールを脱いだ「ポスト京」CPU、アーキと性能を見る

（2018年08月23日）

ニュース

企業動向,LSI

2020年まで前年比15％超の性能向上：

Arm、クライアント向けCPUのロードマップを発表

（2018年08月22日）

ニュース

デバイス,LSI

2021年頃の共用開始を目指す：

「ポスト京」の試作CPUが完成、機能試験を開始

（2018年06月22日）

ニュース

LSI

性能はIntel「Skylake」の9割？：

「Cortex-A76」でノートPC市場も狙う、Armの戦略

（2018年06月07日）

ニュース

ロジック,LSI

投資額は「100億に近い数十億円」：

7nmで独自ASIC……GMOが半導体開発に乗り出す理由

（2018年06月06日）

連載

業界動向,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（23）：

AMDは2016、Intelは2014……。最新CPUチップの刻印が意味するもの

（2018年04月02日）

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