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メモリ/ストレージ

DRAM、フラッシュメモリ、次世代メモリからHDD/SSDなどストレージ関連情報の一覧です。

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連載
メモリ
福田昭のストレージ通信(139) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(2):

2018年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」から、半導体メモリの技術動向に関する講演の内容を紹介するシリーズ。今回は、次世代メモリが期待される3つの理由のうち、スケーリング(微細化または高密度化)について解説する。

(2019年03月25日)
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ニュース
メモリ
あらゆる工夫を盛り込んだ:
(2019年03月22日)
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業界動向,メモリ
福田昭のストレージ通信(138) 半導体メモリ技術動向を総ざらい(1):
(2019年03月15日)
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ニュース
メモリ
ロジックへの統合が容易:
(2019年03月12日)
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メモリ
2019年後半には1TB品も:
(2019年03月04日)
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企業動向,メモリ
福田昭のストレージ通信(137):
(2019年02月28日)
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メモリ
ISSCC 2019:
(2019年02月22日)
連載
メモリ
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福田昭のストレージ通信(136):
(2019年02月21日)
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メモリ
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福田昭のストレージ通信(135) 半導体メモリの勢力図(6):
(2019年02月15日)
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メモリ
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福田昭のストレージ通信(134) 半導体メモリの勢力図(5):
(2019年02月08日)
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メモリ
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福田昭のストレージ通信(133) 半導体メモリの勢力図(4):
(2019年02月01日)
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メモリ
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福田昭のストレージ通信(132) 半導体メモリの勢力図(3):
(2019年01月25日)
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メモリ
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福田昭のデバイス通信(177) Intelの「始まり」を振り返る(10):
(2019年01月23日)
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メモリ
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福田昭のストレージ通信(131) 半導体メモリの勢力図(2):
(2019年01月18日)
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企業動向,メモリ
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福田昭のデバイス通信(176) Intelの「始まり」を振り返る(9):
(2019年01月16日)
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メモリ
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業界標準の3.5型で置換も容易:
(2019年01月10日)
ニュース
メモリ
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福田昭のストレージ通信(130) 半導体メモリの勢力図(1):
(2019年01月10日)
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メモリ
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福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
(2018年12月28日)
ニュース
企業動向,メモリ
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メモリ市場鈍化の傾向:
(2018年12月27日)
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メモリ
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福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
(2018年12月21日)
ニュース
企業動向,メモリ,LSI
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データセンターの革新に向け:
(2018年12月20日)
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メモリ
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福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
(2018年12月14日)
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業界動向,メモリ
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湯之上隆のナノフォーカス(7):
(2018年12月07日)
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メモリ
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福田昭のストレージ通信(126):
(2018年11月30日)
連載
企業動向,メモリ
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福田昭のストレージ通信(125):
(2018年11月22日)
連載
メモリ
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福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
(2018年11月16日)
ニュース
ET2018,会場レポート,メモリ
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ET&IoT Technology 2018:
(2018年11月15日)
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業界動向,メモリ
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大山聡の業界スコープ(11):
(2018年11月13日)
連載
メモリ
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福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
(2018年11月09日)
連載
メモリ
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福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
(2018年11月05日)

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