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メモリ/ストレージ

DRAM、フラッシュメモリ、次世代メモリからHDD/SSDなどストレージ関連情報の一覧です。

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ニュース
AW2020,会場レポート,メモリ
フェールセーフクラスターを実現：

サイプレス、ASIL-B準拠のNOR型フラッシュ

サイプレス セミコンダクタは、「オートモーティブ ワールド2020」で、NOR型フラッシュメモリ「Semper NOR Flash」を搭載したフェールセーフクラスターや、大画面対応でハプティクス（触覚）機能などを新たに追加した、最新のタッチスクリーンコントローラIC「TrueTouch」などを紹介した。

（2020年01月20日）
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特集
メモリ
市場の急成長はまだ先でも：

AI技術の進化で注目が高まるReRAM

（2020年01月20日）
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連載
メモリ
湯之上隆のナノフォーカス（20）：

中国は先端DRAMを製造できるか？ 生殺与奪権を握る米国政府

（2019年12月19日）
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特集
企業動向,メモリ
JHICCの“二の舞”は避けたい：

中国で誕生したDRAMメーカー、ChangXinの野心

（2019年12月09日）
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特集
メモリ
コスト競争力をどう実現するのか：

次世代メモリのPCM、「Optane」以外の動向は？

（2019年11月20日）
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ニュース
業界動向,メモリ
NORはIoT機器などで採用進むか：

NORフラッシュのSLC NANDへの置き換えが進む？

（2019年11月18日）
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連載
メモリ
福田昭のストレージ通信（162）：

HDD大手Seagateの四半期業績は増収減益に

（2019年11月08日）
連載
メモリ
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福田昭のストレージ通信（161）：

HDD大手Western Digitalの売上高が5四半期振りに増加

（2019年11月06日）
ニュース
業界動向,メモリ
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調査会社の分析資料から読み解く：

中国はメモリを自給自足できるのか

（2019年10月28日）
ニュース
メモリ
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ようやく製品発表に至る：

Micron初の3D XPoint製品を発表、NVMe SSD「X100」

（2019年10月25日）
ニュース
企業動向,メモリ
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3Dフラッシュ生産拡大に向けて：

キオクシア北上工場、新製造棟が完成

（2019年10月10日）
ニュース
メモリ
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バンガロールに続き2つ目：

Micron、インドにグローバル開発センターを開設

（2019年10月10日）
ニュース
企業動向,メモリ
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3D NANDは144層へ、Optaneも更新：

SCMで主導権目指すIntel、最新メモリを一挙に発表

（2019年10月10日）
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業界動向,メモリ
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大山聡の業界スコープ（22）：

ようやく回復期に入った半導体市場 ―― 問われる次への戦略

（2019年10月08日）
特集
メモリ
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EE Exclusive：

拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術

（2019年09月30日）
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業界動向,メモリ
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湯之上隆のナノフォーカス（17）：

大赤字計上の東芝メモリ、台湾Lite-onのSSD事業買収で弱点克服へ

（2019年09月09日）
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メモリ
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「世界初」と同社：

Micron、1Znm世代のDDR4の量産を日本と台湾で開始

（2019年08月30日）
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メモリ
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福田昭のストレージ通信（160）：

HDD大手WDとSeagateの2019会計年度業績はいずれも減収減益に

（2019年08月26日）
特集
メモリ
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FMS 2019：

3D NANDの進化が目立つ、市場は回復基調との見方も

（2019年08月23日）
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企業動向,メモリ
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CEO「投資続ける」：

メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に

（2019年08月21日）
ニュース
統計,メモリ
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NANDも31.7％減と予測、IC Insights：

2019年のIC世界市場予測、DRAM売上高は37.6％減

（2019年08月21日）
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メモリ
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最先端技術の移行を加速：

MicronがシンガポールのNANDフラッシュ工場を拡張

（2019年08月15日）
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メモリ
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福田昭のストレージ通信（159）：

HDD大手Seagateの四半期業績、売上高が3四半期ぶりの増収に

（2019年08月15日）
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メモリ
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memBrainソリューションで実現：

Microchip、AI機能搭載のエッジ機器開発を支援

（2019年08月14日）
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メモリ
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福田昭のストレージ通信（158）：

HDD大手Western Digitalの四半期業績は4期連続の減収減益

（2019年08月09日）
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メモリ
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ウルトラモバイルPCなどに最適：

東芝メモリ、新型リムーバブルメモリデバイス開発

（2019年08月08日）
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メモリ
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福田昭のストレージ通信（157） 半導体メモリの技術動向を総ざらい（16）：

次世代メモリの長所と短所を一覧する

（2019年08月02日）
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メモリ
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富士通セミコンダクター：

容量8MビットのReRAMを製品化

（2019年07月30日）
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メモリ
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エッジデバイスなどに適応：

Innodisk、32GバイトのDDR4メモリモジュール

（2019年07月26日）
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メモリ
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福田昭のストレージ通信（156） 半導体メモリの技術動向を総ざらい（15）：

新材料で次々世代を狙う「強誘電体メモリ（FeRAM）」

（2019年07月24日）

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