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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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ニュース
プロセス技術,部品/材料
レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

レゾナックとPulseForgeは、次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスに関し提携した。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの製造プロセスにおける、歩留まりと生産性のさらなる向上を実現していく。

（2025年07月03日）
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ニュース
プロセス技術
消費電力は既存EUV光源の1/10に：

加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ

（2025年07月02日）
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ニュース
AI,プロセス技術
リチウムイオン電池製造ラインで検証：

SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測　日立製作所

（2025年07月01日）
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ニュース
プロセス技術
2027年度中にも稼働予定：

シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS

（2025年06月26日）
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ニュース
プロセス技術
タイリング「CFB」技術を開発：

InP系結晶薄膜素子を300mmシリコンウエハーに転写

（2025年06月25日）
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ニュース
プロセス技術,部品/材料
ソフトエラー低減効果を確認へ：

宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ

（2025年06月23日）
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ニュース
デバイス／開発,プロセス技術,部品/材料
6Gなどに向け2026年の量産目指す：

フォトダイオードをSiC上に接合、高出力テラヘルツデバイスを実現

（2025年06月11日）
ニュース
先端技術,プロセス技術
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セラミック基板に高精細RDL：

JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に

（2025年06月10日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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25μm間隔で穴径は10μm以下：

半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴 アスペクト比は20

（2025年06月04日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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新素材や製造プロセスの開発を推進：

東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立

（2025年05月27日）
ニュース
プロセス技術,電源
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次世代パワー半導体量産の基盤技術：

独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長

（2025年05月26日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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バリア層も不要に：

配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置

（2025年05月16日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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東北大学と住友商事：

CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」 合成技術開発へ

（2025年05月15日）
ニュース
プロセス技術
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エッチング装置の開発を加速：

東京エレクトロン宮城、新開発棟が完成　建設費は520億円

（2025年04月28日）
ニュース
プロセス技術
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歩留まり向上「予定上回るペース」：

TSMCが1.4nm世代プロセス「A14」を発表、28年に量産開始

（2025年04月24日）
ニュース
プロセス技術
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予測を上回る：

ASMLの25年Q1は増収増益、EUV好調も関税に強い懸念

（2025年04月23日）
ニュース
プロセス技術
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26年2月着工、28年4月竣工：

ディスコが広島県呉市に精密加工ツールの新工場、生成AI需要などに向け

（2025年04月17日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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AI半導体の発熱対策に新提案：

チップに「水路」を作り冷却液を流し込む　高効率に放熱

（2025年04月16日）
ニュース
プロセス技術
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製造装置のデモ評価機能など強化：

KOKUSAI ELECTRIC、米国デモセンター新設へ

（2025年04月03日）
ニュース
プロセス技術
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利用環境に最適な金属材料を選択：

新たな手法で半導体と金属界面の接触抵抗を測定

（2025年04月02日）
ニュース
組み込みAI応用,AI,プロセス技術
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最適化時間を1000分の1に短縮：

AIで半導体の製造工程を最適化　ウエハーからデバイスまで一気通貫で

（2025年04月01日）
ニュース
プロセス技術
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精度±0.8μmで熱圧着実装が可能：

PLP対応の高精度実装装置を開発　チップレットを後押し

（2025年04月01日）
特集
LSI,プロセス技術
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台湾依存に警鐘：

「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏

（2025年03月27日）
ニュース
プロセス技術
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SN Techが開設、2025年度に稼働：

半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場

（2025年03月26日）
ニュース
プロセス技術,計測/検査装置
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機械学習を活用し過検出を大幅抑制：

半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出

（2025年02月27日）
ニュース
プロセス技術
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主要半導体メーカーと共同開発：

「他社製との互換性追求」したArF液浸露光装置、ニコンが28年度に

（2025年02月13日）
ニュース
プロセス技術
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2027年夏に完成の予定：

東京エレクトロン、約1000億円投じ宮城に新棟建設

（2025年02月10日）
ニュース
プロセス技術
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新たな結晶パターニング法を提案：

「ぼこぼこしたガラス基板」に微結晶を生成、配列制御に成功

（2025年02月03日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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光硬化性樹脂を新たに開発：

UVナノインプリントによるシリコンフォトニクスプロセスを開発

（2025年01月31日）
ニュース
プロセス技術
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原子レベルの滑らかな接合面を実現：

研磨工程を用いず常温接合で金めっき膜を平滑化

（2025年01月29日）

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