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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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新製品を世界に先駆け投入:

イタリアのパワー半導体向けエピ成膜装置の専業メーカー「LPE」が、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体市場の急成長を追い風に日本市場に本格参入をする。同社は2019年10月2日、SiCエピ成膜装置の新製品「PE106A」を世界に先駆け日本で販売開始。東京都内で開催した記者会見で、日本市場に向けた事業戦略などを説明した。同社CEOのFranco Preti氏は、「まずは、全体の売上における日本市場のシェアを現在の5%未満の状態から、5年以内に20%程度にまで上げていきたい」と語った。

(2019年10月15日)
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プロセス技術
アプライド マテリアルズ:
(2019年09月19日)
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LSI,プロセス技術
Beyond-Silicon:
(2019年09月13日)
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バックエンドリソグラフィに対応:
(2019年08月28日)
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TSMCが年間投資額を引き上げ:
(2019年07月26日)
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連載
プロセス技術
福田昭のデバイス通信(192) 2019年度版実装技術ロードマップ(3):
(2019年07月16日)
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特集
プロセス技術
SEMICON West 2019:
(2019年07月12日)
連載
プロセス技術
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福田昭のデバイス通信(190) 2019年度版実装技術ロードマップ(1):
(2019年06月27日)
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デバイス,プロセス技術
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過去最高の出席者数で大盛況:
(2019年06月20日)
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プロセス技術
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適用するノードは明らかにせず:
(2019年06月06日)
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プロセス技術
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車載用アナログパワーICに適用:
(2019年05月28日)
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プロセス技術
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TSMCとの差を縮める?:
(2019年05月17日)
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プロセス技術
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2層アルミ配線プロセスを適用:
(2019年05月14日)
ニュース
企業動向,プロセス技術
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10nmプロセッサも19年6月に出荷:
(2019年05月13日)
特集
企業動向,プロセス技術
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5nm、3nmへと突き進む:
(2019年05月08日)
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プロセス技術
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TSMCにやや先行する形に:
(2019年04月22日)
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プロセス技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
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マイクロ波プラズマCVD法で:
(2019年03月26日)
ニュース
先端技術,プロセス技術
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平滑な銅箔とポリマー膜を接合:
(2019年03月20日)
ニュース
プロセス技術,センサー
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積層型CMOSイメージセンサー:
(2019年03月19日)
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プロセス技術
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パナソニックとEVGが連携:
(2019年03月15日)
特集
プロセス技術
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半導体ロードマップの展望:
(2019年03月05日)
ニュース
プロセス技術
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プラモデルのように組み立てる:
(2019年02月22日)
ニュース
企業動向,プロセス技術
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ウエハー3万枚を廃棄か:
(2019年02月21日)
連載
プロセス技術
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湯之上隆のナノフォーカス(9):
(2019年02月18日)
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semicon2018,会場レポート,プロセス技術
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SEMICON Japan 2018:
(2018年12月18日)
ニュース
semicon2018,会場レポート,プロセス技術
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SEMICON Japan 2018:
(2018年12月17日)
ニュース
semicon2018,事前情報,プロセス技術
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半導体市場の好況が続く中:
(2018年12月11日)
ニュース
プロセス技術
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超低消費電流を実現したASSP:
(2018年11月20日)
連載
プロセス技術
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湯之上隆のナノフォーカス(6) ドライエッチング技術のイノベーション史(6):
(2018年11月12日)
連載
semicon2018,事前情報,プロセス技術
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湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
(2018年11月06日)

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