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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

電池/エネルギー

2025年度内に譲渡完了予定：

村田製作所、マイクロ一次電池事業をマクセルに譲渡

（2025年06月16日）

デバイス

ニュース

デバイス,センサー

心拍データを解析：

自律神経から「頑張りすぎ」を可視化、村田製作所

（2025年06月12日）

通信技術

ニュース

通信技術

ADI開発のデータ伝送技術：

車載用SerDes「GMSL」を国際標準化へ、団体発足

（2025年06月11日）

センシング

ニュース

センサー

主要顧客の販売「想定下回った」：

イメージセンサー金額シェア60％目標「数年遅れる」、ソニー半導体

（2025年06月13日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

超低損失と高飽和磁束密度を両立：

次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発

（2025年06月13日）

テスト/計測

ニュース

デバイス／開発,計測/検査装置

出力0dBm、データレート280Gbps：

高速／高出力の300GHz帯信号生成システムを実現　6G開発に弾み

（2025年06月16日）

記事一覧

ニュース

電池/エネルギー

2025年度内に譲渡完了予定：

村田製作所、マイクロ一次電池事業をマクセルに譲渡

（2025年06月16日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

キオクシアが攻める「NANDとDRAMのあいだ」　NVIDIAと協業も

（2025年06月16日）

ニュース

デバイス／開発,計測/検査装置

出力0dBm、データレート280Gbps：

高速／高出力の300GHz帯信号生成システムを実現　6G開発に弾み

（2025年06月16日）

ニュース

計測/検査装置

JPCA賞奨励賞：

X線が見逃す実装不良も検出　超精密基板向けインサーキットテスター

（2025年06月16日）

ニュース

LSI

Alphawave Semiを買収：

次はデータセンター　「スマホ以外」にも手を広げるQualcomm

（2025年06月16日）

ニュース

AI,計測/検査装置

高周波デバイス特性を高精度に測定：

導波路の接続状態をAIで自動判定

（2025年06月16日）

ニュース

センサー

主要顧客の販売「想定下回った」：

イメージセンサー金額シェア60％目標「数年遅れる」、ソニー半導体

（2025年06月13日）

ニュース

メモリ

厚み0.61mmの業界最薄パッケージ：

1γ LPDDR5Xをモバイル向けにサンプル出荷、Micron

（2025年06月13日）

ニュース

センサー

25Mポイント/秒で測距：

高解像度で「最速」の車載用SPADセンサー、ソニーはいかに実現したか

（2025年06月13日）

ニュース

部品/材料

超低損失と高飽和磁束密度を両立：

次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発

（2025年06月13日）

ニュース

センサー

ダイナミックレンジ5倍に：

暗い夜道でも120m先の歩行者を検知、キヤノンが新SPADセンサー

（2025年06月12日）

ニュース

メモリ

量産は2026年開始予定：

Micronが12層HBM4をサンプル出荷　前世代品比で性能を60％向上

（2025年06月12日）

ニュース

デバイス,センサー

心拍データを解析：

自律神経から「頑張りすぎ」を可視化、村田製作所

（2025年06月12日）

インタビュー

FPGA

AMD Salil Raje氏インタビュー：

商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI

（2025年06月12日）

ニュース

部品/材料

スピントロニクスデバイスに応用：

次世代半導体材料SnSの研究が前進、大面積の単層結晶成長に成功

（2025年06月12日）

ニュース

企業動向,部品/材料

主要素材の循環モデルを初構築：

銀廃材の再活用に向け「水平リサイクル」を開始

（2025年06月12日）

ニュース

デバイス／開発,プロセス技術,部品/材料

6Gなどに向け2026年の量産目指す：

フォトダイオードをSiC上に接合、高出力テラヘルツデバイスを実現

（2025年06月11日）

ニュース

先端技術,パワエレ,パワー半導体開発

EVや再生可能エネルギー向け：

高温環境下でオン抵抗20％減、東芝のSiCトレンチMOSFET

（2025年06月11日）

ニュース

通信技術

ADI開発のデータ伝送技術：

車載用SerDes「GMSL」を国際標準化へ、団体発足

（2025年06月11日）

インタビュー

LSI

Tenstorrent CEO：

「NVIDIAと真逆の取り組みをしよう」 Jim Keller氏

（2025年06月10日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

セラミック基板に高精細RDL：

JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に

（2025年06月10日）

ニュース

先端技術,デバイス

結晶化した酸化物半導体を形成：

GAA型酸化物半導体トランジスタ、東京大らが開発

（2025年06月10日）

ニュース

センサー

垂直方向の検知精度は2.7倍に：

ソニーが「最速」のSPAD距離センサー開発、自動運転L3以上へ

（2025年06月10日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（280）：

キオクシアの年度業績、3年ぶりの黒字転換で過去2番目の営業利益を計上

（2025年06月10日）

ニュース

統計,LSI

半導体装置市場は堅調にスタート：

半導体製造装置販売額、25年1Qは前年同期比21％増

（2025年06月09日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体メーカーに直接会えば、話が早いかもしれないのに

（2025年06月09日）

ニュース

LSI

セキュリティ関連メーカーが警鐘：

「本当に安全なのか」中国の機器や部品を見直すべき

（2025年06月09日）

ニュース

LSI

「AI定義型自動車」向け：

車載SoCの開発期間を最大1年短縮　Armの新IP群「Zena CSS」

（2025年06月09日）

ニュース

メモリ

HCF技術にも言及：

キオクシアのNAND戦略　「BiCS FLASH」はどう進化するのか

（2025年06月06日）

ニュース

LSI

imecが取り組みを加速：

チップレットを自動車へ　課題は「1万個の接続点」の耐久性

（2025年06月06日）

ニュース

メモリ

中長期見通しも語る：

生産能力5年で2倍へ、キオクシアの生産／投資戦略計画

（2025年06月06日）

ニュース

メモリ

2026年後半にサンプル出荷へ：

「桁違い」のIOPS実現、キオクシアが開発するAIサーバ向け新SSD

（2025年06月05日）

ニュース

電池/エネルギー

超急速充電、高体積エネルギー密度、長寿命を両立：

負極にNTOを用いた新型電池のサンプル提供を開始　東芝

（2025年06月05日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電動車のLiDARを撮影したら「スマホのカメラが壊れた」という話

（2025年06月05日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

最先端半導体向け以外も対象に：

EDA業界に打撃必至か　米政府が中国販売の規制を強化

（2025年06月05日）

ニュース

業界動向,統計,LSI

24年は19％成長：

25年の半導体市場も2桁成長へ　非AI領域は地政学リスクで弱含み

（2025年06月05日）

ニュース

統計,メモリ

TrendForce調査：

DRAM市場でSK hynixがSamsungを抜きトップに 25年Q1

（2025年06月05日）

特集

LSI

2025年6月17日（火）～19日（木）：

Rapidusの後工程、ポスト富岳、日本の最新半導体戦略――「第2回エッジAIイニシアチブ」開催！

（2025年06月04日）

ニュース

業界動向,先端技術

「上半期の情報収集に」：

半導体後工程の専門展「SEMISOL」初開催へ　来場1万人見込む

（2025年06月04日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー回路設計

冷却システムを61％小型化できる可能性：

東芝　熱抵抗を21％低減する樹脂絶縁型SiCモジュール開発

（2025年06月04日）

特集

LSI

米国の自給自足には数十年かかる：

トランプ関税は「無理筋」半導体企業が相次ぎ懸念表明

（2025年06月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

25μm間隔で穴径は10μm以下：

半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴アスペクト比は20

（2025年06月04日）

ニュース

ワイヤレス

長野日本無線：

画像も送れるLPWA 「Wi-SUN FAN 1.1」認証取得のモジュールを展示

（2025年06月03日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

シミュレーション時間がほぼ半減：

ローム、SiC MOSFET用の新SPICEモデルを公開

（2025年06月03日）

ニュース

センサー

23.7万電極のMEAシステム：

ソニーのCIS技術が生きる！　細胞の活動を「圧倒的な高解像度」で可視化する新技術

（2025年06月03日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AI搭載の化粧品」の謎を追う　言葉も技術と一緒に進化する？

（2025年06月02日）

ニュース

LSI

Gartnerイベント：

VUCA時代の生存戦略「サプライチェーン担当」が鍵に

（2025年06月02日）

ニュース

LSI

技術ロードマップと現状への言及も：

TSMCがドイツに「欧州設計センター」新設へ、25年7～9月に

（2025年06月02日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（279）：

キオクシアの四半期業績、2四半期連続の減収減益に

（2025年05月30日）

ニュース

部品/材料

三回対称性の超分子集合体を開発：

「120度回転すると元に戻る」材料次世代デバイスへの応用に期待

（2025年05月30日）

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超低損失と高飽和磁束密度を両立：

ダイナミックレンジ5倍に：

量産は2026年開始予定：

心拍データを解析：

AMD Salil Raje氏インタビュー：

スピントロニクスデバイスに応用：

主要素材の循環モデルを初構築：

6Gなどに向け2026年の量産目指す：

EVや再生可能エネルギー向け：

ADI開発のデータ伝送技術：

Tenstorrent CEO：

セラミック基板に高精細RDL：

結晶化した酸化物半導体を形成：

垂直方向の検知精度は2.7倍に：

福田昭のストレージ通信（280）：

半導体装置市場は堅調にスタート：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

セキュリティ関連メーカーが警鐘：

「AI定義型自動車」向け：

HCF技術にも言及：

imecが取り組みを加速：

中長期見通しも語る：

2026年後半にサンプル出荷へ：

超急速充電、高体積エネルギー密度、長寿命を両立：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

最先端半導体向け以外も対象に：

24年は19％成長：

TrendForce調査：

2025年6月17日（火）～19日（木）：

「上半期の情報収集に」：

冷却システムを61％小型化できる可能性：

米国の自給自足には数十年かかる：

25μm間隔で穴径は10μm以下：

長野日本無線：

シミュレーション時間がほぼ半減：

23.7万電極のMEAシステム：

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Gartnerイベント：

技術ロードマップと現状への言及も：

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三回対称性の超分子集合体を開発：

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