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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

電池/エネルギー

千葉事業所内に小型量産設備導入：

出光興産、次世代電池向け固体電解質を量産へ

（2020年02月20日）

デバイス

ニュース

デバイス

11×4.3×3mmを実現、さらに小型化も：

「世界最小」フルカラーレーザーモジュール、量産へ

（2020年02月19日）

通信技術

ニュース

ワイヤレス

23年度までに売上高5億円を目指す：

ローカル5G向けSIMカードを20年3月から提供、DNP

（2020年02月21日）

センシング

ニュース

センサー

ソニーとPropheseeが共同で：

積層型イベントベースビジョンセンサーを開発

（2020年02月21日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

日本メクトロン：

独自伸縮FPCで脳波測定、筋肉のトレーニングに応用も

（2020年02月18日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

TLP測定でESD特性を定量評価：

OEG、実装基板向けESD耐性試験サービスを開始

（2020年02月04日）

記事一覧

ニュース

ワイヤレス

23年度までに売上高5億円を目指す：

ローカル5G向けSIMカードを20年3月から提供、DNP

（2020年02月21日）

ニュース

センサー

ソニーとPropheseeが共同で：

積層型イベントベースビジョンセンサーを開発

（2020年02月21日）

ニュース

電源,パワエレ

パワエレの小型、軽量、省エネ化に向け：

複数信号の双方向通信を実現する絶縁ICなど開発、東芝

（2020年02月21日）

ニュース

電池/エネルギー

千葉事業所内に小型量産設備導入：

出光興産、次世代電池向け固体電解質を量産へ

（2020年02月20日）

ニュース

先端技術

組み合わせ最適化問題を高速に解く：

東工大ら、全結合型アニーリングプロセッサ開発

（2020年02月20日）

ニュース

センサー

長距離でも10cm間隔の測距精度：

パナソニック、新TOF方式距離画像センサーを開発

（2020年02月20日）

ニュース

デバイス

11×4.3×3mmを実現、さらに小型化も：

「世界最小」フルカラーレーザーモジュール、量産へ

（2020年02月19日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（164）：

HDD大手Seagateは3四半期連続で売り上げが増加

（2020年02月19日）

ニュース

メモリ

読み出しは最大240Mバイト/秒：

Winbond、オクタルNAND型フラッシュを開発

（2020年02月19日）

ニュース

部品/材料

日本メクトロン：

独自伸縮FPCで脳波測定、筋肉のトレーニングに応用も

（2020年02月18日）

ニュース

センサー

高齢ドライバーらの事故防止へ：

運転技能を即時診断、オムロンらがシステム開発

（2020年02月18日）

連載

メモリ

湯之上隆のナノフォーカス（22）：

CASE時代のクルマ産業、ボトルネックになり得る半導体は何か

（2020年02月18日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

FPGAやASICに実装可能：

ソシオネクスト、TSN規格対応のIPを開発

（2020年02月18日）

特集

デバイス

ディスプレイ産業フォーラム 2020：

2020年は“ローラブルディスプレイ元年”に？

（2020年02月17日）

ニュース

部品/材料

カスタマイズで幅広い機器をサポート：

洗濯機で洗える！スマート衣料向けコネクターを初公開

（2020年02月17日）

ニュース

部品/材料

シリコンMEMS市場に参入：

京セラ、シリコンMEMSレゾネーターを製品化へ

（2020年02月17日）

ニュース

電池/エネルギー

1万回曲げても性能維持、安全性も担保：

韓国発の湾曲／折り畳みできる薄型バッテリー、量産へ

（2020年02月17日）

ニュース

電源

小型形状でEMI性能を最適化：

日本TI、高電力密度の絶縁型DC-DCバイアス電源

（2020年02月14日）

ニュース

先端技術

低温の熱源に置くだけ：

自然冷却で実用できる有機熱電モジュールを展示、世界初

（2020年02月14日）

ニュース

先端技術

自動合成でSoC設計の期間を短縮：

5nm FinFET CMOS技術でクロック回路を開発

（2020年02月13日）

連載

部品/材料

福田昭のデバイス通信（228） 2019年度版実装技術ロードマップ（38）：

用途別に進化するチップ抵抗器

（2020年02月12日）

ニュース

先端技術

セキュリティカメラなどを想定：

深層学習で赤外線画像をカラー化、色再現性を改善

（2020年02月12日）

ニュース

LSI

従来比最大480倍のML性能を実現：

エンドポイントAI向け新Cortex-Mプロセッサ＆NPU

（2020年02月12日）

特集

メモリ

これも次世代メモリの一つ？：

ピン数の少ないDRAM、エッジAIをサポート

（2020年02月10日）

ニュース

先端技術

中小型旅客機への搭載を可能に：

三菱電機、薄型のKa帯対応航空機用AESA技術を開発

（2020年02月10日）

ニュース

先端技術

高移動度と短チャネル化を両立：

遮断周波数が38MHzの有機トランジスタを開発

（2020年02月07日）

ニュース

先端技術

IBM、アルプスアルパインなど5社：

視覚障がい者の移動を支援する「AIスーツケース」開発へ

（2020年02月07日）

ニュース

マイコン

IoT機器などに適した32bマイコン：

STマイクロ、STM32H7シリーズに3製品を追加

（2020年02月07日）

ニュース

先端技術

光アンテナをジグザグ配線で接続：

NIMS、環境に優しい高感度の赤外線検出器を開発

（2020年02月07日）

ニュース

部品/材料

第一精工が3種類を開発：

5Gミリ波帯／サブ6GHz帯対応の小型コネクター

（2020年02月06日）

コラム

LSI

自作は危険！：

SoCインターコネクトの内製化に潜むリスク

（2020年02月06日）

ニュース

先端技術

モット移転近傍での性質を解明：

電子がソフトマターのように振る舞うことを発見

（2020年02月05日）

ニュース

電源

部品点数と実装面積を大幅に削減：

ローム、NXP製プロセッサ向けPMICを開発

（2020年02月05日）

ニュース

計測/検査装置

TLP測定でESD特性を定量評価：

OEG、実装基板向けESD耐性試験サービスを開始

（2020年02月04日）

連載

部品/材料

福田昭のデバイス通信（227） 2019年度版実装技術ロードマップ（37）：

次世代コンデンサの主役を狙うシリコンキャパシタ

（2020年02月04日）

ニュース

電池/エネルギー

カラフル、半透明化も実現：

世界初、「完全固体型」色素増感太陽電池を発売へ

（2020年02月04日）

ニュース

先端技術

電力変換効率を大幅に向上：

可視光波長域で作動する高速応答ダイオード開発

（2020年02月03日）

ニュース

AW2020,センサー

オン・セミコンダクター：

RAWとYUVを1台で同時出力するイメージセンサーSoC

（2020年02月03日）

ニュース

先端技術

量子コンピュータに応用可能：

反超放射により、量子ビットの短寿命化を阻止

（2020年02月03日）

ニュース

メモリ

5世代目となるBiCS FLASH：

キオクシア、512ギガビットTLC製品を開発

（2020年02月03日）

ニュース

先端技術

可視光と近赤外光を制御：

量産に適した方法で大面積調光デバイスを開発

（2020年01月31日）

ニュース

先端技術

テラヘルツ波の導波路構造を工夫：

テラヘルツ波レーダーを開発、衣服越しに拍動計測

（2020年01月31日）

ニュース

計測/検査装置

個々のジッタ成分をより深く解析：

ローデ、オシロ向けジッタ解析オプションを発売

（2020年01月31日）

ニュース

AW2020,センサー

トランスレスも実現、村田製作所：

10cm～長距離まで1つで計測できる超音波センサー

（2020年01月31日）

ニュース

部品/材料

フェーズドアレイアンテナ採用：

60GHzミリ波無線通信モジュールをサンプル出荷

（2020年01月30日）

インタビュー

企業動向,部品/材料

太陽誘電社長登坂正一氏インタビュー：

売上高3000億円達成が目前に迫った太陽誘電の2020年戦略

（2020年01月30日）

ニュース

計測/検査装置

MP1900Aシリーズの機能を強化：

400GbEトランシーバーの8ch FECテストに対応

（2020年01月30日）

ニュース

メモリ

新社名「前向きに受け止められている」：

「成毛氏の路線引き継ぐ」キオクシア新社長、早坂氏

（2020年01月30日）

連載

部品/材料

福田昭のデバイス通信（226） 2019年度版実装技術ロードマップ（36）：

車載と無線がアルミ電解コンデンサの耐熱性向上を要求

（2020年01月29日）

ニュース

先端技術

超伝導量子ビットを活用：

単一マグノンの検出が可能な量子センサーを開発

（2020年01月29日）

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読み出しは最大240Mバイト/秒：

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高齢ドライバーらの事故防止へ：

湯之上隆のナノフォーカス（22）：

FPGAやASICに実装可能：

ディスプレイ産業フォーラム 2020：

カスタマイズで幅広い機器をサポート：

シリコンMEMS市場に参入：

1万回曲げても性能維持、安全性も担保：

小型形状でEMI性能を最適化：

低温の熱源に置くだけ：

自動合成でSoC設計の期間を短縮：

福田昭のデバイス通信（228） 2019年度版実装技術ロードマップ（38）：

セキュリティカメラなどを想定：

従来比最大480倍のML性能を実現：

これも次世代メモリの一つ？：

中小型旅客機への搭載を可能に：

高移動度と短チャネル化を両立：

IBM、アルプスアルパインなど5社：

IoT機器などに適した32bマイコン：

光アンテナをジグザグ配線で接続：

第一精工が3種類を開発：

自作は危険！：

モット移転近傍での性質を解明：

部品点数と実装面積を大幅に削減：

TLP測定でESD特性を定量評価：

福田昭のデバイス通信（227） 2019年度版実装技術ロードマップ（37）：

カラフル、半透明化も実現：

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オン・セミコンダクター：

量子コンピュータに応用可能：

5世代目となるBiCS FLASH：

可視光と近赤外光を制御：

テラヘルツ波の導波路構造を工夫：

個々のジッタ成分をより深く解析：

トランスレスも実現、村田製作所：

フェーズドアレイアンテナ採用：

太陽誘電 社長 登坂正一氏インタビュー：

MP1900Aシリーズの機能を強化：

新社名「前向きに受け止められている」：

福田昭のデバイス通信（226） 2019年度版実装技術ロードマップ（36）：

超伝導量子ビットを活用：

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