メディア

テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術

教習指導員の運転行動をルール化：

自動運転技術を用いた「AI教習システム」を製品化

（2021年05月18日）

デバイス

ニュース

先端技術,デバイス

コロナ下でも研究活動は活発：

「VLSIシンポジウム2021」は2度目のバーチャル開催

（2021年05月13日）

通信技術

ニュース

ワイヤレス

Huawei製品除外対応の一環：

Vodafone、Open RAN採用の円滑化に向けラボを開設

（2021年05月07日）

センシング

ニュース

センサー

xEV用バッテリー監視などに最適：

TDK、マルチホールアレイ内蔵の電流センサー発表

（2021年04月26日）

部品/材料

ニュース

部品/材料

ノイズフロア特性を9～12dB改善：

日本電波工業、超低位相雑音の小型VCXOを開発

（2021年05月17日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

製品の検査工数を25％も削減：

画像検査AI技術を開発、異常箇所を高精度に検出

（2021年03月30日）

記事一覧

ニュース

FPGA

「Lattice Automate」：

FAを容易に実現可能な低消費電力FPGAソリューション

（2021年05月18日）

ニュース

LSI

SK hynixも生産能力増強を発表：

韓国、半導体への投資を加速

（2021年05月18日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（199）アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（24）：

埋め込みフラッシュメモリをマイコンとFPGAに応用

（2021年05月18日）

ニュース

先端技術

教習指導員の運転行動をルール化：

自動運転技術を用いた「AI教習システム」を製品化

（2021年05月18日）

ニュース

先端技術

ノンコリニア反強磁性体を独自開発：

東北大ら、カイラルスピン構造の恒常回転を発見

（2021年05月18日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

“引き算”という選択肢を持つ

（2021年05月17日）

ニュース

LSI

データセンター向け推論チップ：

中国AI企業が投資ラウンドで7700万ドルを調達

（2021年05月17日）

ニュース

部品/材料

ノイズフロア特性を9～12dB改善：

日本電波工業、超低位相雑音の小型VCXOを開発

（2021年05月17日）

ニュース

LSI

1億800万画素カメラにも対応：

MediaTek、ミドルハイエンドスマホ向け5G対応SoC

（2021年05月17日）

ニュース

部品/材料

省電力、長寿命、低コスト化へ：

日本触媒、有機EL用電子注入材料をNHKと共同開発

（2021年05月14日）

ニュース

先端技術

H-含有で長波長の可視光を吸収：

新合成法でペロブスカイト型酸水素化物半導体開発

（2021年05月14日）

ニュース

メモリ

200億円を投資：

キオクシアが研究開発向け新棟を2拠点で建設へ

（2021年05月13日）

ニュース

部品/材料

曲面ディスプレイなどの加工性向上：

SABIC、PIフィルム向け高純度BPADAパウダー発表

（2021年05月13日）

連載

製品解剖

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（52）：

Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する

（2021年05月13日）

ニュース

先端技術

角運動量の移動を利用：

磁石の向きを表面音波で制御、東北大が成功

（2021年05月13日）

ニュース

先端技術,デバイス

コロナ下でも研究活動は活発：

「VLSIシンポジウム2021」は2度目のバーチャル開催

（2021年05月13日）

ニュース

メモリ,LSI

ロジックと4個のHBMを積層：

Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表

（2021年05月12日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（198）：

HDD大手Western Digitalの四半期売上高は前期比が2期連続で拡大

（2021年05月12日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

AIチップの設計期間を半分以下に：

複数AIアクセラレーター搭載の評価チップを試作

（2021年05月12日）

ニュース

プロセス技術,パワエレ,パワー回路設計

面積を約20％削減、信頼性は2倍に：

東芝、SiCモジュール向けパッケージ技術を開発

（2021年05月12日）

ニュース

プロセス技術

最先端ICパッケージ基板向け：

ウシオ電機、15億円投資で投影露光装置の生産強化へ

（2021年05月11日）

特集

デバイス

狙いはApple：

EV組み立てで新たなチャンスを狙うFoxconn

（2021年05月11日）

ニュース

先端技術

離れた表面状態がワイル粒子で結合：

トポロジカル物質のFETで量子ホール効果を観測

（2021年05月11日）

ニュース

先端技術

半導体量子コンピュータの開発に弾み：

3量子ビットを用いた量子テレポーテーションに成功

（2021年05月11日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ルネサス早期復旧も課題は“キャパ”

（2021年05月10日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（197）：

HDD大手Seagateの四半期売上高、前年比が3四半期ぶりに上昇

（2021年05月10日）

ニュース

LSI,プロセス技術

GAAアーキテクチャを採用：

IBMが「2nm」プロセスのナノシートトランジスタを公開

（2021年05月10日）

ニュース

統計,部品/材料

2018年7～9月以来の更新：

2021年1～3月ウエハー世界出荷面積、過去最高に

（2021年05月10日）

ニュース

ワイヤレス

Huawei製品除外対応の一環：

Vodafone、Open RAN採用の円滑化に向けラボを開設

（2021年05月07日）

ニュース

電源,パワエレ

高まる需要に応える：

Infineonと昭和電工、SiC材料の供給で契約

（2021年05月07日）

ニュース

先端技術

シミュレーションとAI技術を連携：

産総研、仮想実験環境で材料の電気的特性を予測

（2021年05月06日）

特集

LSI

“AIの波”に乗る：

NVIDIA「DRIVE Atlan」、1000TOPSの信ぴょう性

（2021年05月06日）

ニュース

LSI

2.6兆個のトランジスタを搭載：

お皿サイズの巨大AIチップ「WSE2」、Cerebrasが発表

（2021年04月30日）

ニュース

部品/材料

スマホなどの過熱を検知：

村田製作所、0603MサイズのPTCサーミスター開発

（2021年04月30日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（196）アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（23）：

Samsungの埋め込みMRAMをソニーのGPSレシーバーLSIが搭載

（2021年04月30日）

特集

LSI

製造業国内回帰の一手となるか：

Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕

（2021年04月30日）

ニュース

部品/材料

主力のMLCCが好調：

村田製作所、2020年度は売上高・利益とも過去最高に

（2021年04月28日）

ニュース

企業動向,マイコン

1～3月期は14％の増収：

ルネサス、火災影響生じる21年4～6月も増収増益へ

（2021年04月28日）

ニュース

デバイス

製造技術やコスト面で課題：

マイクロLEDディスプレイの市場拡大はまだ先

（2021年04月28日）

ニュース

アナログ

75フェムト秒クラスのジッタ性能：

ルネサス、低位相雑音の周波数シンセサイザー発売

（2021年04月28日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワー回路設計

HVIGBT／HVDIODEモジュール：

三菱電機、パワー半導体モジュールXシリーズ拡充

（2021年04月28日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境,ロジック

自動車やモバイル機器などに対応：

ケイデンス、Vision DSP製品ファミリを拡張

（2021年04月27日）

連載

先端技術

踊るバズワード～Behind the Buzzword（12）ブロックチェーン（6）：

「バンクシーの絵を焼き、NFT化する」という狂気

（2021年04月27日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（195）アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（22）：

Everspinが3世代にわたって開発してきたMRAM技術の変遷

（2021年04月27日）

ニュース

統計,LSI

SEMIが材料市場統計を発表：

2020年の世界半導体材料販売額、過去最高を更新

（2021年04月27日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

自動車業界のヒエラルキーを崩す「CASE」の皮肉

（2021年04月26日）

ニュース

センサー

xEV用バッテリー監視などに最適：

TDK、マルチホールアレイ内蔵の電流センサー発表

（2021年04月26日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー回路設計

放射ノイズと電力損失を同時に低減：

耐圧600VのIGBT IPM「BM6337xシリーズ」を開発

（2021年04月26日）

ニュース

ワイヤレス

コロナで成長横ばいも回復基調に：

Bluetooth市場、LE Audioや照明が成長をけん引

（2021年04月23日）

ニュース

デバイス

電源などの小型軽量化を可能に：

ST、最大出力200W対応の「MasterGaN4」を発表

（2021年04月23日）

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1億800万画素カメラにも対応：

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H-含有で長波長の可視光を吸収：

200億円を投資：

曲面ディスプレイなどの加工性向上：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（52）：

角運動量の移動を利用：

コロナ下でも研究活動は活発：

ロジックと4個のHBMを積層：

福田昭のストレージ通信（198）：

AIチップの設計期間を半分以下に：

面積を約20％削減、信頼性は2倍に：

最先端ICパッケージ基板向け：

狙いはApple：

離れた表面状態がワイル粒子で結合：

半導体量子コンピュータの開発に弾み：

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福田昭のストレージ通信（197）：

GAAアーキテクチャを採用：

2018年7～9月以来の更新：

Huawei製品除外対応の一環：

高まる需要に応える：

シミュレーションとAI技術を連携：

“AIの波”に乗る：

2.6兆個のトランジスタを搭載：

スマホなどの過熱を検知：

福田昭のストレージ通信（196） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（23）：

製造業国内回帰の一手となるか：

主力のMLCCが好調：

1～3月期は14％の増収：

製造技術やコスト面で課題：

75フェムト秒クラスのジッタ性能：

HVIGBT／HVDIODEモジュール：

自動車やモバイル機器などに対応：

踊るバズワード ～Behind the Buzzword（12）ブロックチェーン（6）：

福田昭のストレージ通信（195） アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向（22）：

SEMIが材料市場統計を発表：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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放射ノイズと電力損失を同時に低減：

コロナで成長横ばいも回復基調に：

電源などの小型軽量化を可能に：

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