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テクノロジー

半導体や電子部品、素材などエレクトロニクス技術に関する全ての記事一覧です。

先端技術

ニュース

先端技術

電圧制御磁気メモリに応用：

理研、室温付近で「電場による磁化制御」に成功

（2019年03月22日）

デバイス

連載

デバイス

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（33）：

マイニングキットの内部分析で見えてくること

（2019年03月20日）

通信技術

ニュース

ワイヤレス

独自のFOTA機能もサポート：

ローム、Wi-SUN Enhanced HAN対応モジュール

（2019年03月22日）

センシング

ニュース

プロセス技術,センサー

積層型CMOSイメージセンサー：

裏面照射型でグローバルシャッター機能を搭載

（2019年03月19日）

部品/材料

ニュース

企業動向,部品/材料

次世代コネクター実現などに向けて：

航空電子と東大生研が連携研究協力協定を締結

（2019年03月25日）

テスト/計測

ニュース

計測/検査装置

日置電機が発売：

1台で30A、5A、0.5Aのレンジに対応する電流プローブ

（2019年03月25日）

記事一覧

ニュース

企業動向,部品/材料

次世代コネクター実現などに向けて：

航空電子と東大生研が連携研究協力協定を締結

（2019年03月25日）

連載

メモリ

福田昭のストレージ通信（139）半導体メモリの技術動向を総ざらい（2）：

NANDフラッシュメモリのスケーリング論

（2019年03月25日）

ニュース

計測/検査装置

日置電機が発売：

1台で30A、5A、0.5Aのレンジに対応する電流プローブ

（2019年03月25日）

ニュース

先端技術

電圧制御磁気メモリに応用：

理研、室温付近で「電場による磁化制御」に成功

（2019年03月22日）

ニュース

メモリ

あらゆる工夫を盛り込んだ：

超低消費電力のシリアルフラッシュ、標準品比で70％減

（2019年03月22日）

ニュース

ワイヤレス

独自のFOTA機能もサポート：

ローム、Wi-SUN Enhanced HAN対応モジュール

（2019年03月22日）

ニュース

マイコン

性能は472GFLOPS、消費電力は5W：

NVIDIA、99ドルのAIコンピュータを発表

（2019年03月20日）

連載

デバイス

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（33）：

マイニングキットの内部分析で見えてくること

（2019年03月20日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

平滑な銅箔とポリマー膜を接合：

産総研、5G用FPC向け高強度異種材料接合技術開発

（2019年03月20日）

ニュース

先端技術,計測/検査装置

解像力の理論限界に迫る：

解像力200nmのX線イメージング検出器を開発

（2019年03月19日）

ニュース

プロセス技術,センサー

積層型CMOSイメージセンサー：

裏面照射型でグローバルシャッター機能を搭載

（2019年03月19日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

ケイデンス、USB4向けの検証IPを提供

（2019年03月18日）

連載

業界動向,メモリ

福田昭のストレージ通信（138）半導体メモリ技術動向を総ざらい（1）：

現行世代メモリと次世代メモリの違い

（2019年03月15日）

ニュース

センサー

胃酸発電で動作、睡眠中に測定：

「飲む体温計」の動物適用実験に成功

（2019年03月15日）

ニュース

プロセス技術

パナソニックとEVGが連携：

プラズマダイサー用レジスト塗布の手法を提供

（2019年03月15日）

ニュース

先端技術

複数の系を高効率に結合可能：

2つの共振器量子電気力学系を光ファイバーで結合

（2019年03月14日）

ニュース

テクノフロンティア2019,事前情報,電源

車載用などの電源設計が容易に：

日本TI、100V、1A同期整流降圧コンバーターIC

（2019年03月13日）

ニュース

企業動向,マイコン

点ではなく、面で攻める：

Cypress、新世代車載マイコン「Traveo II」を発表

（2019年03月13日）

ニュース

テクノフロンティア2019,事前情報,電池/エネルギー,部品/材料

高い入出力とエネルギー密度を両立：

ハイブリッドキャパシターの開発に成功

（2019年03月13日）

ニュース

先端技術,マイコン

200MHz動作で平均電力50μW：

東北大学、高性能で低電力の不揮発マイコン開発

（2019年03月12日）

ニュース

メモリ

ロジックへの統合が容易：

Samsung、28nm FD-SOIプロセス適用のeMRAMを出荷へ

（2019年03月12日）

ニュース

企業動向,ワイヤレス

Wi-Fi IoTソリューションを提供：

村田製作所、CypressおよびNXPと協業

（2019年03月12日）

ニュース

電池/エネルギー

全固体電池に適用可能な材料開発：

東北大学、室温でリチウム超イオン伝導を実現

（2019年03月11日）

特集

業界動向,通信技術

安全性の保証も否定もできず：

“Huawei外し”で揺れる欧州の通信業界

（2019年03月11日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワー回路設計

業界最多の製品ラインアップ：

ローム、AEC-Q101準拠のSiC MOSFETを10機種追加

（2019年03月11日）

ニュース

FPGA,通信技術

新たな収益源を生み出す：

インテル、5G向けのアクセラレーションカード

（2019年03月08日）

ニュース

先端技術

強磁性転移温度付近で効率2倍：

強磁性体合金の熱電性能、スピン揺らぎで向上

（2019年03月08日）

ニュース

マイコン

14nm FinFETを採用した第2弾：

エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」

（2019年03月08日）

ニュース

ワイヤレス

Dialogの「SmartBond」：

「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応

（2019年03月07日）

特集

業界動向,企業動向,デバイス

禁輸措置は根本的な解決ではない：

Huawei製品の締め出し、サプライチェーンに深刻な影響

（2019年03月07日）

ニュース

部品/材料

COBO規格Class Aサイズに準拠：

NEDOら、オンボード光モジュールで400Gbps実現

（2019年03月07日）

ニュース

LSI

embedded worldでSTが展示：

マイコンじゃない「STM32」、Cortex-A搭載のプロセッサ

（2019年03月07日）

ニュース

企業動向,FPGA

AIはFPGAのスイートスポット、Xilinxがエッジ推論をデモ

（2019年03月06日）

連載

企業動向,デバイス

福田昭のデバイス通信（181） Intelの「始まり」を振り返る（14）：

Intelの創業8年目（1975年）：「好事魔多し」、マレーシア工場が火災でほぼ全焼

（2019年03月06日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

汎用マイコンでUSB Type‐C対応：

ST、STM32Cubeエコシステムに新機能を追加

（2019年03月06日）

ニュース

デバイス

ドイツHilscherが開発：

「ラズパイ」ベースの産業用プラットフォーム

（2019年03月06日）

ニュース

ESEC2019,事前情報,マイコン

通信向けにTIが開発：

BAW共振器をマイコンに内蔵、外付けの水晶が不要に

（2019年03月05日）

特集

プロセス技術

半導体ロードマップの展望：

3nm止まりか1nmか、微細化はレジスト開発が鍵

（2019年03月05日）

ニュース

センサー

磁石の異常ホール効果を活用：

東北大学、FeSn薄膜で柔軟なホール素子を実現

（2019年03月05日）

ニュース

部品/材料

5Gスモールセル基地局装置向け：

NEDOら、フォトダイオードの小型高感度を両立

（2019年03月05日）

ニュース

企業動向,計測/検査装置

テレダイングループ国内販社を統合：

テレダイン・レクロイ・ジャパンが社名変更、テレダイン・ジャパンに

（2019年03月04日）

ニュース

メモリ

2019年後半には1TB品も：

Samsung、業界初の512GB容量eUFS 3.0メモリを量産

（2019年03月04日）

ニュース

ESEC2019,事前情報,マイコン

通信距離は最大400mをカバー：

サイプレス、Bluetooth mesh対応のMCUを開発

（2019年03月04日）

ニュース

LSI

DNNアクセラレーターを実装：

車載向けSoC、高速かつ低電力で深層学習を実行

（2019年03月04日）

ニュース

先端技術

二酸化バナジウム粉末を焼成成型：

相変化蓄熱部材で高い蓄熱密度と機械強度を両立

（2019年03月04日）

連載

製品解剖,マイコン,センサー

製品分解で探るアジアの新トレンド（36）：

勝負は決まった？　魅力ある「お掃除ロボット」市場での半導体情勢

（2019年03月01日）

特集

センサー,ソフトウェア/設計環境

オープンイノベーションで実現：

オムロンがセンサーをラズパイ対応にした狙い

（2019年03月01日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

仮想ECUでソフト開発を前倒し：

「Shift Left」で車載システムの開発工程を変革

（2019年03月01日）

ニュース

LSI

次世代はビデオ向け：

新興企業Syntiant、オーディオ用AIチップを発表

（2019年02月28日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

オンセミがSaaSとして提供開始：

常に最新の設計情報が反映される開発ツール「Strata」

（2019年02月28日）

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積層型CMOSイメージセンサー：

次世代コネクター実現などに向けて：

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次世代コネクター実現などに向けて：

福田昭のストレージ通信（139） 半導体メモリの技術動向を総ざらい（2）：

日置電機が発売：

電圧制御磁気メモリに応用：

あらゆる工夫を盛り込んだ：

独自のFOTA機能もサポート：

性能は472GFLOPS、消費電力は5W：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（33）：

平滑な銅箔とポリマー膜を接合：

解像力の理論限界に迫る：

積層型CMOSイメージセンサー：

最新プロトコルを早期に活用：

福田昭のストレージ通信（138） 半導体メモリ技術動向を総ざらい（1）：

胃酸発電で動作、睡眠中に測定：

パナソニックとEVGが連携：

複数の系を高効率に結合可能：

車載用などの電源設計が容易に：

点ではなく、面で攻める：

高い入出力とエネルギー密度を両立：

200MHz動作で平均電力50μW：

ロジックへの統合が容易：

Wi-Fi IoTソリューションを提供：

全固体電池に適用可能な材料開発：

安全性の保証も否定もできず：

業界最多の製品ラインアップ：

新たな収益源を生み出す：

強磁性転移温度付近で効率2倍：

14nm FinFETを採用した第2弾：

Dialogの「SmartBond」：

禁輸措置は根本的な解決ではない：

COBO規格Class Aサイズに準拠：

embedded worldでSTが展示：

最新ネットワークへの対応が速い：

福田昭のデバイス通信（181） Intelの「始まり」を振り返る（14）：

汎用マイコンでUSB Type‐C対応：

ドイツHilscherが開発：

通信向けにTIが開発：

半導体ロードマップの展望：

磁石の異常ホール効果を活用：

5Gスモールセル基地局装置向け：

テレダイングループ国内販社を統合：

2019年後半には1TB品も：

通信距離は最大400mをカバー：

DNNアクセラレーターを実装：

二酸化バナジウム粉末を焼成成型：

製品分解で探るアジアの新トレンド（36）：

オープンイノベーションで実現：

仮想ECUでソフト開発を前倒し：

次世代はビデオ向け：

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福田昭のストレージ通信（139）半導体メモリの技術動向を総ざらい（2）：

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