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» 2015年05月20日 16時15分 UPDATE

実装技術 高密度基板実装:T-Coin構造で放熱性能を20倍向上、銅コイン埋め込み高多層プリント配線板

OKIサーキットテクノロジーは、放熱性能を従来製品の20倍に高めた銅コイン埋め込み高多層プリント配線板の量産技術を確立した。大容量データ通信機器などの用途に向ける。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

 OKIサーキットテクノロジーは2015年5月、放熱性能を従来製品の20倍に高めた高速高周波対応高多層プリント配線板の量産技術を確立した。大容量データ通信機器などの用途に向ける。

 放熱性能が高いプリント配線板は、スルーホールに円柱状の銅コインを挿入し、圧力負荷の少ない独自工法で隙間なく埋め込む「T-Coin(Technology of copper Coin insert)構造」を開発し採用した。この技術により、より少ない穴数で、より多くの熱伝導領域を確保した。穴内の銅めっきを使って放熱するスルーホール構造の従来技術に比べて放熱性能を20倍も向上させた。

tm_150519oki01.jpgtm_150519oki02.jpg 新開発のT-Coin構造。左が断面図、右はイメージ図 出典:OKIサーキットテクノロジー

 T-Coin構造のプリント配線板量産に向けては、銅コインの形状と厚みをミクロン単位で管理する制御技術と、銅コインがスルーホールめっきに接触した際に、ダメージを与えないように加工する圧力レート制御技術および製造装置を開発した。適応可能な範囲は銅コインの直径が3.0〜6.0mm、プリント配線板の板厚が1.0〜2.0mmと広く、顧客の要求に応じたカスタマイズも可能である。

 実装基板の放熱性能を高めた新製品を用いることで、これまでモジュールなどを冷却するために必要であった冷却ファンやヒートシンクなどを使わずに済む用途も増えることから、装置の小型化や低消費電力化が可能となる。

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