東芝は2016年3月17日、3次元構造のNAND型フラッシュメモリ専用工程に対応する新工場建設を決めた。
東芝は2016年3月17日、NAND型フラッシュメモリの新工場を建設することを決めた。2016年度(2017年3月期)以降3年間に総額3600億円程度を投資して新製造棟を整備する計画。なお、建設時期、生産能力などは、市場動向を踏まえ、2016年度中に決定するとしている。
建設を決めたNANDフラッシュ新製造棟は、2016年2月に約30億円で取得を決定していた四日市工場隣接地約15万m2を使って整備される見込み*)。新製造棟では、3次元構造のNANDフラッシュ「BiCS FLASH」の製造に必要な3次元専用工程に対応させる。
*)関連記事:東芝、3D NAND製造用に四日市工場の敷地を拡張
現在、3次元専用工程のための製造棟として、新第2製造棟を2016年度前半の完成を目指し建設しているが、「さらに将来の需要拡大に対応するためには、新第2製造棟と別に、新たな3次元専用工程の製造棟を建設する必要がある」(同社)として投資を決定した。
今後3年間に行う予定の投資額約3600億円には、建屋建設と生産設備にかかる費用となるが、詳細は「2016年度中に決定する予定」として明かしていない。また、これまで東芝は、NANDフラッシュの生産設備に関する投資は、サンディスクと折半する共同投資を実施してきた。今回の新製造棟では「サンディスクとの共同投資に関する交渉は、今後進める予定」(東芝)として、現在のところ共同での投資は決定していない。
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