ニュース
» 2016年12月16日 09時30分 UPDATE

SEMICON Japanレポート:120mの距離運ぶ「ミニマルファブ」搬送機が登場

産総研コンソーシアム・ファブシステム研究会などは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、ミニマルファブの開発成果を紹介した。

[庄司智昭,EE Times Japan]

シャトルのブース間搬送

 産総研コンソーシアム・ファブシステム研究会とミニマルファブ技術研究組合は、2016年12月14〜16日に東京ビッグサイトで開催されている「SEMICON Japan 2016」で、ミニマルファブに関する製造装置の開発成果をデモを交えて紹介した。

 中でも注目を浴びていたのは、ディスコが開発したシャトルのブース間搬送装置だ。展示では、ディスコブースとミニマルファブブースを結び(距離は120m)、ハーフインチウエハーを搬送する仕組みとなっている。ウエハーは「ミニマルシャトル」によって、クリーン環境を維持したまま搬送することが可能という。

搬送される「ミニマルシャトル」 (クリックで拡大)
ミニマルファブの装置間搬送システム全体の様子。赤枠で囲んだ機器に「ミニマルシャトル」を入れて、装置から搬送される仕組みとなっている。すごい勢いで飛んでいくが、着地はゆっくりだ。興味のある方は、ぜひ会場でご覧になってほしい (クリックで拡大)

 デモでは装置の間に「ミニマル3D顕微鏡」が設置されているが、ニーズに応じてさまざまなミニマル装置が接続可能だ。担当者は「システム規模が大きくなり、建屋が増えると搬送も必要になる」と語るが、コンセプトレベルで製品化は未定とする。

MEMS装置群がフルラインアップ

 また、今回の新しい成果として、MEMS装置群をフルラインアップしたことで基本的な構造のMEMSデバイスが製造できたこと、パッケージング工程の装置群が充実したことなどを挙げた。特に、カイジョーが開発したワイヤボンディング装置は初の展示となる。

左=MEMSデバイスのデモ品/右=ワイヤボンディング装置 (クリックで拡大)

 これまではバンプボンディングによるBGA/QFNパッケージの製造だったが、ワイヤボンディングによるQFNパッケージ試作に成功。説明員は「ミニマルファブは丸いパッケージが一般的だったが、さまざまな選択肢が可能になる」(説明員)と語る。

 対応ワイヤは直径が25〜30μmのAu(金)ワイヤで、繰り返し精度は±10.0μm。ボンディング範囲は20×20mmだ。説明員は「20μmまでは今後可能になるだろう」とした。

SEMICON Japan 2016

ET 2016/IoT Technology 2016特集

>>↑↑↑特集ページはコチラから↑↑↑<<

Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

All material on this site Copyright © 2005 - 2017 ITmedia Inc. All rights reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.