連載
» 2017年05月30日 09時30分 UPDATE

福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12):大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術 (1/2)

前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。

[福田昭,EE Times Japan]

一括製造の考え方をウエハーよりも大きな基板に適用

 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演(技術解説講演)から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術(Advanced Packaging Technologies for System Integration)」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。講演者はシリコンファウンドリー最大手のTSMCでシニアディレクターを務めるDouglas Yu氏である。なお講演内容だけでは説明が不十分なところがあるので、本シリーズでは読者の理解を助けるために、Yu氏の講演内容を筆者が適宜、補足している。あらかじめご了承されたい。

 前回は、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」を解説した。今回は、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」をご紹介する。

 FOPLPは、FOWLPの一括製造の考え方をさらに突き進めたものだ。ウエハーレベルのFOWLPは、直径が300mmのウエハーに多数のシリコンダイを載せてパッケージの製造を一括して実施することで、パッケージ1個当たりの製造コストを低減する。この一括製造の考え方を、ウエハーよりも大きなパネル(パネル状の基板)に適用したのが、パネルレベルのパッケージング技術「FOPLP」である。パネルにはプリント基板あるいはガラス基板(液晶パネル製造用基板を想定している)を使う。

 パネル基板の大きさは例えばプリント基板だと、610mm×457mmである。この寸法を仮定して面積を比較してみる。直径が300mmのウエハーの面積は約707mm2である。そして610mm×457mmのプリント基板(長方形)の面積は約2788mm2に達する。ウエハーに比べると、約4倍の面積になる。単純計算では、4倍の数のパッケージを一括して製造できることになる。

ウエハーレベルのパッケージング技術「FOWLP」(左)とパネルレベルのパッケージング技術「FOPLP」(右)の概要。出典:TSMC(クリックで拡大)
       1|2 次のページへ

Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

All material on this site Copyright © 2005 - 2017 ITmedia Inc. All rights reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.