インテルが3D XPointをデモ、SSDは2016年に：IDF 2015

　Intelが、米国サンフランシスコで開催中の「IDF（Intel Developer Forum） 2015」（8月18～20日）において、Micron Technologyと共同開発した不揮発メモリ技術「3D XPoint」を使ったSSDを試作し、そのデモを公開した。

　Intelは、3D XPointと、システムメモリコントローラ、インタフェースハードウェア、ソフトウェアIP（Intellectual Property）を統合した「Optane」も発表している。2016年初頭には、OptaneブランドとしてSSDの提供を始めるという。データセンターから低消費電力のUltrabookまで、幅広い市場をターゲットにする見込みだ。

「3D XPoint」を使ったSSDのデモ。左がIntelのSSD「DC P3700」、右が3D XPointをベースにしたSSDの試作品。DC P3700が7万8300IOPS（Input/Output Per Second）に対し、3D XPointベースのSSDは40万2100IOPSとなっている。Intelが公開している「IDF 2015」の講演動画より抜粋した（クリックで拡大）

　さらに、次世代の「Xeon」をベースにしたプラットフォームのシステムメモリ向けに、OptaneをベースにしたDIMMモジュールの新製品も投入するという。

　2015年7月に3D XPointが発表された際、相変化メモリ（PCM）か抵抗変化メモリ（ReRAM）に近いのではないかという臆測が飛び交ったものの^＊）、技術的な詳細はほとんど明かされなかった。IDF 2015でもそれは同じだったようで、「DIMMも提供する」という言葉は気になるものの、技術に関する新しい情報には触れられていない。なお、3D XPointの製造は20nmプロセスからスタートする。

＊）関連記事：「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索