3D XPointから7nmプロセスまで――Intel CEOに聞く：Intelは今、何を考えているのか（1/3 ページ）

　米国サンフランシスコで2015年8月18〜20日に開催された「IDF（Intel Developer Forum） 2015」。IntelのCEOであるBrian Krzanich氏は18日、90分間の基調講演や、金融アナリストらとの対話、展示フロアのツアーなどを終えた後、記者たちのインタビューに臨んだ。分刻みのスケジュールをこなした後にもかかわらず、Krzanich氏はリラックスした様子で、記者からの質問に快く答えていた。

“PC向けだけじゃない”Intelへ

EE Times　IDF 2015の中で最も面白いと思う新技術は？

Krzanich氏　今回私が一番誇りに思ったのは、Intelが関わる領域を広げることができたという点だ。当社は2012年ごろまで、PCやサーバ向けのチップメーカーとして位置付けられていた。今は、PCやサーバ向けだけではないと認知されたと考えている。

　その一例として、ボタンサイズのモジュール「Curie」を挙げたい。当社は2014年秋に、このCurieに関するアイデアを考え出し、「2015 International CES」（2015年1月6〜9日、米国ラスベガス）で発表した。2015年第4四半期には、販売を開始できる予定だ。当社にとっては、かつてないほどのスピードで実現することができた取り組みだといえる。今後はこうした新分野において、さまざまな新しいパートナー企業や開発者を集めることが可能になるだろう。私は今回、この点について最も興奮を覚えた。

　目指している新しい考え方は、「スマート化・コネクテッド化を実現するなら、それがロボットであれサーバやウェアラブル端末であれ、まずはIntel製品で始めよう」というものだ。「スマート製品・コネクテッド製品ならIntel」、という位置付けを確立していきたい。当社が、次世代UI（User Interface）技術「RealSense」や、Windows 10で使える新機能「Wake-on-Voice」向けのオーディオ処理技術といった取り組みを開始したのは、このためだ。こうしたIntelの側面を広く知ってもらいたいと考えている。

「IDF 2015」の基調講演で、バイクのパフォーマンスを見るBrian Krzanich氏 出典：Intel

EE Times　IoT企業として知られたいと。

Krzanich氏　そうではない。自動車やロボット、コンピュータに至るあらゆる機器に携わりたいということだ。スマート/コネクテッドデバイスは、IoTよりもはるかに範囲が広い。IoTだけでは限りがある。

　当社が最近発表した「3D XPoint」メモリ技術も、さらなるスマート化や高性能化に向けた手段の1つだ。ストレージがメインメモリのような役割も果たせるようになれれば、あらゆるアプリケーションに対応できるようになる。