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» 2017年06月13日 09時30分 公開

福田昭のデバイス通信(115):パッケージング産業の再編成(前編) (2/2)

[福田昭,EE Times Japan]
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一段落した日系半導体企業の後工程切り離し

 2009年に国内の後工程子会社(東芝LSIパッケージソリューション)の事業をジェイデバイスに譲渡した東芝は、2011〜2013年には海外の後工程子会社を相次いで譲渡することで合意した。2013年5月には中国の後工程子会社を台湾のSATS大手ASE(Advanced Semiconductor Engineering)の中国子会社に売却することで合意したと発表した。また同年7月には、マレーシアの後工程子会社の全株式をAmkorに譲渡したと公表した。

垂直統合型半導体メーカーによる後工程の売却事例(日系メーカーから海外SATSへの事例)。最近の主な事例を取り上げている

 2015年以降は、日系IDMが後工程をSATS企業に売却、譲渡する動きは一段落したように見える。代わって目立ち始めたのが、SATS企業群の再編成である。

 この動きについては後編で説明しよう。

(後編に続く)

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