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» 2018年07月23日 11時30分 公開

共同開発の終了で:「3D XPoint」、Intelは強気もMicronは手を引く? (2/2)

[Rick Merritt,EE Times]
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稼働していないLehi工場

 3D XPointが発表されてから既に3年近くが経過している。米国の半導体調査会社であるObjective Analysisで主席アナリストを務めるJim Handy氏は、「ただ、SSDが3D XPointの高速性をうまく活用できないでいる、ということが分かるまでに長い時間はかからなかった」と述べる。Handy氏によると、「IntelとMicronの合弁フラッシュメモリ製造会社IM Flashが所有する米国ユタ州Lehi(リーハイ)の工場は最近、稼働していない状態だ。過去6カ月間に同工場で製造された製品は、3D XPointメモリだけだ」という。

 「これは、3D XPointベースのSSDには過剰在庫があり、販売にも力を入れていないことを示唆している。このSSDはそれほど訴求力のある製品ではないのだろう。NAND型フラッシュSSDよりも性能が優れているとされているものの、非常に高額だ」(Handy氏)

 Handy氏は、「Intelは、3D XPointを使った製品を販売する唯一の企業になると思われる。3D XPoint関して、MicronとIntelは異なる事業形態を取っている」と指摘した。

Lehi工場 出典:IM Flash(クリックで拡大)

【翻訳:滝本麻貴、田中留美、編集:EE Times Japan】

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