「3D XPoint」、Intelは強気もMicronは手を引く？：共同開発の終了で（2/2 ページ）

稼働していないLehi工場

　3D XPointが発表されてから既に3年近くが経過している。米国の半導体調査会社であるObjective Analysisで主席アナリストを務めるJim Handy氏は、「ただ、SSDが3D XPointの高速性をうまく活用できないでいる、ということが分かるまでに長い時間はかからなかった」と述べる。Handy氏によると、「IntelとMicronの合弁フラッシュメモリ製造会社IM Flashが所有する米国ユタ州Lehi（リーハイ）の工場は最近、稼働していない状態だ。過去6カ月間に同工場で製造された製品は、3D XPointメモリだけだ」という。

　「これは、3D XPointベースのSSDには過剰在庫があり、販売にも力を入れていないことを示唆している。このSSDはそれほど訴求力のある製品ではないのだろう。NAND型フラッシュSSDよりも性能が優れているとされているものの、非常に高額だ」（Handy氏）

　Handy氏は、「Intelは、3D XPointを使った製品を販売する唯一の企業になると思われる。3D XPoint関して、MicronとIntelは異なる事業形態を取っている」と指摘した。

Lehi工場 出典：IM Flash（クリックで拡大）

【翻訳：滝本麻貴、田中留美、編集：EE Times Japan】