メディア
ニュース
» 2019年02月08日 09時30分 公開

新開発の封止樹脂材料を採用:1608サイズ白色チップLED、寿命と実装性を両立

ロームは、1608(1.6×0.8mm)サイズの白色チップLED「SMLD12WBN1W」を開発した。モールドの封止樹脂に新開発の材料を採用することで、長寿命化と高い実装性を両立させた。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

光度劣化を改善し、モールド強度を強化

SMLD12WBN1Wの外観

 ロームは2019年2月、1608(1.6×0.8mm)サイズの白色チップLED「SMLD12WBN1W」を開発したと発表した。モールドの封止樹脂に新開発の材料を採用することで、長寿命化と高い実装性を両立させた。産業機器用表示パネルなどの用途に向ける。

 同社は、パッケージが1608サイズのチップLEDとしてこれまで、赤から緑までの発光色で10製品を用意してきた。最近は産業機器や民生機器において、数字表示やインジケーター光源として用いる小型の白色LEDの需要が高まっているという。ところが、産業機器の用途に用いる白色LEDは、長時間通電による光度劣化や、実装時におけるモールドの強度などが課題となっていた。

 これまでモールドの封止樹脂には、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられてきた。特に小型モールドタイプのLEDは、一般的に硬度の高いエポキシ樹脂を用いており、白色を含む短波長(527nm以下)のLEDは、光エネルギーで樹脂が黄変をすることがあった。

 新製品は新たな樹脂を採用し、この課題を解決した。25℃でIF=20mA、1000時間の通電試験を行ったところ、光度を100%維持することができた。これを光度残存度で従来樹脂と比べた場合、約20倍の長寿命化に相当するという。

通電試験の結果 出典:ローム

 新たな樹脂を採用したことで、モールド強度も高めた。150℃の高温条件で接合強度を測定したところ、2.21kgfとなった。この数値はエポキシ樹脂品には及ばないものの、光度劣化の少ないシリコーン樹脂品に比べると接合強度は約25倍となり、高い実装性を確保したことになる。

モールド強度の測定結果 出典:ローム

 新製品は既に量産出荷を始めている。サンプル価格(税別)は90円である。チップワンストップやザイコストア(コアスタッフ)、アールエスコンポーネンツのウェブサイトから購入することができる。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.