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» 2019年04月01日 11時30分 公開

製品分解で探るアジアの新トレンド(37):欧米製から“自前”へ、通信チップにも進出し始めた中国 (3/3)

[清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan]
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信号処理から通信までを一括処理

 図3は香港メーカーの通信機能付きドアフォンである。スマートフォンで操作したり、画像を見たりすることができる多機能カメラだ。図3に、内部の部品一式を取り出した様子を示す。通信用アンテナ、スイッチ、カメラ、処理基板の4点で構成されている。カメラセンサーから取り込んだデータをカメラプロセッサで処理し、Wi-Fiでスマートフォンや外部端末に送信する仕組みになっている。

図3:香港メーカーのドアフォン「Video Doorbell」 (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート

 図4はWi-Fi通信チップの外観と、チップ開封を行いチップ上のロゴマークを拡大撮影したもの。メインのカメラプロセッサとWi-Fi通信チップは、ともに、中国Huawei傘下のHiSiliconのチップを採用している。

図4:HiSiliconのチップ「Hi1131」 (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート

 つまり、セットとして活用しているのである。信号処理から通信までを一括処理するわけだ。監視カメラ、ドライブレコ―ダー、アクションカメラなどにも、このままの構成で展開することが可能になっている

 数年前まで中国はWi-Fi、Bluetoothチップを欧米から調達してまかなってきた。しかし今回報告したように、中国メーカーのチップが出そろい、自前化、セット化が著しく進んでいる。Wi-Fi、Bluetoothだけでなく、GNSSレシーバー、NFC通信、NB(Narrow Band)-IoT、LoRaWANなどにも中国チップが進出し始めている。

 図5は、HiSiliconのWi-Fi、Bluetooth対応チップ群のパッケージの様子とチップ開封の一部である。続々とラインアップを拡充し、先端スマホやガジェット、カメラ、応用製品での実績採用が広がっている。IEEE 802.11acからBluetooth 5.0までがラインアップされる(現状の最先端)。

図5:HiSiliconの近距離通信チップの数々 (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート

 通信関連技術については、どうしても5G(第5世代移動通信)が話題の中心となってしまうが、5Gばかりでなく、ローカル通信から広域通信も含め、通信システムに中国の技術は確実に広がっている。エッジ通信においても、今回報告したように新たな実績が日々積み上がっているのである。

 2019年はさらに多くの実績が積みあがっていくはずだ。今後も目が離せない。

執筆:株式会社テカナリエ

 “Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年に渡る半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

 百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。


⇒「製品分解で探るアジアの新トレンド」連載バックナンバー

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