東芝メモリ、新型リムーバブルメモリデバイス開発：ウルトラモバイルPCなどに最適

外形寸法は14×18×1.4mm

XFMEXPRESSの外観

　東芝メモリは2019年8月、新しいリムーバブルPCIe／NVMeメモリデバイス「XFMEXPRESS」を開発したと発表した。ウルトラモバイルPCやIoT（モノのインターネット）機器などの用途に向ける。

　XFMEXPRESSは、メモリ交換が可能で、堅固かつコンパクトなパッケージを採用したリムーバブルメモリデバイス。外形寸法は14×18×1.4mm、面積は252mm²である。PCIe Gen3（PCI Express 3.0）／NVMe 1.3インタフェースを採用しており、4レーンを利用すればデータ転送速度は4Gバイト/秒（理論値）を実現する。PCIe Gen4（PCI Express 4.0）だと4レーンを用い8Gバイト/秒（理論値）まで対応することが可能である。

　XFMEXPRESSは、次世代の三次元フラッシュメモリを搭載することも可能な仕様となっている。さらに、新設計のコネクターを採用し、機能性や堅固さ、使いやすさを高めるとともに、放熱効率も改善した。

　なおXFMEXPRESSは、現在、米国サンタクララで開催中の「フラッシュメモリサミット2019」（2019年8月6～8日）の自社ブースに展示している。