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» 2020年01月07日 13時30分 公開

福田昭のデバイス通信(221) 2019年度版実装技術ロードマップ(31):超スマート社会(Society 5.0)の実現を支援する電子部品 (1/2)

「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」を取り上げる。まずは、インダクタ、コンデンサ、抵抗器の更新内容をお伝えする。

[福田昭,EE Times Japan]

車載用電子部品の記述を拡充

 電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会(2019年6月4日に東京で開催)と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第31回である。

 本シリーズの第23回から第30回までは、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を紹介してきた。今回から、第4章「電子部品」の概要をご説明していく。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの今回から、第4章「電子部品」(プログラムの8番)の概要を解説する。出典:JEITA(クリックで拡大)
「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第4章「電子部品」の目次。出典:JEITA(クリックで拡大)

 第4章「電子部品」は、「4.1 LCR部品」「4.2 EMC対策部品」「4.3 センサ」「4.4 コネクタ」「4.5 入出力デバイス」の5つの節に分かれている。2019年度版では車載用電子部品の技術動向を充実させるとともに、車載用入出力(HMI:Human Machine Inteface)デバイスの解説を追加した。

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