半導体パッケージ基板の技術ロードマップ：福田昭のデバイス通信（263） 2019年度版実装技術ロードマップ（71）（1/2 ページ）

プリント配線板の微細化をけん引する半導体パッケージ基板

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第71回である。

　本シリーズの第3回から第22回までは第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。第64回から、第5章「プリント配線板」（プログラムの9番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

　第64回からは、第5章「プリント配線板」の概要を紹介している。第5章は、第1節「プリント配線板定義」、第2節「機能集積基板」、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の3つの節で構成される。始めに「第1節」で、プリント配線板とはどのようなものであるかを説明する。次に「第2節」で、プリント配線板市場の行方を大きく左右するとみられる、「機能集積基板」の製造技術を解説する。最後に「第3節」で2018年〜2028年までの技術ロードマップを紹介する。

第5章「プリント配線板」と第2節「機能集積基板」の目次。ロードマップ本体から筆者が書き出したもの。下線部は今回で扱う部分（クリックで拡大）

　前回は、異なる製造技術によって付加価値を高める新世代の配線板技術とエレクトロニクス技術の概要を記述した。具体的には、「ストレッチャブル配線板」と「コンフォーマブルエレクトロニクス」、「テキスタイルエレクトロニクス」を取り挙げた。今回からは、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の概要をお届けする。始めは「半導体パッケージ基板（サブストレート）」のロードマップを示そう。