菅首相が半導体チップを掲げるところを見てみたい：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記

そんなこと、夢のまた夢だろうなと思いつつ。

　この記事は、2021年3月15日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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菅首相が半導体チップを掲げるところを見てみたい

　2021年2月24日（米国時間）、米政府は半導体製造強化に向けて370億米ドルを投資することを決定しました。米国の業界団体はすぐさま反応し、この決定を歓迎するメッセージを発信しています。筆者もこのニュースを知って、まず単純に「うらやましい」と思いました。

　政権が交代してすぐにこの発表とは、さすが米国。“優先度が極めて高い”と思ったら即、動く。その瞬発力を、日本政府も見習ってほしいと思うことが多々あります。

　ただ、EE Times Japanで連載「大山聡の業界スコープ」を執筆してくださっているグロスバーグの大山聡氏は、この米政府の巨額出資に対して「何かヘンだ」と違和感を抱きます。