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» 2021年04月09日 09時30分 公開

TSMCとSamsung、巨額投資でリードをさらに広げるか2021年は2社で555億ドルの見込み

IC Insights によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMCは生産技術に対して競合先よりも多くの設備投資を行っていることから、2021年に半導体製造業界でのリードを広げる構えだという。

[Alan Patterson,EE Times]

 IC Insights によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMCは生産技術に対して競合先よりも多くの設備投資を行っていることから、2021年に半導体製造業界でのリードを広げる構えだという。

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 IC Insightsが2021年3月16日に発表した調査レポートで述べたところによると、SamsungとTSMCの2021年の設備投資額を合わせると、少なくとも555億米ドルに達する見込みで、半導体業界全体の設備投資額に占める割合も記録的な高さになるという。これほどまでに多額の設備投資に対抗できる企業は他に存在しないことから、2021年、2社は高度な半導体製造技術に関して競合先をさらに引き離すようになる可能性が高いとIC Insightsは述べた。

 IC InsightsのプレジデントであるBill McClean氏は、米国EE Timesへのメールの中で「他の半導体メーカーや政府が極めて迅速で断固たる行動を取っていないことから、SamsungとTSMCは高度な半導体プロセス技術の世界制覇への道を着々と進んでいると言える。高度な半導体プロセス技術は、将来のあらゆる高度な民生、商用、軍用電子システムの土台となるものである」とコメントした。

 半導体業界におけるアジア系企業2社の優位性の高まりは、広範囲にわたり地政学面ならびにビジネス面への影響をもたらす。過去12カ月間で、欧米各国の政府は減退しつつある国内の半導体産業を再構築することで、世界規模で拡大するサプライチェーンでの2社の露出を減らす取り組みを始めた。

 Wedbush Securitiesでエグゼクティブバイスプレジデントを務めるMatthew Bryson氏によると、そうした欧米各国の努力にもかかわらず、SamsungとTSMCは恐らく今後も、高度なプロセス技術が求められるファウンドリー市場の大部分を今と同じように2社で分け合うことになるという。2社の競合先で、半導体業界で第3位の地位にあるIntelは今後も後れを取り続ける可能性が高いとBryson氏は述べている。

 Bryson氏はEE Timesに「上述したシナリオにおいては、Intelのシェアは低下し続けるか、自社の垂直統合型デバイスメーカー(IDM:Integrated Device Manufacturer)というビジネスモデルから完全に離れることを余儀なくされるだろう。より興味深い質問として、もしSamsungがどこかの時点でリーダー的地位を獲得し、ファウンドリーの顧客や競合先よりも自社製品を優遇する形で、製造面での何らかの優位性を使ったら何が起こるのだろうか?」と述べた。

 TSMCとは異なり、Samsungはチップ以外にもスマートフォンやテレビといったブランド製品も製造している。TSMCはAppleからXilinxまでさまざまな顧客向けに半導体チップを製造しており、それが唯一の事業だ。社内のニーズに大いに尽力するIDMであるIntelのビジネスモデルは、SamsungとTSMCとは異なる。

 IC Insights社よると、SamsungとTSMCは2021年、生産拡大と新しいプロセス技術開発のために、それぞれ約280億米ドルを投資するという。

 McClean氏は、世界中で行われている政府主導の半導体に関する取り組みは、大きな成功を収めることはないだろうとみている。欧州には、さまざまなチップコンソーシアムの長い歴史があるが、欧州企業が最先端の技術に追い付くために役に立ったことはない。現時点では「やや手遅れ」になる可能性が高い。

【翻訳:青山麻由子、編集:EE Times Japan】

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