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» 2021年04月30日 11時30分 公開

お皿サイズの巨大AIチップ「WSE2」、Cerebrasが発表2.6兆個のトランジスタを搭載(1/2 ページ)

Cerebras Systems(セレブラスシステムズ/以下、Cerebras)は、同社のウエハースケールチップ「Wafer Scale Engine(WSE)」の計算能力をさらに向上させた第2世代品「Wafer Scale Engine 2(WSE2)」を発表した。TSMCの7nmプロセスで製造している。WSEを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」は、2021年第3四半期に入手可能になる。

[Sally Ward-Foxton,EE Times]

 Cerebras Systems(セレブラスシステムズ/以下、Cerebras)は、同社のウエハースケールチップ「Wafer Scale Engine(WSE)」の計算能力をさらに向上させた第2世代品「Wafer Scale Engine 2(WSE2)」を発表した。TSMCの7nmプロセスで製造している。WSEを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」は、2021年第3四半期に入手可能になる。

 WSE2は、2.6兆個のトランジスタを搭載する(市場最大規模のGPUのトランジスタ数は約540億個)。寸法が4万6225mm2という超大型半導体チップであるWSE2は、40Gバイトのオンチップメモリを搭載(第1世代品は18Gバイト)、メモリバンド幅が20ペタバイト/秒(同9ペタバイト/秒)、ファブリック帯域幅が220ペタビット/秒(同100ペタビット/秒)を実現する。大規模データセンターやHPCアプリケーションのAIワークロード向けとして開発された。

 CerebrasのCEO(最高経営責任者)を務めるAndrew Feldman氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、「WSE2の寸法は、ディナープレートとほぼ同じ大きさだ。搭載するプロセッサコア数は、旧世代の40万個から、WSE2では85万個と2倍以上増加した」と説明している。

ディナープレートサイズとなった、Cerebrasの巨大AIチップの第2世代品 出典:Cerebras

 また同氏は、「われわれは今回、全ての性能特性を約2.3倍に向上させることができ、非常に大きな前進を遂げた」と述べている。

 第1世代WSEは、TSMCの16nmプロセス技術が適用されていたが、WSE2では7nmプロセスに移行している。この際、新たに歩留まりの問題が生じることはなかったという。

 「われわれの戦略は、シリコンの結晶構造の欠陥に直面することになるという想定に基づいている。欠陥が生じたとしても、ウエハーを投げ捨てるようなことはしない。例えばデータセンターの場合、1台のサーバに不具合が生じると、スタッフたちがそれをシャットダウンして問題の位置付けを行う。われわれも、それと同じ取り組みを行った。このような技術が可能なのは、膨大な数の同一装置が存在する場合だけである。なぜなら、冗長エレメントを実行するには多大なコストが生じるからだ。このため当社の歩留まりは、7nmプロセスの場合でさえ、1個のGPUのような小型製品と比べてはるかに高かった」(同氏)

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