「製品解剖」最新記事一覧

製品解剖:
第6世代iPod touchを分解、目を引く「A8」
iFixitが、2015年7月に発売されたばかりの第6世代「iPod touch」をさっそく分解している。新iPod touchは、「iPhone 6」に搭載されているプロセッサ「A8」やコプロセッサ「M8」を採用している。第5世代では「A5」だったことを考えると、ずいぶん進化している。(2015/7/23)

製品解剖:
「LG G4」を分解、量子ドットディスプレイを採用
高級感のある仕上がりが特長となっているLG Electronicsの最新スマートフォン「LG G4」。iFixitの分解の様子を見てみよう。LG G4は、Samsung Electronicsの「Galaxy S6 edge」やAppleの「iPhone 6」に比べて、修理しやすい機種のようだ。(2015/6/24)

製品解剖:
Apple WatchをX線写真で見るとこうなる! 「S1」の搭載部品も
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「Apple Watch」のX線画像を公開している。単に分解しただけでは見られない内部まで鮮明に見えて、なかなか面白い。また、Chipworksは、Apple Watchの心臓部であるSiP(Silicon in Package)「S1」の搭載部品を公開している。(2015/5/28)

製品解剖:
Apple WatchのBOMは販売価格の1/4、多大な利益を得られる可能性も
IHSが「Apple Watch」のBOMコストを見積もったところ、Appleの従来製品に比べて、販売価格に対するハードウェアコストの割合が低いことが分かった。販売台数が伸びれば、Appleは多大な利益を得られると、IHSは分析する。(2015/5/11)

製品解剖:
Apple Watchを分解、心臓部の「S1」がお目見え
「Apple Watch」の販売が始まった。売れ行きも気になるが、それと同じくらい気になるのが“中身”だ。iFixitが早速分解に挑んでいる。タッチスクリーンコントローラにAnalog Devices(ADI、アナログ・デバイセズ)の「AD7166」が採用されていることが分かった。(2015/4/24)

製品解剖:
Samsung 14nmプロセッサ「Exynos」に刻まれた文字から探る
Samsung Electronics(サムスン電子)の最新スマートフォン「Galaxy S6」に搭載されているプロセッサ「Exynos」は、14nm FinFETを適用しているとして話題になった。今回は、同チップの刻印から何が分かるのかを探ってみたい。(2015/4/15)

製品解剖:
Samsung「Galaxy S6 edge」を分解
「Mobile World Congress(MWC) 2015」で注目を浴びた、Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S6 edge」。日本では、NTTドコモとKDDIが4月下旬に販売すると発表したばかりだ。iFixitが、Galaxy S6 edgeを分解していたので、メインボードの搭載部品を中心に見ていきたい。(2015/4/8)

製品解剖:
「HTC One M9」を分解
「Mobile World Congress(MWC) 2015」(スペイン・バルセロナ)で展示されたHTCの最新スマートフォン「HTC One M9」。Android 5.0.2(Lollipop)を搭載し、Qualcommのオクタコアプロセッサ「Snapdragon 810」を採用した、この最新機種をiFixitが分解した。(2015/4/6)

製品解剖:
「MacBook Air(Early 2015)」13インチモデルを分解
Appleの「MacBook Air(Early 2015)」13インチモデル。Thunderbolt 2を搭載し、SSDも高速になったといわれている。発売されたばかりの同モデルを、iFixitが分解した。(2015/3/13)

製品解剖:
「Nexus 9」を分解
2014年11月に国内販売が始まったAndroidタブレット端末「Nexus 9」。Nexusシリーズでは初となる64ビット対応のCPUを採用し、Android 5.0 Lollipopを搭載している。そのNexus 9を、モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが分解した。(2015/3/6)

製品解剖:
Newニンテンドー3DS LLを分解
iFixitは、2014年10月に発売された任天堂の携帯型ゲーム機「Newニンテンドー 3DS LL」の分解を行った。富士通セミコンダクター製FCRAMなどが搭載されている。(2015/2/18)

製品解剖:
どこまで同じ? iPad mini 2とiPad mini 3
Appleのタブレット端末「iPad mini 3」は発売当初から、前世代の「iPad mini 2」と仕様がほとんど変わらないといわれてきた。中身、つまりメインボードに搭載されている部品なども変わらないのだろうか。iFixitの分解データを基に比較してみる。(2015/1/22)

製品解剖 スマートフォン:
「Nexus 6」を分解
iFixitは、2014年12月に発売されたGoogleのスマートフォン「Nexus 6」の分解を行った。QualcommのSoC「Snapdragon 805」などが搭載されている。(2015/1/15)

製品解剖:
「世界初」のワイヤレス音楽キーボード「C.24」を分解
ソフトバンク コマース&サービスが販売中のワイヤレス音楽キーボード「C.24」は、MIDI over Bluetooth LE(BLE)の採用と、磁石と光センサーの組み合わせで実現した鍵盤の構造、両方の意味で「世界初」だという。このC.24の分解リポートをお送りする。(2014/12/26)

製品解剖 iFixitがWebで公開:
「iPad Air 2」を分解
販売が開始されたAppleの新型タブレット端末「iPad Air 2」。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが、iPad Air 2を分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心にその中身を見てみよう。(2014/10/24)

製品解剖 iFixitがWebで公開:
「iPhone 6」を分解
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「iPhone 6 Plus」に続き「iPhone 6」の分解を行った。サイズの点では「iPhone 5s」に近いiPhone 6だが、メインボードに搭載されている部品は、おおむねiPhone 6 Plusと変わらない。(2014/9/22)

製品解剖 iFixitがWebで公開:
「iPhone 6 Plus」を分解
2014年9月19日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 6 Plus」。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、早速、iPhone 6 Plusの分解を行った。その様子を見ていこう。(2014/9/19)

製品解剖:
小型無人航空機(ドローン)のパイオニア、「AR.Drone 2.0」を分解
Amazonによる「無人配送」への取り組みで一気に注目度が高まった小型無人航空機(ドローン)。Parrotの「AR.Drone」は、その草分け的な存在だ。今回は、「AR.Drone 2.0」(GPSエディション)を分解する。AR.Droneの本体にUSBにつなぐだけでよいフライトレコーダには、東芝のNAND型フラッシュメモリなどが搭載されている。(2014/8/20)

製品解剖:
Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載
2014年6月に発表されたAmazonの「Fire Phone」。分解すると、サムスン電子の「GALAXY S5」やAppleの「iPhone 5s」に劣らない高性能のチップを搭載していることが分かった。Qualcommが多くのデザインウィンを獲得している。(2014/7/29)

製品解剖:
Samsungの新スマートウオッチ「Gear 2」を分解
2013年に発売され、既にスマートウオッチ市場でトップのシェアを占めるSamsung Electronics(サムスン電子)の「Galaxy Gear」。2014年2月には、後継機種となる「Gear 2」が発表された。iFixitが分解しているので、その様子を見ていこう。(2014/7/2)

製品解剖 GALAXY S5:
「GALAXY S5」を分解、心拍から指紋までセンサーの存在感が際立つ
サムスン電子の最新スマートフォン「GALAXY S5」を分解した。プロセッサは8コアの「Exynos 5422」。目立った特徴の1つは、心拍センサー、気圧センサー、湿度センサー、指紋センサーなど、センサーが数多く搭載されていることだ。(2014/4/9)

製品解剖:
「Xbox One」を分解
2013年11月に発売されたマイクロソフトの最新ゲーム機「Xbox One」。ほぼ同時期に発売されたソニーの「プレイステーション4(PS4)」と何かと比較されることが多いXbox Oneだが、メモリなど、PS4にやや劣る部分もあるようだ。(2013/12/5)

製品解剖:
「プレステ4」を分解
「プレイステーション3」から、7年を経て発売が開始されたソニーの最新ゲーム機「プレイステーション4」。カナダのChipworksが、さっそく分解に着手した。(2013/11/19)

製品解剖 iPad Air:
iPad Airの「A7」は、iPhone 5sよりも高速!?
iFixitが、アップルのタブレット端末の最新機種「iPad Air」の分解を行った。それによれば、iPad Airのプロセッサ「A7」は、「iPhone 5s」に搭載されているA7よりも、やや高速化したもののようだ。(2013/11/6)

製品解剖:
GALAXY Note 3を分解、3GビットのLPDDR3を搭載
Samsung Electronics(サムスン電子)が2013年9月25日に発表した「GALAXY Note 3」。5.7インチの大型ディスプレイを搭載する同端末を簡単に分解してみた。(2013/9/30)

製品解剖:
iPhone 5s メインボードの搭載チップは?
Appleの「iPhone 5s」と「iPhone 5c」の販売台数は、発売3日で計900万台を突破した。最新スマートフォンのメインボードには、サムスン電子製の「A7」とNXPセミコンダクターズ製のコプロセッサ「M7」の他に、どのようなチップが搭載されているのだろうか。(2013/9/24)

製品解剖:
iPhone 5s搭載「M7コプロセッサ」はNXP製マイコン――Chipworksが分解
Chipworksが「iPhone 5s」の分解報告書を公表し、iPhone 5sのメインプロセッサ「A7プロセッサ」はサムスン電子が製造し、「M7コプロセッサ」はNXPセミコンダクターズ製マイコンだったとした。(2013/9/22)

製品解剖:
「iPhone 5S」を解剖!? 気になる新機能と搭載部品を探る
米国時間の2013年9月10日に、Appleが新型iPhoneを発表するとうわさされている。今回の発表では、「iPhone 5S」と「iPhone 5C」の2モデルが発表されるともいわれる。その製品名称さえ臆測の域を越えないが、新しい端末がどのようなものになるか、さまざまな推測やリーク画像を基に検討していくことにする。(2013/9/10)

製品解剖:
Google Glassを分解
スマートグラスの中で最も実用化が近いといわれる「Google Glass」。スマートグラス市場の火付け役になると期待されている。現在は、開発者向けにβ版が提供されている。では、このβ版のGoogle Glassの中身はどうなっているのだろうか。(2013/9/2)

製品解剖:
Xbox 360の最終形は、ある意味“初代Xbox One”だった
Microsoftが2013年6月に発表し、北米で発売を開始したゲーム機「Xbox 360 E」。この後には「Xbox One」の発売が控えている。Xbox 360 Eを分解したiFixitは、「Xbox 360 Eは、ある意味“初代Xbox One”とも言えるだろう」と、その印象について述べている。(2013/6/26)

製品解剖:
第5世代iPod touch 16GB版を分解
Appleは2013年5月に、第5世代「iPod touch」に16GB版を追加した。電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitが16GB版の分解を行ったところ、既存の32GB版/64GB版に比べて、大きな違いはないということが分かった。(2013/6/10)

製品解剖 スマートフォン:
HTCの最新スマホ「HTC One」を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”
電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitは、HTCの最新スマートフォンである「HTC One」の分解を行った。分解にはかなりの手間がかかったようで、iFixitは“修理は非常に困難”との結論を出している。(2013/5/21)

製品解剖 スマートフォン:
Samsungの「GALAXY S4」を分解、本丸はCortex-A7/A15の8コアプロセッサ
Samsung Electronicsが4月27日に発売した最新スマートフォン「GALAXY S4」。GALAXY Sシリーズの総出荷台数は1億台を超え、Androidスマートフォンを象徴する存在となった。それだけに、新型に対する期待も大きい。GALAXY S4で最も特徴的なのは、ARMのCortex-A7とCortex-A15を4個ずつ搭載した、8コアのプロセッサ「Exynos Octa」だと言えるだろう。(2013/5/1)

ビジネスニュース 製品解剖:
ダイソンの新掃除機、4年かけて開発したモーターで40%静かに
ダイソンは、日本市場向けに掃除機の新製品「DC48」を発表した。100人超のエンジニアが4年をかけて開発した新型モーターの搭載により、従来品に比べて30%の小型化と40%の静音化を実現している。DC48を部品単位に分解する様子も紹介しよう。(2013/3/28)

製品解剖:
BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載
2013年2月に、社名を、その主力製品と同じBlackBerryに変更した旧RIM。同社の最新スマートフォン「BlackBerry Z10」を分解したところ、ライバルであるSamsung Electronicsの「GALAXY S III」に採用されている部品が、数多く搭載されていることが分かった。(2013/2/20)

製品解剖:
新型iPad用プロセッサ「A6X」の詳細が判明、4コアGPUで性能を増強
Appleが11月初旬に発売した第4世代のiPadは、「A6X」プロセッサを採用している。そのパッケージを開封してダイを分析したところ、iPhone 5が搭載する「A6」に比べてGPUコアの種類と数が異なることが判明した。同等の動作周波数で2倍の処理性能が得られるとみられる。そのダイ写真も公開しよう。(2012/11/21)

製品解剖:
Appleの「iPad mini」を分解、A5プロセッサは32nmのHKMG技術で製造
Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率/金属ゲート(HKMG)技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。(2012/11/9)

製品解剖:
Amazonの「Kindle Fire HD」を分解、Apple・Google対抗の小型タブレット
日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。(2012/11/6)

製品解剖 スマートフォン:
iPhone 5を分解、新型プロセッサ「A6」の謎に迫る
Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は? どこで製造されているのか? まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。(2012/9/23)

製品解剖:
電気自動車「ボルト」、電池管理の秘密
電気自動車の性能や信頼性を左右する要因の1つが、「電池」と「電池管理システム」だ。今回のシボレー・ボルトの解剖では、電池自体よりも、電池管理システムに焦点を当て、安全で信頼性の高い電気自動車を実現するためにどのような取り組みが必要なのかを調べた。(2012/8/30)

製品解剖 タブレット:
小型iPad投入あおるGoogleの「Nexus 7」、部品ベンダーに見慣れぬ顔ぶれ
Googleの新型タブレット「Nexus 7」の出足が好調だ。ディスプレイサイズは、先行してヒット商品となったAmazonの「Kindle Fire」と同じく7インチ。9.7インチの「iPad」で首位に立つAppleに対して、小型版の投入を強いる圧力が高まっている。そのNexus 7を分解したところ、他社のタブレットでは見慣れない台湾ベンダーの部品が見つかった。(2012/7/20)

製品解剖 スマートフォン:
Samsungの最新スマホ「GALAXY S III」を分解、クアッドコアのダイ写真も公開
NTTドコモが来週6月28日に日本国内で発売するSamsungの最新Androidスマートフォン「GALAXY S III」。これに先んじて5月末に欧州で発売された同機種を入手、分解した。本稿では、Samsungの自社製クアッドコアプロセッサ「Exynos Quad」のダイ写真や、メインボードの写真を公開する。(2012/6/22)

製品解剖:
電気自動車「シボレー・ボルト」を解剖、電力システムの秘密に迫る
General Motorsのプラグインハイブリッド車「Chevrolet Volt(シボレー・ボルト)」を3日間かけて解剖し、その特徴である電力システムを分析した。その心臓部は288セルのLG Chem製リチウムイオン二次電池パック、頭脳はインバータモジュールに収められた日立製の制御ボードである。(2012/6/8)

製品解剖 プロセッサ/マイコン:
Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開
UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。(2012/4/12)

製品解剖 フォトギャラリー:
まずはヒートガンでシーリング材を軟化、新型iPadの分解手順をリポート
Appleが3月16日に発売したばかりの第3世代iPadを分解。その様子を数多くの写真でリポートする。手際よい作業で、見る間にiPadの「3枚おろし」が出来上がる。(2012/3/18)

製品解剖 タブレット:
第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに
Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。(2012/3/18)

製品解剖 スマートフォン:
Samsungの「Galaxy Nexus i515」を分解、LTEチップの価格が旧品種の半分に
この機種のモデムは、VIA Telecom製のCDMA/EV-DO Rev.AチップとSamsung製のLTEベースバンドチップを組み合わせて構成されている。そのうちSamsungのベースバンドチップは旧バージョンでは23米ドルだったが、今回はその約半分の価格になっているという。(2012/2/20)

製品解剖 オピニオン:
「これじゃユーザーが開けられない」、AppleのネジをiFixitのCEOが批判
Appleの新型ハードが発売されるといち早く分解し、その様子をWebサイトで公開することで知られる「iFixit」。運営企業のCEOによれば、Appleは「iPhone 4」でネジを従来の一般的な形状とは異なる特殊な形状に変更しており、その狙いはユーザーに中を開けさせないようにすることだと言う。(2012/2/6)

製品解剖:
太陽のエネルギーが電力網につながるまで、PVインバータ「Sunny Boy」に学ぶ
SMA Solar Technologyの太陽光発電用パワーインバータ「Sunny Boy」を分解し、アーキテクチャ設計や構成部品の選定ポイントに迫る。さらに、太陽の光が電気エネルギーとして電力網につながるまでの流れを追いながら、太陽光発電システムの一般的なエネルギー変換処理についても説明する。(2012/1/31)

製品解剖:
「PS Vita」を分解、クアッドコアプロセッサはソニー/IBM/東芝が共同開発
ソニーの最新型携帯ゲーム機「PS Vita」を分解して使用部品を調査した。プロセッサは、ソニーがIBMおよび東芝と共同開発したARM Cortex-A9ベースのクアッドコア品である。その他の主要部品は、東芝やAvago Technologiesなどが供給している。(2012/1/17)



国民ひとりひとりに番号を割り当てて行政手続きに利用する電子化施策。一般企業も行政とのやりとりのために、従業員やその家族のマイナンバーを把握・管理しなければならず、2016年1月のスタートに向けて対応が本格化している。

テレビ等のHDMI端子に差すだけで使えるスティック型のPC。マウスコンピューターのm-Stickの登場以降、各社から同様の製品が発表されており、Lenovoも提供を決めるなど注目が高まっている。

ヤフオクが強いC2C分野だが、スマホでは新興のフリマアプリも存在感を持っている。ネットオークションの独特の作法からは距離を置いた、シンプル/直観的な使い心地が女性に好まれているようだ。

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