「製品解剖」最新記事一覧

製品解剖:
Samsungの新スマートウオッチ「Gear 2」を分解
2013年に発売され、既にスマートウオッチ市場でトップのシェアを占めるSamsung Electronics(サムスン電子)の「Galaxy Gear」。2014年2月には、後継機種となる「Gear 2」が発表された。iFixitが分解しているので、その様子を見ていこう。(2014/7/2)

製品解剖 GALAXY S5:
「GALAXY S5」を分解、心拍から指紋までセンサーの存在感が際立つ
サムスン電子の最新スマートフォン「GALAXY S5」を分解した。プロセッサは8コアの「Exynos 5422」。目立った特徴の1つは、心拍センサー、気圧センサー、湿度センサー、指紋センサーなど、センサーが数多く搭載されていることだ。(2014/4/9)

製品解剖:
「Xbox One」を分解
2013年11月に発売されたマイクロソフトの最新ゲーム機「Xbox One」。ほぼ同時期に発売されたソニーの「プレイステーション4(PS4)」と何かと比較されることが多いXbox Oneだが、メモリなど、PS4にやや劣る部分もあるようだ。(2013/12/5)

製品解剖:
「プレステ4」を分解
「プレイステーション3」から、7年を経て発売が開始されたソニーの最新ゲーム機「プレイステーション4」。カナダのChipworksが、さっそく分解に着手した。(2013/11/19)

製品解剖 iPad Air:
iPad Airの「A7」は、iPhone 5sよりも高速!?
iFixitが、アップルのタブレット端末の最新機種「iPad Air」の分解を行った。それによれば、iPad Airのプロセッサ「A7」は、「iPhone 5s」に搭載されているA7よりも、やや高速化したもののようだ。(2013/11/6)

製品解剖:
GALAXY Note 3を分解、3GビットのLPDDR3を搭載
Samsung Electronics(サムスン電子)が2013年9月25日に発表した「GALAXY Note 3」。5.7インチの大型ディスプレイを搭載する同端末を簡単に分解してみた。(2013/9/30)

製品解剖:
iPhone 5s メインボードの搭載チップは?
Appleの「iPhone 5s」と「iPhone 5c」の販売台数は、発売3日で計900万台を突破した。最新スマートフォンのメインボードには、サムスン電子製の「A7」とNXPセミコンダクターズ製のコプロセッサ「M7」の他に、どのようなチップが搭載されているのだろうか。(2013/9/24)

製品解剖:
iPhone 5s搭載「M7コプロセッサ」はNXP製マイコン――Chipworksが分解
Chipworksが「iPhone 5s」の分解報告書を公表し、iPhone 5sのメインプロセッサ「A7プロセッサ」はサムスン電子が製造し、「M7コプロセッサ」はNXPセミコンダクターズ製マイコンだったとした。(2013/9/22)

製品解剖:
「iPhone 5S」を解剖!? 気になる新機能と搭載部品を探る
米国時間の2013年9月10日に、Appleが新型iPhoneを発表するとうわさされている。今回の発表では、「iPhone 5S」と「iPhone 5C」の2モデルが発表されるともいわれる。その製品名称さえ臆測の域を越えないが、新しい端末がどのようなものになるか、さまざまな推測やリーク画像を基に検討していくことにする。(2013/9/10)

製品解剖:
Google Glassを分解
スマートグラスの中で最も実用化が近いといわれる「Google Glass」。スマートグラス市場の火付け役になると期待されている。現在は、開発者向けにβ版が提供されている。では、このβ版のGoogle Glassの中身はどうなっているのだろうか。(2013/9/2)

製品解剖:
Xbox 360の最終形は、ある意味“初代Xbox One”だった
Microsoftが2013年6月に発表し、北米で発売を開始したゲーム機「Xbox 360 E」。この後には「Xbox One」の発売が控えている。Xbox 360 Eを分解したiFixitは、「Xbox 360 Eは、ある意味“初代Xbox One”とも言えるだろう」と、その印象について述べている。(2013/6/26)

製品解剖:
第5世代iPod touch 16GB版を分解
Appleは2013年5月に、第5世代「iPod touch」に16GB版を追加した。電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitが16GB版の分解を行ったところ、既存の32GB版/64GB版に比べて、大きな違いはないということが分かった。(2013/6/10)

製品解剖 スマートフォン:
HTCの最新スマホ「HTC One」を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”
電子機器の修理マニュアルなどを公開しているiFixitは、HTCの最新スマートフォンである「HTC One」の分解を行った。分解にはかなりの手間がかかったようで、iFixitは“修理は非常に困難”との結論を出している。(2013/5/21)

製品解剖 スマートフォン:
Samsungの「GALAXY S4」を分解、本丸はCortex-A7/A15の8コアプロセッサ
Samsung Electronicsが4月27日に発売した最新スマートフォン「GALAXY S4」。GALAXY Sシリーズの総出荷台数は1億台を超え、Androidスマートフォンを象徴する存在となった。それだけに、新型に対する期待も大きい。GALAXY S4で最も特徴的なのは、ARMのCortex-A7とCortex-A15を4個ずつ搭載した、8コアのプロセッサ「Exynos Octa」だと言えるだろう。(2013/5/1)

ビジネスニュース 製品解剖:
ダイソンの新掃除機、4年かけて開発したモーターで40%静かに
ダイソンは、日本市場向けに掃除機の新製品「DC48」を発表した。100人超のエンジニアが4年をかけて開発した新型モーターの搭載により、従来品に比べて30%の小型化と40%の静音化を実現している。DC48を部品単位に分解する様子も紹介しよう。(2013/3/28)

製品解剖:
BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載
2013年2月に、社名を、その主力製品と同じBlackBerryに変更した旧RIM。同社の最新スマートフォン「BlackBerry Z10」を分解したところ、ライバルであるSamsung Electronicsの「GALAXY S III」に採用されている部品が、数多く搭載されていることが分かった。(2013/2/20)

製品解剖:
新型iPad用プロセッサ「A6X」の詳細が判明、4コアGPUで性能を増強
Appleが11月初旬に発売した第4世代のiPadは、「A6X」プロセッサを採用している。そのパッケージを開封してダイを分析したところ、iPhone 5が搭載する「A6」に比べてGPUコアの種類と数が異なることが判明した。同等の動作周波数で2倍の処理性能が得られるとみられる。そのダイ写真も公開しよう。(2012/11/21)

製品解剖:
Appleの「iPad mini」を分解、A5プロセッサは32nmのHKMG技術で製造
Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率/金属ゲート(HKMG)技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。(2012/11/9)

製品解剖:
Amazonの「Kindle Fire HD」を分解、Apple・Google対抗の小型タブレット
日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。(2012/11/6)

製品解剖 スマートフォン:
iPhone 5を分解、新型プロセッサ「A6」の謎に迫る
Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は? どこで製造されているのか? まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。(2012/9/23)

製品解剖:
電気自動車「ボルト」、電池管理の秘密
電気自動車の性能や信頼性を左右する要因の1つが、「電池」と「電池管理システム」だ。今回のシボレー・ボルトの解剖では、電池自体よりも、電池管理システムに焦点を当て、安全で信頼性の高い電気自動車を実現するためにどのような取り組みが必要なのかを調べた。(2012/8/30)

製品解剖 タブレット:
小型iPad投入あおるGoogleの「Nexus 7」、部品ベンダーに見慣れぬ顔ぶれ
Googleの新型タブレット「Nexus 7」の出足が好調だ。ディスプレイサイズは、先行してヒット商品となったAmazonの「Kindle Fire」と同じく7インチ。9.7インチの「iPad」で首位に立つAppleに対して、小型版の投入を強いる圧力が高まっている。そのNexus 7を分解したところ、他社のタブレットでは見慣れない台湾ベンダーの部品が見つかった。(2012/7/20)

製品解剖 スマートフォン:
Samsungの最新スマホ「GALAXY S III」を分解、クアッドコアのダイ写真も公開
NTTドコモが来週6月28日に日本国内で発売するSamsungの最新Androidスマートフォン「GALAXY S III」。これに先んじて5月末に欧州で発売された同機種を入手、分解した。本稿では、Samsungの自社製クアッドコアプロセッサ「Exynos Quad」のダイ写真や、メインボードの写真を公開する。(2012/6/22)

製品解剖:
電気自動車「シボレー・ボルト」を解剖、電力システムの秘密に迫る
General Motorsのプラグインハイブリッド車「Chevrolet Volt(シボレー・ボルト)」を3日間かけて解剖し、その特徴である電力システムを分析した。その心臓部は288セルのLG Chem製リチウムイオン二次電池パック、頭脳はインバータモジュールに収められた日立製の制御ボードである。(2012/6/8)

製品解剖 プロセッサ/マイコン:
Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開
UBM TechInsightsは、まだ公式発売前のIntelの「Ivy Bridge」を入手し、分析に着手した。Ivy Bridgeは、Intelが22nmプロセスで3次元構造のトランジスタを使って製造する新型プロセッサである。今回は初期の分析結果の一部として、チップ写真と断面画像が公開された。(2012/4/12)

製品解剖 フォトギャラリー:
まずはヒートガンでシーリング材を軟化、新型iPadの分解手順をリポート
Appleが3月16日に発売したばかりの第3世代iPadを分解。その様子を数多くの写真でリポートする。手際よい作業で、見る間にiPadの「3枚おろし」が出来上がる。(2012/3/18)

製品解剖 タブレット:
第3世代iPadを分解、新型プロセッサ「A5X」と従来品の差異が明らかに
Appleの新型iPadを分解して同社の最新アプリケーションプロセッサ「A5X」を調べたところ、従来のiPadが搭載していた「A5」に比べて、チップ面積が3割大きくなっていることが分かった。さらに、チップ上の刻印の形状から、このプロセッサの製造をSamsungが担当していることも明らかになった。(2012/3/18)

製品解剖 スマートフォン:
Samsungの「Galaxy Nexus i515」を分解、LTEチップの価格が旧品種の半分に
この機種のモデムは、VIA Telecom製のCDMA/EV-DO Rev.AチップとSamsung製のLTEベースバンドチップを組み合わせて構成されている。そのうちSamsungのベースバンドチップは旧バージョンでは23米ドルだったが、今回はその約半分の価格になっているという。(2012/2/20)

製品解剖 オピニオン:
「これじゃユーザーが開けられない」、AppleのネジをiFixitのCEOが批判
Appleの新型ハードが発売されるといち早く分解し、その様子をWebサイトで公開することで知られる「iFixit」。運営企業のCEOによれば、Appleは「iPhone 4」でネジを従来の一般的な形状とは異なる特殊な形状に変更しており、その狙いはユーザーに中を開けさせないようにすることだと言う。(2012/2/6)

製品解剖:
太陽のエネルギーが電力網につながるまで、PVインバータ「Sunny Boy」に学ぶ
SMA Solar Technologyの太陽光発電用パワーインバータ「Sunny Boy」を分解し、アーキテクチャ設計や構成部品の選定ポイントに迫る。さらに、太陽の光が電気エネルギーとして電力網につながるまでの流れを追いながら、太陽光発電システムの一般的なエネルギー変換処理についても説明する。(2012/1/31)

製品解剖:
「PS Vita」を分解、クアッドコアプロセッサはソニー/IBM/東芝が共同開発
ソニーの最新型携帯ゲーム機「PS Vita」を分解して使用部品を調査した。プロセッサは、ソニーがIBMおよび東芝と共同開発したARM Cortex-A9ベースのクアッドコア品である。その他の主要部品は、東芝やAvago Technologiesなどが供給している。(2012/1/17)

製品解剖 スマートフォン:
「あなたの机上でiPhone 4Sを分解」、UBM TechInsightsがビデオアニメを公開
Appleの最新スマートフォン「iPhone 4S」。その内部はどうなっているのか? 既に分解・解析の結果は報じられているが、今回新たに、ユーザーが興味のある部分を詳しく探れる双方向的なビデオアニメーションが公開された。(2011/11/24)

製品解剖 フォトギャラリー:
Amazonのタブレット「Kindle Fire」を分解、主要部品はTIや台湾企業が供給
米国で2011年11月14日に出荷が始まったAmazon初のAndroidタブレット「Kindle Fire」を分解した。本稿では、速報リポートとして、分解の様子を手順を追いながら数多くの写真でお伝えしよう。(2011/11/18)

製品解剖 フォトギャラリー:
iPhone 4Sを分解、やはりiPhone 4のVerizon版がマルチモード対応の布石
発売されたばかりのiPhone 4Sを分解し、主要部品のベンダーを分析した。本稿では、速報リポートとして、部品ベンダーのリストを掲載する他、主なチップのダイ写真や、分解の様子を数多くの写真でお伝えする。(2011/10/17)

製品解剖:
HPのタブレット「TouchPad」はQualcommのチップを多数採用、コストは32Gバイト機で318ドル
Hewlett-Packard(HP)初のタブレットPC「TouchPad」を分解したところ、QualcommがアプリケーションプロセッサとパワーマネジメントIC、Wi-Fiチップを供給していることが明らかになった。プロセッサは、Qualcommがタブレットを想定して開発したもので、自社のGPUコアを混載しており、同社のプロセッサ製品群「Snapdragon」の第3世代品に相当する。(2011/8/13)

製品解剖:
Googleのクラウド指向を具現化する「Chromebook」、成否はハードウェアが握る
Googleの「Chrome OS」を搭載するノートPC「Chromebook」の第1段が6月15日に米国などで発売された。Samsung Electronicsの「Series 5」を分解したところ、同社ならではの部品調達戦略が見えてきた。(2011/6/28)

製品解剖 プロセッサ/マイコン:
Appleの最新プロセッサ「A5」、倍増したチップ面積の謎に迫る(後編)
「iPad 2」に搭載されたA5プロセッサは、「iPad」のA4プロセッサに比べてチップ面積が34mm2も増えた。この増加分はA4のチップ面積の64%に相当する。AppleはCPUとGPUをデュアル化しただけでなく、他にも差別化につながる回路を組み込んだに違いない。(2011/6/3)

製品解剖 プロセッサ/マイコン:
Appleの最新プロセッサ「A5」、倍増したチップ面積の謎に迫る(前編)
A5プロセッサは、前世代のA4プロセッサに比べてチップ面積が2.3倍と大きい。シングルコアのA4に対し、A5はデュアルコア化されている。しかしそれだけでは、ここまでチップ面積が増える説明がつかない。なぜA5はこれほどまで大型化したのか。その謎を分析する。(2011/5/31)

製品解剖 タブレット:
RIM初のタブレット「BlackBerry PlayBook」を分解、主要チップの多くをTIが供給
RIM初のタブレット端末「BlackBerry PlayBook」を分解したところ、主要チップの多くをTexas Instrumentsが供給していることが明らかになった。(2011/4/26)

製品解剖:
「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに
3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsが、任天堂のこの新型機を分解調査した。(2011/4/25)

製品解剖 タブレット :
【iPad 2分解・続報】メインプロセッサ「A5」、従来品「A4」に続きサムスンが製造
UBM TechInsightsは、アップルの新型タブレット「iPad 2」の本体とチップを分解した結果を発表した。それによると、iPad 2に搭載されているプロセッサ「Apple A5」は、サムスン電子が製造したものだという。(2011/3/22)

製品解剖 タブレット:
【iPad 2分解】ベースバンドプロセッサはクアルコムのマルチモード対応品
2011年3月11日に米国で発売されたアップルの新型タブレット「iPad 2」の内部構造に関する情報が明らかになってきた。本稿では、EE Times誌と同じくUnited Business Media傘下の技術情報サービス企業であるUBM TechInsightsの分解リポートを写真とともに紹介する。(2011/3/16)

製品解剖 タブレット:
【iPad 2分解】部品コストは推定270米ドル、iPhone 4の設計を色濃く受け継ぐ
2011年3月11日に米国で発売されたアップルの新型タブレット「iPad 2」。EE Times誌と同じくUnited Business Media傘下の技術情報サービス企業であるUBM TechInsightsの分解リポートを、写真とともに紹介する。(2011/3/16)

製品解剖:
フォトギャラリー:アップルの新型タブレット「iPad 2」の内部をのぞく
アップルの新型タブレット「iPad 2」が2011年3月11日に米国で発売された。EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にあり、技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsは、早速iPad 2の分解リポートに着手した。本稿では詳細なリポートに先立って、UBM TechInsightsが米EE Timesに提供した分解写真をフォトギャラリー形式でお届けする。(2011/3/14)

製品解剖 スマートフォン:
Verizon版iPhone 4を分解、「iPhone 5」でのマルチモード展開が視野
米国の大手携帯電話事業者であるVerizon Wirelessが2011年2月10日に新たに販売を始めたアップルのスマートフォン「iPhone 4」を分解したところ、クアルコムのマルチモード対応ベースバンドプロセッサが搭載されていることが明らかになった。分解を実施したUBM TechInsightsのアナリストは、「iPhoneは、マルチモードプロセッサを搭載することで、将来に向けたグローバル対応の道を開いた」と指摘している。(2011/2/15)

製品解剖:
iPadに挑むサムスンのGALAXY Tab、スマートフォン成功の再現を狙う
サムスン電子(以下、サムスン)は2010年後半に、タブレットコンピュータ「GALAXY Tab」を発表した。好評を博している同社のスマートフォン「GALAXY S」シリーズの機能を拡張したモデルである。同社は、iPadに真っ向から挑むために設計したタブレットプラットフォームを武器に、アップルの市場に食い込むことを狙う。(2011/1/18)

製品解剖:
BenQの電子ブックリーダー、電気泳動ディスプレイはE-Ink製にあらず
エレクトロニクス機器は、時として非線形に進化するように見える。ほとんどの消費者は、電子書籍の専用端末(電子ブックリーダー)を最近になって登場した製品だととらえているだろう。実際には、この製品分野の種はかなり以前にまかれていた。(2010/10/26)

製品解剖:
Apple A4プロセッサを分解、「革命」ではなく「進化」の産物
Apple A4は、米P.A. Semi社が開発したプロセッサなのだろうか。Apple社は2008年4月にP.A. Semi社を買収している。答えはどうやら違う。まったく新しいプロセッサを設計するには時間が足りなかったようだ。米Ars Technica社のJon Stokes氏は、2010年3月時点で、Apple A4は内部にGPUを内蔵していること、省電力設計についてP.A. Semi社が潜在的な役割を果たした可能性があること、という興味深い洞察を発表している。(2010/8/12)

製品解剖:
5秒で結果が分かる血糖値計、全機能を2チップに集積
ここ数年の間の家庭用血糖値計の進歩は素晴らしい。特に改良されたのが検査速度である。ACCU-CHEK Avivaは、検査結果をわずか約5秒後に液晶画面に表示する。ACCU-CHEK Avivaは測定値を500回分保存する機能を持ち、必要に応じて、7日間の平均値、または14日や30日間の平均値を表示することもできる。(2010/5/17)

製品解剖 タブレット :
iPadを分解、高速なメモリー・アクセスが可能なことが明らかに
米Apple社の「iPad」には、並はずれて高度なプロセッサとメモリー・チャネルのほか、多数のタッチスクリーン向けチップを採用するなど優れた設計手法が採用されていることが明らかになった。(2010/4/6)



バーチャルリアリティを楽しむためのヘッドマウントディスプレイ。初音ミクとの対面用と思われている節もあるが、それも含めて日本市場は重要視されている。Facebookが買収をしており、今後どのような用途が実現するのか楽しみにしたい。

LTE対応の端末でも音声通話については実は3Gが利用されていたが、それもいよいよLTEに切り替えられようとしている。ユーザーにはなにが違うのか伝わりにくいが、通信キャリアにとっては通信がIP化され、電波利用効率の高いLTE網を利用できるようになるなど、大きな変更になる。

タブレットといえばiPadかAndroidと思われていたが、ここに来てWindowsタブレットも存在感を見せている。艦これが動くから、という理由で売れているという話もあるが、MicrosoftがSurfaceブランドでより小型な端末を計画しているという噂が出るなど、8型前後のWindowsタブレットがひとつの製品分野として今後も注目を集めそうだ。

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