• 関連の記事

「FPGA関連」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Design Ideas パワー関連と電源:
複数電源の立ち上がり特性を制御する回路
大規模LSIチップを駆動するためには、複数の電源電圧が必要になることがある。こうした複数の電源電圧をLSIに供給する際に、それぞれの電源電圧をどのように供給し始めればよいかはLSIごとに異なっている。このため、使用するLSIに適した電源供給順序を実現する回路が不可欠である。今回は、単一の入力電圧から2系統の電圧出力を生成する電源回路を紹介する。(2018/9/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

人工知能ニュース:
NVIDIAのフアンCEOが日本で初披露、組み込みAI向け新製品「NVIDIA AGX」
NVIDIAのユーザーイベント「GTC Japan 2018」の初日に行われた基調講演に、創業者兼CEOのジェンスン・フアン氏が登壇。組み込みAIを可能にする新たな製品ラインアップ「NVIDIA AGX」のローンチを発表するとともに、国内の製造業がAI開発プラットフォームとしてNVIDIAのGPUや開発プラットフォームを広く採用していることをアピールした。(2018/9/14)

企業動向:
エッジAIソリューションの提供でPALTEKとDMPが協業を発表
PALTEKは、GPUやAI技術などのライセンスビジネスを行うディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)と協業すると発表した。両社は、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供する。(2018/9/14)

「バックプレーンなし」だけではない:
Dell EMCのモジュラーインフラ「PowerEdge MX」、その仕様と用途とは
デルとEMCジャパンは2018年9月12日、モジュール型インフラ製品「PowerEdge MX」の国内における提供開始を発表した。同社はこれを「キネティックインフラ」とも呼んでいる。従来の一般的なサーバとは、構造の異なる製品だ。その仕様と用途を探る。(2018/9/13)

富士通セミコンダクター:
EEPROMの約1000万倍の書き換え回数を実現する4MビットFRAM「MB85RS4MT」
富士通セミコンダクターは、シリアルインタフェースのFRAMファミリーで最大メモリ容量である4Mビット品「MB85RS4MT」を開発し、2018年9月から量産品の提供を開始する。(2018/9/13)

Dell EMCの製品関係者たちに聞いた:
PR:他社製品とは何が違う? 「キネティック インフラ」PowerEdge MXで、Dell EMCが目指すものとは
Dell EMCが、2018年9月12日に国内発表したキネティック インフラの「Dell EMC PowerEdge MXシリーズ」。今回、特別に米Dell EMCの同製品関係者たちからその詳細を聞くことができた。(2018/9/14)

人工知能ニュース:
なぜインテルはコンピュータビジョンに注力するのか、エッジへの分散処理が鍵に
インテルがAI技術の1つとして注目されている「コンピュータビジョン」への取り組みについて説明。2018年5月に発表した無償のコンピュータビジョン開発ソフトウェア「OpenVINOツールキット」は日本市場でも浸透しつつあるという。(2018/9/12)

日本モレックス:
過酷な環境下での使用に最適なIP66/IP67準拠の「D-Subアース用コネクター」
日本モレックスは、過酷な環境下において特殊な工具や訓練を必要とせず、安全で確実なアース接続を実現できるIP66/IP67準拠の「D-Subアース用コネクター」を発表した。(2018/9/11)

STマイクロエレクトロニクス:
低・中電力のモーター制御を簡略化するシングルチップのモータードライバ
STマイクロエレクトロニクスは、7〜45Vの範囲で動作し、低・中電力のモーター制御を簡略化するシングルチップのモータードライバ「STSPIN830」と「STSPIN840」を発表した。(2018/9/10)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

自動運転技術:
アウディ新型「A8」はレベル2で日本導入、2019年には「AIアクティブサスペンション」も
アウディジャパンは2018年9月5日、東京都内で会見を開き、フルモデルチェンジした「A8」と「A7 Sportback」を日本で発売すると発表した。両モデルとも、電源電圧が48Vのマイルドハイブリッドシステムや、全面タッチパネルのインフォテインメントシステムなど新技術を採用した。A7 Sportbackは同年9月6日から、A8は同年10月15日から販売を開始する。(2018/9/6)

IoT機器への影響も
「Edge TPU」から考えるGoogleのAI戦略 AWSやAzureに対する競争力は?
Amazon、IBM、Microsoftなどの企業が競い合う人工知能技術。Googleの「Edge TPU」が次世代アプリケーション開発者の注目を集めている。(2018/9/5)

組み込み採用事例:
SKテレコムのスマートスピーカーがFPGAベースのAIアクセラレータを採用
ザイリンクスのFPGAがSKテレコムのデータセンターのAIアクセラレータとして採用された。処理性能を確認したところ、GPUと比べて最大5倍、単位消費電力比では16倍向上していた。(2018/9/4)

どんなモノにも深層学習を実装:
エッジAIを安価・高速に、FPGAを駆使するベンチャー
LeapMindは2018年8月31日、東京都内で同社初となるプライベートカンファレンス「DeLTA TECH 2018」を開催した。このイベントでは、LeapMindの強みとなる技術が多く明かされていた。(2018/9/4)

Kintex UltraScale FPGA:
韓国SK TelecomがAIアクセラレータとしてザイリンクスのFPGAを採用
ザイリンクスとSK Telecomは、SK Telecomが同社のデータセンターにおけるAIアクセラレータとして、ザイリンクスのFPGAを採用したことを共同発表した。(2018/9/4)

Xilinx製FPGAを活用:
PALTEKとDMP、エッジAIソリューションで協業
PALTEKは、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供するため、ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)と協業する。(2018/9/3)

シリコン・ラボ Si5332:
クロックICと水晶振動子を同一パッケージに統合
シリコン・ラボラトリーズは、クロックICと水晶振動子を同一パッケージに統合したクロックジェネレーター「Si5332」を発表した。新しいマルチプロファイル機能によって、最大16種類のクロックツリー構成を、単一のICに統合できる。(2018/9/3)

STマイクロエレクトロニクス STHV1600:
産業・医療用超音波装置に適した16チャネルの高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、産業および医療用の超音波装置向けに、新しい超音波パルサーIC「STHV1600」を発表した。(2018/9/3)

3Dプリンタニュース:
1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
慶應義塾大学は、科学技術振興機構(JST)発の研究開発成果を紹介する「JSTフェア2018」(2018年8月30〜31日、東京ビッグサイト)において、卓上でIoTデバイスを1個から製造可能とする複合装置「FABRICATOR(ファブリケーター)」を披露した。(2018/8/31)

AI×IoT時代が到来:
デザイン・イン フォーラム、Advantechが開催
Advantech(アドバンテック)は、「アドバンテック デザイン・イン フォーラム 2018東京」を開催。最新のIoT(モノのインターネット)戦略や組み込みIoTデザイン・インの最新事例、用途別ソリューションレディパッケージなどを紹介した。(2018/8/30)

福田昭のデバイス通信(160) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(20):
光送受信器の構造と性能向上手法
光送受信器の構造と性能向上(スケーリング)について解説する。性能向上の手法は主に、高速化、多値化、多チャンネル化の3つの方向性がある。(2018/8/27)

必要な技術を探る:
AIチップの過去・現在・未来
人工知能(AI)技術の発端を理解するために、今日に至るまでのその進化の過程を時系列に沿って見ていきます。また、AIチップの現状を踏まえ、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転車の実現によって私たちの日々の生活を大きく変えるには、AIチップに何が必要なのかを考えていきます。(2018/8/30)

電子ブックレット(組み込み開発):
FPGAを着実に取り込むインテル/Armが考えるIoT3つの課題
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2018年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをぎゅっとまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2018年4〜6月)」をお届けします。(2018/8/20)

学習モデルのチップ書き込みが容易に
Intelの新しいツールキット「OpenVINO」は深層学習のビジネス利用を促進する?
インテルの新しい開発キットは、CPUや他の種類のチップで深層学習するハードルを下げようとしている。動画データから多くの情報を容易に抽出できるようにすることが狙いだ。(2018/8/14)

推論性能は既存の11倍:
Intelの次期プロセッサ、AI機能を追加
Intelは、米国カリフォルニア州の本社で開催した「Intel Data-Centric Innovation Summit」において、次期サーバ向け「Cascade Lake」「Cooper Lake」「Ice Lake」の詳細などを発表した。(2018/8/13)

スカイディスク/九州大学サイバーセキュリティセンター:
スマート工場向けセキュアクラウドプラットフォームに関する共同研究を開始
スカイディスクは、九州大学サイバーセキュリティセンターと共同で、スマート工場化におけるIoT、AIのセキュアクラウドプラットフォームについて研究を開始した。(2018/8/3)

新・いまさら聞けないFPGA入門(前編):
FPGAの特徴とは? 他デバイスと比較してみよう
MONOistの人気解説記事「いまさら聞けないFPGA入門」が公開された2006年9月から10年以上が経過し、FPGAを取り巻く状況も大きく変わっています。そこで、あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」を公開します。前編は、FPGAの特徴について、ASICやASSP、GPU、CPUと比較して説明します。(2018/8/2)

LeapMind:
組み込みディープラーニングモデル評価キット「DeLTA-Kit」の単体購入が可能に
LeapMindは、FPGA上でディープラーニングを評価するために必要なハードウェアが一式セットになった、組み込みディープラーニングモデル評価キット「DeLTA-Kit(デルタキット)」の単体販売を開始した。(2018/7/31)

福田昭のデバイス通信(156) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(16):
100Gbpsを超える光ファイバー高速伝送へのアプローチ
今回は、100Gビット/秒(bps)と極めて高速な変調信号を光ファイバーで伝送する実験結果を紹介する。(2018/7/30)

頭脳放談:
第218回 Intelが買収した「eASIC」ってどんな会社?
Intelがまた会社を買収した。「eASIC」という少々特殊なASICを扱っている会社だ。そもそもASICって何? eASICのアドバンテージはどこにあるのか、を解説する。(2018/7/27)

付属カメラで果物の種類を判定可能:
ディープラーニングをFPGAに実装、組み込み向け開発キットをLeapMindが発売
LeapMindは、FPGA開発向けのボードコンピュータ「DE10-Nano」と、サンプルのディープラーニングモデルを含む「DeLTA-Kit」の販売を開始する。組み込み向けの各種学習モデルも提供する。(2018/7/25)

製造ITニュース:
スマートファクトリー向けのセキュリティについて共同研究を開始
スカイディスクは、九州大学サイバーセキュリティセンターと共同で、スマートファクトリー向けのIoT、AIのセキュアクラウドプラットフォームについて研究を開始した。(2018/7/20)

どの企業も何らかの形で関わる?:
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に
どの半導体メーカーが、何らかの形でAI(人工知能)分野に携わっているのかは、簡単にリストアップすることができる。ほぼ全てのメーカーが該当するからだ。機械学習(マシンラーニング)は、幅広い可能性を秘めているため、ほとんどの半導体チップメーカーが研究に取り組んでいる状況にある。(2018/7/17)

組み込み開発ニュース:
新生ウインドリバーが事業戦略を説明、組み込み機器をソフトウェアデファインドに
ウインドリバーは2018年7月11日、東京都内で会見を開き、同社の事業戦略を説明。同社は、これまでの親会社だったインテルから、投資会社であるTPGキャピタルへの売却が2018年6月26日に完了しており、新体制のウインドリバーが日本国内のメディア向けに会見を行うのは初となる。(2018/7/12)

シノプシス ZeBu Server 4:
190億ゲートまで検証できる高速エミュレーター
シノプシスは、エミュレーションシステム「ZeBu Server 4」の一般提供を開始する。ZeBu Fast Emulationアーキテクチャをベースに開発し、エミュレーションチップとして「Xilinx UltraScale FPGA」を搭載している。(2018/7/10)

IoTセキュリティ:
IoT機器の個体認証を低コストで容易にするPUF技術を開発
東芝は、ロボットやIoT機器間の相互認証が低コストで実現できるセキュリティ技術を発表した。半導体チップのばらつきをIDとして使うPUFを、FPGAなどの頻繁に書き換えられる回路へ容易に実装できる。(2018/7/6)

Automotive Linux Summit 2018レポート:
オープンソースと量産の間にあるギャップ、自動車メーカー5社が協力して埋める
車載インフォテインメントシステム(IVI)をレゴブロックのように組み合わせながら開発できたら――。Linuxベースの車載情報機器関連のオープンソースプロジェクトAutomotive Grade Linux(AGL)が開発者向けイベント「Automotive Linux Summit」を開催。3日目の基調講演では、マツダの後藤誠二氏が、自動車メーカー5社で共同開発している”IVIのためのオープンハードウェア”について紹介した。(2018/6/29)

インテル:
「長篠の戦い」に重要なのはIoTという「鉄砲」ではない
製造業におけるIoTを語る際、「目的を確かに定めること」の重要性を指摘する声が高まっている。半導体大手インテルは自社工場の取り組みを紹介しながら、目的を定めるリーダーシップの必要性を説く。(2018/6/29)

人工知能ニュース:
インテルが画像認識ソフト開発ツールを無償提供「IoTの“I”は“Eye”」
インテルは2018年6月28日、東京都内で「インテル インダストリアル IoT ソリューション DAY」を開催。「IoTの“I”は“Eye(目)”ではないかと思うほどに、画像認識技術がより重要になっている」(同社)とし、画像認識ソフトウェアの開発ツール「OpenVINOツールキット」を無償で提供するなどしている。(2018/6/29)

車載半導体:
ベンツの新型車は組み込みAIを採用、ザイリンクスとの共同開発で
ザイリンクスは、同社のAI(人工知能)ソリューションがメルセデスベンツブランドの新型車に搭載されると発表した。ザイリンクスとダイムラーで車載システムを共同開発する。オートモーティブアプリケーションでの深層学習(ディープラーニング)による処理に、ザイリンクスのソリューションであるSoC(System on Chip)とAIアクセラレーションソフトウェアを採用することが決まった。(2018/6/28)

画像処理:
LiDARよりも軽く低コスト、画像処理ベンチャーの挑戦
映像転送システムや画像処理技術の開発を手掛ける画像処理ベンチャーのRevatronが、LiDARを安価に置き換えるカメラソリューションを発表した。(2018/6/28)

低レイテンシで拡張性が高い:
XilinxがDaimlerと協業、「自動運転の主役はFPGA」
Xilinxは2018年6月26日(米国時間)、Daimler AGと自動運転などの車載システム開発で協業すると発表した。Xilinxの車載プラットフォームをDaimler AGに提供し、Mercedes-Benzブランドの市販車に搭載する予定だ。(2018/6/27)

ドコモ、360度8KVRライブ映像を配信できるシステムを開発 5Gでの利用を想定
NTTドコモはヘッドマウントディスプレイを通し、スポーツや音楽イベントなどの360度8K映像をリアルタイムに視聴できるシステムを開発したと発表。同社の常設5G技術検証環境「ドコモ5GオープンラボTM Yotsuya」に展示を行う予定だ。(2018/6/26)

ReRAMを応用して高電力効率に:
エッジでAIの学習も、アナログ素子で脳型回路を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)らは、アナログ抵抗変化素子(RAND)を用いた、AI(人工知能)半導体向け脳型情報処理回路を開発した。エッジ側で学習と推論処理が可能となる。(2018/6/26)

DMS2018:
NECが訴えるモノづくりデジタル変革、AIの活用範囲拡大
NECは「第29回 設計・製造ソリューション展」(以下、DMS2018、2018年6月20〜22日、東京ビッグサイト)に出展し、モノづくりデジタル変革において得られる価値を訴えた。(2018/6/21)

発振回路の初期出力波形を採用:
IoT機器の固体認証向け新PUF技術、東芝が開発
東芝は、IoT(モノのインターネット)機器の固体認証を行うための物理複製困難関数(PUF:Physically Unclonable Function)技術を開発。自走ロボットに搭載し、機器間の相互認証が可能であることを確認した。(2018/6/19)

日立、10万パラメーターの問題にも対応するスケーラブルな「CMOSアニーリングマシン」を開発 2018年8月にクラウドで公開へ
日立製作所は、交通渋滞の解消や物流コストの低減などをはじめとする実社会の複雑な問題を高速に解く「CMOSアニーリングマシン」を開発。問題規模に応じてスケーラブルに構成でき、CMOSアニーリングチップを25枚接続することで、世界最大規模の10万2400パラメーターの問題に対応できることを実証したという。(2018/6/18)

2018年8月よりサービス公開:
日立、演算規模が可変なCMOSアニーリングマシンを開発
日立製作所は2018年6月15日、解くべき問題に対応して演算規模をスケーラブルに構成できる世界最大規模のCMOSアニーリングマシンを開発し、同年8月よりパートナー向けにクラウドサービスとして公開すると発表した。(2018/6/18)

MEDTEC Japan 2018レポート:
モバイル化する医療機器、AIとロボットの活用も進む
東京ビッグサイトで2018年4月18〜20日に開催された「MEDTEC Japan 2018」。今回は、医療機器のモバイル化やAI、ビッグデータなどの先進技術に関する同イベントでの展示内容を紹介する。(2018/6/15)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

RSSフィード

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.