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「FPGA関連」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

関連キーワード

東芝デバイス&ストレージ:
カスタムSoC開発プラットフォーム「FFSA」に130nmプロセス製品を追加
東芝デバイス&ストレージは、高性能、低消費電力を低コストで実現する開発プラットフォーム「FFSA(Fit Fast Structured Array)」の新製品として、130nmプロセス製品を追加した。(2018/11/16)

新・いまさら聞けないFPGA入門(後編):
FPGAの力を引き出す3種の開発ツールとは
あらためてFPGAの基礎から最近の動向までを含めて解説する「新・いまさら聞けないFPGA入門」。後編は、FPGAの最大の特徴を引き出すのに用いる最新のツールと、FPGAの採用が広がっている新たな市場について紹介します。(2018/11/16)

ラックスケールPCIeの落日?
「高価でも価値がある」PCIeがNVMe-oFに負けた理由とは
NVMe-oFの普及は目覚ましい。NVMe-oFプロトコルを採用したストレージシステムが増える中、ラックスケールのPCIeが衰退した理由を探ってみる。(2018/11/15)

組み込み開発 インタビュー:
コンピュータビジョンにかけるインテル、コストとワット当たりの性能で勝負
2018年に入ってからは、AIの中でも映像や画像を取り扱うコンピュータビジョンに絞った取り組みを加速させているインテル。インテル米国本社のIoT事業本部でバイスプレジデント ビジョン・マーケット・チャネル事業部長を務めるジョナサン・バロン氏に話を聞いた。(2018/11/13)

STマイクロエレクトロニクス:
高精度・高効率で常時動作可能な6軸モーションセンサー「LSM6DSO」
STマイクロエレクトロニクスは、電力効率と精度が高く、常時動作が可能な6軸モーションセンサー「LSM6DSO」を発表した。(2018/11/13)

製造業IoT:
「5Gは既に現実」、2019年から始まる商用サービス本格化に備えよ
エリクソン・ジャパンは、東京都内で「エリクソン・フォーラム2018」を開催し、次世代携帯電話通信技術である5GやIoT(モノのインターネット)の技術動向を紹介。併せて、エリクソンの戦略について説明した。(2018/11/9)

日本テキサス・インスツルメンツ:
インダストリー4.0向けの産業用グレード新型プロセッサ製品ファミリーを発表
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、「業界初」をうたうマルチプロトコル、ギガビットTSN(Time Sensitive Networking)対応の「Sitara『AM6x』プロセッサ製品ファミリー」を発表した。(2018/11/7)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

ルネサス RAA210825など:
集積化したシンプルデジタル電源モジュール
ルネサス エレクトロニクスは、集積化した「Digital DC/DC PMBus」電源モジュールの新ファミリー「RAA210825」「RAA210833」「RAA210925」「RAA210850」「RAA210870」を発売した。(2018/10/25)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年9月版】:
プロ野球「マジック」点灯計算ソフトのテストケースを考える
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、プロ野球でおなじみの「マジック」の点灯計算プログラムのテストケース設計を問う「組み込みエンジニアの現場力養成ドリル」が第1位に。その他、オムロン 綾部工場が実践する現場革新の取り組みを紹介した記事や、「PLMフォーラム Autumn 2018」に登壇したシンフォニアテクノロジーによるPLM導入プロジェクトの講演レポートに注目が集まりました。(2018/10/24)

人工知能ニュース:
日立がCMOSアニーリングマシンを披露「最大の課題はイジングモデルへの変換」
日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2018 TOKYO」において、組み合わせ最適化問題に向くコンピュータ技術「CMOSアニーリングマシン」を披露した。(2018/10/23)

2019年春の商用化を目指し:
ACCESSが人やモノを認識するAI機能搭載の単3電池駆動小型IoTカメラを開発
ACCESSは、人やモノを認識するAI機能を搭載した小型IoTカメラを開発したことを発表した。(2018/10/23)

パフォーマンスは良好
AlibabaのCNN向けディープラーニングプロセッサの全貌
AI用プロセッサは用途によって実装方法が変わる。AlibabaがFPGAで開発したディープラーニングプロセッサは、畳み込みをサポートしており主に画像関係で威力を発揮するだろう。(2018/10/23)

組み込み開発ニュース:
FPGA向けCortex-Mプロセッサを無償提供
Armは、ザイリンクスとの協業により「Arm DesignStart」プログラムを強化し、FPGA向けの「Arm Cortex-M」プロセッサを無償提供する。低コストで迅速なFPGAシステムの開発を支援する。(2018/10/19)

組み込み開発 インタビュー:
低コストFPGAで深層学習、コア技術をオープンソース化したベンチャーの狙い
LeapMindは2018年10月19日、組み込み向けFPGA上でディープラーニングを動作させるソフトウェアスタックをオープンソースで公開した。同社が今まで強みとしてきた技術が、誰でも利用もできるようになった。同社CTO(最高技術責任者)を務める徳永拓之氏に、blueoilとはどのようなもので、何が実現できるのか。そして、オープンソース化した狙いなどを聞いた。(2018/10/22)

Arduinoの共同創設者が主張:
オープンソースハードも商用ライセンスが必要
Arduinoの共同設立者でオープンソースハードウェアの先駆者として知られるMassimo Banzi氏は、オープンソースハードウェアの商用ライセンスの提供に向けたアイデアを温めている。(2018/10/19)

建機遠隔操作:
360°自由視点の俯瞰映像で建機の遠隔操作を実証実験、OKI×コマツ
沖電気工業(OKI)が開発した車両周囲を360°のリアルタイム俯瞰映像でモニタリングできる「フライングビュー」と、コマツの建設機械の遠隔制御システムを組み合わせた実証実験が始まった。(2018/10/19)

CEATEC 2018:
ローム、「地震」と「外来ノイズ」を正しく検知
ロームは、「CEATEC JAPAN 2018」で、地震を正確に検知することができる「地震検知センサーモジュール」や、センサーAFE向けFlexiblePlatform「BD40002TL」などのデモ展示を行った。(2018/10/18)

CEATEC 2018:
その打ち合わせ本当にうまくいった? 「NAONA」が会議室内のやりとりを見える化
村田製作所は、「CEATEC JAPAN 2018」において、センシングデータプラットフォーム「NAONA」を用いて、会議室内の打ち合わせなど人と人のコミュニケーションの質を見える化するソリューションを提案した。(2018/10/17)

CEATEC 2018:
商社だからできる提案、高性能イメージセンサーとAIの融合
UKCホールディングス(以下、UKC)は2018年10月16日、AI(人工知能)を用いた画像認識機能を搭載する「カメラモニタリングシステム」を発表した。物体検知が可能な電子ミラーなど車載用途を始めとして、FAや産業IoT(モノのインターネット)分野への応用を目指す。(2018/10/17)

SOT-TS100A:
太陽誘電が安定通信、高セキュリティを実現する光無線通信装置を量産化
太陽誘電は、光無線通信装置「SOT-TS100A」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。(2018/10/17)

製造業のIoTスペシャリストを目指そうSeason2(2):
IoTの登場で求められる製造業のビジネスモデル変革
製造業でIoTを導入したプロジェクトを成功させるには、幅広い知識が必要です。今回は、従来のモノ売り型のビジネスモデルから、ユーザー課題を解決する(ニーズを満たす)ソリューション提供へと変革が迫られる製造業のビジネスモデルの在り方について取り上げます。(2018/10/16)

基板表面に実装可能:
IoT時代に最適な超小型アンテナをNECと日本航空電子工業が共同開発
NECと日本航空電子工業は、無線通信機器に幅広く搭載できる世界最小クラスの高性能アンテナを新開発した。(2018/10/15)

エッジ製品側でのAI処理を加速:
ラティス、FPGAベースのAIスタックを拡張
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、エッジ製品側にAI(人工知能)機能を導入するための技術スタック「Lattice sensAI」について、その機能拡張を発表した。(2018/10/12)

自動運転技術:
パイオニアの救世主となるか、MEMS方式LiDARが量産に近づく
パイオニアは2018年10月10日、東京都内で記者会見を開催し、同年9月からサンプル出荷している車載用MEMSミラー方式LiDAR(Light Detection and Ranging、ライダー)の2018年モデルについて説明を行った。同社は同方式ライダーの量産準備を2019年にかけて行い、顧客の求めに応じて2020年以降より量産開始する予定だ。(2018/10/11)

モバイル機器でのエッジAI向け:
Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身
2018年8月に開催された「Hot Chips 30」では、Armの「ML Processor(MLプロセッサ)」の中身が明らかになった。その詳細を解説する。(2018/10/10)

プラットフォームに舵を切っても:
FPGA時代から脈々と受け継がれる“XilinxのDNA”とは
米国でユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」を開催したXilinx。EE Times Japanは、日本の他のメディアとともに社長兼CEO(最高経営責任者)であるVictor Peng氏にインタビューを行い、Xilinxの方向性や、同社の新しい製品カテゴリーである「ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の定義などを尋ねた。(2018/10/9)

人工知能ニュース:
製造業向けAIの生成からエッジへのAI実装までの統合環境を構築、技術提携で
ディジタルメディアプロフェッショナルとマクニカ、クロスコンパスの3社は、製造業向けAIの生成からエッジAI実装までの統合環境を構築するため、技術提携する。提携により、学習からエッジ側での推論処理まで、短期間での実装が可能になる。(2018/10/4)

STマイクロエレクトロニクス:
測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、測位用IC「Teseo III」を活用したGNSS測位モジュール「Teseo-LIV3F」を発表した。(2018/10/4)

XDF 2018:
必要なのは“適応力”、Xilinxが7nmプラットフォーム「Versal」を発表
Xilinxは2018年10月2日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーカンファレンス「XDF(Xilinx Developer Forum) 2018」で、同社の新たな製品群「ACAP(エーキャップ):Adaptive Compute Acceleration Platform」(開発コード名Everest(エベレスト))として「Versal」を発表した。(2018/10/3)

肝は「電源インピーダンス」改善:
オシロ1台で電源ノイズとインピーダンスを測定
キーサイト・テクノロジーは、オシロスコープ「Infiniium Sシリーズ」を用い、電源インピーダンスの周波数特性を測定できる「PIアナライザー」の本格販売を始めた。(2018/10/1)

AI開発の裾野拡大と自由度向上:
Microsoft、「Azure Machine Learningサービス」に自動機械学習機能を統合し、Python SDKを追加
Microsoftは、現在プレビュー段階にある自動機械学習機能を「Azure Machine Learningサービス」に統合中だ。さらに同サービスへ、Pythonプログラミング言語用のSDKを追加した。(2018/9/28)

インテル・プレスセミナー:
データ中心のコンピューティング新時代においてIntelが強みを発揮できる理由
インテルは、東京都内で「インテル・プレスセミナー」を開催。爆発的に増加するデータ量、そしてデータを中心とした変革が進む中、インテルのデータセンターテクノロジーの優位性はどこにあるのか。(2018/9/28)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年8月版】:
ロボット活用でLED照明の製造ラインを自動化したアイリスオーヤマ つくば工場
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、2018年4月から本格稼働を開始しているアイリスオーヤマ つくば工場の完全自動化ラインの取り組みを紹介した記事が第1位に。その他、相次ぐCEO辞任に揺れたエレクトロニクス業界の話題や、“メイド・イン・ジャパン”品質を海外生産並みのコストで実現する山形カシオの自動組み立てラインの記事に注目が集まりました。(2018/9/28)

MathWorks:
ディープラーニング機能を拡張したMATLAB/Simulinkの最新版「Release 2018b」
MathWorksは、MATLAB/Simulink製品ファミリーの最新版「Release 2018b」を発表した。Release 2018bでは、製品ファミリー全体にわたる新機能追加やバグ修正が行われた他、ディープラーニングに関する機能が大幅に強化された。(2018/9/28)

「Microsoft Ignite 2018」で発表された新サービスとは:
パスワード時代の終わりはくるのか? Microsoftが新しいセキュリティやAIのサービスを発表
Microsoftは、セキュリティの強化やAIの普及推進策、AI機能を取り込んだ製品やサービスの提供開始などを発表した。パスワードを入力せずにログインしたり、暗号化によって、Azureで処理中のデータの漏えいを防いだりする機能が含まれる。(2018/9/27)

人工知能ニュース:
深層学習を使わない軽量AIを搭載したFPGAを開発へ
PALTEKは、ハカルスと共同で、ハカルスのAI(人工知能)エンジン「HACARUS-X(ハカルスエックス)」を搭載したFPGAとボックスコンピュータ製品の開発に着手した。学習から推測までのAI機能がエッジ端末上で可能になる。(2018/9/27)

組み込み開発ニュース:
インテルがデータセンター向けFPGAカードの第2弾「従来比4〜5倍の性能を発揮」
インテルは、ソフトウェア開発者でもFPGAを容易に扱える環境を用意した「インテル プログラマブル・アクセラレーション・カード(PACカード)」の第2弾として、ハイエンドFPGAである「Stratix 10 SX」を搭載する品種を追加したと発表した。提供時期は2019年前半を予定している。(2018/9/26)

データセンターアプリケーション向け:
Intel、最上位FPGA「Stratix 10」の搭載カードを発表
Intelは2018年9月25日(米国時間)、同社製FPGA「Stratix 10 SX」を搭載したプログラマブルアクセラレーションカード(PAC)を発表した。既に発表済みとなるミッドレンジFPGA「Arria 10」搭載版PACとともに、データセンターアプリケーション向けポートフォリオを拡充する。(2018/9/26)

人工知能ニュース:
「Cyclone V SoC」上で高い推論精度を発揮するディープラーニング技術
LeapMindは、SoC FPGAを使用したディープラーニングの顔検出で、推論スピード10.5fpsの性能を達成した。低消費電力のSoC FPGA上に、推論精度を低下させずに物体検出機能を実装できることが確認できた。(2018/9/25)

IoTビジョンの変革を推進:
広範なポートフォリオでコンピュータビジョン市場に変革を起こすインテル
インテルは、IoTコンピュータビジョンに関する記者説明会を開催。「IoTビジョンの変革を推進」と題し、同社が注力するコンピュータビジョン市場の動向、そして同市場に対するインテルの優位性について説明した。(2018/9/25)

組み込み開発ニュース:
ルネサスが半導体IPのライセンスを拡販、「RX」や「SH」をFPGAに組み込める
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIP(Intellectual Property)のライセンス販売を拡大する。従来は特定の大口顧客が要望する際のみに提供していたが、年率10%以上で成長しているIPライセンス市場に参入する。(2018/9/21)

アナログ・デバイセズ ADIS16470:
ロボットへのIMU搭載時の評価が容易に、ROS対応ドライバをGitHubで公開
アナログ・デバイセズは、高性能慣性計測ユニット(IMU)「ADIS16470」のROS(Robot Operating System)対応ドライバを公開した。(2018/9/21)

人工知能ニュース:
FPGAを活用したエッジAIソリューションの協業で合意
ディジタルメディアプロフェッショナルは、FPGAを活用したエッジAIソリューションで、PALTEKと協業する。DMPのAI技術とPALTEK提供のFPGAを組み合わせることで、エッジ側IoTデバイスに低消費電力AI機能を迅速に組み込めるようになる。(2018/9/20)

オン・セミコンダクター RSL10 SiP:
Bluetooth 5認証済み無線SoCファミリーにSiPモジュールを追加
オン・セミコンダクターは、Bluetooth 5認証済み無線SoCの「RSL10ファミリー」に6×8×1.46mmのSiPモジュールを追加したことを発表した。(2018/9/20)

デジタルトランスフォーメーション(DX)に不可欠
いまさら聞けない「機械学習」とは何か? 「AI」との関係は?
機械学習をはじめとする人工知能(AI)技術が勢いを増している。こうした技術はIT投資の次の波になり、競走上の強みをもたらす可能性がある。(2018/9/19)

Design Ideas パワー関連と電源:
複数電源の立ち上がり特性を制御する回路
大規模LSIチップを駆動するためには、複数の電源電圧が必要になることがある。こうした複数の電源電圧をLSIに供給する際に、それぞれの電源電圧をどのように供給し始めればよいかはLSIごとに異なっている。このため、使用するLSIに適した電源供給順序を実現する回路が不可欠である。今回は、単一の入力電圧から2系統の電圧出力を生成する電源回路を紹介する。(2018/9/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

人工知能ニュース:
NVIDIAのフアンCEOが日本で初披露、組み込みAI向け新製品「NVIDIA AGX」
NVIDIAのユーザーイベント「GTC Japan 2018」の初日に行われた基調講演に、創業者兼CEOのジェンスン・フアン氏が登壇。組み込みAIを可能にする新たな製品ラインアップ「NVIDIA AGX」のローンチを発表するとともに、国内の製造業がAI開発プラットフォームとしてNVIDIAのGPUや開発プラットフォームを広く採用していることをアピールした。(2018/9/14)

企業動向:
エッジAIソリューションの提供でPALTEKとDMPが協業を発表
PALTEKは、GPUやAI技術などのライセンスビジネスを行うディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)と協業すると発表した。両社は、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供する。(2018/9/14)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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