「FPGA」最新記事一覧

Field Programmable Gate Array
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いまさら聞けない FPGA入門 − MONOist
「FPGA」コーナー

人工知能ニュース:
FPGAによるエッジAI機能の実現を目指し、実証実験の成果を披露
オープンストリームと電気通信大学は、クラウドだけに頼らずエッジ側で主要な演算処理をするエッジAI機能の実現を目指し、FPGAによるディープラーニングの実装について研究と実証実験を行った。(2018/4/20)

特集・音声言語インタフェース最前線:
“ほんやくコンニャク”の実現はいつ? 音声認識・翻訳技術は「言語」の壁を取り払うか
未来のひみつ道具を実現する最新テクノロジー。(2018/4/20)

ウフル enebular:
エッジに組み込むAI推論モデルを動的に入れ替え、ウフルが「enebular」に新機能
ウフルはIoTサービス「enebular」について、AIのエッジ層での実運用を支援する「enebular AI empowerment」の開発を発表。2018年春から、enebular AI empowermentを用いたPoCを開始し、同年夏〜秋にかけて正式提供を始める計画だ。(2018/4/18)

他メーカーの猛攻が始まっている:
Armの独壇場にはならない? AI向けコア市場
CPUコアにおいて、多くの分野で高いシェアを誇るArmだが、AI(人工知能)エンジン向けチップのコアでは、独壇場とはいかないようだ。(2018/4/16)

組み込み開発ニュース:
インテルのFPGAはソフト開発者でも簡単に扱える、デルと富士通がサーバに採用
日本アルテラがデータセンター向けに展開を強化しているFPGA事業の戦略について説明。デルEMCと富士通のサーバ製品群に、ソフトウェア開発者でもFPGAを容易に扱える環境を用意した「インテルPACカード」が採用されたことを明らかにするとともに、国内のオンプレミスサーバ市場に向けて積極的に提案していく方針を示した。(2018/4/13)

企業動向を振り返る 2018年3月版:
不可分になった半導体産業と国際政治
2018年3月のエレクトロニクス業界に起こった出来事のうち、最も多きなものの1つが、米大統領令によるBroadcomのQualcomm買収断念でしょう。これは半導体産業と国際政治が不可分なものになっていることを象徴する出来事として、記憶されることになりそうです。(2018/4/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
収束しない現代的CPUの脆弱性と、苦境を脱せないQualcomm
2018年3月のエレクトロニクス/組み込み業界は話題豊富だった。「現代的CPU」の脆弱性は収束の気配を見せず、Qualcommは大統領令で買収の危機を乗り切ったように見えるが、実はまだ苦境から脱していない。(2018/4/9)

データ移行に3カ月……その手間がなくなる:
PR:ペタバイト規模で増え続けるデータをどう管理する? 大容量データでクラウドよりスケールアウト型NASの方が適している理由
「機器リプレースでのデータ移行だけで3カ月かかった」「クラウドに移行したらデータ転送量で高額な請求がきた」「ダウンロードしたら想定の何倍も請求されることがわかった」──組織が扱うデータがPB(ペタバイト)クラスに拡大する中、こうしたデータにまつわる課題はより深刻化することが予想される。どうすればいいのか。ニューテック、レッドハット、メラノックステクノロジーズ ジャパン、EIZOメディカルソリューションズが出した解答は。(2018/4/9)

人工知能ニュース:
エッジに組み込むAI推論モデルを動的に入れ替え、ウフルが「enebular」に新機能
ウフルは、IoTオーケストレーションサービス「enebular(エネブラー)」について、AIのエッジ層での実運用を支援する「enebular AI empowerment」の開発を発表。2018年春から、enebular AI empowermentを用いたPoC(概念実証)を開始し、同年夏〜秋にかけて正式提供を始める計画だ。(2018/4/3)

Xilinx ACAP:
Xilinxが新アーキテクチャ投入「シリコンの進化だけでは追い付けない」
Xilinxが新カテゴリー製品となる「Adaptive Compute Acceleration Platform」(ACAP)を発表した。Zynqなどよりも柔軟な“プログラマブル”製品であり、2018年中のテープアウトを予定する。(2018/3/27)

Avnetが18年5月から出荷へ:
96Boards CE対応のZynq搭載開発ボード
Avnet(アヴネット)は2018年3月、XilinxのCPUコア内蔵型FPGA「Zynq UltraScale+ MPSoC」を搭載した開発ボード「Ultra96ボード」を発表した。(2018/3/23)

IIoTの実現に不可欠:
ITとOTネットワークを融合するTSNの概要と実装
産業向けIoT(IIoT)の実装で直面する大きな課題の1つは、情報技術(IT)と運用技術(OT)におけるネットワークの融合である。本稿では、これらネットワークの融合を実現する「IEEE 802.1 TSN(Time Sensitive Networking)」の概要と実装について解説する。(2018/3/27)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年2月版】:
「ディスプレイだけに固執しない」――新規ビジネスも視野に入れたJDIの戦略
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、経営再建中のジャパンディスプレイ(JDI)の事業戦略について取り上げた記事「ジャパンディスプレイが放つ『第三の矢』は的を射るか」が第1位でした。その他、2018年1月に大きな話題となった「Spectre」「Meltdown」や、AR/VRの市場動向に関する記事に注目が集まりました。(2018/3/23)

2019年に出荷へ:
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表
Xilinxは2018年3月19日(米国時間)、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」(エーキャップ)を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI(人工知能)演算性能を発揮するという。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。(2018/3/20)

三菱電機:
機械学習で無線送信機の増幅器をチューニング
三菱電機は、無線送信機の増幅器への入力信号や動作電圧のチューニングを機械学習で行う技術を開発した。(2018/3/16)

embedded world 2018:
組み込みビジョン開発を手軽に、200ドルの開発ボード
Digilentは「embedded world 2018」で、組み込みビジョン向け開発ボードや、手のひらサイズのロジックアナライザーなど、同社の主要製品を展示した。(2018/3/15)

Red Hatは「オープンハイブリッドクラウド」を目指す:
PR:Red HatのCTOに聞いた、AI、マイクロサービス、サーバレス、IoT、そしてKubernetes
ITの世界では新たな動きが次々に生まれ、それぞれが急速に進化しつつある。そして、新たな動きの大部分がオープンソースの世界で起きている。そこで、オープンソースソフトウェアに基づくエンタープライズIT製品/サービスで支持を高めているRed HatのCTO、クリス・ライト氏に、同社が何を考え、エンタープライズ顧客をどこに連れて行こうとしているのかを聞いた。(2018/3/14)

シノプシス DesignWare ARC HS Development Kit:
ARCベースシステムのソフトウェア開発を効率化する開発ボード
シノプシスは、ARC HSプロセッサ・ファミリー向けソフトウェアの開発期間を短縮する開発キット「DesignWare ARC HS Development Kit」の提供を開始した。embARCオープンソースソフトウェアなどにより、早期開発を実現する。(2018/3/6)

パートナーと一緒に歩みながら:
PR:スマートファクトリの実現へ。成長のドライバは「組み込みのAI」
スマートファクトリの実現に向けた取り組みが本格化する。エンドポイントにおけるAI(人工知能)技術の実装もその1つである。「尖ったハードウェア」と「価値あるソフトウェア」を組み合わせたプラットフォームベースのAIソリューションなども登場した。(2018/2/28)

Spreadtrumと5G SoCの開発も:
Intel、5Gモデム搭載PCをMWC 2018で披露
Intelは、「Mobile World Congress(MWC) 2018」で、5Gモデムチップを搭載した2-in-1 PCのプロトタイプを展示する。5Gが実現するギガビット/秒クラスの通信速度により、セルラー対応PCが普及すると、Intelはみている。(2018/2/27)

三菱電機 電子ミラー向け物体検知:
電子ミラーにディープラーニング、100m後方から接近する車両を検出
三菱電機は、カメラとディスプレイでサイドミラーを置きかえる電子ミラー向けに、100m離れた後側方の物体を深層学習(ディープラーニング)で検知する技術を披露した。(2018/2/27)

組み込み開発ニュース:
ARCベースシステムのソフトウェア開発を効率化する開発ボードを提供開始
シノプシスは、ARC HSプロセッサ・ファミリー向けソフトウェアの開発期間を短縮する開発キット「DesignWare ARC HS Development Kit」の提供を開始した。embARCオープンソースソフトウェアなどにより、早期開発を実現する。(2018/2/23)

Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systems:
2018年 主要ベンダーのNVMe製品戦略総まとめ(後編)
NVMeストレージのアプローチは実に多彩であり、製品はどれも特徴的だ。後編では、Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systemsの製品戦略および製品の特徴をまとめた。(2018/2/21)

組み込み開発ニュース:
無線送信機の増幅器を機械学習でチューニング、10分で動作効率20ポイント向上
三菱電機は、無線送信機の増幅器への入力信号や動作電圧のチューニングを機械学習で行う技術を開発した。(2018/2/20)

ルネサス ISL8274M、ZL9024M:
完全集積型デジタルDC-DC電源モジュール
ルネサス エレクトロニクスは、コントローラー、MOSFET、インダクター、受動部品を1つのモジュールに集積した、完全集積型デジタル電源モジュール「ISL8274M」「ZL9024M」を発表した。(2018/2/19)

IoTやAI関連の研究開発を強化:
三菱電機、低消費電力や低コストをAI技術で実現
「IoT」や「AI」「5G」。今後の事業戦略に欠かせないキーワードである。三菱電機はこれらの領域にフォーカスした研究開発を強化する。(2018/2/16)

製造マネジメントニュース:
実用化段階に入るAI技術「Maisart」、三菱電機が研究開発成果を披露
三菱電機が報道陣向けに研究開発成果披露会を開催。7件の新規発表を含めて20件の研究開発成果を公開した。20件のうち6件はAI技術「Maisart」関連であり、既に実用化段階に入っているという。(2018/2/15)

自動運転技術:
電子ミラーにディープラーニングを、100m後方から接近する車両を検出
三菱電機は、カメラとディスプレイでサイドミラーを置きかえる電子ミラー向けに、100m離れた後側方の物体を深層学習(ディープラーニング)で検知する技術を披露した。(2018/2/15)

人工知能ニュース:
三菱電機の「コンパクトな人工知能」、FPGAへの実装も可能に
三菱電機は小規模なFPGAにも実装できる「コンパクトなハードウェアAI」を発表。深層学習などによって得た推論アルゴリズムについて、従来と比べて処理速度を10倍、もしくはFPGAの回路規模を10分の1にすることができるという。(2018/2/15)

NI LabVIEW NXG 2.0:
新「LabVIEW NXG」はテストの自動化を進める、他社製計測機も自動認識
日本NIがシステム開発設計ソフトウェア「LabVIEW NXG」の最新版を提供開始した。他社製品を含む計測機の自動認識やスマホからのデータ閲覧対応などといった機能強化が行われており、よりスマートなテストを可能としている。(2018/2/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
相次ぐエレクトロニクス企業のトップ交代、FPGA業界にも再編の波
2018年1月はCPUの脆弱(ぜいじゃく)性や仮想通貨近隣こそ騒がしかったが、エレ/組み込み企業に驚きを伴う動きはなかった。しかし、FPGA業界は再編の波が迫っているように見える。(2018/2/13)

クラウドのニッチな市場にも光あり
大手含む12のIaaSベンダーを比較、その長所と短所は
IaaS(Infrastructure as a Service)市場は大手4社がけん引し続けている。だが、ベンダーは他にも存在する。最適なクラウドベンダーを見つける参考になる、クラウドベンダーの主な長所を本稿にまとめた。(2018/2/6)

ルネサス R-IN:
産業FAは「汎用」「多数」の時代に、国産マイコンが変化を支える
製造業において、これまではFactory Automationに代表されるよう、大量生産こそが生産力であった。しかし、最近では多様性や柔軟性を取り入れる動きが盛んだ。産業機器向けマイコンを手掛けるルネサスは「産業FAは“汎用”“多数”の時代に入った」と指摘する。(2018/2/5)

小型、低消費電力FPGAを強みに:
エッジコンピューティング、低電力でAI実現
AI(人工知能)技術をベースとしたエッジコンピューティングを次の成長ドライバーと位置付けるLattice Semiconductor。フォーカスする分野は消費電力が1W以下で、処理性能は1テラOPS(Operations Per Second)までのアプリケーションだ。(2018/2/5)

28nm製品が伸び悩み:
UMC、増収見込めず設備投資を大幅削減
台湾の半導体ファウンドリーUMCが、2018年度の設備投資費を大幅に削減する。激しい競争が続く28nmプロセスでの売り上げが伸び悩んだことが要因だ。(2018/1/31)

ザイリンクス 車載向けZynq:
ISO26262 ASIL-Cに準拠した車載グレードのプログラマブルSoC
ザイリンクスがプログラマブルSoC「Zynq」にISO26262 ASIL-C準拠の「XA Zynq UltraScale+ MPSoC ファミリ」を追加、出荷を開始した。(2018/1/31)

PFU Deep Learningアクセラレータカード:
FPGAをAI実行に最適化、PCI Expressのハーフサイズに搭載
組み込み機器でのAI実行に向け、PFUが産業用PC向けの拡張カード「Deep Learningアクセラレータカード」を販売する。FPGAを深層学習の推論実行に最適化、PCI Expressのハーフサイズカードに搭載した。(2018/1/29)

1MS/s、32チャンネル分を保存:
200MS/sのメモリハイコーダ、データ処理性能も大幅向上
日置電機は「第10回 国際カーエレクトロニクス技術展」で、最新のメモリハイコーダ「MR6000」を展示した。200Mサンプル/秒(MS/s)と高速な絶縁測定が行える他、1MS/sで取得した32チャンネル分のデータを1時間、測定しながらリアルタイムで保存できる機能なども備えている。(2018/1/24)

組み込み開発ニュース:
HDLを知らなくてもFPGAの力を引き出せる、インテルが無償のOpenCL開発環境
日本アルテラは、FPGAでOpenCLを扱うためのソフトウェア開発環境「Intel FPGA SDK for OpenCL」の最新バージョン「17.1」について説明。従来のコマンドラインベースのツールから、GUIを用いた統合開発環境となるとともに、新たに高速のエミュレータとコンパイラが加わった。(2018/1/24)

AUBIST OS POSIX:
デンソー子会社が次世代AUTOSAR対応OSを開発
デンソー子会社のオーバスは、POSIX仕様準拠リアルタイムOS「AUBIST OS POSIX版(仮称)」の開発を発表した。自動運転車に採用される高性能なインテリジェントECUがターゲットで、AUTOSARの次世代規格に対応している。(2018/1/23)

大手の独走態勢は過去 注目の8社を紹介
巨人に挑む新興ストレージベンダーが熱い理由、「AWS下位互換」「SDSとフラッシュの融合」に注目
ビジネス向けストレージ市場に参入しようとして敗れていった企業がある中、新たに既存ベンダーとの戦いに挑むスタートアップ企業が誕生している。彼らは成功をつかむことができるのか。(2018/1/18)

オートモーティブワールド2018:
仮想化なしで次世代と現行のAUTOSAR混在環境が可能に、オーバスが開発中
デンソー子会社のオーバスは、「オートモーティブワールド2018」において、次世代AUTOSARであるAUTOSAR Adaptive Platform(AP)に対応するOS「AUBIST Adaptive OS POSIX」のデモンストレーションを披露した。(2018/1/17)

ADASや自動運転システム向け:
Xilinx、ASIL-C準拠のZynq UltraScale+MPSoC
Xilinxは、オートモーティブ事業において、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転システムに向けた製品展開を強化する。新たにASIL-C準拠の「XA Zynq UltraScale+MPSoC」を市場に投入した。(2018/1/17)

車載半導体:
ADASや自動運転で躍進、ザイリンクスが訴える「柔軟性」と「拡張性」の価値
ADASや自動運転システムの開発が進む中、車載向けデバイスで躍進しているのがFPGA大手のザイリンクスである。2017年には26メーカー、96車種に採用されたとし、累計で4000万ユニット以上の出荷となったという。同社が訴求するのがFPGAの持つ「柔軟性」や「拡張性」がこれらの車載向けの新ソリューションに適合するという点だ。(2018/1/17)

日本NI PXIe-1095:
18スロット全てに58W電源と冷却機能を設けたPXIeシャシー
日本ナショナルインスツルメンツがPXI Expressシャシーの新製品「PXIe-1095」を発表した。58W出力に対応する電源と冷却機能を各スロットに搭載した18スロット製品で、冷却モードならば「最も静かな製品」として利用できる。(2018/1/17)

RISC-V Day 2017 Tokyo:
RISC-VはEmbeddedでマーケットシェアを握れるのか
2017年12月に開催された「RISC-V Day 2017 Tokyo」から、著者が注目した4つの講演を紹介する。(2018/1/17)

アヴネット 代表取締役社長 茂木康元氏:
PR:技術商社としてのソリューション提案をより幅広く展開へ
世界的なディストリビュータであるAvnetの日本法人「アヴネット株式会社」(以下、アヴネット・ジャパン)は、幅広い商材を生かしたソリューション提案を強化する。また、技術力を生かしたデザインサービスの提供体制の強化をアジア地区でも実施する。「2018年は、事業展開の幅をより広げて、成長を図りたい」とアヴネット・ジャパン社長の茂木康元氏は語る。(2018/1/16)

車載ソフトウェア:
デンソー子会社が次世代AUTOSAR対応OSを開発、自動運転車のECUに適用へ
デンソーの子会社であるオーバスは、POSIX仕様準拠リアルタイムOS「AUBIST OS POSIX版(仮称)」を開発していることを発表した。自動運転車に採用される高性能なインテリジェントECUがターゲットで、車載ソフトウェア標準であるAUTOSARの次世代規格AUTOSAR Adaptive Platformに対応している。(2018/1/15)

福田昭のデバイス通信(131) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(7):
ISSCC技術講演の2日目午後ハイライト(その2)、低ジッタの高周波PLL、全天周撮影のカプセル内視鏡など
前回に続き、「ISSCC 2018」2日目午後の技術講演から、見どころを紹介する。低消費電力の2.4GHz帯無線端末用PLL回路や、全天周をVGA解像度で撮影するカプセル内視鏡などが登場する。(2018/1/15)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。

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