システムLSI に関する記事 システムLSI に関する質問

「システムLSI」最新記事一覧

ラピス ML7416:
Wi-SUN向けCPU内蔵の1チップ無線通信LSI
ラピスセミコンダクタは2015年3月、Wi-SUN対応機器に必要な機能一式を1チップに搭載した無線通信LSI「ML7416」を発表した。(2015/3/24)

EE Times Japan Weekly Top10:
度肝を抜いた大型買収
EE Times Japanで先週(2015年2月28日〜3月6日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/3/9)

三重富士通セミコンダクター 社長 八木春良氏:
“日本のピュアファウンドリ”に本気で挑む三重富士通の勝算
富士通の半導体事業再編の中で2014年末に誕生したファウンドリ専業会社「三重富士通セミコンダクター」。台湾をはじめとした海外勢の独壇場となっている大口径の300mmウエハーによる半導体受託生産市場で、最先端微細加工技術、大きな生産能力を持たない同社はどう生き残って行くのか。同社社長の八木春良氏に聞いた。(2015/3/4)

富士通・パナソニックのシステムLSI統合新会社「ソシオネクスト」始動
富士通とパナソニックがシステムLSI事業を統合して発足した新会社「ソシオネクスト」が事業を開始した。(2015/3/2)

ビジネスニュース 企業動向:
新会社“ソシオネクスト”発足――富士通とパナのLSI事業統合が完了
富士通とパナソニックは2015年3月2日、両社のシステムLSIの設計開発部門を統合し、新会社「ソシオネクスト」を発足させ、事業を開始したと発表した。(2015/3/2)

IoT:
Bluetooth Smartのメッシュネットワークでモノがつながる、「CSRmesh」アップデート
英CSRがBluetooth Smartを利用したメッシュネットワーク技術「CSRmesh」のアップデートを発表した。センサーやアクチュエーターなど多種多彩な機器をスマートウオッチなどから制御可能にする。(2015/2/10)

製造マネジメントニュース:
“体質改善”進むパナソニック、減収減益も営利5%以上確保――国内回帰は春以降
パナソニックは2015年3月期(2014年度)第3四半期の決算発表を行った。為替影響を除いた実質的な売上高は減少し利益も減少したものの、営業利益率は5.7%を確保し、着実に利益を生み出せる体制へと“体質改善”の効果を強調した。(2015/2/3)

無線通信技術 Bluetooth:
Bluetooth SIGが「Smart mesh WG」を立ち上げ、機器接続数の拡大に向け
Bluetooth SIG(Special Interest Group)は、Bluetooth Smart技術を活用したメッシュネットワークの実用化に向けて、近くワーキンググループ(WG)を立ち上げ、仕様策定に入る。(2015/1/29)

STマイクロエレクトロニクス 日本法人代表取締役社長 マルコ・カッシス氏:
PR:独自の方向性でイノベーションを起こし、新たな価値を
STマイクロエレクトロニクスは2015年、「MEMS & センサ」「スマートパワー」「車載用製品」「マイクロコントローラ」「デジタル製品」の注力5分野での一層のビジネス拡大を目指す。本社エグゼクティブ・バイスプレジデントで日本・韓国地区を統括するマルコ・カッシス氏は「われわれは他社にはない独自の技術アプローチによってイノベーションを起こすことに集中している。2015年も、技術革新で注力5分野それぞれに新たな価値を提供したい」と抱負を語る。(2015/1/13)

ビジネスニュース 企業動向:
ソニー、新型テレビ用LSIでMediaTekと協業
ソニーは2015年1月6日、2015年から順次発売する液晶テレビ「ブラビア」に搭載するシステムLSIの開発をMediaTek(メディアテック)と協業で行っていると発表した。(2015/1/6)

視点:
VUCAワールドを勝ち抜くために経営者は何をするべきか?
企業を取り巻く環境は大きく変わっている。2000年代前半ですら、インターネットの急速な普及や情報技術の進展により、その前とは大きく変わっている。この10年間の変化は更にスピードを速めている。(2014/12/15)

クイズで振り返る2014年のエレクトロニクス業界(1):
2014年の半導体業界再編を振り返る
2014年のエレクトロニクス業界のニュースをクイズ形式で振り返る年末企画の第1弾。2014年に実施、発表された事業統合/買収に関する問題です!(2014/12/15)

“フルターンキーサービス”の提供に注力:
日本の隠れた半導体優良企業「メガチップス」(後編)
積極的にM&Aを行う日本のファブレス半導体企業メガチップス。その背景には、チップ設計から製造、組み立て、品質管理までフルカバーの“ターンキーサービス”を提供したいという考えがあるからだ。(2014/12/11)

目指すは次のMediaTekか:
日本の隠れた半導体優良企業「メガチップス」(前編)
世界のファブレスチップメーカーのトップ25に入る、唯一の日本メーカーがメガチップスだ。同社は決断力と実行力に優れ、積極的にM&Aも行っている。知る人ぞ知る、隠れた優良企業であるといえるだろう。(2014/12/9)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコン、自社工場のファウンドリ専業化を完了
富士通セミコンダクターは2014年12月1日、三重工場と会津地区工場を複数のファウンドリ専業会社として分社し、それぞれ事業を開始したと発表した。(2014/12/1)

分野別 転職市場状況:
電気・電子の転職市場、国内家電は厳しい環境続くが、好調な空調機器で幅広い採用ニーズ継続
2014年11月時点の電気・電子分野、機械メカトロ分野の転職市場状況を紹介。(2014/11/14)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニック、中期計画を1年前倒し達成へ――10兆円企業に向け準備整う
パナソニックは2014年10月31日、2014年度(2015年3月期)の業績見通しを上方修正し、中期計画で2015年達成を目指していた営業利益3500億円を、1年前倒して今年度に達成する見通しとなったと公表した。2015年度からは「成長に向けた戦略投資を行う」(社長 津賀一宏氏)と構造改革から成長戦略へ軸足を移すことを明言した。(2014/10/31)

ISO26262:
ISO26262準拠に必要な故障注入検証の手間を半減、ケイデンスが新ソリューション
Cadence Design Systems(以下、ケイデンス)は、自動車向け機能安全規格であるISO 26262に準拠するICを設計する上で必要な故障注入(Fault Injection)と安全性検証を行うプロセスに掛かる手間を半減する「Incisive機能安全ソリューション」を発表した。(2014/10/29)

車載半導体:
ルネサスの第2世代「R-Car」が出そろう、「完全にスケーラブル」
ルネサス エレクトロニクスが、低価格帯の車載情報機器向けSoC「R-Car E2」を発表し、第2世代「R-Car」が出そろった。「ローエンドからミッドレンジ、ハイエンド、そして先進運転支援システム向けに至るまでの完全なスケーラビリティを実現した」(同社)という。(2014/10/22)

無線通信技術 Bluetooth:
無数の機器をスマホで制御可能な「Bluetooth Smartのメッシュ技術」
CSRが提案する「CSRmesh」技術は、Bluetooth Smartを活用して、メッシュネットワークに接続されたほぼ無数の機器を、スマートフォンなどから制御することが可能となる。CSRは、クラウドシステムと連動したサービスプラットフォームなどの環境整備も進めていく考えだ。(2014/10/15)

CEATEC JAPAN 2014:
パナソニック、CEATECで「4K WORLD」を展開――復活したテクニクスも
CEATEC 2014のパナソニックブースは、「A Better Life, A Better World」をテーマに、4K関連製品を中心に展開する。また、復活したオーディオブランド「Technics」(テクニクス)も展示される。(2014/9/30)

車載情報機器:
「日本の車載情報機器開発を支える」、ユビキタスとミラクル・リナックスが提携
組み込み機器向けミドルウェアを手掛けるユビキタスとLinuxディストリビュータのミラクル・リナックスが、Linuxベースの車載情報機器の開発に必要なソフトウェアの販売から技術サポートまでをワンストップで提供するために業務提携する。今後はBSP(Board Support Package)を投入し、2015年度中にもビジネスモデルを確立したい考えだ。(2014/9/17)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通三重工場にUMCが100億円出資――40nmライン新設し車載向け製品を生産へ
富士通セミコンダクターは2014年8月29日、新設予定の三重工場(三重県桑名市)を運営するファウンドリ会社に台湾のUMCが100億円を出資することで基本合意した。同時に、UMCの40nm LP(Low Power)プロセス技術を富士通セミコンにライセンス供与し、同工場に40nmプロセス製造能力を構築することでも基本合意した。(2014/8/29)

車載半導体:
ルネサスが次世代サラウンドビュー向けSoCを開発、全方位をリアルタイムで認識
ルネサス エレクトロニクスは、次世代サラウンドビュー向けSoC(System on Chip)「R-Car V2H」を開発した。同社の車載情報機器向けSoC「R-Carファミリ」の技術を応用し、先進運転支援システム(ADAS)向けに展開する製品群の第1弾となる。(2014/8/29)

EE Times Japan Weekly Top10:
3次元メモリの量産進む
EE Times Japanで先週(2014年8月9〜15日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/8/18)

Intelとパナソニックの14nmプロセス製造契約の行方は?:
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合に関する“6つの疑問”
富士通とパナソニックは、2014年内に両社のシステムLSI事業を統合して新会社を設立する。ただ、この新会社は、どのようなシステムLSIをどのように製造し、どうやって利益を上げていくか、あまり明らかにされていない。そこで両社に“6つの疑問”を投げかけた。(2014/8/8)

製造マネジメントニュース:
パナソニックの第1四半期決算、計画以上のペースで改善――営業利益28%増
パナソニックは2015年3月期(2014年度)第1四半期の決算発表を行った。非重点部門の売却など事業整理を急ピッチで進める一方で重点領域で着実な成長を見せており、経営再建が順調に進んでいることを訴えた。(2014/7/31)

ビジネスニュース 企業動向:
半導体事業からの完全撤退への布石? 富士通が半導体工場分離を発表
富士通は2014年7月31日、300mmウエハーラインを持つ三重工場を含む全ての工場を半導体事業を行う子会社富士通セミコンダクターから独立させ、ファウンドリ事業会社とすることなどを柱にした半導体事業の再編策を発表した。(2014/7/31)

頭脳放談:
第170回 日本の半導体業界再編はまだ続く?
富士通が半導体生産から撤退、パナソニックがIntelに製造を委託、と日本の半導体製造が最終局面を迎えているようだ。半導体産業が「産業の米」と言われた時代はいつのことなのか……。(2014/7/31)

Intel、パナソニックの次世代SoCを14ナノメートルプロセス技術で製造へ
Intelがパナソニックの次世代SoCについて製造契約を締結。(2014/7/8)

レアな対談企画が実現:
PR:OPPO初のヘッドフォン「PM-1」、本田雅一と野村ケンジはどう見た?(前編)
米OPPO Digitalが新たに投入したヘッドフォン「PM-1」とヘッドフォンアンプ「HA-1(JP)」の評価は? 本田雅一氏と野村ケンジ氏の異色タッグによる言いたい放題の対談企画をお届けしよう。(2014/6/25)

ワイヤレスジャパン2014:
採用が拡大する2.4GHz無線「SmartMesh」――2014年秋にコンソーシアム発足へ
リニアテクノロジーは、「ワイヤレスジャパン2014」(2014年5月28〜30日)で「Dust Networks」(ダスト・ネットワークス)ブランドで展開する無線センサーネットワーク技術「SmartMesh」を紹介した。国内外で同技術の採用実績が拡大しており、リニアテクノロジー日本法人では、2014年秋にコンソーシアムを立ち上げ、さらなる普及加速を目指す方針。(2014/6/2)

中期経営計画を発表:
富士通、PC/携帯電話機生産は現状維持――三重工場分離は「2014年度内に仕上げる」
富士通は、2016年度までの経営方針説明会を開催し、サーバ/SI事業での売り上げ拡大を狙う一方で、PC/携帯電話機事業は現状のビジネス規模を維持していく方針を示した。(2014/5/29)

ビジネスニュース 企業動向:
東芝、電子デバイス事業で2016年度売上高2.2兆円へ――3D NANDは2014年度中にサンプル出荷へ
東芝は2014年5月22日、2014年度(2015年3月期)の経営方針説明会を開催し、2016年度までの事業別売上高目標などを明らかにした。その中で、半導体、HDDなどで構成する電子デバイス事業グループ売上高を、2013年度実績1兆6934億円から2016年度2兆2000億円まで引き上げるとした。(2014/5/22)

ESEC2014 速報:
パナソニック、4K映像の再生/表示用LSIをAV再生システム向けに本格展開
パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。(2014/5/16)

2015年にサムスンもFD-SOI量産へ:
STとサムスンが28nm FD-SOIの製造協力で合意
STマイクロエレクトロニクスとサムスン電子は2014年5月14日、28nmの製造プロセスルールによる完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ(FD-SOI)技術のマルチソース製造協力に関する包括的契約を締結したと発表した。(2014/5/15)

電子デバイス部門は過去最高益:
東芝、メモリ好調で営業益47%増――2014年3月期決算
東芝が2014年5月8日に発表した2013年度(2014年3月期)決算は、1年を通じて高水準の売上高、利益率を維持したメモリ事業が大きく貢献し好決算となった。ただ、2014年度に入り、メモリ需要が減少傾向にあり、利益率を維持するための生産調整を検討していることも明かした。(2014/5/8)

ESEC2014 開催直前情報:
パナソニック、ESEC2014に4K再生ソリューションを展示
「経験と実績に裏付けられたシステムLSIが拓く世界」をテーマに、多画質・多チャンネル対応配信向けシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた各種ソリューションを展示する。(2014/4/28)

EE Times Japan Weekly Top10:
事業再編が加速する半導体業界
EE Times Japanで先週(2014年4月19日〜25日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/4/28)

三重工場分離は難航中だが:
富士通とパナソニックのLSI事業統合、政策投資銀の200億円出資を得て年内実施で合意
富士通とパナソニックは2014年4月23日、既に基本合意しているシステムLSI事業の統合に関して、日本政策投資銀行からの出資を得て、同年10〜12月に新会社を設立することで基本合意したと発表した。新会社への出資比率(議決権ベース)は、富士通40%、パナソニック20%、日本政策投資銀行40%を予定する。(2014/4/23)

富士通とパナソニックのシステムLSI統合新会社、10〜12月に事業開始 CEOに京セラ出身の西口氏
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合新会社は10〜12月に発足予定。日本政策投資銀行が出資することで基本合意した。(2014/4/23)

ビジネスニュース 企業動向:
パナと富士通、「LSI事業統合新会社今秋設立で合意」報道に関してコメント
パナソニックと富士通は2014年4月15日、システムLSI事業の統合新会社を今秋に設立し新会社社長に元京セラ社長の西口泰夫氏の就任が内定したなどとする一部報道に対し、「当社が発表(公表)したものではありません」とのコメントを発表した。(2014/4/15)

ビジネスニュース:
ルネサス、ソニーへの鶴岡工場譲渡完了を発表
ルネサス エレクトロニクスは2014年3月31日、鶴岡工場(山形県鶴岡市)のソニー子会社への譲渡が完了したと発表した。(2014/3/31)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(2)――トランジスタ、ICとマイクロプロセッサの発明
今日のIC半導体の発展の元は、トランジスタの発明であることには間違いありません。半導体とは導体と絶縁体との中間の材料ですが、なぜ半導体トランジスタが発明されたことで、産業へのインパクトが大きいのでしょうか。集積回路やマイクロプロセッサの発明に対するインパクトはどうでしょうか?(2014/2/10)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニックの半導体事業改革が完了
パナソニックは、半導体事業部門を新設する子会社に集約する事業再編策と東南アジア地区の後工程拠点をシンガポール企業に売却することを発表した。(2014/2/4)

ビジネスニュース 事業買収:
ルネサスの工場再編にメド、鶴岡工場をソニーに売却
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2014年01月29日、子会社ルネサス山形セミコンダクタの鶴岡工場(12インチウエハー製造工場)をソニーの完全子会社に譲渡することで合意したと発表した。(2014/1/29)

新技術:
富士通研究所、従来比3倍の3000原子規模ナノデバイスのシミュレーションに成功
富士通研究所は、ナノデバイスの電気特性をシミュレーションする技術として従来比3倍となる3000原子規模のナノデバイスに対応する技術を開発したと発表した。この技術により、新材料を用いるなどした次世代デバイスの開発期間/コストを削減できるという。(2014/1/14)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニック、北陸地区半導体3工場をタワージャズとの合弁会社へ移管
パナソニックは2013年12月20日、魚津工場(富山県魚津市)など半導体前工程製造を手掛ける3工場を2014年4月1日付で、タワーセミコンダクター社(ブランド名:タワージャズ)と合弁で設立する新会社へ移管すると発表した。(2013/12/20)

ビジネスニュース 事業買収:
富士通、GaNパワーデバイス事業をTransphormと統合
富士通とその子会社富士通セミコンダクター(FSL)は2013年11月28日、Transphorm(トランスフォーム)と窒化ガリウム(GaN)パワーデバイス事業を統合すると発表した。(2013/11/28)

Rovi、パナソニックのシステムLSI事業部にDivX HEVC技術をライセンス
RoviとパナソニックシステムLSI事業部とライセンス契約を締結。デジタルテレビおよびBlu-ray Disc製品向けの次世代LSIに、RoviのDivX HEVC技術を搭載することで合意した。(2013/11/12)



普及の途上にあるウェアラブルデバイスの本命と見られるAppleのスマートウォッチ。ウェアラブルデバイスはどの製品も、明確かつ魅力的な用途を提案できていない感があるが、この製品をきっかけに市場が確立すると見る識者も多い。

Windows 10と同じく今年下半期にリリースが予定される次世代Office。Microsoftの主力製品としてWindows同様に常にユーザーの厳しい目にさらされており、その製品の出来が世界中の企業の生産性に影響するお化け製品だ。

大ヒットした艦これの要素を踏襲するように、日本刀を擬人化したブラウザゲーム。男性キャラばかりなので女性プレイヤーばかりかと思えばそうでもない。艦これの「提督」に対し、プレイヤーは「審神者(さにわ)」と呼ばれ、今やネット上では提督同様に目立っている。

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