システムLSI に関する記事 システムLSI に関する質問

「システムLSI」最新記事一覧

分野別 転職市場状況:
電気・電子の転職市場、国内家電は厳しい環境続くが、好調な空調機器で幅広い採用ニーズ継続
2014年11月時点の電気・電子分野、機械メカトロ分野の転職市場状況を紹介。(2014/11/14)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニック、中期計画を1年前倒し達成へ――10兆円企業に向け準備整う
パナソニックは2014年10月31日、2014年度(2015年3月期)の業績見通しを上方修正し、中期計画で2015年達成を目指していた営業利益3500億円を、1年前倒して今年度に達成する見通しとなったと公表した。2015年度からは「成長に向けた戦略投資を行う」(社長 津賀一宏氏)と構造改革から成長戦略へ軸足を移すことを明言した。(2014/10/31)

ISO26262:
ISO26262準拠に必要な故障注入検証の手間を半減、ケイデンスが新ソリューション
Cadence Design Systems(以下、ケイデンス)は、自動車向け機能安全規格であるISO 26262に準拠するICを設計する上で必要な故障注入(Fault Injection)と安全性検証を行うプロセスに掛かる手間を半減する「Incisive機能安全ソリューション」を発表した。(2014/10/29)

車載半導体:
ルネサスの第2世代「R-Car」が出そろう、「完全にスケーラブル」
ルネサス エレクトロニクスが、低価格帯の車載情報機器向けSoC「R-Car E2」を発表し、第2世代「R-Car」が出そろった。「ローエンドからミッドレンジ、ハイエンド、そして先進運転支援システム向けに至るまでの完全なスケーラビリティを実現した」(同社)という。(2014/10/22)

無線通信技術 Bluetooth:
無数の機器をスマホで制御可能な「Bluetooth Smartのメッシュ技術」
CSRが提案する「CSRmesh」技術は、Bluetooth Smartを活用して、メッシュネットワークに接続されたほぼ無数の機器を、スマートフォンなどから制御することが可能となる。CSRは、クラウドシステムと連動したサービスプラットフォームなどの環境整備も進めていく考えだ。(2014/10/15)

CEATEC JAPAN 2014:
パナソニック、CEATECで「4K WORLD」を展開――復活したテクニクスも
CEATEC 2014のパナソニックブースは、「A Better Life, A Better World」をテーマに、4K関連製品を中心に展開する。また、復活したオーディオブランド「Technics」(テクニクス)も展示される。(2014/9/30)

車載情報機器:
「日本の車載情報機器開発を支える」、ユビキタスとミラクル・リナックスが提携
組み込み機器向けミドルウェアを手掛けるユビキタスとLinuxディストリビュータのミラクル・リナックスが、Linuxベースの車載情報機器の開発に必要なソフトウェアの販売から技術サポートまでをワンストップで提供するために業務提携する。今後はBSP(Board Support Package)を投入し、2015年度中にもビジネスモデルを確立したい考えだ。(2014/9/17)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通三重工場にUMCが100億円出資――40nmライン新設し車載向け製品を生産へ
富士通セミコンダクターは2014年8月29日、新設予定の三重工場(三重県桑名市)を運営するファウンドリ会社に台湾のUMCが100億円を出資することで基本合意した。同時に、UMCの40nm LP(Low Power)プロセス技術を富士通セミコンにライセンス供与し、同工場に40nmプロセス製造能力を構築することでも基本合意した。(2014/8/29)

半導体メーカー、自動運転車向け開発相次ぐ スマホ後の牽引役育成
国内の半導体メーカーなどが自動運転車向けの半導体や画像センサーの開発に力を入れている。(2014/8/29)

“スマホ後”の牽引役に 半導体メーカー、「自動運転車」向け開発相次ぐ
国内の半導体メーカーなどが自動運転車向けの半導体や画像センサーの開発に力を入れている。スマートフォンに続く成長分野として、自動運転車向けの部品を収益の柱に育てたい考えだ。(2014/8/29)

車載半導体:
ルネサスが次世代サラウンドビュー向けSoCを開発、全方位をリアルタイムで認識
ルネサス エレクトロニクスは、次世代サラウンドビュー向けSoC(System on Chip)「R-Car V2H」を開発した。同社の車載情報機器向けSoC「R-Carファミリ」の技術を応用し、先進運転支援システム(ADAS)向けに展開する製品群の第1弾となる。(2014/8/29)

EE Times Japan Weekly Top10:
3次元メモリの量産進む
EE Times Japanで先週(2014年8月9〜15日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/8/18)

Intelとパナソニックの14nmプロセス製造契約の行方は?:
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合に関する“6つの疑問”
富士通とパナソニックは、2014年内に両社のシステムLSI事業を統合して新会社を設立する。ただ、この新会社は、どのようなシステムLSIをどのように製造し、どうやって利益を上げていくか、あまり明らかにされていない。そこで両社に“6つの疑問”を投げかけた。(2014/8/8)

製造マネジメントニュース:
パナソニックの第1四半期決算、計画以上のペースで改善――営業利益28%増
パナソニックは2015年3月期(2014年度)第1四半期の決算発表を行った。非重点部門の売却など事業整理を急ピッチで進める一方で重点領域で着実な成長を見せており、経営再建が順調に進んでいることを訴えた。(2014/7/31)

ビジネスニュース 企業動向:
半導体事業からの完全撤退への布石? 富士通が半導体工場分離を発表
富士通は2014年7月31日、300mmウエハーラインを持つ三重工場を含む全ての工場を半導体事業を行う子会社富士通セミコンダクターから独立させ、ファウンドリ事業会社とすることなどを柱にした半導体事業の再編策を発表した。(2014/7/31)

頭脳放談:
第170回 日本の半導体業界再編はまだ続く?
富士通が半導体生産から撤退、パナソニックがIntelに製造を委託、と日本の半導体製造が最終局面を迎えているようだ。半導体産業が「産業の米」と言われた時代はいつのことなのか……。(2014/7/31)

Intel、パナソニックの次世代SoCを14ナノメートルプロセス技術で製造へ
Intelがパナソニックの次世代SoCについて製造契約を締結。(2014/7/8)

レアな対談企画が実現:
PR:OPPO初のヘッドフォン「PM-1」、本田雅一と野村ケンジはどう見た?(前編)
米OPPO Digitalが新たに投入したヘッドフォン「PM-1」とヘッドフォンアンプ「HA-1(JP)」の評価は? 本田雅一氏と野村ケンジ氏の異色タッグによる言いたい放題の対談企画をお届けしよう。(2014/6/25)

ワイヤレスジャパン2014:
採用が拡大する2.4GHz無線「SmartMesh」――2014年秋にコンソーシアム発足へ
リニアテクノロジーは、「ワイヤレスジャパン2014」(2014年5月28〜30日)で「Dust Networks」(ダスト・ネットワークス)ブランドで展開する無線センサーネットワーク技術「SmartMesh」を紹介した。国内外で同技術の採用実績が拡大しており、リニアテクノロジー日本法人では、2014年秋にコンソーシアムを立ち上げ、さらなる普及加速を目指す方針。(2014/6/2)

中期経営計画を発表:
富士通、PC/携帯電話機生産は現状維持――三重工場分離は「2014年度内に仕上げる」
富士通は、2016年度までの経営方針説明会を開催し、サーバ/SI事業での売り上げ拡大を狙う一方で、PC/携帯電話機事業は現状のビジネス規模を維持していく方針を示した。(2014/5/29)

ビジネスニュース 企業動向:
東芝、電子デバイス事業で2016年度売上高2.2兆円へ――3D NANDは2014年度中にサンプル出荷へ
東芝は2014年5月22日、2014年度(2015年3月期)の経営方針説明会を開催し、2016年度までの事業別売上高目標などを明らかにした。その中で、半導体、HDDなどで構成する電子デバイス事業グループ売上高を、2013年度実績1兆6934億円から2016年度2兆2000億円まで引き上げるとした。(2014/5/22)

ESEC2014 速報:
パナソニック、4K映像の再生/表示用LSIをAV再生システム向けに本格展開
パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。(2014/5/16)

2015年にサムスンもFD-SOI量産へ:
STとサムスンが28nm FD-SOIの製造協力で合意
STマイクロエレクトロニクスとサムスン電子は2014年5月14日、28nmの製造プロセスルールによる完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ(FD-SOI)技術のマルチソース製造協力に関する包括的契約を締結したと発表した。(2014/5/15)

電子デバイス部門は過去最高益:
東芝、メモリ好調で営業益47%増――2014年3月期決算
東芝が2014年5月8日に発表した2013年度(2014年3月期)決算は、1年を通じて高水準の売上高、利益率を維持したメモリ事業が大きく貢献し好決算となった。ただ、2014年度に入り、メモリ需要が減少傾向にあり、利益率を維持するための生産調整を検討していることも明かした。(2014/5/8)

ESEC2014 開催直前情報:
パナソニック、ESEC2014に4K再生ソリューションを展示
「経験と実績に裏付けられたシステムLSIが拓く世界」をテーマに、多画質・多チャンネル対応配信向けシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた各種ソリューションを展示する。(2014/4/28)

EE Times Japan Weekly Top10:
事業再編が加速する半導体業界
EE Times Japanで先週(2014年4月19日〜25日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/4/28)

三重工場分離は難航中だが:
富士通とパナソニックのLSI事業統合、政策投資銀の200億円出資を得て年内実施で合意
富士通とパナソニックは2014年4月23日、既に基本合意しているシステムLSI事業の統合に関して、日本政策投資銀行からの出資を得て、同年10〜12月に新会社を設立することで基本合意したと発表した。新会社への出資比率(議決権ベース)は、富士通40%、パナソニック20%、日本政策投資銀行40%を予定する。(2014/4/23)

富士通とパナソニックのシステムLSI統合新会社、10〜12月に事業開始 CEOに京セラ出身の西口氏
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合新会社は10〜12月に発足予定。日本政策投資銀行が出資することで基本合意した。(2014/4/23)

ビジネスニュース 企業動向:
パナと富士通、「LSI事業統合新会社今秋設立で合意」報道に関してコメント
パナソニックと富士通は2014年4月15日、システムLSI事業の統合新会社を今秋に設立し新会社社長に元京セラ社長の西口泰夫氏の就任が内定したなどとする一部報道に対し、「当社が発表(公表)したものではありません」とのコメントを発表した。(2014/4/15)

ビジネスニュース:
ルネサス、ソニーへの鶴岡工場譲渡完了を発表
ルネサス エレクトロニクスは2014年3月31日、鶴岡工場(山形県鶴岡市)のソニー子会社への譲渡が完了したと発表した。(2014/3/31)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(2)――トランジスタ、ICとマイクロプロセッサの発明
今日のIC半導体の発展の元は、トランジスタの発明であることには間違いありません。半導体とは導体と絶縁体との中間の材料ですが、なぜ半導体トランジスタが発明されたことで、産業へのインパクトが大きいのでしょうか。集積回路やマイクロプロセッサの発明に対するインパクトはどうでしょうか?(2014/2/10)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニックの半導体事業改革が完了
パナソニックは、半導体事業部門を新設する子会社に集約する事業再編策と東南アジア地区の後工程拠点をシンガポール企業に売却することを発表した。(2014/2/4)

ビジネスニュース 事業買収:
ルネサスの工場再編にメド、鶴岡工場をソニーに売却
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2014年01月29日、子会社ルネサス山形セミコンダクタの鶴岡工場(12インチウエハー製造工場)をソニーの完全子会社に譲渡することで合意したと発表した。(2014/1/29)

新技術:
富士通研究所、従来比3倍の3000原子規模ナノデバイスのシミュレーションに成功
富士通研究所は、ナノデバイスの電気特性をシミュレーションする技術として従来比3倍となる3000原子規模のナノデバイスに対応する技術を開発したと発表した。この技術により、新材料を用いるなどした次世代デバイスの開発期間/コストを削減できるという。(2014/1/14)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニック、北陸地区半導体3工場をタワージャズとの合弁会社へ移管
パナソニックは2013年12月20日、魚津工場(富山県魚津市)など半導体前工程製造を手掛ける3工場を2014年4月1日付で、タワーセミコンダクター社(ブランド名:タワージャズ)と合弁で設立する新会社へ移管すると発表した。(2013/12/20)

ビジネスニュース 事業買収:
富士通、GaNパワーデバイス事業をTransphormと統合
富士通とその子会社富士通セミコンダクター(FSL)は2013年11月28日、Transphorm(トランスフォーム)と窒化ガリウム(GaN)パワーデバイス事業を統合すると発表した。(2013/11/28)

Rovi、パナソニックのシステムLSI事業部にDivX HEVC技術をライセンス
RoviとパナソニックシステムLSI事業部とライセンス契約を締結。デジタルテレビおよびBlu-ray Disc製品向けの次世代LSIに、RoviのDivX HEVC技術を搭載することで合意した。(2013/11/12)

Samsung、2015年にはスマートフォンも4Kに──Analyst Dayで発表
Samsungがソウルで開催中の投資家向けカンファレンスで、2015年にはUHD(3840×2160)のディスプレイを搭載するスマートフォンが登場し、2016年には折りたためるスマートフォンが登場すると語った。(2013/11/7)

ビジネスニュース 企業動向:
テレビは「白モノ家電の1つ」――プラズマ撤退で津賀社長
パナソニックは2013年10月31日に開催した2014年3月期第2四半期決算会見で、事業変革の取り組みの一環として、プラズマディスプレイ(以下、PDP)事業からの撤退を正式発表した。パナソニック社長の津賀一宏氏はPDP事業からの撤退について、「プラズマは、今後、赤字を脱却して(業績を)反転させる策が見えず、撤退を決めた」とした。(2013/10/31)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通、パナソニックとのLSI事業統合交渉「順調に進んでいる」
富士通は2013年10月31日、2014年3月期第2四半期業績説明会で、2013年2月に基本合意しているパナソニックとのシステムLSI事業統合について説明。同社取締役執行役専務の加藤和彦氏によれば「話し合いは順調に進んでいる」という。(2013/10/31)

津田建二の技術解説コラム【入門編】:
PR:半導体の基礎知識(1)――マイコンとアナログはどう関係するの?
デジタルの“マイコン”と“アナログ”。一見すると全く関係がないように思えますが、実は、切っても切れない関係にあるのです。身の回りにある炊飯器や掃除機などを例に挙げ、マイコンとアナログの深い関係について見ていきましょう。(2013/10/15)

ビジネスニュース 事業買収:
潰れるはずだったルネサスモバイル、ブロードコムが買収
ルネサス エレクトロニクスは、清算予定だったルネサス モバイルの海外子会社2社とLTEモデム技術資産をブロードコムに譲渡すると発表した。譲渡額は約164億円。(2013/9/4)

頭脳放談:
第159回 日本の半導体会社には無線技術の背骨がない?
残念ながら日本の半導体会社には「無線の背骨」の通った会社がほぼないようだ。富士通セミコンダクターの携帯電話向けRFIC事業がIntelに売却されたことなどが象徴している。(2013/8/26)

ビジネスニュース 事業買収:
インテル、富士通の携帯電話機用RFIC事業を買収
Intel(インテル)が2013年7月に、富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)の携帯電話機向けRFトランシーバIC(RFIC)事業を買収していたことが明らかになった。(2013/8/14)

富士通セミコン MB51T008A:
富士通セミコンがGaNパワーデバイス参入、150V耐圧品をサンプル出荷
富士通セミコンダクターは、GaN(窒化ガリウム)を用いた150V耐圧パワーデバイスのサンプル出荷を開始した。同社としてGaNパワーデバイスのサンプル出荷は今回が初めて。量産開始時期は2014年中を予定している。富士通セミコンでは、GaNパワーデバイス関連事業ととして2015年度約100億円の売り上げを目指している。(2013/7/11)

ビジネスニュース 企業動向:
ルネサスへの問いかけ
ルネサス エレクトロニクスは2013年6月26日、定時株主総会を開催した。株主とルネサス経営幹部で交わされた質疑応答の様子の一部を紹介する。(2013/6/27)

ビジネスニュース 事業買収:
モバイル事業に注力するSamsung、4ビット/8ビットマイコン事業を売却
Samsung Electronicsは、米国のパワー半導体メーカーに4ビット/8ビットマイコン事業を売却した。モバイル事業に注力するための戦略だという。(2013/6/6)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコンの映像ソリューション事業、今後3年で売上げ倍増へ――マイコン事業売却「影響ない」
富士通セミコンダクターは、グラフィックスSoCなどを展開する映像ソリューション事業の売上高を今後3年で倍増させる。差異化要素に開発リソースを集中し開発効率を高め、利益が伴う成長を目指す。(2013/5/17)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通ブランドのマイコンは消滅へ、だが「富士通半導体」は継続
富士通は、半導体子会社・富士通セミコンダクターの主力事業の1つマイコン/アナログ半導体事業をSpansionに売却すると発表した。既に富士通セミコンのもう1つの主力事業であるシステムLSI事業をパナソニックなどと統合する方針を打ち出し、脱半導体を色濃くしているが、富士通社長は「今後も富士通として半導体に深く関与していく」とコメントした。(2013/5/1)

ビジネスニュース 事業買収:
富士通がマイコン・アナログ事業をスパンションに売却、GaNデバイスは含まず
富士通は、半導体子会社である富士通セミコンダクター(富士通セミコン)のマイコン・アナログ事業を、フラッシュメモリを主力とするSpansion(スパンション)に約173億円で売却する。ただし、次世代パワー半導体として開発を進めているGaNデバイスは、売却対象に含まれていない。(2013/4/30)



Windows 9と噂されていた次世代Windowsの名称は、1つ飛ばしてWindows 10に決まった。発売は2015年後半を予定。タッチU/Iの取り込みに苦労しているWindowsだが、高速起動など基本的な面での改善もバージョンを経るごとに進んでおり、文字通り世界レベルでの影響を持つリリースになる。

音楽CDを超える音質を持つデジタルオーディオデータ、略して「ハイレゾ」。その再生に対応した機器が増加しており、対応したスマホの増加などを機に、今後更なる注目の高まりも期待される。

ソフトバンクモバイル初のXperiaシリーズとして発売が決まり、3キャリアが揃って取り扱う人気機種となった。モバイル事業で減損が発生するなど不調が伝えられるソニーであるが、グローバルスマホ市場での生き残りに向けて、これからが正念場だろう。

All material on this site Copyright © 2005 - 2013 ITmedia Inc. All rights reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.