システムLSI に関する記事

システムLSI に関する質問

ビジネスニュース 企業動向：
富士通セミコンの映像ソリューション事業、今後3年で売上げ倍増へ――マイコン事業売却「影響ない」
富士通セミコンダクターは、グラフィックスSoCなどを展開する映像ソリューション事業の売上高を今後3年で倍増させる。差異化要素に開発リソースを集中し開発効率を高め、利益が伴う成長を目指す。（2013/5/17）

ビジネスニュース 企業動向：
富士通ブランドのマイコンは消滅へ、だが「富士通半導体」は継続
富士通は、半導体子会社・富士通セミコンダクターの主力事業の1つマイコン/アナログ半導体事業をSpansionに売却すると発表した。既に富士通セミコンのもう1つの主力事業であるシステムLSI事業をパナソニックなどと統合する方針を打ち出し、脱半導体を色濃くしているが、富士通社長は「今後も富士通として半導体に深く関与していく」とコメントした。（2013/5/1）

ビジネスニュース 事業買収：
富士通がマイコン・アナログ事業をスパンションに売却、GaNデバイスは含まず
富士通は、半導体子会社である富士通セミコンダクター（富士通セミコン）のマイコン・アナログ事業を、フラッシュメモリを主力とするSpansion（スパンション）に約173億円で売却する。ただし、次世代パワー半導体として開発を進めているGaNデバイスは、売却対象に含まれていない。（2013/4/30）

車載半導体：
「自動車分野は中核事業」、ルネサスが9コア搭載の車載情報機器向けSoCを発表
ルネサス エレクトロニクスの車載情報機器向けSoC（System on Chip）「R-Car H2」は、合計9つのCPUコアを搭載するなど、車載情報機器向けSoCとして「世界最高性能」（同社）を実現している。「PowerVR G6400」による画像処理能力の高さを示すデモンストレーションも行った。（2013/3/26）

あのASICが供給中止!? 代替ソリューションをお探しのあなたに朗報！：
PR：フィールド プログラマブル デバイスによる最適解、さらにコスト削減も
世界にひとつしかないASICが供給中止になったら……。ASICの代替を時間をかけずに実現するのが「フィールド プログラマブル デバイス」だ。中でもアナログ混載や小規模ロジックには、サイプレスの「PSoC」が最適解となるだろう。（2013/3/14）

ISSCC 2013：
CPU間データ通信速度で32Gbpsを達成、富士通研が新たな送受信回路を開発
富士通研究所は、CPU間のデータ通信速度を従来比で約2倍となる32ギガビット/秒（Gbps）に高速化できる送受信回路を開発した。次世代サーバ向けCPUに適用し、2014年ごろの実用化を目指す。（2013/2/18）

EE Times Japan Weekly Top10：
再編迫られる国内半導体メーカー
EE Times Japanで先週（2013年2月3日〜2月9日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2013/2/12）

Weekly Memo：
リストラの先に見据えた富士通の照準
富士通が先週、半導体事業の再編を柱とするリストラ策を発表した。会見でのやりとりから、リストラの先に見据えた同社の照準が鮮明に浮かび上がってきた。（2013/2/12）

ビジネスニュース 企業動向：
「半導体事業再編は苦渋の決断」、富士通セミコンの従業員数は2000人以下へ
富士通は、子会社の富士通セミコンダクター（富士通セミコン）が手掛ける半導体事業の大規模な再編を発表した。再編によって、富士通セミコンの従業員数は最終的に2000人以下まで削減されることになる。（2013/2/7）

富士通とパナソニック、システムLSI事業を統合　ファブレス新会社設立へ
富士通とパナソニックがシステムLSI事業を統合する新会社の設立を検討することで基本合意。開発・設計に特化し、ファブレス化する方針。（2013/2/7）

ビジネスニュース 業界動向：
富士通とパナがシステムLSI事業統合を正式発表、ファブレス新会社を設立へ
富士通とパナソニックは、富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の設計/開発機能を統合し、ファブレス形態の新会社を設立することを正式に発表した。（2013/2/7）

長時間＆自動チャプターも：
BS/CSもOK！　パナソニックが最大6チャンネルの“全録”BDレコーダー「DMR-BXT3000」を発表
パナソニックは最大6チャンネルを最大16日分まるごと録画できる“全録”機能「チャンネル録画」に対応したBlu-ray Discレコーダー「DMR-BXT3000」を2月に発売する。（2013/1/25）

ビジネスニュース 企業動向：
AMDがノート/タブレットPC向けのクアッドコアLSIを発表
AMDは2013年1月、x86アーキテクチャを採用したクアッドコアのシステムLSI「Temash」と「Kabini」の2品種を発表した。コンバーチブル型のタブレット端末や超薄型のノート型パソコンをターゲットとする。同社は32nmプロセスのAPU「Richland」、20nmプロセスのAPU「Kaveri」も順次製品化する予定である。（2013/1/16）

前田真一の最新実装技術あれこれ塾：
第12回 LSI消費電力情報の利用
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第12回は、第10回と第11回で取り上げたLSIの消費電力に関する情報を、電子回路の設計でどのように利用するかについて説明する。（2013/1/16）

前田真一の最新実装技術あれこれ塾：
第11回 LSI消費電力把握の必要性と試み
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第11回は、第10回に続き、LSIの消費電力についてさらに詳しく解説する。（2013/1/11）

2013 International CES：
Samsung、モバイル向け8コア「Exynos 5 Octa」発表
Samsungが、ARM Cortex-A15を4コア、Cortex-A7を4コア搭載する8コアモバイルプロセッサ「Exynos 5 Octa」をCESの基調講演で発表した。（2013/1/10）

前田真一の最新実装技術あれこれ塾：
第10回 LSIの消費電力
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第10回は、モバイル機器向けでは特に重視される、MPUやシステムLSIの消費電力について解説します。（2013/1/8）

麻倉怜士の「デジタル閻魔帳」：
“4K Inter BEE”から最新BDレコーダーの優れた機能まで、4K最新事情
今回の「麻倉怜士のデジタル閻魔帳」は、4Kを巡る3つの新しい動きについて、AV評論家・麻倉怜士氏に解説してもらおう。JVCの新しいプロジェクター、そしてソニーとパナソニックのBlu-ray Discレコーダーに採用された4Kアップコンバートの意外な機能とは？（2012/11/29）

FPGA Insights：
PR：第55回 開発キットを今すぐ入手し、活用する!! 〜28nm「Stratix V」FPGAの価値を高める
「製品の価値を高めるために、より多くの時間を付加機能の開発に費やしたい」――多くのシステム設計者は常にこうした思いで開発に取り組んでいるに違いない。そのためには、旧来の設計工程を見直し、開発の効率を今まで以上に高めていく工夫をしていかなければならない。その有効な方法の1つが開発キットを活用することである。（2012/11/19）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る――統合電子版2012年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年11月号を発行しました。Cover Storyの「つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る」の他、Amazonの「Kindle Fire HD」とAppleの「iPad mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。（2012/11/12）

FPGA Insights：
PR：第54回 開発キットを今すぐ入手し、活用する!! 〜28nm「Cyclone V FPGA」、「Arria V FPGA」の価値を高める
システム開発者は、目標とするシステムの性能や消費電力を実現しながら、開発コストをより低く抑えるため、回路設計について試行錯誤を繰り返している。特に、システムが複雑化し、用いる技術が高度化してくると、それを実現するための設計手法は多様化し、その難易度は一気に高くなる。さらに、ビジネスの観点から見ると、開発の期間短縮とコストダウンに対する技術者へのプレッシャーは強まる一方である。こうした課題に対して、最先端FPGAを有効に使いこなすこと、そのためにデバイスメーカーなどが準備している開発キットを活用することは、直面する問題を解決する方法の1つといえよう。（2012/11/5）

Maxim Integrated Zeus：
スマートメーター向けシステムLSI、計測と通信、セキュリティの機能を統合
Maximの「Zeus」は、スマートメーターに必要な機能をまとめて集積したシステムLSIである。電力計測の機能とネットワーク通信機能を備えた他、高度なセキュリティ機能も搭載した。スマートメーターを構成する部品点数を減らせる。（2012/10/25）

リニアテクノロジー LTC5800：
無線センサーネットワーク用LSI、信頼性・耐障害性と低消費電力を両立
リニアテクノロジーの「LTC5800」は、同社が2011年12月に買収したDust Networksのメッシュ型無線ネットワーク技術「SmartMesh」に基づくシステムLSIである。ARMコアと無線通信回路をまとめた。産業分野や社会インフラ用途のセンサーネットワークを構成するセンサー端末に使える。（2012/10/25）

「新ユニフィエ」を搭載：
パナソニック、「スマート検索」搭載の“ディーガ”5機種を発表
パナソニックは“DIGA”（ディーガ）の新製品5機種を11月20日に発売する。3チューナーからシングルチューナーまでラインアップ。新たに「スマート検索」に対応した。（2012/10/17）

バランス出力ですと？：
4K対応にハイレゾ音源再生、プレミアムな“スマートDIGA”「DMR-BZT9300」が登場
パナソニックは、Blu-ray Discレコーダーのフラグシップモデル「DMR-BZT9300」を11月20日に発売する。独自の4Kアップコンバート出力に加え、最大192kHz/24bit対応のネットワークオーディオプレーヤー機能を搭載したプレミアムモデルだ。（2012/10/17）

設計部門ごとの違いを無理に統一しない：
あなたの会社が設計・開発に失敗する理由――ツール？ 組織？ それともデータ共有？
製品を企画し、販売に至るには開発・設計フェーズと製造フェーズが欠かせない。日本には製造技術に優れた企業が多いが、開発・設計はどうだろうか。一部を見ると優れているが、全体の最適化に失敗した製品を見たことがないだろうか。米Texas Instrumentsと米Mentor Graphicsで開発・設計の問題に長年取り組んだ人物はこの問題をどう捉えているのか。「7つの解決手法」とあわせて紹介する。（2012/9/27）

CEATEC 2012：
成長と環境問題――二律背反の課題を解決するのがCEATECの役割
IT＆エレクトロニクス総合展「CEATEC JAPAN 2012」開催まで1カ月を切った。新たに「Smart Innovation――豊かな暮らしと社会の創造」をテーマに掲げ、自動車産業界との連携による特別企画展やIEEEの国際会議も併催されるなど、見どころが増した今回のCEATECのポイントを運営事務局に伺った。（2012/9/11）

NIWeek 2012現地リポート：
PR：アイデアを手早く簡単にカタチに！ グラフィカルシステム開発がさらに強化
グラフィカルシステム開発は、ものづくりの開発効率を向上させる新しい手法であり、アイデアを手早く簡単にカタチにする上で最適なアプローチである。頭の中にあるアイデアをグラフィカルな開発環境でブロックダイアグラムとして記述すれば、その内容がハードウェアに自動的に実装され、システムが出来上がる。NIはこの手法の具現化に取り組んでおり、NIWeek 2012ではその最新状況が明らかになった。（2012/8/30）

テスト/計測：
【NIWeek 2012】26年ぶりに“計測を再定義”、新コンセプトのRF計測器をNIが発表
NIが発表したモジュール型RF計測器の新製品は、スタンドアロン型RF計測器を複数台組み合わせて構築するのと同等の機能を備えており、「小型かつ高速で低価格」をうたう。加えて、内蔵FPGAをユーザーが同社のグラフィカル開発ツールを使って手元で書き換え、任意の計測機能を実現できる仕組みも用意した。（2012/8/14）

Greenvity Hybrii：
ZigBeeとPLCのハイブリッド通信LSI、安定したデータ伝送を実現
Greenvity Communicationsが販売を開始した「Hybrii-XL（GV7011）」は、電力線通信（PLC）と無線通信機能の双方に対応した、ハイブリッドの通信用システムLSIだ。（2012/8/14）

富士通が半導体工場売却を検討と報道、「決定事項はない」と同社
富士通が半導体生産拠点の三重工場の売却を台湾企業に打診したと各紙が報じた。（2012/7/27）

TECHNO-FRONTIER 2012 電源設計：
雑音対策が容易に、富士通セミがモバイルSoC向けDC-DCコンの新技術を参考出展
富士通セミコンダクターが開発した「FPWM」は、高速負荷応答を特徴とするコンパレータ制御方式を採用しつつ、クロックに完全同期して動作させるDC-DCコンバータ技術である。これまでカスタム品にのみ適用していたが、今後は汎用品に展開する。（2012/7/12）

EE Times Japan Weekly Top10：
「モノのインターネット」の多様なアイデアを写真でチェックしよう！
EE Times Japanで先週（2012年6月10日〜6月16日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/6/18）

プロセス技術 不揮発ロジック：
もうコンセプトだけとは言わせない！ 待機電力ゼロの不揮発システムLSIへ前進
東北大学とNECの研究グループは、スピントロニクス回路を採用した待機電力ゼロの不揮発システムLSIの開発を進めてきた。今回、「不揮発、高性能」、「高集積、低電圧動作」、「高信頼性、高耐久性」という技術要件を満たすべく、5つの要素技術を開発した。（2012/6/12）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Ivy BridgeでWindowsとMacのノートはどう変わるか？
TDP 17ワットの第3世代Coreが発表されるとともに、各社からUltrabookの新モデルが続々と登場している。MacBook Proの刷新が期待されるWWDCも来週に迫ってきた。この新CPUでWindowsとMacのノートはどのように進化していくのだろうか。（2012/6/5）

ビジネスニュース 企業動向：
「PC/モバイルの音の進化に期待」、Intelが温故知新のスピーカー新技術に投資
Trigence Semiconductorは、Intelの戦略投資部門であるIntel Capitalから投資を受けたと発表。海外への事業展開を強化するとともに、Dnote処理用LSIの継続的な設計・開発や人材の拡充といった事業基盤の強化を進める。（2012/5/29）

ビジネスニュース 企業動向：
ルネサスがマイコンの製造をTSMCに委託、人員削減や工場売却は語らず
マイコン世界シェア首位のルネサスが記者会見を開催し、40nm世代のフラッシュ内蔵マイコンの製造をTSMCに委託すると発表した。国内では那珂工場に同世代のラインを構築しており、同工場での製造も続ける。週末に報道があった、1万数千人規模の人員削減については「決定した事実は無い」としかコメントしなかった。（2012/5/28）

組み込みイベントレポート：
【ESEC2012】「次はこれが来る!!」――家電や身近なサービスへの応用が期待される注目技術
2012年5月9〜11日の3日間、東京ビッグサイトで「第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC2012）」が開催された。本稿では、近々家電製品に搭載されるとみられる最先端技術や、身近に触れる機会のありそうな最新ソリューションなどを多数の写真を交えて紹介する。（2012/5/25）

ビジネスニュース 事業買収：
デンソーが富士通セミコンの岩手工場を買収、半導体前工程工場は3拠点目に【追加情報あり】
デンソーが富士通セミコンダクターの岩手工場を買収する。車載半導体の需要拡大に対応するため新たな製造拠点を求めていたデンソーと、ファブライト戦略を推進している富士通セミコンダクター、両社の思惑が合致した。（2012/4/27）

ソニー新経営陣が解決しなければならない構造的問題とは
テレビ事業の不振で、2012年3月期の業績見通しを5200億円の赤字と見込んだソニー。4月1日に社長兼CEOに就いた平井一夫氏にはどのような課題があるのか。『さよなら!僕らのソニー』の立石泰則氏と、バークレイズ・キャピタル証券で家電アナリストを務める藤森裕司氏が解説した。（2012/4/25）

デジタルIC 基礎の基礎：
PR：第7回　SoCとシステムLSI
（2012/4/25）

ESEC2012 開催直前情報!!：
機器の差異化を強力に支援、DMPが多様な3DグラフィックスIPを披露
組み込み機器向け2D／3Dグラフィックスソリューションを手掛けるディジタルメディアプロフェッショナルはESEC 2012で、「顧客の差異化を実現するグラフィックスソリューション」をテーマに掲げ、低価格機器への対応や消費電力と性能の両立を図った新製品などを展示する。（2012/4/13）

“異色のエンジニア” 竹内 健氏 ロングインタビュー（1）：
マーケティングを人任せにするな
1990年代前半から東芝でフラッシュメモリの開発を担当し、主力事業に成長させる技術を確立した竹内氏。その後米国でMBAを取得した、日本では異色といえるエンジニアだ。帰国後も同事業に携わり、世界のライバルと渡り合うも、事業の絶頂期に退社し、大学に転じた。同氏の目に今、日本の電機/半導体はどう映るのか。（2012/4/6）

本田雅一のエンベデッドコラム（13）：
（本来は）MacBook Airの後追いではない――インテルの「Ultrabook」が本当に目指すもの
「Ultrabook」は、しばしばMacBook Airの“マネ”だといわれることがある。軽量・薄型、そして洗練されたデザインは確かに似ている。しかし、インテルがUltrabookで本当に目指しているのは、見た目やスペックだけでは表すことのできない、“日常の道具”としての進化なのだ。（2012/3/27）

FPGA Insights：
PR：第48回　こんなところにCPLD――産業用途でみるCPLD活用事例（前編）
システム設計において、必要な全ての回路をSoCやASICに集積できるとは限らない。このようなときに有用な半導体チップがCPLD（Complex PLD）である。CPLDは低価格化、低消費電力化、高性能化がさらに進んだことで、活用できる範囲も広がった。本稿では、最新のCPLDを中心に、その特徴や産業分野における主な用途について述べる。（2012/3/26）

ルネサス R-Home S1：
「STB用は戦略製品」、ルネサスが民生用機器向けSoC「R-Home」第1弾を発表
「開発サイクルの短い民生用機器向けSoCからは撤退する」方針を表明していたルネサスが、民生用機器向けSoCプラットフォーム「R-Home」の第1弾製品「R-Home S1」を発表した。ハイブリッド型セットトップボックス（STB）や家庭用マルチメディアサーバを主な用途としている。（2012/3/19）

麻倉怜士のモノづくりジャパン：
「コンセプトモデル」が次代の製品を創造する――シチズンのモノづくり
展示会を賑わす「コンセプトモデル」は、モノづくりにおいてどんな位置付けなのだろうか。長年モノづくりの現場を見てきたデジタルメディア評論家の麻倉怜士氏が、GPS腕時計「SATELLITE WAVE」などコンセプトモデルを意欲的に発表しているシチズン時計を取材。“シチズンのモノづくり”を探る。（2012/3/8）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
PCとスマートデバイスの融合の中で繰り広げられる、新たな“OS戦争”
Windows 8は、PCの世界からスマートデバイスへと裾野を広げるMicrosoftの大いなる礎となるOSだ。一方AppleもMac OSとiOSの融合を急ピッチで進める。PCとタブレットが、人々のパーソナルコンピューティングの変化の中でどう融合していくのだろうか。（2012/2/28）

ビジネスニュース 企業動向：
パナソニック デバイス社が成長戦略を発表、注力3市場の売上高を4500億円に拡大
2012年1月から新体制を発足させたパナソニック。半導体や電子部品を扱うデバイス社は、モバイル機器、環境対応車、環境インフラの3市場に注力する。3市場を合計した売上高を、2015年度には2010年度の約4倍となる4500億円まで伸ばす計画だ。（2012/2/24）

EE Times Japan Weekly Top10：
スマホを巡る「Apple vs. Samsung」のシェア争い、NokiaのWindows Phoneの行方は？
EE Times Japanで先週（2012年2月12日〜2月18日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/2/20）