システムLSI に関する記事 システムLSI に関する質問

「システムLSI」最新記事一覧

ビジネスニュース 企業動向:
パナと富士通、「LSI事業統合新会社今秋設立で合意」報道に関してコメント
パナソニックと富士通は2014年4月15日、システムLSI事業の統合新会社を今秋に設立し新会社社長に元京セラ社長の西口泰夫氏の就任が内定したなどとする一部報道に対し、「当社が発表(公表)したものではありません」とのコメントを発表した。(2014/4/15)

ビジネスニュース:
ルネサス、ソニーへの鶴岡工場譲渡完了を発表
ルネサス エレクトロニクスは2014年3月31日、鶴岡工場(山形県鶴岡市)のソニー子会社への譲渡が完了したと発表した。(2014/3/31)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(2)――トランジスタ、ICとマイクロプロセッサの発明
今日のIC半導体の発展の元は、トランジスタの発明であることには間違いありません。半導体とは導体と絶縁体との中間の材料ですが、なぜ半導体トランジスタが発明されたことで、産業へのインパクトが大きいのでしょうか。集積回路やマイクロプロセッサの発明に対するインパクトはどうでしょうか?(2014/2/10)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニックの半導体事業改革が完了
パナソニックは、半導体事業部門を新設する子会社に集約する事業再編策と東南アジア地区の後工程拠点をシンガポール企業に売却することを発表した。(2014/2/4)

ビジネスニュース 事業買収:
ルネサスの工場再編にメド、鶴岡工場をソニーに売却
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2014年01月29日、子会社ルネサス山形セミコンダクタの鶴岡工場(12インチウエハー製造工場)をソニーの完全子会社に譲渡することで合意したと発表した。(2014/1/29)

新技術:
富士通研究所、従来比3倍の3000原子規模ナノデバイスのシミュレーションに成功
富士通研究所は、ナノデバイスの電気特性をシミュレーションする技術として従来比3倍となる3000原子規模のナノデバイスに対応する技術を開発したと発表した。この技術により、新材料を用いるなどした次世代デバイスの開発期間/コストを削減できるという。(2014/1/14)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニック、北陸地区半導体3工場をタワージャズとの合弁会社へ移管
パナソニックは2013年12月20日、魚津工場(富山県魚津市)など半導体前工程製造を手掛ける3工場を2014年4月1日付で、タワーセミコンダクター社(ブランド名:タワージャズ)と合弁で設立する新会社へ移管すると発表した。(2013/12/20)

パナソニック、不振の半導体事業縮小へ 津賀社長「一刻も早く“止血”する」
パナソニックが半導体の国内主力3工場を分社化し、イスラエル企業に株式の50%超を売却する方向で交渉していることが明らかに。不振の半導体事業を縮小し、成長分野に経営資源を振り向ける狙いだ。(2013/11/29)

ビジネスニュース 事業買収:
富士通、GaNパワーデバイス事業をTransphormと統合
富士通とその子会社富士通セミコンダクター(FSL)は2013年11月28日、Transphorm(トランスフォーム)と窒化ガリウム(GaN)パワーデバイス事業を統合すると発表した。(2013/11/28)

半導体、東芝とソニーは勝ち組 パナソニックやルネサスは負け組
半導体業界の優勝劣敗が鮮明になってきた。東芝やソニーなどの“勝ち組”は、強みとする分野に経営資源を投入。“負け組”とされたパナソニックやルネサスエレクトロニクスなどはリストラを余儀なくされている。、(2013/11/13)

Rovi、パナソニックのシステムLSI事業部にDivX HEVC技術をライセンス
RoviとパナソニックシステムLSI事業部とライセンス契約を締結。デジタルテレビおよびBlu-ray Disc製品向けの次世代LSIに、RoviのDivX HEVC技術を搭載することで合意した。(2013/11/12)

Samsung、2015年にはスマートフォンも4Kに──Analyst Dayで発表
Samsungがソウルで開催中の投資家向けカンファレンスで、2015年にはUHD(3840×2160)のディスプレイを搭載するスマートフォンが登場し、2016年には折りたためるスマートフォンが登場すると語った。(2013/11/7)

ビジネスニュース 企業動向:
テレビは「白モノ家電の1つ」――プラズマ撤退で津賀社長
パナソニックは2013年10月31日に開催した2014年3月期第2四半期決算会見で、事業変革の取り組みの一環として、プラズマディスプレイ(以下、PDP)事業からの撤退を正式発表した。パナソニック社長の津賀一宏氏はPDP事業からの撤退について、「プラズマは、今後、赤字を脱却して(業績を)反転させる策が見えず、撤退を決めた」とした。(2013/10/31)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通、パナソニックとのLSI事業統合交渉「順調に進んでいる」
富士通は2013年10月31日、2014年3月期第2四半期業績説明会で、2013年2月に基本合意しているパナソニックとのシステムLSI事業統合について説明。同社取締役執行役専務の加藤和彦氏によれば「話し合いは順調に進んでいる」という。(2013/10/31)

パナソニック、半導体事業で最大7000人削減へ 工場売却も検討
パナソニックが半導体事業を縮小し、同事業で最大7000人規模の人員削減を検討していることが分かった。(2013/10/25)

津田建二の技術解説コラム【入門編】:
PR:半導体の基礎知識(1)――マイコンとアナログはどう関係するの?
デジタルの“マイコン”と“アナログ”。一見すると全く関係がないように思えますが、実は、切っても切れない関係にあるのです。身の回りにある炊飯器や掃除機などを例に挙げ、マイコンとアナログの深い関係について見ていきましょう。(2013/10/15)

ビジネスニュース 事業買収:
潰れるはずだったルネサスモバイル、ブロードコムが買収
ルネサス エレクトロニクスは、清算予定だったルネサス モバイルの海外子会社2社とLTEモデム技術資産をブロードコムに譲渡すると発表した。譲渡額は約164億円。(2013/9/4)

頭脳放談:
第159回 日本の半導体会社には無線技術の背骨がない?
残念ながら日本の半導体会社には「無線の背骨」の通った会社がほぼないようだ。富士通セミコンダクターの携帯電話向けRFIC事業がIntelに売却されたことなどが象徴している。(2013/8/26)

ビジネスニュース 事業買収:
インテル、富士通の携帯電話機用RFIC事業を買収
Intel(インテル)が2013年7月に、富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)の携帯電話機向けRFトランシーバIC(RFIC)事業を買収していたことが明らかになった。(2013/8/14)

富士通セミコン MB51T008A:
富士通セミコンがGaNパワーデバイス参入、150V耐圧品をサンプル出荷
富士通セミコンダクターは、GaN(窒化ガリウム)を用いた150V耐圧パワーデバイスのサンプル出荷を開始した。同社としてGaNパワーデバイスのサンプル出荷は今回が初めて。量産開始時期は2014年中を予定している。富士通セミコンでは、GaNパワーデバイス関連事業ととして2015年度約100億円の売り上げを目指している。(2013/7/11)

ビジネスニュース 企業動向:
ルネサスへの問いかけ
ルネサス エレクトロニクスは2013年6月26日、定時株主総会を開催した。株主とルネサス経営幹部で交わされた質疑応答の様子の一部を紹介する。(2013/6/27)

ビジネスニュース 事業買収:
モバイル事業に注力するSamsung、4ビット/8ビットマイコン事業を売却
Samsung Electronicsは、米国のパワー半導体メーカーに4ビット/8ビットマイコン事業を売却した。モバイル事業に注力するための戦略だという。(2013/6/6)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコンの映像ソリューション事業、今後3年で売上げ倍増へ――マイコン事業売却「影響ない」
富士通セミコンダクターは、グラフィックスSoCなどを展開する映像ソリューション事業の売上高を今後3年で倍増させる。差異化要素に開発リソースを集中し開発効率を高め、利益が伴う成長を目指す。(2013/5/17)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通ブランドのマイコンは消滅へ、だが「富士通半導体」は継続
富士通は、半導体子会社・富士通セミコンダクターの主力事業の1つマイコン/アナログ半導体事業をSpansionに売却すると発表した。既に富士通セミコンのもう1つの主力事業であるシステムLSI事業をパナソニックなどと統合する方針を打ち出し、脱半導体を色濃くしているが、富士通社長は「今後も富士通として半導体に深く関与していく」とコメントした。(2013/5/1)

ビジネスニュース 事業買収:
富士通がマイコン・アナログ事業をスパンションに売却、GaNデバイスは含まず
富士通は、半導体子会社である富士通セミコンダクター(富士通セミコン)のマイコン・アナログ事業を、フラッシュメモリを主力とするSpansion(スパンション)に約173億円で売却する。ただし、次世代パワー半導体として開発を進めているGaNデバイスは、売却対象に含まれていない。(2013/4/30)

車載半導体:
「自動車分野は中核事業」、ルネサスが9コア搭載の車載情報機器向けSoCを発表
ルネサス エレクトロニクスの車載情報機器向けSoC(System on Chip)「R-Car H2」は、合計9つのCPUコアを搭載するなど、車載情報機器向けSoCとして「世界最高性能」(同社)を実現している。「PowerVR G6400」による画像処理能力の高さを示すデモンストレーションも行った。(2013/3/26)

あのASICが供給中止!? 代替ソリューションをお探しのあなたに朗報!:
PR:フィールド プログラマブル デバイスによる最適解、さらにコスト削減も
世界にひとつしかないASICが供給中止になったら……。ASICの代替を時間をかけずに実現するのが「フィールド プログラマブル デバイス」だ。中でもアナログ混載や小規模ロジックには、サイプレスの「PSoC」が最適解となるだろう。(2013/3/14)

ISSCC 2013:
CPU間データ通信速度で32Gbpsを達成、富士通研が新たな送受信回路を開発
富士通研究所は、CPU間のデータ通信速度を従来比で約2倍となる32ギガビット/秒(Gbps)に高速化できる送受信回路を開発した。次世代サーバ向けCPUに適用し、2014年ごろの実用化を目指す。(2013/2/18)

EE Times Japan Weekly Top10:
再編迫られる国内半導体メーカー
EE Times Japanで先週(2013年2月3日〜2月9日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2013/2/12)

Weekly Memo:
リストラの先に見据えた富士通の照準
富士通が先週、半導体事業の再編を柱とするリストラ策を発表した。会見でのやりとりから、リストラの先に見据えた同社の照準が鮮明に浮かび上がってきた。(2013/2/12)

ビジネスニュース 企業動向:
「半導体事業再編は苦渋の決断」、富士通セミコンの従業員数は2000人以下へ
富士通は、子会社の富士通セミコンダクター(富士通セミコン)が手掛ける半導体事業の大規模な再編を発表した。再編によって、富士通セミコンの従業員数は最終的に2000人以下まで削減されることになる。(2013/2/7)

富士通とパナソニック、システムLSI事業を統合 ファブレス新会社設立へ
富士通とパナソニックがシステムLSI事業を統合する新会社の設立を検討することで基本合意。開発・設計に特化し、ファブレス化する方針。(2013/2/7)

ビジネスニュース 業界動向:
富士通とパナがシステムLSI事業統合を正式発表、ファブレス新会社を設立へ
富士通とパナソニックは、富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の設計/開発機能を統合し、ファブレス形態の新会社を設立することを正式に発表した。(2013/2/7)

長時間&自動チャプターも:
BS/CSもOK! パナソニックが最大6チャンネルの“全録”BDレコーダー「DMR-BXT3000」を発表
パナソニックは最大6チャンネルを最大16日分まるごと録画できる“全録”機能「チャンネル録画」に対応したBlu-ray Discレコーダー「DMR-BXT3000」を2月に発売する。(2013/1/25)

ビジネスニュース 企業動向:
AMDがノート/タブレットPC向けのクアッドコアLSIを発表
AMDは2013年1月、x86アーキテクチャを採用したクアッドコアのシステムLSI「Temash」と「Kabini」の2品種を発表した。コンバーチブル型のタブレット端末や超薄型のノート型パソコンをターゲットとする。同社は32nmプロセスのAPU「Richland」、20nmプロセスのAPU「Kaveri」も順次製品化する予定である。(2013/1/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第12回 LSI消費電力情報の利用
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第12回は、第10回と第11回で取り上げたLSIの消費電力に関する情報を、電子回路の設計でどのように利用するかについて説明する。(2013/1/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第11回 LSI消費電力把握の必要性と試み
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第11回は、第10回に続き、LSIの消費電力についてさらに詳しく解説する。(2013/1/11)

2013 International CES:
Samsung、モバイル向け8コア「Exynos 5 Octa」発表
Samsungが、ARM Cortex-A15を4コア、Cortex-A7を4コア搭載する8コアモバイルプロセッサ「Exynos 5 Octa」をCESの基調講演で発表した。(2013/1/10)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第10回 LSIの消費電力
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第10回は、モバイル機器向けでは特に重視される、MPUやシステムLSIの消費電力について解説します。(2013/1/8)

麻倉怜士の「デジタル閻魔帳」:
“4K Inter BEE”から最新BDレコーダーの優れた機能まで、4K最新事情
今回の「麻倉怜士のデジタル閻魔帳」は、4Kを巡る3つの新しい動きについて、AV評論家・麻倉怜士氏に解説してもらおう。JVCの新しいプロジェクター、そしてソニーとパナソニックのBlu-ray Discレコーダーに採用された4Kアップコンバートの意外な機能とは?(2012/11/29)

FPGA Insights:
PR:第55回 開発キットを今すぐ入手し、活用する!! 〜28nm「Stratix V」FPGAの価値を高める
「製品の価値を高めるために、より多くの時間を付加機能の開発に費やしたい」――多くのシステム設計者は常にこうした思いで開発に取り組んでいるに違いない。そのためには、旧来の設計工程を見直し、開発の効率を今まで以上に高めていく工夫をしていかなければならない。その有効な方法の1つが開発キットを活用することである。(2012/11/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る――統合電子版2012年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年11月号を発行しました。Cover Storyの「つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る」の他、Amazonの「Kindle Fire HD」とAppleの「iPad mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。(2012/11/12)

FPGA Insights:
PR:第54回 開発キットを今すぐ入手し、活用する!! 〜28nm「Cyclone V FPGA」、「Arria V FPGA」の価値を高める
システム開発者は、目標とするシステムの性能や消費電力を実現しながら、開発コストをより低く抑えるため、回路設計について試行錯誤を繰り返している。特に、システムが複雑化し、用いる技術が高度化してくると、それを実現するための設計手法は多様化し、その難易度は一気に高くなる。さらに、ビジネスの観点から見ると、開発の期間短縮とコストダウンに対する技術者へのプレッシャーは強まる一方である。こうした課題に対して、最先端FPGAを有効に使いこなすこと、そのためにデバイスメーカーなどが準備している開発キットを活用することは、直面する問題を解決する方法の1つといえよう。(2012/11/5)

Maxim Integrated Zeus:
スマートメーター向けシステムLSI、計測と通信、セキュリティの機能を統合
Maximの「Zeus」は、スマートメーターに必要な機能をまとめて集積したシステムLSIである。電力計測の機能とネットワーク通信機能を備えた他、高度なセキュリティ機能も搭載した。スマートメーターを構成する部品点数を減らせる。(2012/10/25)

リニアテクノロジー LTC5800:
無線センサーネットワーク用LSI、信頼性・耐障害性と低消費電力を両立
リニアテクノロジーの「LTC5800」は、同社が2011年12月に買収したDust Networksのメッシュ型無線ネットワーク技術「SmartMesh」に基づくシステムLSIである。ARMコアと無線通信回路をまとめた。産業分野や社会インフラ用途のセンサーネットワークを構成するセンサー端末に使える。(2012/10/25)

「新ユニフィエ」を搭載:
パナソニック、「スマート検索」搭載の“ディーガ”5機種を発表
パナソニックは“DIGA”(ディーガ)の新製品5機種を11月20日に発売する。3チューナーからシングルチューナーまでラインアップ。新たに「スマート検索」に対応した。(2012/10/17)

バランス出力ですと?:
4K対応にハイレゾ音源再生、プレミアムな“スマートDIGA”「DMR-BZT9300」が登場
パナソニックは、Blu-ray Discレコーダーのフラグシップモデル「DMR-BZT9300」を11月20日に発売する。独自の4Kアップコンバート出力に加え、最大192kHz/24bit対応のネットワークオーディオプレーヤー機能を搭載したプレミアムモデルだ。(2012/10/17)

設計部門ごとの違いを無理に統一しない:
あなたの会社が設計・開発に失敗する理由――ツール? 組織? それともデータ共有?
製品を企画し、販売に至るには開発・設計フェーズと製造フェーズが欠かせない。日本には製造技術に優れた企業が多いが、開発・設計はどうだろうか。一部を見ると優れているが、全体の最適化に失敗した製品を見たことがないだろうか。米Texas Instrumentsと米Mentor Graphicsで開発・設計の問題に長年取り組んだ人物はこの問題をどう捉えているのか。「7つの解決手法」とあわせて紹介する。(2012/9/27)

CEATEC 2012:
成長と環境問題――二律背反の課題を解決するのがCEATECの役割
IT&エレクトロニクス総合展「CEATEC JAPAN 2012」開催まで1カ月を切った。新たに「Smart Innovation――豊かな暮らしと社会の創造」をテーマに掲げ、自動車産業界との連携による特別企画展やIEEEの国際会議も併催されるなど、見どころが増した今回のCEATECのポイントを運営事務局に伺った。(2012/9/11)

NIWeek 2012現地リポート:
PR:アイデアを手早く簡単にカタチに! グラフィカルシステム開発がさらに強化
グラフィカルシステム開発は、ものづくりの開発効率を向上させる新しい手法であり、アイデアを手早く簡単にカタチにする上で最適なアプローチである。頭の中にあるアイデアをグラフィカルな開発環境でブロックダイアグラムとして記述すれば、その内容がハードウェアに自動的に実装され、システムが出来上がる。NIはこの手法の具現化に取り組んでおり、NIWeek 2012ではその最新状況が明らかになった。(2012/8/30)



オープンソースのSSL/TLS実装である「OpenSSL」に深刻な脆弱性が見つかった。エンドユーザーが解決できる問題ではないが、利用しているサービスの対応状況の確認や対応後のパスワードの変更など、慎重な姿勢が求められる。便乗するスパムメールにも注意が必要だ。

通信キャリアのMVNOとして月額1000円を切る格安SIMを提供するサービスが増加している。これまで日本ではほとんど存在感がなかったSIMフリーの端末にも、この動きに合わせて注目が高まっている。

ソフトバンク傘下で6月に合併予定のイー・アクセス、ウィルコムを、同じタイミングでヤフーが買収することとなった。これまでのサービスを引き継ぎつつ、Android端末を中心に展開し、自社のサービスとの連携を図っていくようで、「インターネットキャリア」を標榜している。

All material on this site Copyright © 2005 - 2013 ITmedia Inc. All rights reserved.
This site contains articles under license from UBM Electronics, a division of United Business Media LLC.