システムLSI に関する記事 システムLSI に関する質問

「システムLSI」最新記事一覧

Intel、パナソニックの次世代SoCを14ナノメートルプロセス技術で製造へ
Intelがパナソニックの次世代SoCについて製造契約を締結。(2014/7/8)

レアな対談企画が実現:
PR:OPPO初のヘッドフォン「PM-1」、本田雅一と野村ケンジはどう見た?(前編)
米OPPO Digitalが新たに投入したヘッドフォン「PM-1」とヘッドフォンアンプ「HA-1(JP)」の評価は? 本田雅一氏と野村ケンジ氏の異色タッグによる言いたい放題の対談企画をお届けしよう。(2014/6/25)

ワイヤレスジャパン2014:
採用が拡大する2.4GHz無線「SmartMesh」――2014年秋にコンソ―シム発足へ
リニアテクノロジーは、「ワイヤレスジャパン2014」(2014年5月28〜30日)で「Dust Networks」(ダスト・ネットワークス)ブランドで展開する無線センサーネットワーク技術「SmartMesh」を紹介した。国内外で同技術の採用実績が拡大しており、リニアテクノロジー日本法人では、2014年秋にコンソーシアムを立ち上げ、さらなる普及加速を目指す方針。(2014/6/2)

中期経営計画を発表:
富士通、PC/携帯電話機生産は現状維持――三重工場分離は「2014年度内に仕上げる」
富士通は、2016年度までの経営方針説明会を開催し、サーバ/SI事業での売り上げ拡大を狙う一方で、PC/携帯電話機事業は現状のビジネス規模を維持していく方針を示した。(2014/5/29)

ビジネスニュース 企業動向:
東芝、電子デバイス事業で2016年度売上高2.2兆円へ――3D NANDは2014年度中にサンプル出荷へ
東芝は2014年5月22日、2014年度(2015年3月期)の経営方針説明会を開催し、2016年度までの事業別売上高目標などを明らかにした。その中で、半導体、HDDなどで構成する電子デバイス事業グループ売上高を、2013年度実績1兆6934億円から2016年度2兆2000億円まで引き上げるとした。(2014/5/22)

ESEC2014 速報:
パナソニック、4K映像の再生/表示用LSIをAV再生システム向けに本格展開
パナソニックは、ESEC2014でフルHD画像であれば3系統を同時に圧縮再生処理できるシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた「4K映像再生システム」などのデモ展示を行った。(2014/5/16)

2015年にサムスンもFD-SOI量産へ:
STとサムスンが28nm FD-SOIの製造協力で合意
STマイクロエレクトロニクスとサムスン電子は2014年5月14日、28nmの製造プロセスルールによる完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ(FD-SOI)技術のマルチソース製造協力に関する包括的契約を締結したと発表した。(2014/5/15)

電子デバイス部門は過去最高益:
東芝、メモリ好調で営業益47%増――2014年3月期決算
東芝が2014年5月8日に発表した2013年度(2014年3月期)決算は、1年を通じて高水準の売上高、利益率を維持したメモリ事業が大きく貢献し好決算となった。ただ、2014年度に入り、メモリ需要が減少傾向にあり、利益率を維持するための生産調整を検討していることも明かした。(2014/5/8)

ESEC2014 開催直前情報:
パナソニック、ESEC2014に4K再生ソリューションを展示
「経験と実績に裏付けられたシステムLSIが拓く世界」をテーマに、多画質・多チャンネル対応配信向けシステムLSI「PH1-Pro4シリーズ」を用いた各種ソリューションを展示する。(2014/4/28)

EE Times Japan Weekly Top10:
事業再編が加速する半導体業界
EE Times Japanで先週(2014年4月19日〜25日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2014/4/28)

三重工場分離は難航中だが:
富士通とパナソニックのLSI事業統合、政策投資銀の200億円出資を得て年内実施で合意
富士通とパナソニックは2014年4月23日、既に基本合意しているシステムLSI事業の統合に関して、日本政策投資銀行からの出資を得て、同年10〜12月に新会社を設立することで基本合意したと発表した。新会社への出資比率(議決権ベース)は、富士通40%、パナソニック20%、日本政策投資銀行40%を予定する。(2014/4/23)

富士通とパナソニックのシステムLSI統合新会社、10〜12月に事業開始 CEOに京セラ出身の西口氏
富士通とパナソニックのシステムLSI事業統合新会社は10〜12月に発足予定。日本政策投資銀行が出資することで基本合意した。(2014/4/23)

ビジネスニュース 企業動向:
パナと富士通、「LSI事業統合新会社今秋設立で合意」報道に関してコメント
パナソニックと富士通は2014年4月15日、システムLSI事業の統合新会社を今秋に設立し新会社社長に元京セラ社長の西口泰夫氏の就任が内定したなどとする一部報道に対し、「当社が発表(公表)したものではありません」とのコメントを発表した。(2014/4/15)

ビジネスニュース:
ルネサス、ソニーへの鶴岡工場譲渡完了を発表
ルネサス エレクトロニクスは2014年3月31日、鶴岡工場(山形県鶴岡市)のソニー子会社への譲渡が完了したと発表した。(2014/3/31)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(2)――トランジスタ、ICとマイクロプロセッサの発明
今日のIC半導体の発展の元は、トランジスタの発明であることには間違いありません。半導体とは導体と絶縁体との中間の材料ですが、なぜ半導体トランジスタが発明されたことで、産業へのインパクトが大きいのでしょうか。集積回路やマイクロプロセッサの発明に対するインパクトはどうでしょうか?(2014/2/10)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニックの半導体事業改革が完了
パナソニックは、半導体事業部門を新設する子会社に集約する事業再編策と東南アジア地区の後工程拠点をシンガポール企業に売却することを発表した。(2014/2/4)

ビジネスニュース 事業買収:
ルネサスの工場再編にメド、鶴岡工場をソニーに売却
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2014年01月29日、子会社ルネサス山形セミコンダクタの鶴岡工場(12インチウエハー製造工場)をソニーの完全子会社に譲渡することで合意したと発表した。(2014/1/29)

新技術:
富士通研究所、従来比3倍の3000原子規模ナノデバイスのシミュレーションに成功
富士通研究所は、ナノデバイスの電気特性をシミュレーションする技術として従来比3倍となる3000原子規模のナノデバイスに対応する技術を開発したと発表した。この技術により、新材料を用いるなどした次世代デバイスの開発期間/コストを削減できるという。(2014/1/14)

ビジネスニュース 企業動向:
パナソニック、北陸地区半導体3工場をタワージャズとの合弁会社へ移管
パナソニックは2013年12月20日、魚津工場(富山県魚津市)など半導体前工程製造を手掛ける3工場を2014年4月1日付で、タワーセミコンダクター社(ブランド名:タワージャズ)と合弁で設立する新会社へ移管すると発表した。(2013/12/20)

ビジネスニュース 事業買収:
富士通、GaNパワーデバイス事業をTransphormと統合
富士通とその子会社富士通セミコンダクター(FSL)は2013年11月28日、Transphorm(トランスフォーム)と窒化ガリウム(GaN)パワーデバイス事業を統合すると発表した。(2013/11/28)

Rovi、パナソニックのシステムLSI事業部にDivX HEVC技術をライセンス
RoviとパナソニックシステムLSI事業部とライセンス契約を締結。デジタルテレビおよびBlu-ray Disc製品向けの次世代LSIに、RoviのDivX HEVC技術を搭載することで合意した。(2013/11/12)

Samsung、2015年にはスマートフォンも4Kに──Analyst Dayで発表
Samsungがソウルで開催中の投資家向けカンファレンスで、2015年にはUHD(3840×2160)のディスプレイを搭載するスマートフォンが登場し、2016年には折りたためるスマートフォンが登場すると語った。(2013/11/7)

ビジネスニュース 企業動向:
テレビは「白モノ家電の1つ」――プラズマ撤退で津賀社長
パナソニックは2013年10月31日に開催した2014年3月期第2四半期決算会見で、事業変革の取り組みの一環として、プラズマディスプレイ(以下、PDP)事業からの撤退を正式発表した。パナソニック社長の津賀一宏氏はPDP事業からの撤退について、「プラズマは、今後、赤字を脱却して(業績を)反転させる策が見えず、撤退を決めた」とした。(2013/10/31)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通、パナソニックとのLSI事業統合交渉「順調に進んでいる」
富士通は2013年10月31日、2014年3月期第2四半期業績説明会で、2013年2月に基本合意しているパナソニックとのシステムLSI事業統合について説明。同社取締役執行役専務の加藤和彦氏によれば「話し合いは順調に進んでいる」という。(2013/10/31)

津田建二の技術解説コラム【入門編】:
PR:半導体の基礎知識(1)――マイコンとアナログはどう関係するの?
デジタルの“マイコン”と“アナログ”。一見すると全く関係がないように思えますが、実は、切っても切れない関係にあるのです。身の回りにある炊飯器や掃除機などを例に挙げ、マイコンとアナログの深い関係について見ていきましょう。(2013/10/15)

ビジネスニュース 事業買収:
潰れるはずだったルネサスモバイル、ブロードコムが買収
ルネサス エレクトロニクスは、清算予定だったルネサス モバイルの海外子会社2社とLTEモデム技術資産をブロードコムに譲渡すると発表した。譲渡額は約164億円。(2013/9/4)

頭脳放談:
第159回 日本の半導体会社には無線技術の背骨がない?
残念ながら日本の半導体会社には「無線の背骨」の通った会社がほぼないようだ。富士通セミコンダクターの携帯電話向けRFIC事業がIntelに売却されたことなどが象徴している。(2013/8/26)

ビジネスニュース 事業買収:
インテル、富士通の携帯電話機用RFIC事業を買収
Intel(インテル)が2013年7月に、富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)の携帯電話機向けRFトランシーバIC(RFIC)事業を買収していたことが明らかになった。(2013/8/14)

富士通セミコン MB51T008A:
富士通セミコンがGaNパワーデバイス参入、150V耐圧品をサンプル出荷
富士通セミコンダクターは、GaN(窒化ガリウム)を用いた150V耐圧パワーデバイスのサンプル出荷を開始した。同社としてGaNパワーデバイスのサンプル出荷は今回が初めて。量産開始時期は2014年中を予定している。富士通セミコンでは、GaNパワーデバイス関連事業ととして2015年度約100億円の売り上げを目指している。(2013/7/11)

ビジネスニュース 企業動向:
ルネサスへの問いかけ
ルネサス エレクトロニクスは2013年6月26日、定時株主総会を開催した。株主とルネサス経営幹部で交わされた質疑応答の様子の一部を紹介する。(2013/6/27)

ビジネスニュース 事業買収:
モバイル事業に注力するSamsung、4ビット/8ビットマイコン事業を売却
Samsung Electronicsは、米国のパワー半導体メーカーに4ビット/8ビットマイコン事業を売却した。モバイル事業に注力するための戦略だという。(2013/6/6)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコンの映像ソリューション事業、今後3年で売上げ倍増へ――マイコン事業売却「影響ない」
富士通セミコンダクターは、グラフィックスSoCなどを展開する映像ソリューション事業の売上高を今後3年で倍増させる。差異化要素に開発リソースを集中し開発効率を高め、利益が伴う成長を目指す。(2013/5/17)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通ブランドのマイコンは消滅へ、だが「富士通半導体」は継続
富士通は、半導体子会社・富士通セミコンダクターの主力事業の1つマイコン/アナログ半導体事業をSpansionに売却すると発表した。既に富士通セミコンのもう1つの主力事業であるシステムLSI事業をパナソニックなどと統合する方針を打ち出し、脱半導体を色濃くしているが、富士通社長は「今後も富士通として半導体に深く関与していく」とコメントした。(2013/5/1)

ビジネスニュース 事業買収:
富士通がマイコン・アナログ事業をスパンションに売却、GaNデバイスは含まず
富士通は、半導体子会社である富士通セミコンダクター(富士通セミコン)のマイコン・アナログ事業を、フラッシュメモリを主力とするSpansion(スパンション)に約173億円で売却する。ただし、次世代パワー半導体として開発を進めているGaNデバイスは、売却対象に含まれていない。(2013/4/30)

車載半導体:
「自動車分野は中核事業」、ルネサスが9コア搭載の車載情報機器向けSoCを発表
ルネサス エレクトロニクスの車載情報機器向けSoC(System on Chip)「R-Car H2」は、合計9つのCPUコアを搭載するなど、車載情報機器向けSoCとして「世界最高性能」(同社)を実現している。「PowerVR G6400」による画像処理能力の高さを示すデモンストレーションも行った。(2013/3/26)

あのASICが供給中止!? 代替ソリューションをお探しのあなたに朗報!:
PR:フィールド プログラマブル デバイスによる最適解、さらにコスト削減も
世界にひとつしかないASICが供給中止になったら……。ASICの代替を時間をかけずに実現するのが「フィールド プログラマブル デバイス」だ。中でもアナログ混載や小規模ロジックには、サイプレスの「PSoC」が最適解となるだろう。(2013/3/14)

ISSCC 2013:
CPU間データ通信速度で32Gbpsを達成、富士通研が新たな送受信回路を開発
富士通研究所は、CPU間のデータ通信速度を従来比で約2倍となる32ギガビット/秒(Gbps)に高速化できる送受信回路を開発した。次世代サーバ向けCPUに適用し、2014年ごろの実用化を目指す。(2013/2/18)

EE Times Japan Weekly Top10:
再編迫られる国内半導体メーカー
EE Times Japanで先週(2013年2月3日〜2月9日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2013/2/12)

Weekly Memo:
リストラの先に見据えた富士通の照準
富士通が先週、半導体事業の再編を柱とするリストラ策を発表した。会見でのやりとりから、リストラの先に見据えた同社の照準が鮮明に浮かび上がってきた。(2013/2/12)

ビジネスニュース 企業動向:
「半導体事業再編は苦渋の決断」、富士通セミコンの従業員数は2000人以下へ
富士通は、子会社の富士通セミコンダクター(富士通セミコン)が手掛ける半導体事業の大規模な再編を発表した。再編によって、富士通セミコンの従業員数は最終的に2000人以下まで削減されることになる。(2013/2/7)

富士通とパナソニック、システムLSI事業を統合 ファブレス新会社設立へ
富士通とパナソニックがシステムLSI事業を統合する新会社の設立を検討することで基本合意。開発・設計に特化し、ファブレス化する方針。(2013/2/7)

ビジネスニュース 業界動向:
富士通とパナがシステムLSI事業統合を正式発表、ファブレス新会社を設立へ
富士通とパナソニックは、富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の設計/開発機能を統合し、ファブレス形態の新会社を設立することを正式に発表した。(2013/2/7)

長時間&自動チャプターも:
BS/CSもOK! パナソニックが最大6チャンネルの“全録”BDレコーダー「DMR-BXT3000」を発表
パナソニックは最大6チャンネルを最大16日分まるごと録画できる“全録”機能「チャンネル録画」に対応したBlu-ray Discレコーダー「DMR-BXT3000」を2月に発売する。(2013/1/25)

ビジネスニュース 企業動向:
AMDがノート/タブレットPC向けのクアッドコアLSIを発表
AMDは2013年1月、x86アーキテクチャを採用したクアッドコアのシステムLSI「Temash」と「Kabini」の2品種を発表した。コンバーチブル型のタブレット端末や超薄型のノート型パソコンをターゲットとする。同社は32nmプロセスのAPU「Richland」、20nmプロセスのAPU「Kaveri」も順次製品化する予定である。(2013/1/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第12回 LSI消費電力情報の利用
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第12回は、第10回と第11回で取り上げたLSIの消費電力に関する情報を、電子回路の設計でどのように利用するかについて説明する。(2013/1/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第11回 LSI消費電力把握の必要性と試み
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第11回は、第10回に続き、LSIの消費電力についてさらに詳しく解説する。(2013/1/11)

2013 International CES:
Samsung、モバイル向け8コア「Exynos 5 Octa」発表
Samsungが、ARM Cortex-A15を4コア、Cortex-A7を4コア搭載する8コアモバイルプロセッサ「Exynos 5 Octa」をCESの基調講演で発表した。(2013/1/10)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第10回 LSIの消費電力
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第10回は、モバイル機器向けでは特に重視される、MPUやシステムLSIの消費電力について解説します。(2013/1/8)

麻倉怜士の「デジタル閻魔帳」:
“4K Inter BEE”から最新BDレコーダーの優れた機能まで、4K最新事情
今回の「麻倉怜士のデジタル閻魔帳」は、4Kを巡る3つの新しい動きについて、AV評論家・麻倉怜士氏に解説してもらおう。JVCの新しいプロジェクター、そしてソニーとパナソニックのBlu-ray Discレコーダーに採用された4Kアップコンバートの意外な機能とは?(2012/11/29)

FPGA Insights:
PR:第55回 開発キットを今すぐ入手し、活用する!! 〜28nm「Stratix V」FPGAの価値を高める
「製品の価値を高めるために、より多くの時間を付加機能の開発に費やしたい」――多くのシステム設計者は常にこうした思いで開発に取り組んでいるに違いない。そのためには、旧来の設計工程を見直し、開発の効率を今まで以上に高めていく工夫をしていかなければならない。その有効な方法の1つが開発キットを活用することである。(2012/11/19)



バーチャルリアリティを楽しむためのヘッドマウントディスプレイ。初音ミクとの対面用と思われている節もあるが、それも含めて日本市場は重要視されている。Facebookが買収をしており、今後どのような用途が実現するのか楽しみにしたい。

LTE対応の端末でも音声通話については実は3Gが利用されていたが、それもいよいよLTEに切り替えられようとしている。ユーザーにはなにが違うのか伝わりにくいが、通信キャリアにとっては通信がIP化され、電波利用効率の高いLTE網を利用できるようになるなど、大きな変更になる。

タブレットといえばiPadかAndroidと思われていたが、ここに来てWindowsタブレットも存在感を見せている。艦これが動くから、という理由で売れているという話もあるが、MicrosoftがSurfaceブランドでより小型な端末を計画しているという噂が出るなど、8型前後のWindowsタブレットがひとつの製品分野として今後も注目を集めそうだ。

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