メディア
特集
» 2015年02月23日 12時30分 公開

ビジネスニュース 業界動向:CMOSイメージセンサーが引っ張る3次元積層技術 (2/2)

[R Colin Johnson,EE Times]
前のページへ 1|2       

次は「ハイブリッド接合」

 Cambou氏は、「現在、『ハイブリッド接合』と呼ぶ新技術の開発が進められているところだ」と述べている。「“ハイブリッド”と呼ぶのは、SiO2接合だけでなく、銅接合も使うからだ。この技術が市場に浸透するには、接合の精度が問題になるだろう。ただ、ハイブリッド接合の利点は、工程をより簡単にできることである。さらに、下のウエハーにおいて、ピクセル内での接続を実現できる可能性がある。これによりピクセルの性能が向上し、ピクセルサイズの低減という、次のステップに進むことが可能になるかもしれない」(同氏)。

photo 右側が「ハイブリッド接合」の構造である。銅-銅によるウエハー接合により、スペースを取るTSVを採用しなくてもよくなる可能性がある 出典:Yole Développement
photo ハイブリッド接合を適用したCMOSイメージセンサーは、スマートフォンのさらなる薄型化に貢献するだろう 出典:Yole Développement

CMOSイメージセンサー市場は、堅調に成長

 CMOSイメージセンサーの業界をけん引しているのは、ソニーである。Samsung Electronicsなどの大手メーカーも後に続いている。

photo CMOSイメージセンサーのトレンドは、表面照射型(FSI)から裏面照射型(BSI)に移行している 出典:Yole Développement

 Yole Développementによれば、CMOSイメージセンサーの市場規模は、2015年には100億米ドルに達するという。さらに、自動車や医療、監視/モニタリング、スマートフォンといった分野で採用が進むことにより、2020年までには160億米ドルに成長すると見られている。

photo CMOSイメージセンサーの市場予測 出典:Yole Développement

【翻訳:田中留美、編集:EE Times Japan】

前のページへ 1|2       

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.