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» 2017年05月08日 11時30分 公開

シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例福田昭のデバイス通信(108) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(7)(2/2 ページ)

[福田昭,EE Times Japan]
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ロジックダイと高速DRAMモジュール「HBM」を集積

 2015年〜2016年の第2期では、ロジックダイと高速DRAMモジュール「HBM1」および「HBM2」をシリコンインターポーザ上に集積したパッケージが登場するとともに、シリコンインターポーザのサイズが巨大化した。

 FPGA最大手のXilinxは、20nm世代のFPGA「Virtex UltraScale」シリーズでハイエンド品の「XCVU440」にシリコンインターポーザ技術を導入した。3枚のロジックダイを集積している。シリコンインターポーザのサイズは31mm×36mm、面積は1150mm2である。「Virtex-7」シリーズの「2000T」ではサイズが25mm×31mm、面積が775mm2だったので、面積は約1.5倍に増えていることが分かる。

 GPUベンダーのAMDは、大規模GPU「Fiji」にシリコンインターポーザ技術を採用した。GPUチップを1個と、「HBM1」モジュールを4個、シリコンインターポーザに載せている。AMDが2015年に展示会兼講演会「Semicon Taiwan」で発表した資料によると、プリント基板の実装占有面積を約3分の1に縮小できたとする。シリコンインターポーザの面積は1100mm2と大きい。

 同じくGPUベンダーのNVIDIAは、大規模GPU「GP100」のパッケージにシリコンインターポーザ技術を採用した。GPUチップ「GP100」を1個と、「HBM2」モジュールを4個、シリコンインターポーザに載せている。シリコンインターポーザの面積は1160mm2とこれも巨大である。

シリコンインターポーザ技術のパッケージを製品に採用した事例(第2期) 出典:TSMC(クリックで拡大)
大規模GPU「GP100」のパッケージ。上は断面構造、下は顕微鏡による断面観察像 出典:NVIDIA(クリックで拡大)

(次回に続く)

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