Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表：ロジックと4個のHBMを積層

　Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。

　Samsungの「I-Cube」は、1個または複数個のロジックダイとHBM（High Bandwidth Memory）ダイを、シリコンインターポーザー上に積層する実装技術。これにより、複数のダイを1チップとして、1パッケージに搭載することができる。

　I-Cube4は、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層したもので、HPC（High Performance Computing）からAI（人工知能）、5G（第5世代移動通信）、大規模データセンター向けチップへの適用を目指す。

「I-Cube4」の構造。インターポーザー上に、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層している 出典：Samsung Electronics（クリックで拡大）

　インターポーザーの面積は、ロジックダイやHBMダイの個数が増加するとそれに伴って増加する。I-Cubeで使われるインターポーザーの厚さは100μmと紙よりも薄いため、インターポーザ―の面積が大きくなると、曲がってしまい、チップの質に悪影響を与える可能性があるという。Samsungは、材料や厚さを変えることで、インターポーザ―の反りや熱膨張を制御する方法を研究し、I-Cube4の実用化に成功したと説明する。

　さらに、効率的に放熱できるよう、I-Cube4向けに独自のモールドフリー構造を開発した。

　Samsungは2018年に「I-Cube2」、2020年に「X-Cube（eXtended-Cube）」を発表している。I-Cube2は1個のロジックダイと2個のHBMダイを集積する技術で、X-CubeはロジックダイとSRAMを垂直に積層する技術である。

I-Cube4を採用したパッケージのイメージ 出典：Samsung（クリックで拡大）