「組み込み」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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組み込み開発 − MONOist

Python入門:
[Python入門]関数の基本
「関数とは」「関数呼び出しの方法」「組み込み関数」「ユーザー定義関数」「関数定義の方法」など、Pythonの関数の基本知識を説明する。(2019/5/17)

ESEC2019&IoT/M2M展 特別レポート:
PR:IoT時代の安全と安心を確保する、ワンストップの組み込みプラットフォームとは
「第8回 IoT/M2M展 春」に出展した、組み込みソフトウェア大手ベンダーのイーソル。6つのゾーンで展開した同社の展示の中から、「Platform & Security」ゾーンを中心に紹介する。(2019/5/14)

電子ブックレット(組み込み開発):
PythonだけでIoTのPoCを組める/グラフェンで世界最高感度の赤外線センサー
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2019年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをぎゅっとまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2019年1〜3月)」をお届けします。(2019/5/13)

組み込み開発ニュース:
Ryzenベース組み込みプロセッサの新製品、ゲーム機から4Kディスプレイまで対応
AMDは、「Zen」CPUと「Vega 3」GPUを搭載した「AMD Ryzen Embedded R1000」を発表した。2コア4スレッド対応で、最大3台の4Kディスプレイに最高60fpsで表示する。(2019/5/9)

製造ITニュース:
eSIMで事前設定なく運用可能、NTTコムがIoT向けモバイル通信を開始
NTTコミュニケーションズは、IoT機器向けモバイル通信サービス「IoT Connect Mobile」を提供開始した。eSIM(組み込みSIM)による遠隔からのプロファイル書き換えが可能で、国と地域に応じて常に最適なスペックや料金でモバイル通信を利用できる。(2019/5/9)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
「Sets」騒動に見るWindowsのユーザーインタフェースあれこれ
MicrosoftがWindows 10への導入を考えていた「Sets」。紆余(うよ)曲折を経て、組み込みが断念されたようだ。その経過をたどり、そこから浮かび上がってきたことをまとめた。(2019/4/26)

Y!mobileのPHSが“幕引き”へ 2023年3月末で「PHSテレメタリングプラン」を終了
Y!mobileの「PHSテレメタリングプラン」(組み込み機器向け)が2023年3月末をもってサービスを終了することになった。これにより、Y!mobileのPHSサービスの完全終了が決まった。(2019/4/24)

組み込み開発ニュース:
TRON系OSのシェアは60%、RTOSの2018年度利用アンケート調査結果を発表
トロンフォーラムは、「2018年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を発表した。「システムに組み込んだOSのAPI」では、T-KernelとITRON合計が約60%を占めた。(2019/4/24)

ハイレベルマイコン講座 【組み込みAI編】(1):
マイコンで実現するAI ――「組み込みAI」とは
マイコンを使い込んでいる上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。2回にわたって、汎用マイコンにAIを実装するための開発ツール「STM32CubeMX.AI」を題材にして「マイコンを使った組み込みAIアプリケーション(組み込みAI)」について解説する(2019/4/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
NVIDIAのMellanox買収とインターコネクトをめぐる動向
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年3月の業界動向の振り返りとして、インターコネクト(Interconnect)の話を紹介する。(2019/4/19)

コンガテックが最新製品を展示:
省電力ボードで組み込みビジョンを実現
congatecの日本法人コンガテック ジャパンは、「第8回 IoT/M2M展」(2019年4月10〜12日、東京ビッグサイト)で、産業用組み込みコンピュータモジュールの最新製品などを展示した。(2019/4/17)

FAニュース:
検査機用途を想定、5メガピクセル対応で焦点距離25mmのFAレンズ
リコーインダストリアルソリューションズは、画像処理用手動絞りレンズの新製品「RICOH FL-CC2518-5MX」を発売した。焦点距離は25mmで、一般的な組み込み装置の撮影距離に対応する。(2019/4/17)

ESEC2019&IoT/M2M展:
ROSを活用した自動運転車のソフトウェア開発、GHSが積極サポート
Green Hills Software(GHS)は、「第22回 組込みシステム開発技術展(ESEC2019)」において、同社のリアルタイムOS(RTOS)「INTEGRITY」とハイパーバイザー「INTEGRITY Multivisor」を用いてROS(Robot Operating System)システムをデバッグするデモンストレーションを披露した。(2019/4/16)

組込みシステム開発技術展 春:
GHS、RTOSと仮想化技術で安全性を格段に向上
グリーン・ヒルズ・ソフトウェア(GHS:Green Hills Software)は、「第22回 組込みシステム開発技術展 春」で、リアルタイムOSと仮想化技術をベースに、システムの安全性や信頼性を格段に向上させる、いくつかのソリューションを紹介した。(2019/4/16)

GPU不要の環境で使える:
CPUのみで高速学習、組み込みAIを低コストで実現
ディープインサイトは、「第8回IoT/M2M展」で、IntelのCPUのみで学習を行うデモを展示した。ディープインサイトが開発しているディープラーニング用フレームワーク「KAIBER(カイバー)」の学習エンジンをCPU向けに最適化し、GPUを使わない環境で高速に学習できるようにしている。(2019/4/16)

ESEC2019&IoT/M2M展:
組み込みLinuxとRTOS「ThreadX」を1個のSoC上で共存「IoT化のニーズ取り込む」
サイバートラストは、「第22回 組込みシステム開発技術展(ESEC2019)」のグレープシステムブースにおいて、組み込みLinuxとリアルタイムOS(RTOS)を1個のプロセッサ上で連携動作させるデモを披露した。(2019/4/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
組み込みAIからUSB Type-Cまで「embedded world 2019」レポート ―― 電子版2019年4月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年4月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、2019年2月末にドイツで行われた組み込み技術の展示会「embedded world 2019」の現地レポートをお届けします。その他、お掃除ロボットの分解記事やサーミスタに関する解説記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/4/15)

人工知能ニュース:
リアルタイムOSやミドルウェアを統合した、組み込みAIとIoT向けSDK
ユビキタスAIコーポレーションは、ルネサス エレクトロニクス製のマイクロプロセッサ「RZ/A2M」を使ったIoT機器開発を支援する「RZ/A2M TOPPERS/ミドルウェアSDKパッケージ」を発売した。(2019/4/12)

IBM、Microsoft、AWS、Googleなどの主要ベンダーが参入
データや人材が足りなくてもAIを活用できる「AIaaS」とは?
AIaaS(サービスとしてのAI)の出現により、最先端のIT企業だけでなく、より多くの企業が人工知能(AI)をアプリケーションに組み込み、利用できるようになりつつある。(2019/4/12)

組み込み開発ニュース:
4台の組み込みコンピュータを1台に統合できる、PFUが仮想化ソフトウェアを発売
PFUは、同社の組み込みコンピュータ「ARシリーズ」向けのソフトウェア製品となる「組込み仮想化ソフトウェア」の販売を開始すると発表した。(2019/4/9)

自動運転技術:
中高生向けの自動運転車の開発、99ドルのボードで「AIの可能性を知って」
NVIDIAがユーザーイベント「GTC 2019」(2019年3月19〜21日、米国カリフォルニア州サンノゼ)で発売を発表した組み込みAI(人工知能)の開発者キット「Jetson NANO」。使い道にひときわ関心を寄せたのは、子どもを持つGTC参加者たちだ。(2019/4/2)

FAニュース:
CC-Link IE TSNに対応し高速で高精度な位置決めをするサーボシステム
三菱電機は2019年3月7日、生産設備などに組み込み、高速で高精度な位置決めを実現する汎用ACサーボ「MELSERVO-J5シリーズ」67機種と「MELSEC iQ-Rシリーズ モーションユニット」7機種を2019年5月7日に発売すると発表した。(2019/3/29)

ATP DDR3 8Gb DRAM搭載DRAMモジュール:
供給不足を補うDDR3 DRAMモジュール
ATP Electronicsは、大容量の「ATP DDR3 8Gb DRAM」を搭載したDRAMモジュールを発表した。DDR4プラットフォームにアップグレードできないネットワークや組み込み機器に対応し、DDR3 DRAMの供給不足を補うことができる。(2019/3/29)

車両へ搭載し全方位監視が可能に:
日立超LSI、画像認識ソリューションの機能強化
日立超LSIシステムズは、ディープラーニング技術を用い、カメラの入力画像から物体の検出や測距を行う「画像認識ソリューション(組み込み向け)」の機能を強化した。(2019/3/28)

産業制御システムのセキュリティ:
欧米注目の産業制御システムセキュリティの国際規格、ルネサスが認証取得を支援
ルネサス エレクトロニクスは、産業分野の組み込み機器向けプラットフォーム「RZ/G Linuxプラットフォーム」をベースに、産業制御システムセキュリティの国際規格であるIEC 62443-4-2の認証を短期間で取得できる「RZ/G IEC 62443-4-2 READYソリューション」を2019年12月末に提供開始すると発表した。(2019/3/27)

サイレックス MNS-300EM:
CPU搭載メッシュWi-Fi組み込みモジュール
サイレックス・テクノロジーは、メッシュ型の無線LANネットワーク環境を自律的にに構築し、搭載機器同士をシームレスに接続する、CPU搭載型メッシュWi-Fi組み込みモジュール「MNS-300EM」を発売した。(2019/3/26)

あらゆる工夫を盛り込んだ:
超低消費電力のシリアルフラッシュ、標準品比で70%減
Adesto Technologies(以下、Adesto)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2月25日(米国時間)に発表したばかりの不揮発性メモリ「Fusion HD(Higher Density)」のデモを展示した。(2019/3/22)

Arm最新動向報告(4):
Armの組み込みLinux「Mbed Linux OS」が目指すセキュアな世界
「Arm TechCon 2018」で発表された「Mbed」関連の最大のネタといえば、Armが提供する組み込みLinux「Mbed Linux OS」だろう。(2019/3/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

組み込み開発ニュース:
ケイデンスがGHSに1億5000万ドル出資、組み込み分野で協業
Cadence Design Systems(ケイデンス)とGreen Hills Software(GHS)は、組み込みシステムの安全性向上のための協業を開始する。ハードウェア、ソフトウェア両面をカバーする統合ソリューションを提供することで、新たなビジネス拡大を目指す。(2019/3/11)

ロジックへの統合が容易:
Samsung、28nm FD-SOIプロセス適用のeMRAMを出荷へ
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、28nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS)プロセスをベースにした最初のeMRAM(組み込み型磁気抵抗メモリ)製品の量産を発表した。(2019/3/12)

FAニュース:
高速化と拡張性を追求したファンレス組み込み用PC
コンテックは、ファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ BX-M1000」シリーズを発表した。インタフェースが豊富で拡張性に優れ、マルチコアCPUを搭載しながら、ファンレスで稼働する。注文時にCPUやストレージ、OSを選択できる。(2019/3/8)

14nm FinFETを採用した第2弾:
エッジ推論を意識、組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」
NXP Semiconductorsは、組み込み技術の展示会「embedded world 2019」で、14nm FinFETプロセスを採用した第2弾組み込みプロセッサ「i.MX 8M Nano」や、車載用ゲートウェイに向けたチップセットを発表した。(2019/3/8)

TDK HVC4420F:
診断機能の高い組み込みモーターコントローラー
TDKは、64Kバイトのフラッシュメモリと4KバイトのSRAMを備えた、車載用組み込みモーターコントローラー「HVC 4420F」を発表した。スマートアクチュエーターにおける拡張された診断機能により、自動車メーカーの要件に対応する。(2019/3/8)

Dialogの「SmartBond」:
「Cortex-M33」を採用した無線SoC、Bluetooth 5.1に対応
Dialog Semiconductorは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、Bluetooth Low Energy(BLE)向けワイヤレスコントローラーSoC(System on Chip)「SmartBond」の新製品として、Bluetooth 5.1に対応した「SmartBond DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。(2019/3/7)

embedded worldでSTが展示:
マイコンじゃない「STM32」、Cortex-A搭載のプロセッサ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、同年2月21日に発表したばかりのマルチコアMPU「STM32MP1」のデモを展示した。(2019/3/7)

最新ネットワークへの対応が速い:
AIはFPGAのスイートスポット、Xilinxがエッジ推論をデモ
Xilinxは、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、自動車や監視カメラなどでの推論、いわゆるエッジデバイスでの推論をイメージしたデモを展示した。(2019/3/6)

ドイツHilscherが開発:
「ラズパイ」ベースの産業用プラットフォーム
リアルタイムイーサネットなどの産業用通信規格を搭載したカスタムモジュールの受託開発や製造を手掛けるドイツのHilscher(ヒルシャー)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」で、「Raspberry Pi 3 Model B」(element14製)をベースにした産業用プラットフォーム「netPI(ネットパイ)」を展示した。(2019/3/6)

通信向けにTIが開発:
BAW共振器をマイコンに内蔵、外付けの水晶が不要に
Texas Instruments(TI)はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、通信インフラやネットワークルーターなどのクロック源としてBAW(バルク弾性波)共振器を搭載したワイヤレスマイコン「SimpleLink CC2652RB(以下、CC2652RB)」と、ネットワーククロックシンクロナイザー「LMK05318」を発表した。(2019/3/5)

製造マネジメントニュース:
トヨタグループの取引先、社数最多は自動車部品ではなくソフトウェアの受託開発
帝国データバンクは2019年3月1日、トヨタグループと取引する企業の動向調査の結果を発表した。業種別に取引先企業を分析すると、2014年の調査開始以来、初めて「受託開発ソフトウェア」の社数が最多となった。電動化や電子化、通信機能の搭載、自動ブレーキなど安全装備の充実により、ECU(電子制御ユニット)などに搭載する組み込みソフトウェアの需要が急拡大しており、要因の1つとなっているという。(2019/3/4)

Silicon Labsが展示:
Bluetooth 5.1対応モジュール、アンテナ16個で±5度の精度
Silicon Labs(シリコン・ラボラトリーズ)はドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、Bluetooth 5.1に対応したコネクティビティモジュール「Wireless Gecko」などを展示した。(2019/3/1)

オンセミがSaaSとして提供開始:
常に最新の設計情報が反映される開発ツール「Strata」
ON Semiconductorは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、クラウドベースの設計サポートツール「Strata(ストラタ) Developer Studio(以下、Strata)」のデモを展示した。(2019/2/28)

何種類ものアダプターは不要に!:
機器に搭載するだけで、給電方式がUSB Type-C PDに
Cypress Semiconductor(以下、Cypress)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、さまざまな電化製品に使われている電源アダプターから、USB Type-C PD(Power Delivery)による給電方式へと変換するポートコントローラー「EZ-PD Barrel Connector Replacement(BCR)」のデモを展示した。(2019/2/27)

embedded worldで東芝がデモ:
TSN対応の車載通信向けブリッジIC、1Gbpsを維持
東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、Ethernet AVB(Audio Video Bridge)とTSNに対応する、車載情報通信システム向けのブリッジICを展示した。(2019/2/27)

設計レビュー支援ツール:
PR:自動車業界で広く選ばれている、設計レビュー支援ツールとは
設計レビュー支援ツール「Lightning Review」は、近年ますます品質の確保が重要視される自動車業界のソフトウェア開発現場から生まれ、2017年9月にリリースされたツールだ。誰でも簡単に「伝わる指摘」が記録できることや「確実な修正確認」を可能にすることが評価され自動車業界を中心とした組み込みソフトウェア開発の現場で幅広く利用されている。ここでは「Lightning Review」が選ばれる理由とともに自動車業界での導入事例を紹介する。(2019/3/5)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

ISSCC 2019:
Intel、22nm FinEFT適用MRAMの概要を発表
Intelは、22nm FinFETプロセス適用デバイスで採用する、組み込みSTT-MRAM(スピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ)向け技術について、詳細を明らかにした。(2019/2/22)

組み込みソフトウェアテスト:
PR:MISRAもCERTもAUTOSARも、コーディング規約はどうすれば順守できるのか
テクマトリックスが販売する「C++test」は、車載機器や産業機器、医療機器などの組み込みソフトウェア開発で広く利用されている、C言語/C++言語向けのテストツールだ。2019年3月にリリースされたC++testの最新バージョンである10.4.1は、どういった機能拡充が行われているのだろうか。(2019/3/14)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
組み込みソフトの採用動向 業界・製品を超えた転職も活発
組み込みソフトウェアエンジニアは、携わるモノが変わってもスキルを生かしやすいのが特徴です。(2019/2/13)

FAニュース:
最新の組み込み用OSをプリインストール、組み込み用PCの新シリーズ
コンテックは、組み込み用PC「ボックスコンピュータ BX-T1000」シリーズに6モデルを追加した。デュアルコアのインテルCore i5およびCeleronプロセッサを搭載し、最新の組み込み用OSをプリインストールする。(2019/2/6)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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