「ウェハ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ウェハ」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

太陽光:
トリナが太陽電池セルで新記録、N型単結晶Siで24.58%を達成
中国トリナ・ソーラーが量産型のN単結晶シリコン太陽電池セルで、世界記録を達成。変換効率24.58%を達成した。(2019/6/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

人工知能ニュース:
PFNが深層学習プロセッサを開発した理由は「世界の先を行くため」
Preferred Networks(PFN)は2018年12月12日、ディープラーニングに特化したプロセッサ「MN-Core(エムエヌ・コア)」を発表した。同プロセッサは学習の高速化を目的とし、行列の積和演算に最適化されたものとなる。FP16演算実行時の電力性能は世界最高クラス(同社調べ)の1TFLOPS/Wを達成した。(2018/12/14)

湯之上隆のナノフォーカス(6) ドライエッチング技術のイノベーション史(6):
アトミックレイヤーエッチングとドライエッチング技術の未来展望
ドライエッチング技術のイノベーション史をたどるシリーズの最終回は、アトミックレイヤーエッチング技術に焦点を当てる。さらに、今後の展望についても考察する。(2018/11/12)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

湯之上隆のナノフォーカス(2) ドライエッチング技術のイノベーション史(2):
誰がドライエッチング技術を発明したのか
前回に引き続き、ドライエッチング技術におけるイノベーションの歴史を取り上げる。今回は、ドライエッチング技術の開発を語る上で欠かせない、重要な人物たちと、彼らが発明した技術を紹介する。(2018/9/28)

頭脳放談:
第220回 ルネサスがIDTを買収する目的の裏を読む
日の丸半導体の生き残り(?)ルネサス エレクトロニクスが米国半導体大手のIDTを約7330億円で買収した。数年前に大規模なリストラを行ったルネサスがなぜ今、大型買収なのか、その目的を想像してみた。(2018/9/25)

サンケン電気 デバイス事業本部 技術本部 プロセス技術統括部長 八木一良氏:
PR:パワーエレクトロニクスの領域でイノベーションを推進するサンケン電気
サンケン電気は、半導体素子から機器に至るまでを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーのリーディングカンパニーを目指す中で、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。サンケン電気で、主にパワーデバイスやパワーIC関連のプロセス技術開発を担当するデバイス事業本部技術本部プロセス技術統括部長の八木一良氏にプロセス技術領域を中心にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2018/8/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

富士経済 産業用ロボット市場調査:
産業用ロボット市場は2025年に3兆円超え、協調ロボットが高い伸び示す
労働力不足や人件費高騰などを背景とした自動化ニーズに後押しされ、産業用ロボット市場は、2025年には2017年の約3倍、3兆3140億円市場にまで成長する。富士経済が産業用ロボットの市場調査資料を発表した。(2018/4/13)

検査・維持管理:
インフラの微小振動を低電力に測定、日立が新型センサーを開発
日立製作所は、地盤や構造物からの微小振動を高感度かつ低消費電力で検出できる加速度センサーを開発した。資源探査などに用いられているセンサーと同等の高感度性能を、従来の半分以下となる消費電力で実現できる。(2018/1/29)

ルネサスイベントレポート SCF2017:
PR:スマートファクトリ化を前進させるe-AIソリューション
ルネサスエレクトロニクスは「システムコントロールフェア(SCF)2017」(2017年11月29日〜12月1日)において、スマートファクトリ化に向けた課題を解決し、容易に機械学習を活用した予知保全などのインテリジェント機能を装置に付加できる「AIユニットソリューション」などのデモを行った。(2017/12/15)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
うわさのサーバ向けARMプロセッサ「Qualcomm Centriq 2400」が正式ローンチ Intel Xeonと比較した実力は?
Qualcommが投入したサーバ向けARM SoC「Centriq 2400」は、Intel Xeonの牙城を崩せるのか。米カリフォルニアで開催されたローンチイベントを現地からレポートする。(2017/11/9)

デンソー 先端技術研究所 レポート:
デンソーの研究開発は両極端、「半導体はウエハー作製から」「AIは内製にこだわらない」
デンソーの中長期的な要素技術の開発を担う先端技術研究所。その中には“5年単位のロードマップで腰を据えて取り組む研究開発”と“ある日突然大きく変わることに備えたショートサイクルの開発”が同居している。(2017/9/6)

バラして見ずにはいられない:
Galaxy S8+には“最先端”の中身が詰まっていた
Samsungの最新スマートフォン「Galaxy S8+」の分解レポートをお届けする。中身を見ると、最先端の部品が詰まっている。気になるバッテリーのメーカーも調べた。(2017/8/3)

大容量化と高性能化を可能に:
MRAMの3次元積層プロセス技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)の薬師寺啓研究チーム長らは、不揮発性磁気メモリー「MRAM」の大容量化、高性能化につながる3次元積層プロセス技術を開発した。(2017/5/22)

ローム BD34602FS-M:
「車載ハイレゾ」を実現するサウンドプロセッサ、ポップノイズ低減機能も搭載
ロームがハイレゾ音源の再生に適した車載オーディオプロセッサを販売開始。「業界最高クラス」の特性を持ち、車載に適した音像表現を可能とする最適化が行われている。(2017/2/17)

2つの事例で学ぶ:
PR:産業用IoT向けワイヤレス・ネットワークの鍵となるセキュリティと信頼性
産業用IoT(モノのインターネット)アプリケーションで求められるデータ信頼性とネットワーク・セキュリティの重要性とはどのようなものでしょうか。実際のケース・スタディを見ていきながら、産業用IoTワイヤレス・ソリューションを選択する際の重要事項について解説します。(2017/2/1)

製造業IoT:
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。(2016/12/22)

頭脳放談:
第199回 時代は再び真空管へ?
いまや真空管を見かけることはほとんどない。しかし、電気的な性能でトランジスタに負けていたわけではない。カリフォルニア大学サンディエゴ校が新しい真空管(?)を開発したという。その特徴は……。(2016/12/21)

変色度合いから視覚的に判別:
ウエハー型のプラズマ評価 耐熱性も400℃に向上
サクラクレパスは2016年12月12日、プラズマの処理効果を可視化する評価ツールとして、ウエハー型の製品を発表した。半導体製造装置稼働率の向上、装置間の機差解消に貢献する。(2016/12/13)

175本の特殊ガスボンベを常時監視せよ:
PR:ワイヤレス・センサ・ネットワークが実現した半導体工場の効率改善
ワイヤレス・センサ・ネットワーク技術が半導体工場の生産効率を高めた事例を紹介しよう。これまで人手に頼らざるを得なかった175本にも及ぶ特殊ガスボンベの常時監視を大きな工事を伴わず自動化し、ガスの使用率を高めるなどの成果を上げた事例だ。(2016/12/1)

FAニュース:
IoTデバイスに最適なプラズマダイシング、パナソニックが実証センターを開設
パナソニック ファクトリーソリューションズ(PFSC)は、次世代のダイシング技術「プラズマダイシング」の普及を促進するため、同社本社敷地内(大阪府門真市)に「プラズマダイシング実証センター」を開設した。需要拡大が見込まれるIoT(モノのインターネット)向けデバイスの製造に最適だという。(2016/10/19)

頭脳放談:
第196回 なぜIntelがARMプロセッサの受託製造を始めるのか
ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?(2016/9/21)

台湾が5年連続で最大市場、45nm未満がけん引:
半導体フォトマスク市場、2015年は33億米ドル
SEMIは、半導体フォトマスクの世界市場規模を発表した。2015年は33億米ドルとなった。2017年には34億米ドルの市場規模を予測する。(2016/5/12)

スマートエネルギーWeek 2016:
日本ブランドが重要な太陽光、トップ企業が狙う
トリナ・ソーラー・ジャパンは第9回 国際太陽電池展において、太陽電池セルを2分割した新型のモジュール「SPLITMAX」を見せた。日射量の少ない条件で発電量が多くなるという。住宅市場向けに「メイド・イン・ジャパン」ブランドの販売戦略を採ることも発表した。(2016/3/17)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
「SoC」or「SoC」?統合へのさまざまな道
1つのダイに複数機能を実装するSoC(System on Chip)化の波は高まるばかりです。アーキテクトはダイ間接続とマルチダイパッケージングの動向に注意を払い、コストや消費電力、将来性までも視野に入れた選択をしなければなりません。(2016/2/10)

手作業の測定からインライン検査まで対応:
GaN基板などの欠陥を高速・高感度に検出
レーザーテックは、「第33回 エレクトロテスト ジャパン」で、ハイブリッドレーザーマイクロスコープ「OPTELICS HYBRID」を中心に、半導体材料やデバイスの表面形状測定/観察を行うための装置を紹介した。(2016/1/20)

振動によるノイズを抑制する新発想のスピーカーケーブル、ジャパンファインスチールから
ジャパンファインスチールが音響ブランド「JFSounds」を立ち上げ、オーディオ用ケーブル市場に参入する。製品の第1弾は、純マグネシウムを使って振動を抑制するという新しいコンセプトのスピーカーケーブルだ。(2016/1/15)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
FinFET革命がコンピュータアーキテクチャを変える
FinFETの登場により、ムーアの法則はまだ継続される見通しです。ですが、それで全てが解決するわけではありません。FinFETの登場が、大きなSoCを自律的な機能ブロックに分割するという方向に導く結果となるでしょう。(2016/1/5)

FAニュース:
溶融はんだインジェクション法を300mmウエハー向けに開発
JSRは、日本IBM、千住金属工業と共同で溶融はんだインジェクション法を300mmウエハー向けに開発したと発表した。微細なはんだバンプを、低コストかつ信頼性の高いプロセスで形成し、より幅広い接合ニーズに対応できる新技術だという。(2015/12/25)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
セキュアな組み込みシステムを求めて「信頼」を掘り下げる
組み込みシステムは誤動作せず、高い信頼性を持たなくてはなりません。ですが、「信頼」はどこまで求めることができるのでしょうか。できる限りの掘り下げを行ってみましょう。(2015/12/25)

SEMICON Japan 2015会場レポート:
3D積層に向けたバンプ形成技術、3社で共同開発
JSRと日本IBM、千住金属工業の3社は、「SEMICON Japan 2015」において、300mmウェハー対応のIMS(Injection Molded Solder)技術とこれに対応する材料/装置などを共同展示した。(2015/12/21)

SEMICON Japan 2015会場レポート:
200mmウエハー対応の測長SEM、生産性を向上
日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2015」において、100〜200mmウエハーサイズに対応したFEB(Field Emission Beam)測長装置(測長SEM:走査電子顕微鏡)「CS4800」をパネル展示した。既存装置との置き換えを容易にしつつ、計測再現性や生産性の向上を図った。(2015/12/18)

車載向けLEDチップなどの生産性、加工品質を向上:
V-LEDのサファイア基板剥離に固体レーザーを採用
ディスコは「SEMICON Japan 2015」において、垂直構造型LED(V-LED)チップの製造に適したフルオートマティックレーザーソー「DFL7560L」を展示した。レーザーリフトオフ(LLO)に固体レーザー技術を採用することで、高い加工品質やメンテナンス性を実現する。(2015/12/17)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

128Tバイト書き込み保証の産業用メモリ、サンディスクが発売
サンディスクが128Tバイトの書き込みを保証する産業用フラッシュメモリを発売する。SD/microSDとe.MMCを用意し、拡大するインダストリアルIoT市場に向けて投入する。(2015/11/12)

国内太陽電池産業の価格競争力向上へ:
高品質・低価格のモノシリコン育成に成功
物質・材料研究機構(NIMS)の関口隆史グループリーダーらの研究チームは、高品質かつ低価格を実現できる太陽電池用のモノシリコン(単結晶シリコン)育成に成功した。研究成果は太陽電池の競争力向上に加え、ワイドギャップ材料に匹敵するシリコン素子の開発につながる可能性が高いとみられている。(2015/10/28)

直径6インチ以上のエピウエハー実現へ:
2020年普及を目指す酸化ガリウムの今後に迫る
情報通信研究機構やタムラ製作所などの研究チームは2015年10月21日、次世代パワーデバイス材料として有望なガリウムエピウエハーの開発に成功したと発表した。同成果を事業化するノベルクリスタルテクノロジーの社長である倉又朗人氏に今後の展開について話を聞いた。(2015/10/27)

今後2年間は緩やかな成長:
半導体ウエハー出荷面積、2015年も過去最高へ
SEMIは、半導体向けシリコンウエハーの出荷面積予測を発表し、2015年の同出荷面積は、過去最高を記録した2014年を上回り100億4200万平方インチに達するとした。(2015/10/23)

SiC、GaNを追う、第3の次世代パワー半導体:
酸化ガリウムエピウエハー開発成功、事業化へ
情報通信研究機構、東京農工大学、タムラ製作所らの研究チームは、次世代パワーデバイス材料として有望な酸化ガリウムエピウエハーの開発に成功したと発表した。(2015/10/22)

SEMICON West 2015リポート(11):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(4)〜「パーシャルフィールド」への対処
今回は、露光の際にシリコン・ウエハー周辺部で発生する現象「パーシャルフィールド」をもう少し掘り下げて解説しよう。このパーシャルフィールドについてキヤノンは、3種類に分けて対処しているという。(2015/9/15)

SEMICON West 2015リポート(10):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(3)〜生産性と欠陥密度
ナノインプリント・リソグラフィでは、ウエハー1枚当たりの処理時間を短縮しようとすると、欠陥密度が増加する傾向にある。だが要求されるのは、生産性の向上と欠陥密度の低減だ。キヤノンは、こうした“二律背反”の要求に応えるべく、リソグラフィ技術の改良を重ねてきた。(2015/9/10)

SEMICON West 2015リポート(9):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(2)〜解像度と位置合わせ、生産性
今回は、ナノインプリント・リソグラフィを構成する要素技術の開発状況をお伝えする。ここ1年でとりわけ大きく進歩しているのが、重ね合わせ誤差と生産性(スループット)だ。重ね合わせ誤差は半分〜3分の1に低減し、スループットは2倍〜3倍に向上しているという。(2015/9/8)

1〜3月に続いて2四半期連続:
シリコンウエハー出荷面積、また過去最高を更新
SEMIは2015年第2四半期(4〜6月)の世界シリコンウエハー出荷面積は、2015年第1四半期を2.5%上回り、2四半期連続で過去最高を更新したと発表した。(2015/8/13)

SEMICON West 2015リポート(1):
半導体製造と材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」
2015年7月に、半導体製造装置・材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」が開催された。本シリーズでは、その展示や講演から最新情報をお届けする。まずは製造装置・材料の市場動向だが、同市場をけん引しているのは、メモリとファウンドリだ。(2015/7/28)

福田昭のデバイス通信(30):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(19)〜微細化なしで小型化を達成する3次元技術
微細化が限界を迎えた時に回路密度を向上する手法として、シリコンダイや回路層を積層する3次元技術がある。今回は、これらの手法を紹介していこう。(2015/6/11)

ビジネスニュース業界動向:
ウエハー出荷、四半期過去最高を更新――2015年1〜3月
SEMIは2015年5月、2015年1〜3月の世界シリコンウエハー出荷面積が2014年第4四半期から増加し、四半期の出荷量で過去最高となったことを発表した。(2015/6/1)

蓄電・発電機器:
太陽電池の「コスト半減」、ウエハーを溶けたシリコンから直接製造
韓国Hanwha Q CELLSと米1366 Technologiesは2015年3月5日、高効率で低コストな太陽電池セルを開発するために提携を結んだと発表した。溶融シリコンから直接、連続的に多結晶シリコンウエハーを製造できる手法「Direct Wafer」を改善する。この手法を利用した太陽電池セルの変換効率は最大18%に達している。現在一般的な手法と比較すると、ウエハーの製造コストが半減するという。(2015/3/17)

ビジネスニュース 業界動向:
半導体ウエハー年間出荷面積、過去最高を更新
SEMIは、2014年の半導体向けシリコンウエハー出荷面積を発表した。2014年の年間出荷面積は全世界で100億9800万平方インチに達し、過去最高となった。2013年に比べると11%の増加である。(2015/2/12)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.